本实用新型涉及一种陶瓷砖，具体地说是一种多用新型陶瓷砖，尤其适用于室内铺设地暖的地面，属于陶瓷砖领域。
背景技术：
目前，传统的室内装修中，没有专门针对地暖管道的陶瓷砖，使陶瓷砖在铺设过程中增加了材料消耗，也提高了人工消耗，因此，提高了人工成本和材料成本，而且，陶瓷砖铺设后后期维护性差。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本实用新型设计了一种多用新型陶瓷砖，降低了材料消耗，在地暖铺设过程中降低了人工消耗，具有很强的后期可维护性，提高了工作效益，降低了人工成本和材料成本。
本实用新型的技术方案为：
多用新型陶瓷砖，包括陶瓷砖本体，所述陶瓷砖本体的底部设有向内凹陷的卡扣孔道，所述卡扣孔道内设有与之配合的地暖管槽，所述地暖管槽内设有地暖管，所述陶瓷砖本体铺设在砂浆层上。
进一步地，所述地暖管槽为V形结构。V型结构更便于安装，尖部更易下沉。
其中，所述地暖管槽的上侧两端设有外伸部，所述卡扣孔道下侧两端设有内伸部，所述外伸部深入至所述内伸部上，从而使地暖管槽卡在卡扣孔道内，而不会掉落。
进一步地，所述卡扣通道与地暖管槽可以是一体结构，也可以是分体结构。
本实用新型产品的材料也可以是大理石材质的板材，结构一样。
传统墙面瓷砖一般采用粘接的方式，本实用新型产品也可用于墙面瓷砖，需在墙面上首先安装支撑架，本产品可直接通过卡扣的方式进行安装，更方便、便捷。
当陶瓷砖和地暖管槽结合使用时，会形成一个独立的通道，在铺设完成后，地暖管道可由该通道穿入，使用方便，降低了人工成本和材料成本。
在作为普通陶瓷砖使用时，即未结合状态使用，因其地面具有较大的凹凸形态，可有效增加与水泥砂浆的结合性，提高了产品的铺贴效果。
本实用新型的优点在于：降低了材料消耗，在地暖铺设过程中降低了人工消耗，具有很强的后期可维护性，提高了工作效益，降低了人工成本和材料成本。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图；
图中：1-陶瓷砖本体、2-卡扣孔道、3-地暖管、4-砂浆层、5-V形地暖管槽、6-内伸部、7-外伸部。
具体实施方式
以下对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1
如图1所示，一种多用新型陶瓷砖，包括陶瓷砖本体1，所述陶瓷砖本体1的底部设有向内凹陷的卡扣孔道2，所述卡扣孔道2内设有与之配合的V形地暖管槽5，所述V形地暖管槽内设有地暖管3，所述陶瓷砖本体铺设在砂浆层4上。
其中，所述V形地暖管槽的上侧两端设有外伸部7，所述卡扣孔道下侧两端设有内伸部6，所述外伸部深入至所述内伸部上，从而使V形地暖管槽卡在卡扣孔道内，而不会掉落。
当陶瓷砖和地暖管槽结合使用时，会形成一个独立的通道，在铺设完成后，地暖管道可由该通道穿入，使用方便，降低了人工成本和材料成本。
在作为普通陶瓷砖使用时，即未结合状态使用，因其地面具有较大的凹凸形态，可有效增加与水泥砂浆的结合性，提高了产品的铺贴效果。