轻质开孔的一体化保温墙体砖的制作方法

技术特征：

1.一种轻质开孔的一体化保温墙体砖，其特征在于：包括由模具一次性压制成型的砖体框架和发泡成型于砖体框架内的发泡保温体，砖体框架呈由相对设置的两块空心结构的主砖体及连接于两主砖体之间的数个椭圆形连接柱所构成的一体式框架结构，发泡保温体通过发泡填充于两主砖体之间，与两主砖体的内侧面相粘结并粘结包裹住连接柱的侧壁。

2.如权利要求1所述的轻质开孔的一体化保温墙体砖，其特征在于：所述主砖体的空心结构为开设的数个矩形孔、圆形孔、三角形孔或菱形孔。

3.如权利要求1所述的轻质开孔的一体化保温墙体砖，其特征在于：所述砖体框架的材质为矿渣、粉煤灰、粘土、灰沙、炉渣、水泥或建筑废料。

4.如权利要求1所述的轻质开孔的一体化保温墙体砖，其特征在于：所述发泡保温体的材质为EPS、PV、XPS、PF、石墨聚苯或热固性改性聚苯。