轻质开孔的一体化保温墙体砖的制作方法

本实用新型涉及墙体砖技术，尤其是指一种轻质开孔的一体化保温墙体砖。

背景技术：

墙材革新、建筑节能，是适应现代建筑业发展，改善人民居住环境的必然要求。为了落实国家的产业政策，促进新型节能墙体的应用，目前业内已出现多种保温墙体砖，但每个产品均存在一定的缺陷。图1a是现有的一种保温墙体砖结构，其砖体11为长方形，在砖体11的上下面之间开设数个交叉设置的长方形砖孔12，每个砖孔12内填插满保温材料13。

如图1b所示，上述保温墙体砖使用时，只需将砖与砖对齐砌合成墙即可。用该保温墙体砖砌成墙的房屋具有保温作用，但其在使用中存在以下问题：

1、该砖结构是竖向连接，内外侧接触面大，具有明显的冷(热)桥效应，保温效果差；

2、保温材料插入砖体，缝隙大容易掉落，容易上下之间形成空气对流，且壳体之间形成连续相，保温材料是分散布置在其中，无法有效隔断传热，不能起到有效保温作用；

3、两砖砌合后，保温材料也不连续，隔热基本无效果。

请结合图2a～图2b所示，申请号为201620165213.4的中国专利公开了一种一体化保温墙体砖，其由第一、第二砖体21、23及保温体22组成，保温体22是夹置于第一、第二砖21、23体之间的长方体保温板，三者形成一个长方体砖毛坯，并且在长方体砖毛坯上设有数个浇注通孔241、242、243，浇注通孔内注有砂浆25，砂浆凝固后组成一体化保温墙体砖。该墙体砖基于散热大于传热的原理，采用横向点接触连接的方式，具有热传导小、保温效果和透气效果俱佳，保证了居住舒适性等优点。但是，第一、第二砖体及保温体三者之间为分体式，无法避免三者之间的空隙，还是会造成上下之间形成空气对流，且仅通过浇注通孔浇注砂浆相连，整个砖体稳定性、牢固性仍有欠缺，制备工序较多且复杂，以及存在的重量、成本等问题，均有待进一步升级改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了克服现有技术存在的问题，提供一种能够提高墙体保温性能的轻质开孔的一体化保温墙体砖，且具有轻质、成本低廉、便于制作等优点。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种轻质开孔的一体化保温墙体砖，包括由模具一次性压制成型的砖体框架和发泡成型于砖体框架内的发泡保温体，砖体框架呈由相对设置的两块空心结构的主砖体及连接于两主砖体之间的数个椭圆形连接柱所构成的一体式框架结构，发泡保温体通过发泡填充于两主砖体之间，与两主砖体的内侧面相粘结并粘结包裹住连接柱的侧壁。

所述主砖体的空心结构为开设的数个矩形孔、圆形孔、三角形孔或菱形孔。

所述砖体框架的材质为矿渣、粉煤灰、粘土、灰沙、炉渣、水泥或建筑废料。

所述发泡保温体的材质为EPS、PV、XPS、PF、石墨聚苯或热固性改性聚苯。

本实用新型轻质开孔的一体化保温墙体砖具备以下优点：

1、在保留原有两侧砖体通过点接触，具有散热大于传热，能够很好的降低了冷(热)桥效应发生的优点之外，更具有整个砖体稳定性、牢固性更佳，便于制作的优点；

2、采用椭圆型点接触连接，犹如高架、桥梁支柱等结构，保持同样稳定性的情况下，截面可以做的更小，截面小保温好，强度大，减少冷(热)桥效应；

3、采用空心的主砖体，能够明显降低砖体重量，降低陈本，且适应模具压制；

4、制作流程可采用定制模具一次性压制成型砖体框架，再采用注入保温材料后发泡而成，这样能高效连接保温材料和砖体，整个砖体无缝隙，贴合更好，整体性、稳定性和牢固性大大提高，使墙体具有透气不透水的效果，提高居住的舒适性。

附图说明

图1a为现有的保温墙体砖结构示意图；图1b为图1a的保温墙体砖使用状态图；

图2a为现有的一体化保温墙体砖的剖视示意图；图2b为图2a的一体化保温墙体砖的分解图；

图3a为本实用新型的轻质开孔的一体化保温墙体砖的俯视图；图3b是图3a中的砖体框架的俯视图；图3c为图3a中的一体化保温墙体砖的砌墙状态的俯视图。

具体实施方式

下面结合实施例的附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。

参见图3a-图3c，本实用新型的轻质开孔的一体化保温墙体砖包括由模具一次性压制成型的砖体框架1和发泡成型于砖体框架1内的发泡保温体2，具体的，砖体框架1呈由相对设置的两块空心结构的主砖体3及连接于两主砖体3之间的数个椭圆形连接柱4所构成的一体式框架结构，而发泡保温体2则通过发泡填充于两主砖体3之间，与两主砖体3的内侧面相粘结并粘结包裹住各个连接柱4的侧壁。

作为一个实施例，所述主砖体3的空心结构为开设的数个矩形孔、圆形孔、三角形孔或菱形孔，可随砖体框架1通过模具一次性压制成型。图3a中所示的为四个矩形孔5，能够明显减轻整个砖体的重量，降低成本。

作为一个实施例，所述砖体框架1包括主砖体3和连接柱4的材质可选用矿渣、粉煤灰、粘土、灰沙、炉渣、水泥或建筑废料等，通过压制成型。

作为一个实施例，所述发泡保温体2的材质可选用EPS、PV、XPS、PF、石墨聚苯或热固性改性聚苯等发泡保温材料，通过注入两主砖体3之间并进行发泡成型，通过在两主砖体3之间的发泡成型，能够使得主砖体3与发泡保温体2之间结合的更紧密更牢靠。

本实用新型的的轻质开孔的一体化保温墙体砖可采用以下方式制作：

第一道工序是:先采用模具进行一次性压制成型砖体框架1；第二道工序是将发泡保温体2的原料注入砖体框架1内，并可在相应的模具内进行发泡；第二道工序是将发泡好的成型砖体进行养护至成品。

综上所述，本实用新型的轻质开孔的一体化保温墙体砖，采用一体式的砖体框架1以及在其内发泡成型的发泡保温体2的结构形式，与申请号为201620165213.4的专利技术相比，在保留其原有的两侧砖体通过点接触，具有散热大于传热，能够很好的降低了冷(热)桥效应发生的优点之外，更具有整个砖体稳定性、牢固性更佳，便于制作的优点，并且采用椭圆型点接触连接，犹如高架、桥梁支柱等结构，保持同样稳定性的情况下，截面可以做的更小，截面小保温好，强度大，减少冷(热)桥效应，采用空心的主砖体3，能够明显降低砖体重量，降低陈本，且适应模具压制，另外制作流程可采用定制模具一次性压制成型砖体框架1，再采用注入保温材料后发泡而成，这样能高效连接保温材料和砖体，整个砖体无缝隙，贴合更好，整体性、稳定性和牢固性大大提高，使墙体具有透气不透水的效果，提高居住的舒适性。

本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型的目的，而并非用作对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求的范围内。