技术总结
本实用新型为轻质开孔的一体化保温墙体砖，包括由模具一次性压制成型的砖体框架和发泡成型于砖体框架内的发泡保温体，砖体框架呈由相对设置的两块空心结构的主砖体及连接于两主砖体之间的数个椭圆形连接柱所构成的一体式框架结构，发泡保温体通过发泡填充于两主砖体之间，与两主砖体的内侧面相粘结并粘结包裹住连接柱的侧壁。该一体化保温墙体砖在保留原有两侧砖体通过点接触，具有散热大于传热，能够很好的降低了冷(热)桥效应发生的优点之外，更具有整个砖体稳定性、牢固性更佳，便于制作的优点。
技术研发人员：谢建华;谢建康;谢建明;高红光
受保护的技术使用者：上海法普罗新材料股份有限公司
技术研发日：2017.11.29
技术公布日：2018.07.03