本发明涉及一种砖窑厂用砖坯切割装置，属于砖窑厂用生产设备技术领域。
背景技术：
砖坯的生产过程中需要将刚成型的砖坯切割成砖块，目前的砖坯切割装置都是通过输送带将成型的砖坯输送至切割刀片的下方，切割刀片在动力机构的驱动下进行砖坯的切割，由于刀片具有一定的厚度，且与砖坯的接触面积大，切割时会有大量的碎屑产生，造成砖坯的浪费，同时需要动力驱动切割刀工作，能耗大，生产成本高。为此，我们提出一种砖窑厂用砖坯切割装置。
技术实现要素：
本发明的主要目的在于提供一种砖窑厂用砖坯切割装置，采用切割线代替传统的切割刀片，由于切割线与砖坯的挤出面积从小，切割时不会产生大量的碎屑，避免造成砖坯的浪费，同时，该装置在输送机构输送砖坯的过程中，砖坯与切割线接触，切割线将砖坯切割成砖块，不需要动力驱动切割线工作，能耗低，降低了生产成本，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种砖窑厂用砖坯切割装置，包括工作台，所述工作台上设有输送机构，工作台的中心处竖直设有切割机构，所述切割机构包括竖直固定在工作台上的安装架，所述安装架上水平设有上安装轴，所述工作台内与上安装轴相对应的位置水平设有下安装轴，所述上安装轴和下安装轴上分别设有均匀分布的上安装轮和下安装轮，所述上安装轮和下安装轮之间通过竖直设置的切割线连接。
进一步的，所述输送机构包括若干根水平设置在工作台上的输送辊，若干根所述输送辊的两端设有互相啮合的齿轮，所述齿轮通过传动带与固定在工作台上的电机相连。
进一步的，所述上安装轮的顶部和下安装轮的底部均设有切割线安装槽，上安装轮和下安装轮的侧壁上位于中心处设有切割线限位槽。
进一步的，所述安装架上与上安装轴和下安装轴相对应的位置开设有多个轴孔。
进一步的，所述工作台上位于输送辊的两端安装有挡板，所述挡板上设有与输送辊的曲率相同的弧形孔。
进一步的，所述上安装轴和下安装轴的两端设有环形槽，所述限位槽上安装有限位块。
进一步的，所述工作台上与输送辊相对应的位置设有输送辊安装槽，工作台上与安装架相对应的位置开设有下安装轴放置槽。
本发明采用切割线代替传统的切割刀片，由于切割线与砖坯的挤出面积从小，切割时不会产生大量的碎屑，避免造成砖坯的浪费，同时，该装置在输送机构输送砖坯的过程中，砖坯与切割线接触，切割线将砖坯切割成砖块，不需要动力驱动切割线工作，能耗低，降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明整体结构的正视图；
图2为本发明整体结构的左视图；
图3为本发明切割机构的结构示意图；
图4为本发明工作台的俯视图；
图5为本发明挡板的结构示意图。
图中：1、工作台；2、下安装轴；3、齿轮；4、挡板；6、限位块；7、上安装轮；8、安装架；9、切割线安装槽；10、上安装轴；11、切割线；12、输送辊；13、传动带；14、电机；15、轴孔；16、下安装轮；17、环形槽；18、切割线限位槽；19、输送辊安装槽；20、下安装轴放置槽；21、弧形孔。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1至5所示，本实施例提供一种砖窑厂用砖坯切割装置，包括工作台，所述工作台上设有输送机构，工作台的中心处竖直设有切割机构，所述切割机构包括竖直固定在工作台上的安装架，所述安装架上水平设有上安装轴，所述工作台内与上安装轴相对应的位置水平设有下安装轴，所述上安装轴和下安装轴上分别设有均匀分布的上安装轮和下安装轮，所述上安装轮和下安装轮之间通过竖直设置的切割线连接。
进一步的，所述输送机构包括若干根水平设置在工作台上的输送辊，若干根所述输送辊的两端设有互相啮合的齿轮，所述齿轮通过传动带与固定在工作台上的电机相连。
电机驱动齿轮转动进而驱动输送辊转动进行输送。
进一步的，所述上安装轮的顶部和下安装轮的底部均设有切割线安装槽，上安装轮和下安装轮的侧壁上位于中心处设有切割线限位槽。
切割线通过切割线安装槽安装在上安装轮和下安装轮上，切割线限位槽可以防止切割线在切割的过程中发生偏移，造成切割的砖块厚度不一。
进一步的，所述安装架上与上安装轴和下安装轴相对应的位置开设有多个轴孔。
当切割时间长了之后，切割线可能会发生松弛，通过调节上安装轴和下安装轴之间的距离，使切割线处于紧绷的状态。
进一步的，所述工作台上位于输送辊的两端安装有挡板，所述挡板上设有与输送辊的曲率相同的弧形孔。
挡板可以防止砖坯在输送的过程中滑落工作台。
进一步的，所述上安装轴和下安装轴的两端设有环形槽，所述限位槽上安装有限位块。
进一步的，所述工作台上与输送辊相对应的位置设有输送辊安装槽，工作台上与安装架相对应的位置开设有下安装轴放置槽。
以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。