晶体切割装置的制作方法

文档序号:22762966发布日期:2020-10-31 10:10阅读:来源:国知局

技术特征:

1.晶体切割装置,包括放线辊、收线辊、切割线、线网驱动机构以及晶体固定装置,放线辊放出的切割线绕过线网驱动机构后卷绕在收线辊上;线网驱动机构上设有槽体,切割线沿着线网驱动机构上的槽体进行卷绕以形成切割线网,晶体固定装置位于切割线网的一侧,所述晶体固定装置包括升降部件、晶托,其特征在于,所述晶体固定装置还包括:

连接板,连接板与升降部件的一端连接;

驱动连接板偏摆以调整晶体被切割线网进行切割位置调整的偏摆调节组件,偏摆调节组件与连接板配合;

晶托连接组件,晶托连接组件与连接板固定,晶托连接组件与晶托配合。

2.根据权利要求1所述的晶体切割装置,其特征在于,所述偏摆调节组件为两组,每组偏摆调节组件包括调节块以及调节螺钉,调节块与升降部件固定连接,调节块上设有供连接调节螺钉的安装孔,调节螺钉与连接板配合以驱动连接板偏摆。

3.根据权利要求2所述的晶体切割装置,其特征在于,调节螺钉在调节时与连接板抵顶。

4.根据权利要求1所述的晶体切割装置,其特征在于,晶托连接组件包括:

第一夹紧部件,第一夹紧部件具有支撑晶托的第一支撑部,第一夹紧部件与连接板固定;

第二夹紧部件,第二夹紧部件具有支撑晶托的第二支撑部,第二夹紧部件与连接板固定,第一夹紧部件与第二夹紧部件之间形成有供晶托滑动的滑动空间;

顶紧组件,顶紧组件设置在第一夹紧部件和/或第二夹紧部件上;

晶托配合在滑动空间中后,晶托分别与顶紧组件、连接板以及第一夹紧部件或第二夹紧部件抵顶。

5.根据权利要求4所述的晶体切割装置,其特征在于,第二夹紧部件与第一夹紧部件相对的部位设有楔形部,所述晶托位于滑动空间中的部分的至少第一侧面为斜面,该第一侧面与所述楔形部配合。

6.根据权利要求4所述的晶体切割装置,其特征在于,所述顶紧组件包括:

多个与第一夹紧部件或第二夹紧部件螺纹连接的顶紧螺栓;

抵顶块,抵顶块的一端与顶紧螺栓配合,抵顶块的另一端与晶托配合。

7.根据权利要求6所述的晶体切割装置,其特征在于,晶托与抵顶块配合的面为晶托的第二侧面,该第二侧面为斜面,抵顶块为楔形块。

8.根据权利要求1所述的晶体切割装置,其特征在于,所述连接板上设有凹槽,所述晶托连接组件的一端配合在该凹槽中后再与连接板固定。

9.根据权利要求1所述的晶体切割装置,其特征在于,线网驱动机构包括旋转驱动机构以及两个并行布置的传动辊,旋转驱动机构与其中一个传动辊连接。

10.根据权利要求1所述的晶体切割装置,其特征在于,所述切割线为金刚线。


技术总结
本发明公开了一种晶体切割装置,包括放线辊、收线辊、切割线、线网驱动机构以及晶体固定装置,放线辊放出的切割线绕过线网驱动机构后卷绕在收线辊上;线网驱动机构上设有槽体,切割线沿着线网驱动机构上的槽体进行卷绕以形成切割线网,晶体固定装置位于切割线网的一侧,所述晶体固定装置包括升降部件、晶托,所述晶体固定装置还包括:连接板,连接板与升降部件的一端连接;驱动连接板偏摆以调整晶体被切割线网进行切割位置调整的偏摆调节组件,偏摆调节组件与连接板配合;晶托连接组件,晶托连接组件与连接板固定,晶托连接组件与晶托配合。本发明具有使切割的硅片的晶向获得提升的优点。

技术研发人员:王永平;徐仲高;李阳
受保护的技术使用者:常州顺钿精密科技有限公司
技术研发日:2020.08.05
技术公布日:2020.10.30
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