技术特征：
1.一种防崩边的晶圆划片切割设备，包括，底座(1)，所述底座(1)具有固定基座，以及安装在所述底座(1)顶部的移动座(2)，所述移动座(2)的顶部滑动连接有升降调节框(4)，所述底座(1)靠近移动座(2)的位置固定连接有放置架(5)；承重臂(6)，所述承重臂(6)具有安装端，以及安装在所述承重臂(6)外表面的冲洗管(3)，所述冲洗管(3)远离承重臂(6)的位置与升降调节框(4)滑动连接，所述承重臂(6)远离升降调节框(4)的位置转动连接有切割轮(7)，所述承重臂(6)远离切割轮(7)的位置与升降调节框(4)固定连接，其特征在于：所述放置架(5)包括：转杆(52)，所述转杆(52)具有电机，以及安装在所述转杆(52)外表面的位移板(53)，所述位移板(53)的底部位于转杆(52)的两侧转动连接有引导框(51)，所述位移板(53)的顶部固定连接有防护架(54)，所述防护架(54)的顶部连通有安装筒(55)；旋转端(57)，所述旋转端(57)具有转动柱，以及安装在所述旋转端(57)靠近承重臂(6)位置的装配架(56)，所述装配架(56)远离旋转端(57)的位置延伸至升降调节框(4)的外部，所述旋转端(57)远离装配架(56)的位置与升降调节框(4)转动连接。2.根据权利要求1所述的一种防崩边的晶圆划片切割设备，其特征在于：所述防护架(54)包括承载盘(541)，所述承载盘(541)的内腔底部固定连接有过滤套(544)，所述承载盘(541)的底部连通有静置筒(545)，所述静置筒(545)的底部固定连接有防护支架(543)，所述防护支架(543)的顶部位于静置筒(545)的两侧与承载盘(541)固定连接，所述防护支架(543)的底部位于静置筒(545)的两侧固定连接有支撑板(542)。3.根据权利要求1所述的一种防崩边的晶圆划片切割设备，其特征在于：所述安装筒(55)包括安装套(552)，所述安装套(552)，所述安装套(552)内表面转动连接有辅助板(554)，所述安装套(552)的顶部滑动连接有夹持架(553)，所述夹持架(553)的底部贯穿安装套(552)且延伸至安装套(552)的内部，所述安装套(552)的顶部位于夹持架(553)的两侧固定连接有喷水块(551)，所述安装套(552)的底部连通有密封架(555)。4.根据权利要求1所述的一种防崩边的晶圆划片切割设备，其特征在于：所述装配架(56)包括装配卡板(561)，所述装配卡板(561)靠近旋转端(57)的一侧固定连接有激光定位器(562)，所述装配卡板(561)靠近激光定位器(562)的位置固定连接有阻隔架(563)，所述装配卡板(561)远离激光定位器(562)的位置固定连接有承接架(565)，所述承接架(565)靠近阻隔架(563)的位置固定连接有温度传感器(564)，所述承接架(565)远离温度传感器(564)的位置与旋转端(57)固定连接。5.根据权利要求2所述的一种防崩边的晶圆划片切割设备，其特征在于：所述静置筒(545)包括套筒(71)，所述套筒(71)的内腔底部固定连接有固定架(74)，所述固定架(74)的内腔底部固定连接有集水柱(75)，所述固定架(74)的顶部固定连接有分隔环(72)，所述分隔环(72)的内表面转动连接有密封转盘(73)，所述密封转盘(73)的外表面延伸至分隔环(72)的外部，所述分隔环(72)的外表面与套筒(71)固定连接。6.根据权利要求3所述的一种防崩边的晶圆划片切割设备，其特征在于：所述密封架(555)包括安装板(81)，所述安装板(81)的底部连通有导水壳(85)，所述安装板(81)的内腔底部连通有活动盖(84)，所述活动盖(84)的外表面滑动连接有密封环(83)，所述密封环(83)的外表面滑动连接有侧撑板(82)，所述侧撑板(82)的底部与安装板(81)固定连接，所
述侧撑板(82)的顶部延伸至安装板(81)的外部。7.根据权利要求4所述的一种防崩边的晶圆划片切割设备，其特征在于：所述承接架(565)包括承接板(91)，所述承接板(91)的内表面固定连接有承接柱(93)，所述承接柱(93)远离承接板(91)的一端转动连接有定位转柱(94)，所述定位转柱(94)远离承接柱(93)的右端固定连接有干燥器(95)，所述承接板(91)靠近承接柱(93)的位置固定连接有延展架(92)，所述承接柱(93)靠近定位转柱(94)的一端延伸至承接板(91)的外部。8.根据权利要求1所述的一种防崩边的晶圆划片切割设备，其特征在于：所述装配架(56)靠近旋转端(57)的位置与升降调节框(4)转动连接，所述装配架(56)靠近承重臂(6)的一侧与冲洗管(3)固定连接。9.根据权利要求1所述的一种防崩边的晶圆划片切割设备，其特征在于：所述转杆(52)的两端与引导框(51)转动连接，所述安装筒(55)的底部贯穿防护架(54)且延伸至防护架(54)的内部。
技术总结
本发明公开了一种防崩边的晶圆划片切割设备，包括底座，所述底座具有固定基座，以及安装在所述底座顶部的移动座，所述移动座的顶部滑动连接有升降调节框，所述底座靠近移动座的位置固定连接有放置架；承重臂，所述承重臂具有安装端，以及安装在所述承重臂外表面的冲洗管，所述冲洗管远离承重臂的位置与升降调节框滑动连接，所述承重臂远离升降调节框的位置转动连接有切割轮，本发明涉及晶圆技术领域。该防崩边的晶圆划片切割设备，避免了晶圆切割位置堆积过多的杂质影响切割质量，安装筒在防护架上对晶圆进行保护，防止晶圆切割时边缘位置出现崩边或卷曲的情况，进而避免了晶圆切割时出现晃动的情况，进一步提高了晶圆加工时自身的利用率。的利用率。的利用率。
技术研发人员：张帆 张延颇
受保护的技术使用者：江苏宝浦莱半导体有限公司
技术研发日：2022.11.02
技术公布日：2022/12/26