行清理后喷水保湿，在水泥地面9抹上与聚氨酯保温板6同样面积的4-6毫米防水粘结砂浆8，将聚氨酯保温板6粘贴在要铺设的水泥地面9上面，并且紧挨第一块聚氨酯保温板再依次粘贴下一个聚氨酯保温板，直至在整个水泥地面全部铺设聚氨酯保温板。其中聚氨酯保温板的两面预先涂有2-3毫米厚的防水粘结砂浆抹面。
[0034](3)粘贴地砖电热板复合体:在上述铺设完成聚氨酯保温板的表面划定第一排地砖的粘贴位置，并抹上2-3毫米的防水水泥胶浆4，然后粘贴第一排地砖电热板复合体。并且聚氨酯保温板外形尺寸为陶瓷地砖面积的整数倍，以便能够完整铺设地砖电热板复合体。
[0035](4)铺设电源线并与电热板连接:在聚氨酯保温板表面挖出线槽后埋入电源线7和电源线接头5，并与电热板3上所留接头连接，电源线接头采用防水公母接头。
[0036](5)按照上述步骤⑶-⑷在聚氨酯保温板上面粘贴第二排电热地砖10，以及挖出线槽布置电源电线接头并与电热板接头连接。
[0037](6)直至完成整个电热地砖的铺设施工。
[0038]上述的防水水泥胶浆由以下原料混合组成:水泥350?400kg，脲醛树脂胶水20?30kg，聚丙烯纤维2?3kg，甲基硅酸纳防水剂6?1kg ;其中，脲醛树脂胶水由脲醛树脂与水按重量比1: 40混合而成；甲基硅酸钠防水剂由3010甲基硅酸钠防水剂与水按重量比1: 15混合而成。
[0039]防水粘结砂浆由以下原料混合组成:水泥350?400kg，砂子200?250kg，脲醛树脂胶水20?30kg，甲基硅酸纳防水剂6?1kg ;其中，脲醛树脂胶水由脲醛树脂与水按重量比1: 40混合而成；甲基硅酸钠防水剂由3010甲基硅酸钠防水剂与水按重量比1: 15混合而成。
[0040]以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。
【主权项】
1.一种电热地砖，其特征在于:包括地砖、电热板、复合保温板；所述地砖的底面通过树脂胶与电热板的上面粘合，所述电热板底面通过防水水泥胶浆与复合保温板的上面粘合，所述复合保温板底面通过防水粘结砂浆与所铺设地面粘合。
2.根据权利要求1所述的电热地砖，其特征在于:所述地砖为陶瓷地砖。
3.根据权利要求1所述的电热地砖，其特征在于:所述树脂胶为常温下凝固的RH脲醛树脂胶。
4.根据权利要求1所述的电热地砖，其特征在于:所述电热板是碳纤维电热板；所述碳纤维电热板的外形尺寸与所述地砖的外形尺寸相同。
5.根据权利要求1所述的电热地砖，其特征在于:所述防水水泥胶浆由以下原料按重量份混合组成:水泥350?400，脲醛树脂胶水20?30，聚丙烯纤维2?3，甲基硅酸纳防水剂6?10;其中，脲醛树脂胶水由脲醛树脂与水按重量比1: 40混合而成；甲基硅酸钠防水剂由3010甲基硅酸钠防水剂与水按重量比1: 15混合而成。
6.根据权利要求1所述的电热地砖，其特征在于:所述复合保温板是用聚氨酯保温板的两面涂有2?3毫米厚的防水粘结砂浆抹面制成。
7.根据权利要求1所述的电热地砖，其特征在于:所述防水粘结砂浆由以下原料按重量份混合组成:水泥350?400，砂子200?250，脲醛树脂胶水20?30，甲基硅酸纳防水剂6?10;其中，脲醛树脂胶水由脲醛树脂与水按重量比1: 40混合而成；甲基硅酸钠防水剂由3010甲基硅酸钠防水剂与水按重量比1: 15混合而成。
8.如权利要求1所述电热地砖的制备方法，其特征在于包括以下步骤: (1)分别在陶瓷地砖底面和电热板上表面涂上RH脲醛树脂胶，然后将陶瓷地砖与电热板粘合为一体制成地砖电热板复合体；所述电热板的外形尺寸与所述地砖的外形尺寸相同； (2)清理即将铺设电热地砖的水泥地面，在干净的水泥地面上涂抹与复合保温板同样面积的防水粘结砂浆，将复合保温板粘贴在水泥地面上，并且依次完成下一个复合保温板的粘贴；复合保温板是用聚氨酯保温板的两面涂有2-3毫米厚的防水粘结砂浆抹面制成。 (3)在即将粘贴第一排地砖位置的复合保温板表面，抹上与地砖电热板复合体同样面积的防水水泥胶浆，然后将地砖电热板复合体粘贴在复合保温板表面，直至完成第一排地砖电热板复合体的粘贴； (4)在完成第一排地砖电热板复合体粘贴后，在复合保温板表面挖出线槽，埋设电源线并与电热板的接头连接； (5)按照上述方法依次完成第二排及后面的地砖电热板复合体的粘贴。
9.根据权利要求8所述的电热地砖的制备方法，其特征在于:所述电热板是碳纤维电热板。
10.根据权利要求8所述的电热地砖的制备方法，其特征在于:所述防水水泥胶浆由以下原料按重量份混合组成:水泥350?400，脲醛树脂胶水20?30，聚丙烯纤维2?3，甲基硅酸纳防水剂6?10;其中，脲醛树脂胶水由脲醛树脂与水按重量比1: 40混合而成；甲基硅酸钠防水剂由3010甲基硅酸钠防水剂与水按重量比1: 15混合而成； 所述防水粘结砂浆由以下原料按重量份混合组成:水泥350?400，砂子200?250，脲醛树脂胶水20?30，甲基硅酸纳防水剂6?10 ;其中，脲醛树脂胶水由脲醛树脂与水按重量比1: 40混合而成；甲基硅酸钠防水剂由3010甲基硅酸钠防水剂与水按重量比1: 15混合而成。
【专利摘要】本发明公开了一种电热地砖，包括地砖、电热板、复合保温板；地砖的底面通过树脂胶与电热板的上面粘合，电热板底面通过防水水泥胶浆与复合保温层的上面粘合，复合保温板底面通过防水粘结砂浆与所铺设地面粘合。本发明具有耗能少、传热快、粘结强度高而且防水的优点，简化了事先制造电热地砖工序和不必要的地砖库存，施工前消费者可事先任意选择购买配备地砖。
【IPC分类】C04B24-08, C04B28-00, C04B16-06, C04B14-06, F24D13-02, E04D15-02
【公开号】CN104631717
【申请号】CN201510053528
【发明人】金银, 金俊一, 马迅
【申请人】金银
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2015年1月29日