温敏器件安装结构和食物料理机的制作方法

本实用新型涉及一种温敏器件安装结构和应用该温敏器件安装结构的食物料理机。

背景技术：

传统温敏器件(如温度传感器或者热熔断装置)通常为固定式安装，即在温敏器件与目标保护对象之间填充导热硅脂，再用压片、螺钉等将其固定到目标保护对象的表面，这种安装方式复杂、并且生产效率低。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提供一种温敏器件安装结构，旨在提高温敏器件的安装的方便性。

为实现上述目的，本实用新型提出的温敏器件安装结构，包括：

金属帽；

支架，所述金属帽套设于所述支架的一端，所述支架的另一端设置有连接结构；

感温元件，所述感温元件为温度传感器或热熔断器，所述温度传感器或热熔断器容置于所述金属帽与所述支架所形成的空间内；

所述金属帽接触被检测件，并将被检测件的温度传导至所述温度传感器或热熔断器。

可选地，当所述感温元件为所述温度传感器时，所述温度传感器具有绝缘材料封装件；

当所述感温元件为所述热熔断器时，所述热熔断器具有金属材料封装件，且所述热熔断器的金属材料封装件与所述金属帽之间还设置有绝缘件。

可选地，当所述感温元件为所述热熔断器时，所述绝缘件的厚度H的范围为0<H≤5毫米。

可选地，所述绝缘件的厚度H的范围为2≤H≤4毫米。

可选地，还包括导热层，当所述感温元件为所述温度传感器时，所述导热层位于所述温度传感器和金属帽之间；当所述感温元件为所述热熔断器时，所述绝缘件与所述金属帽之间以及所述绝缘件与所述热熔断器之间均填充有导热层。

可选地，所述导热层的材质为导热硅脂。

可选地，所述连接结构为连接卡扣或者连接螺纹。

可选地，所述支架临近所述连接结构的一端的外壁还凸设有限位凸台。

可选地，所述金属帽设置有内螺纹，所述支架的一端设置有外螺纹，所述金属帽与所述支架通过内螺纹与外螺纹的配合进行旋合，或所述金属帽径向凹设有多个抵持部，所述金属帽套设于所述支架的端部，所述抵持部固定抵持于所述支架的周壁。

本实用新型还提出一种食物料理机，包括主机以及安装于所述主机的搅拌杯组件，所述搅拌杯组件包括杯体及安装于所述杯体下端的发热盘，所述主机设置有如上述的温敏器件安装结构，所述温敏器件安装结构通过所述连接结构固定于所述主机，所述温敏器件安装结构的金属帽抵接所述发热盘的底面。

本实用新型技术方案通过将温度传感器或热熔断器容置于金属帽与支架所形成的空间内，并于支架远离金属帽的一端设置连接结构，如此本实用新型的温敏器件安装结构应用于如食物料理机时，通过支架的连接结构可较方便的安装于食物料理机内，而无需通过传统压片以及螺钉等额外零件的辅助固定，并使得金属帽抵接到被检测件(如食物料理机的发热盘)表面，被检测件的温度可通过金属帽迅速传递至温度传感器或热熔断器，以实现食物料理机温度实时监控以及温度过高情况下进行熔断而进行电路保护。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型温敏器件安装结构第一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型温敏器件安装结构第二实施例的结构示意图；

图3为本实用新型食物料理机的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种温敏器件安装结构。

请参照图1和图2，在本实用新型实施例中，该温敏器件安装结构包括支架30以及套设于支架30一端的金属帽10，支架30的另一端设置的连接结构31，本方案于金属帽10与支架30所形成的空间内设置有感温元件(未标示)，其中感温元件为温度传感器50或热熔断器50′，在使用过程中，金属帽10接触被检测件，并将被检测件的温度传导至温度传感器50或热熔断器50′。

本实施例支架30可呈圆筒状，其中，当支架30内的感温元件为温度传感器50时，温度传感器50可采用绝缘材料封装件(优选陶瓷封装)，封装后引出两根导线作为与外部电路的接口，当支架30内为热熔断器50′时，热熔断器50′采用金属材料封装件，其中，在金属材料封装件与金属帽10之间还设置有绝缘件70，金属帽10将被检测件的温度通过绝缘件70传导热熔断器 50′。感温元件封装后引出两根导线作为与外部电路的接口。为了提升本装置的拆装方便性，金属帽10设置有内螺纹，支架30的一端设置有外螺纹，金属帽10与支架30通过内螺纹与外螺纹的配合进行旋合，或金属帽10径向凹设有多个抵持部(未图示)，金属帽10套设于支架30的端部，抵持部固定抵持于支架30的周壁。本装置可应用于食物料理机等产品的温度检测或高温熔断操作，以实现对食物料理机的温度保护，具体的，可于食物料理机的发热盘下方设置安装座结构，或者在侧壁设置安装结构，如食物料理机的发热盘的温度通过金属帽10、绝缘件70传递到热熔断器50′，被测对象的温度超过热熔断器50′的阈值时，熔断器50′动作断开电路以保障机器、人身安全，或由金属帽10传递到温度传感器50，温度传感器50再将温度信号转换成电信号经导线传送给控制电路，从而实现温度的检测和系统的控制。

本实用新型技术方案通过将温度传感器50或热熔断器50′容置于金属帽 10与支架30所形成的空间内，并于支架30远离金属帽10的一端设置连接结构31，如此本实用新型的温敏器件安装结构应用于如食物料理机时，通过连接结构31可较方便的安装于食物料理机内，而无需通过传统压片以及螺钉等额外零件的辅助固定，并使得金属帽10抵接到被检测件(如食物料理机的发热盘)表面，被检测件的温度可通过金属帽10以及绝缘件70迅速传递至温度传感器50或热熔断器50′，以实现食物料理机温度实时监控以及温度过高情况下进行熔断而进行电路保护。

当所述感温元件为所述热熔断器50′时，所述绝缘件70的厚度H的范围为0<H≤5mm。本实施例绝缘件70的材质优选具有优良导热性能的陶瓷材料，并且绝缘件70的厚度H的范围优选为2≤H≤4mm，通过绝缘件70的设置，可提升本装置使用过程中的安全性和温度检测的准确性。

进一步地，本装置还包括导热层90，所述导热层90位于所述温度传感器 50和金属帽10之间，或绝缘件70与所述金属帽10之间以及绝缘件70与所述热熔断器50′之间均填充有导热层90。本实施例的导热层90优选材质为导热硅胶，将导热层90设置于金属帽10与支架30所围成空间内的设置，一方面使得本装置实现模块化设计，另一方面金属帽10的温度依次由导热层90、绝缘件70迅速传递至温度传感器50或热熔断器50′，使得本装置温度检测灵敏度高。

为了进一步提升本装置的温度传导灵敏度，导热层90至少包括临近金属帽10侧壁的第二导热部93，以及临近金属帽10顶壁的第一导热部91。

本实施例导热层90分设为第一导热部91和第二导热部93，并且第一导热部91和第二导热部93形成对绝缘件70或者温度传感器50的包裹，则金属帽10的温度不仅通过端面、也通过侧面向装置内部传递，如此，支架30 内的温度传感器50或者热熔断器50′的温度检测灵敏度进一步地提高。

本实施例连接结构31可为连接卡扣或者连接螺纹。当温度传感器或者热熔断器是由绝缘材料封装时，支架30的材质可以是金属或者耐高温塑料材质；当温度传感器或者热熔断器是金属封装时，支架30为非金属的耐高温绝缘材质，或者，金属封装件与支架30之间设置有绝缘层，则即使温度传感器50 或者热熔断器50′是由金属封装，支架30也可以为金属件。在本装置的安装过程中，可于食物料理机内并于发热盘的下方设置对应连接结构31的安装座，安装座内设置卡槽或者连接孔等结构，则本装置直接插装在对应的安装座上。

为了进一步提升本装置的安装方便性，本实施例还于支架30临近连接结构31的一端的外壁还凸设有限位凸台33。将连接结构31插装或者旋合到安装座时，限位凸台33一方面对连接结构31的插入距离进行限位，另一方面当连接结构31插装到位后，对本装置进行支撑固定。

请再次结合参照图1至图3，本实用新型还提出一种食物料理机500，包括主机200以及安装于主机200的搅拌杯组件300，搅拌杯组件300包括杯体及安装于杯体下端的发热盘，所述主机设置有温敏器件安装结构100，温敏器件安装结构100通过所述连接结构31固定于所述主机200，温敏器件安装结构的金属帽10抵接所述发热盘的底面。该温敏器件安装结构的具体结构参照上述实施例，由于本食物料理机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。