食物料理机及其机头的制作方法

本实用新型涉及食物料理机及其机头。

背景技术：

食物料理机广泛受到家庭用户的欢迎。一般而言，食物料理机都具有食物粉碎、加热等功能，可以实现食材的自动烹饪，从而给用户的生活带来便利。例如，食物料理机可以完成直接从原料到可食用豆浆的整个加工过程。

一类食物料理机包括机头和杯体组件，机头包括上盖、内盖以及金属下盖，上盖用于设置提手、人机交互界面用的面板，内盖用于安装电路控制器、上耦合器，下盖用于安装电机、粉碎装置等。上耦合器与杯体组件上的下耦合器耦接，工作时，食材放置于杯体组件内，机头盖在杯体组件上，机头下方的粉碎装置对食材进行加工。机头所需的电能由杯体组件上的插座连接电源提供。

机头的防水一直是发明人关注的课题，目前业内的机头尽管充分考虑了各种防水措施，但防水性能还有待于进一步提高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种食物料理机及其机头，其中机头的防水性能得到了提升。

本实用新型提供了一种食物料理机机头，包括上盖、下盖以及设置在上盖和下盖之间的内盖，所述内盖的一侧还设有上耦合器支架，所述上耦合支架上固定有上耦合器，其特点在于，所述上耦合器支架的上表面设有由软胶材料二次注塑包胶形成的软胶层，所述上耦合器的下表面具有一圈上防水筋，所述上耦合器支架的软胶层与所述上耦合器下表面接触的接触面具有一圈下防水筋，所述上耦合器与所述上耦合器支架由紧固件连接，所述上耦合器的下表面挤压所述上耦合器支架的软胶层以便达到防水作用。

根据本实用新型的一个实施例，所述上耦合器支架包括耦合孔，所述软胶层还包覆所述耦合孔的孔壁面。

根据本实用新型的一个实施例，所述上耦合器的下表面挤压所述下防水筋，所述上防水筋嵌入到所述软胶层中，所述下表面与所述软胶层之间、所述下防水筋与所述下表面之间、以及所述上防水筋与所述软胶层之间分别形成防水密封结构。

根据本实用新型的一个实施例，所述上耦合器支架的所述耦合孔的孔壁具有用于安装上耦合器的防呆凹槽，所述防呆凹槽也由所述软胶材料包胶。

根据本实用新型的一个实施例，所述上耦合器支架与所述内盖为一体件。

根据本实用新型的一个实施例，所述上防水筋的宽度或高度为0.3mm到0.5mm。

根据本实用新型的一个实施例，所述下防水筋的宽度或高度为0.3mm到1mm。

根据本实用新型的一个实施例，所述软胶材料的厚度为0.5mm到2mm。

根据本实用新型的一个实施例，所述上耦合器支架具有凸出于其上侧平面的凸台，所述凸台提供所述耦合孔，所述凸台的凸台面为所述上耦合器支架的上表面，

本实用新型还提供了一种食物料理机，包括机头和杯体组件，所述机头盖合于所述杯体组件，所述机头包括上盖、内盖以及下盖，下盖用于安装电机、粉碎装置，内盖设置在上盖、下盖之间，其特点在于，所述机头为如上所述的食物料理机机头。

根据本实用新型的食物料理机，其上耦合器支架的上侧包胶，上耦合器增加防水筋与上耦合器支架上的软胶防水筋过盈同时达到双层防水，成本降低，减少了安装部件，内盖硬胶可替代降低成本。

附图说明

本实用新型的上述的以及其他的特征、性质和优势将通过下面结合附图和实施例的描述而变得更加明显，其中：

图1为根据本实用新型的食物料理机的分解视图。

图2为组装后的食物料理机的耦合器部分的半剖视图。

图3为图2中I处的局部放大视图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步说明，在以下的描述中阐述了更多的细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型显然能够以多种不同于此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下根据实际应用情况作类似推广、演绎，因此不应以此具体实施例的内容限制本实用新型的保护范围。

需要注意的是，附图均仅作为示例，其并非是按照等比例的条件绘制的，并且不应该以此作为对本实用新型实际要求的保护范围构成限制。

如图1所示，根据本实用新型的食物料理机包括机头1及杯体组件2，机头1包括上盖11、内盖10、下盖12、面板13、提手14。下盖12用于安装电机以及粉碎装置，内盖10包括上耦合器支架100，其安装用于接入电源的上耦合器16，内盖10设置在上盖11和下盖12之间。设置在内盖10中的电源板18可以是PCB电路板，通过树脂浇注固定，其与下盖12上安装的电机121电连接，用于控制电机121的运转。内盖10上还安装有防溢电极123，防溢电极123穿过下盖12，进入到杯体组件2中。防溢电极123与电源板18电连接，在接触到杯体组件2上升的水后，产生防溢信号。上盖11的上侧设置上述面板13，面板13可以设置人机交互界面，其可以用于设置食物料理机的启动、程序的加载、选择食物料理机的功能等。

上盖11、内盖10和下盖12之间分别实现密封，三者可以通过螺钉连接形成机头本体，提手14可以通过螺钉连接在面板13上。杯体组件2可由机头盖合，食材放置在机头1和杯体组件2之间被浸泡、粉碎或加热。杯体组件2具有把手25，把手25的上端还设置有下耦合器26，上耦合器支架100具有耦合孔101，下耦合器26与机头1上设置的上耦合器16通过耦合孔101耦合。机头1上所需电力通过把手25上的插座传输给下耦合器26，再由下耦合器26传输给上耦合器16，然后再传输给机头1上的各个电力或电子部件以及电机。

如图2所示，上耦合器支架100的上侧表面以及耦合孔101的孔壁面由软胶材料3二次注塑包胶。如图3所示，上耦合器16的下表面具有一圈上防水筋5，上耦合器支架100与上耦合器16接触的接触面具有一圈下防水筋6，上耦合器16与上耦合器支架100由紧固件连接，上耦合器16的下表面紧压在上耦合器支架100的接触面上并将下防水筋6压平，上防水筋5嵌入到接触面的软胶材料3中，上耦合器16的下表面与上耦合器100的该接触面之间、下防水筋6与该下表面之间、以及上防水筋5与该接触面之间分别形成防水密封结构。当面面接触形成的密封结构失效后，由下防水筋6与对应的面、上防水筋5与对应的面形成两道密封结构，达到双层防水效果。

如图1、2所示，在可选的实施例中，上耦合器支架100具有凸出于其上侧平面102的凸台102，凸台102提供耦合孔101，凸台102的凸台面为所述接触面。

如图1所示，在另一可选的实施例中，上耦合器支架100的耦合孔101的孔壁还具有用于安装上耦合器16的防呆凹槽7，防呆凹槽7也由软胶材料包胶。上耦合器16上的凸筋嵌入防呆凹槽7时，凸筋与防呆凹槽7之间的插拔力增加，更容易防呆。

如图1所示，在又一可选的实施例中，上耦合器支架100与内盖10为一体件。

继续参照图1，上耦合器支架100还具有螺纹孔柱8，各螺纹孔柱8的外侧面也由软胶材料包胶。

由于上耦合器支架100可由硬质胶材制成，由于其上侧面由软胶包胶，因此硬质胶材可用防水等级低的材料替代，可以降低成本。

在优选的实施例中，上耦合器16的壁厚度范围是1.5-2.8mm，其下表面的一圈上防水筋5的宽高范围约0.3-0.5mm。上耦合器支架100的凸台102的壁厚为1.2-2.5mm，软胶材料的厚度范围是0.5-2mm，软胶材料与所述接触平面上的一圈下防水筋6的宽高范围约0.3-1mm。

在食物料理机的一般工作模式下，用户先将大豆之类的食材放置于杯体组件2中，同时加入水，然后将机头1盖合于杯体组件2之上，再通过面板13提供的人机交互界面调用食物料理机的程序，例如制取豆浆或者米糊等，然后启动食物料理机。机头1本体中搭载的电源板18接收来自人机交互界面提供的指令，然后向下盖12中安装的电机121发出指令，控制电机121工作，电机可以分时地在不同转速下带动粉碎组件工作，将杯体内的食材粉碎，该粉碎可以是在设定时间、设定温度下开始。机头所需要的电能通过上耦合器支架100上搭载的上耦合器16与杯体组件2上的下耦合器26配对来获取。在食物料理机工作过程中，通常是在高于常温的温度下启动粉碎组件，粉碎组件对食材的加工会进一步增加食物料理机内部的压力。根据前述实施例，即便食物料理机内部存在富含水汽的压力，水或水汽难以通过多道密封结构进入到机头1内，因此电机不会受到水或水汽的影响而损坏，食物料理机的使用寿命得到增加，返修率可以预期进一步降低。

本实用新型虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本实用新型，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化及修饰，均落入本实用新型权利要求所界定的保护范围之内。