一种线路板的放板架的制作方法

文档序号:2304063阅读:162来源:国知局
专利名称:一种线路板的放板架的制作方法
技术领域
本实用新型涉及放板架,尤其涉及一种线路板的放板架。
背景技术
PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。在印刷线路板的静电喷涂生产线上,缺少放板架,导致印刷线路板容易被污染,影响静电喷涂质量。
发明内容为了解决现有技术中的问题,本实用新型提供了一种线路板的放板架。本实用新型提供了一种线路板的放板架,包括支撑框架,所述支撑框架分别连接有分隔板和粘尘纸,所述粘尘纸至少有二个并分别位于所述分隔板的上下两端。作为本实用新型的进一步改进,所述分隔板至少有二个,所述粘尘纸与所述分隔
板--对应。作为本实用新型的进一步改进,所述分隔板为格栅。作为本实用新型的进一步改进,所述分隔板为平板。作为本实用新型的进一步改进,所述分隔板和粘尘纸平行设置。作为本实用新型的进一步改进,所述支撑框架连接有支撑板,所述粘尘纸设置在所述支撑板上。作为本实用新型的进一步改进,所述分隔板包括外框与所述外框连接的斜梁。作为本实用新型的进一步改进,所述斜梁至少有二个并间隔设置。作为本实用新型的进一步改进,所述斜梁至少有二个并间隔平行设置。作为本实用新型的进一步改进,所述外框为方框,所述斜梁与所述外框的夹角为 45度。本实用新型的有益效果是通过上述方案,可将印刷线路板放置于分隔板上,并通过粘尘纸来粘尘,避免灰尘、粉尘等附着于印刷线路板上,污染印刷线路板,有利于提高静电喷涂质量。

图1是本实用新型一种线路板的放板架的结构示意图。
具体实施方式

以下结合附图说明及具体实施方式
对本实用新型进一步说明。图1中的附图标号为支撑框架1 ;粘尘纸2 ;分隔板3。如图1所示,一种线路板的放板架,包括支撑框架1,所述支撑框架1分别连接有分隔板3和粘尘纸2,所述粘尘纸2至少有二个并分别位于所述分隔板3的上下两端。如图1所示,所述分隔板3至少有二个,所述粘尘纸2与所述分隔板3 —一对应。如图1所示,所述分隔板3为格栅。如图1所示,所述分隔板3为平板。如图1所示,所述分隔板3和粘尘纸2平行设置。如图1所示,所述支撑框架1连接有支撑板,所述粘尘纸2设置在所述支撑板上。如图1所示,所述分隔板3包括外框与所述外框连接的斜梁。如图1所示,所述斜梁至少有二个并间隔设置。如图1所示,所述斜梁至少有二个并间隔平行设置。如图1所示,所述外框为方框,所述斜梁与所述外框的夹角为45度。本实用新型提供的一种线路板的放板架,可将印刷线路板放置于分隔板3上,并通过粘尘纸2来粘尘,避免灰尘、粉尘等附着于印刷线路板上,污染印刷线路板,有利于提高静电喷涂质量。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种线路板的放板架,其特征在于包括支撑框架(1 ),所述支撑框架(1)分别连接有分隔板(3)和粘尘纸(2),所述粘尘纸(2)至少有二个并分别位于所述分隔板(3)的上下两端。
2.根据权利要求1所述线路板的放板架,其特征在于所述分隔板(3)至少有二个。
3.根据权利要求1所述线路板的放板架,其特征在于所述分隔板(3)为格栅。
4.根据权利要求1所述线路板的放板架,其特征在于所述分隔板(3)为平板。
5.根据权利要求1所述线路板的放板架,其特征在于所述分隔板(3)和粘尘纸(2)平行设置。
6.根据权利要求1所述线路板的放板架,其特征在于所述支撑框架(1)连接有支撑板,所述粘尘纸(2)设置在所述支撑板上。
7.根据权利要求1所述线路板的放板架,其特征在于所述分隔板(3)包括外框与所述外框连接的斜梁。
8.根据权利要求7所述线路板的放板架,其特征在于所述斜梁至少有二个并间隔设置。
9.根据权利要求7所述线路板的放板架,其特征在于所述斜梁至少有二个并间隔平行设置。
10.根据权利要求7所述线路板的放板架,其特征在于所述外框为方框,所述斜梁与所述外框的夹角为45度。
专利摘要本实用新型涉及放板架,尤其涉及一种线路板的放板架。本实用新型提供了一种线路板的放板架,包括支撑框架,所述支撑框架分别连接有分隔板和粘尘纸,所述粘尘纸至少有二个并分别位于所述分隔板的上下两端。本实用新型的有益效果是可将印刷线路板放置于分隔板上,并通过粘尘纸来粘尘,避免灰尘、粉尘等附着于印刷线路板上,污染印刷线路板,有利于提高静电喷涂质量。
文档编号B25H3/04GK202174576SQ20112024246
公开日2012年3月28日 申请日期2011年7月11日 优先权日2011年7月11日
发明者何盛平, 刘亚飞, 刘克敢, 荣孝强 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司
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