片材切边装置制造方法

文档序号:2359036阅读:374来源:国知局
片材切边装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种切边装置,尤其涉及一种片材切边装置,用于塑料机械。包括切片架,所述的切片架中设有一对相间隔分布的切边机构,一对切边机构间形成切边间隔,所述的切片架的两端分别设有与切边机构相匹配分布的铝托辊,所述的切边架机构包括上移动刀架、下移动刀架和调整丝杠,所述的上移动刀架和下移动刀架分别与调整丝杠相螺接,所述的上移动刀架的内侧壁设有上圆盘切刀,所述的下移动刀架上设有与上圆盘切刀相匹配分布的下圆盘切刀,所述的下移动刀架通过气缸沿调整丝杠位移。片材切边装置结构紧凑,提高操作精度,操作简便,适配性高。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种切边装置,尤其涉及一种片材切边装置,用于塑料机械。 片材切边装置

【背景技术】
[0002] 目前传统的切边装置切边间距虽然也是可调的,但结构复杂,操作不方便,同时切 边效果较差。


【发明内容】

[0003] 本实用新型主要是解决现有技术中存在的不足,提供一种结构紧凑度高,提高切 边精度,可调性高的松散度的片材切边装置。
[0004] 本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
[0005] -种片材切边装置,包括切片架,所述的切片架中设有一对相间隔分布的切边机 构,一对切边机构间形成切边间隔,所述的切片架的两端分别设有与切边机构相匹配分布 的铝托辊,所述的切边架机构包括上移动刀架、下移动刀架和调整丝杠,所述的上移动刀架 和下移动刀架分别与调整丝杠相螺接,所述的上移动刀架的内侧壁设有上圆盘切刀,所述 的下移动刀架上设有与上圆盘切刀相匹配分布的下圆盘切刀,所述的下移动刀架通过气缸 沿调整丝杠位移。
[0006] 作为优选,所述的铝托辊的两端通过铝托辊调整手轮上下位移,所述的铝托辊调 整手轮设在切片架中,所述的调整丝杠通过丝杠调整手轮相调节。
[0007] 作为优选,所述的上移动刀架中设有与上移动刀架相螺接的限位调整柱,所述的 下移动刀架中设有限位调整柱相活动触接的抵接柱。
[0008] 作为优选,所述的切片架中设有定位孔。
[0009] 通过上圆盘切刀和下圆盘切刀完成切边的动作,切边的间距通过调整丝杠调,调 整可通过丝杠调整手轮调节,也可通过气缸调节。
[0010] 因此,本实用新型的片材切边装置,结构紧凑,提高操作精度,操作简便,适配性 商。

【专利附图】

【附图说明】
[0011] 图1是本实用新型的立体结构示意图;
[0012] 图2是本实用新型的侧视结构示意图;
[0013] 图3是本实用新型的局部剖视结构示意图。

【具体实施方式】
[0014] 下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
[0015] 实施例1 :如图1、图2和图3所示,一种片材切边装置,包括切片架1,所述的切片 架1中设有一对相间隔分布的切边机构,一对切边机构间形成切边间隔2,所述的切片架1 的两端分别设有与切边机构相匹配分布的铝托辊3,所述的切边架机构包括上移动刀架4、 下移动刀架5和调整丝杠6,所述的上移动刀架4和下移动刀架5分别与调整丝杠6相螺 接,所述的上移动刀架4的内侧壁设有上圆盘切刀8,所述的下移动刀架5上设有与上圆盘 切刀8相匹配分布的下圆盘切刀9,所述的下移动刀架5通过气缸10沿调整丝杠6位移。
[0016] 所述的铝托辊3的两端通过铝托辊调整手轮11上下位移,所述的铝托辊调整手轮 11设在切片架1中,所述的调整丝杠6通过丝杠调整手轮12相调节。
[0017] 所述的上移动刀架4中设有与上移动刀架4相螺接的限位调整柱13,所述的下移 动刀架5中设有限位调整柱13相活动触接的抵接柱14。所述的切片架1中设有定位孔15。
【权利要求】
1. 一种片材切边装置,其特征在于:包括切片架(1),所述的切片架(1)中设有一对相 间隔分布的切边机构,一对切边机构间形成切边间隔(2),所述的切片架(1)的两端分别设 有与切边机构相匹配分布的铝托辊(3),所述的切边架机构包括上移动刀架(4)、下移动刀 架(5)和调整丝杠¢),所述的上移动刀架(4)和下移动刀架(5)分别与调整丝杠(6)相螺 接,所述的上移动刀架(4)的内侧壁设有上圆盘切刀(8),所述的下移动刀架(5)上设有与 上圆盘切刀(8)相匹配分布的下圆盘切刀(9),所述的下移动刀架(5)通过气缸(10)沿调整 丝杠(6)位移。
2. 根据权利要求1所述的片材切边装置,其特征在于:所述的铝托辊(3)的两端通过铝 托辊调整手轮(11)上下位移,所述的铝托辊调整手轮(11)设在切片架(1)中,所述的调整 丝杠(6 )通过丝杠调整手轮(12 )相调节。
3. 根据权利要求1或2所述的片材切边装置,其特征在于:所述的上移动刀架(4)中设 有与上移动刀架(4)相螺接的限位调整柱(13),所述的下移动刀架(5)中设有限位调整柱 (13)相活动触接的抵接柱(14)。
4. 根据权利要求1或2所述的片材切边装置,其特征在于:所述的切片架(1)中设有定 位孔(15)。
【文档编号】B26D1/24GK203887904SQ201420265635
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年5月23日 优先权日:2014年5月23日
【发明者】孙坑法, 陈小明, 董德林, 王仲文, 伍洽盼, 童小祥, 陶湘柳, 沈国东, 孙燊, 李晓波 申请人:杭州康发塑料机械有限公司
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