一种晶圆机械臂的制作方法
【专利摘要】本实用新型公布了一种晶圆机械臂，用于承托吸附晶圆，其特征在于：所述机械臂包括内部具有真空腔体的铝合金平板，所述真空腔体开口于所述铝合金平板上表面；所述铝合金平板下表面通过金属箔片密封其真空腔体。本实用新型采用金属箔片密封真空腔体，只用了一片铝合金平板，节约了材料用量。单片铝合金平板金属箔片密封真空腔体，不需要焊接，减少了因焊接而产生的变形，一体成型的机械臂平整度更高。采用单片铝合金平板后，单片铝合金平板厚度可以适当增加，而不会影响机械臂的整体厚度。加厚的单片铝合金平板也便于加工。采用单片铝合金平板金属箔片密封真空腔体，减少了材料用量，省略了焊接程序，总体的制作成本降低将近70%。
【专利说明】—种晶圆机械臂
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种用于衬托和输送晶圆的晶圆机械臂。
【背景技术】
[0002]晶圆机械臂是用于将晶圆从料盒运输到晶圆加工的工具，其现有的机械臂的结构如图1所示，是通过两片铝合金平板通过激光无缝焊接技术组合成一体，上部的铝合金平板上具有一真空腔体，腔体开口于该平板的上表面，通过下部的铝合金平板密封该真空腔。由于机械臂由两片铝合金平板结合而成，为保证机械臂的整体厚度，两片铝合金平板要求厚度较小，常见的铝合金平板厚度为2mm，这给铝合金平板的加工和焊接带来一定的困难，而且采用激光无缝焊接技术成本较高且生产效率较低。
【发明内容】
[0003]本实用新型目的在于提供一种加工方便，厚度较小的晶圆机械臂。
[0004]本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案:
[0005]一种晶圆机械臂，用于承托吸附晶圆，其特征在于:所述机械臂包括内部具有真空腔体的铝合金平板，所述真空腔体开口于所述铝合金平板上表面；所述铝合金平板下表面通过金属箔片密封其真空腔体。
[0006]优选的:所述金属箔片为铝箔纸、铝箔胶带、耐高温锡箔纸、BGA隔热胶带中的一种。
[0007]所述招合金平板厚度为2.5mm。
[0008]其进一步特征在于:所述铝合金平板上表面的真空腔体开口为两个，设置在机械臂的前端。
[0009]本实用新型具有下述优点:
[0010]1、采用金属箔片密封真空腔体，只用了一片铝合金平板，节约了材料用量。
[0011]2、单片铝合金平板金属箔片密封真空腔体，不需要焊接，减少了因焊接而产生的变形，一体成型的机械臂平整度更高。
[0012]3、采用单片铝合金平板后，单片铝合金平板厚度可以适当增加，而不会影响机械臂的整体厚度。加厚的单片铝合金平板也便于加工。
[0013]4、采用单片铝合金平板金属箔片密封真空腔体，减少了材料用量，省略了焊接程序，总体的制作成本降低将近70%。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为现有技术机械臂结构示意图。
[0015]图2为本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]如图2所示一种晶圆机械臂，用于承托吸附晶圆3，所述机械臂包括内部具有真空腔体2的厚度为2.5mm铝合金平板I，所述真空腔体2开口于所述铝合金平板I上表面；所述铝合金平板I下表面通过金属箔片4密封其真空腔体2。
[0017]所述金属箔片可以为铝箔纸、铝箔胶带、耐高温锡箔纸、BGA隔热胶带中的一种。
[0018]所述铝合金平板I上表面的真空腔体2开口为两个，设置在机械臂的前端。
【权利要求】
1.一种晶圆机械臂，用于承托吸附晶圆，其特征在于:所述机械臂包括内部具有真空腔体的铝合金平板，所述真空腔体开口于所述铝合金平板上表面；所述铝合金平板下表面通过金属箔片密封其真空腔体。
2.根据权利要求1所述的晶圆机械臂，其特征在于:所述金属箔片为铝箔纸、铝箔胶带、耐高温锡箔纸、BGA隔热胶带中的一种。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆机械臂，其特征在于:所述铝合金平板厚度为2.5mmο
4.根据权利要求1或2所述的晶圆机械臂，其特征在于:所述铝合金平板上表面的真空腔体开口为两个，设置在机械臂的前端。
【文档编号】B25J18/00GK204183569SQ201420379241
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年7月9日 优先权日:2014年7月9日
【发明者】林清华, 黄金顺 申请人:无锡易比达半导体科技有限公司