一种铝油冷器芯子叠片防错工装的制作方法

文档序号:12385928研发日期:2016年阅读:581来源:国知局
技术简介:
本实用新型针对铝油冷器芯子叠片人工组装时易发生错装、误装的问题,设计了一种防错工装。通过将叠片底板划分为8个等面积区域,每个区域对角设置定位孔,利用芯片下凸孔与定位孔的嵌合关系实现防错定位。当芯片放置错误时,下凸孔无法嵌入对应定位孔,从而提示操作者修正,确保叠片顺序正确,有效降低错装率,提升生产效率和产品合格率。
关键词:防错工装,定位孔,芯片叠放

本实用新型属于汽车零部件加工技术领域,具体为一种铝油冷器芯子叠片防错工装。



背景技术:

随着节能和排放要求的提高,汽车发动机油冷器越来越多的使用比铜和不锈钢更便宜、轻量化且传热效率更高的铝合金材料。

铝油冷器多采用翅片式的散热器,由八块芯子叠片(简称芯片)组成,按照顺序分别为顶芯片(如图3‐图5所示)、芯片二(如图6图8所示)、芯片一(如图9‐图11所示)、芯片二、芯片一、芯片二、芯片一和底芯片(如图12‐图14所示),底芯片的末端具有凸起的防错缺,芯片二的末端具有下凹的防错缺。各芯片的顶面对角位置有两个通孔,该通孔在芯片底面的上表面向上凸起,形成上凸孔11,相对应的另一对角位置有两个通孔,该通孔在芯片底面的下表面向下凸起,形成下凸孔12。组装时需要将芯片和翅片按照上述顺序叠放。

现有技术中,一般都是人工进行叠放,错装和误装概率较大,这无疑会降低生产效率。因此,设计一种铝油冷器芯子叠片防错工装,能够有效降低错装和误装概率,提高生产效率就具有非常重要的意义。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种铝油冷器芯子叠片防错工装,以克服现有技术中的缺陷,能够有效降低错装和误装概率,同时提高生产效率和产品合格率。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种铝油冷器芯子叠片防错工装,其特征在于,为一块具有定位孔的叠片底板,所述叠片底板可划分为第一区域、第二区域、第三区域、第四区域、第五区域、第六区域、第七区域和第八区域,所述叠片底板的每一区域大小相同,根据放入芯片的下凸孔的位置,每一区域的对角位置上均开有定位孔,对应的芯片的下凸孔可嵌入所述定位孔中。

所述第一区域的定位孔对称位于左上角和右下角,所述第二区域的定位孔对称位于左下角和右上角,所述第三区域、第五区域和第七区域与第一区域的定位孔位置相同,所述第四区域、第六区域和第八区域与第二区域的定位孔位置相同。

与现有技术相比,本实用新型的铝油冷器芯子叠片防错工装,如果将芯片放置在错误的区域,将导致芯片的下凸孔无法嵌入该区域的定位孔中,提醒操作者将芯片放置到正确的区域内,八块芯片都放置好后,按照一定的顺序将芯片叠起,就能保证正确的安装,因此能够有效降低错装和误装概率,提高产品质量和生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图俯视图。

图2为本实用新型放入芯片的示意图俯视图。

图3为底芯片的结构示意图俯视图。

图4为底芯片的A‐A向视图。

图5为底芯片的B‐B向视图。

图6为芯片二的结构示意图俯视图。

图7为芯片二的A‐A向视图。

图8为芯片二的B‐B向视图。

图9为芯片一的结构示意图俯视图。

图10为芯片一的A‐A向视图。

图11为芯片一的B‐B向视图。

图12为顶芯片的结构示意图俯视图。

图13为顶芯片的A‐A向视图。

图14为顶芯片的B‐B向视图。

图中:1‐叠片底板、2‐定位孔、3‐第一区域、4‐第二区域、5‐第三区域、6‐第四区域、7‐第五区域、8‐第六区域、9‐第七区域、10‐第八区域、11‐上凸孔、12下凸孔、13‐底芯片、14‐顶芯片、15‐芯片一、16‐芯片二、17‐下凹防错缺、18‐上凹防错缺。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明。

如图1和图2所示,本实用新型的一种铝油冷器芯子叠片防错工装,为一块具有定位孔2的叠片底板1,所述叠片底板1可划分为第一区域3、第二区域4、第三区域5、第四区域6、第五区域7、第六区域8、第七区域9和第八区域10,所述叠片底板1的每一区域大小相同,根据放入芯片的下凸孔12的位置,每一区域的对角位置上均开有定位孔2,对应的芯片的下凸孔12可嵌入所述定位孔2中。

所述第一区域3的定位孔2对称位于左上角和右下角,所述第二区域4的定位孔3对称位于左下角和右上角,所述第三区域5、第五区域7和第七区域9与第一区域3的定位孔2的位置相同,所述第四区域6、第六区域8和第八区域10与第二区域4的定位孔2的位置相同。

结合附图,本实用新型的使用方法如下:

工作前清理工作台面,各种芯片按要求正确标识,摆放整齐。使用时,所述叠片底板1的第一区域3、第二区域4、第三区域5和第四区域6中分别嵌入底芯片13、芯片一15、芯片二16、芯片一15,所述叠片底板1的第五区域7、第六区域8、第七区域9和第八区域10中分别嵌入芯片二16、芯片一15、芯片二16和顶芯片14,所述各芯片的下凸孔12嵌入所述定位孔2中。然后将翅片(图中未示出)套入对应的芯片上,顶芯片14上不放置翅片,按照图2中箭头方向所示,将芯片和翅片叠起,根据芯片二16上的防错缺17和底芯片13上的防错缺18检查组装是否有错,检查合格的送下一道工序。

以上对本实用新型的具体实施例进行了详细描述,但其只作为范例,本实用新型并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言,任何对该实用进行的等同修改和替代也都在本实用新型的范畴之中。因此,在革者不脱离本实用新型的精神和范围下所作的均等变换和修改,都应涵盖在本实用新型的范围内。

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