本实用新型涉及一种电路板裁切设备，更特别的是涉及一种包含光学侦测装置的电路板裁切设备。
背景技术：
一般电路板厂提供的母片为单一尺寸，为了适应不同尺寸的电子产品，单一片电路板母片上可能包括多片电路板，举例来说，图1A、图1B及图1C分别为单一电路板母片100包括两片、三片及四片电路板10的示意图。
一般要将电路板母片100裁切为多个电路板10时，需要工作人员以刀片进行裁切。然而，电路板母片100的表面可能仍存在先前制程(例如层压、蚀刻、显影等)中所留下的高温，导致工作人员不易裁切，甚至可能被烫伤。
此外，由于电路板母片100的表面具有复杂的线路，在工作人员使用刀片进行裁切时，也可能不慎刮伤造成电路板10损坏，降低合格率。
因此，如何发明一种电路板裁切设备，能有效解决上述问题，为本实用新型所欲积极披露之处。
技术实现要素：
本实用新型的一目的在于提出一种电路板裁切设备，通过自动化的制程，能有效解决现有技术中以人力进行电路板母片裁切时，工作人员由于高温不易裁切，甚至可能被烫伤的问题，或者通过人力使用刀片进行裁切可能不慎刮伤造成电路板损坏，降低合格率的问题。
为达上述目的及其他目的，本实用新型提出一种电路板裁切设备，包含：光学侦测装置，用以侦测电路板母片的第一裁切线；调整构件，依据该光学侦测装置的侦测结果，将该电路板母片调整至裁切位置；以及第一裁切构件，对准该第一裁切线将该电路板母片裁切为多个电路板；其中该裁切位置定义为该电路板母片的第一裁切线的延伸方向平行于该第一裁切构件的延伸方向的位置。
于本实用新型的一实施例中，该光学侦测装置包括：发光单元，用以使该电路板母片形成感测影像；及影像摄录单元，与该发光单元相对，用以接收该电路板母片形成的感测影像；其中该调整构件依据该影像摄录单元所接收的感测影像，将该电路板母片调整至该裁切位置。
于本实用新型的一实施例中，该光学侦测装置为X光成像装置。
于本实用新型的一实施例中，该第一裁切构件为裁刀、圆滚刀或圆锯片。
于本实用新型的一实施例中，该电路板裁切设备具有第一裁切区及第二裁切区，该第二裁切区与该第一裁切区连接或分开，且该第二裁切区用以对该电路板母片执行与该第一裁切区不同方向的裁切。
于本实用新型的一实施例中，该光学侦测装置、该调整构件及该第一裁切构件设置于该第一裁切区，且该电路板裁切设备还包含：第二裁切构件，设置于该第二裁切区，该第二裁切构件对准该电路板母片的第二裁切线，将于该第一裁切区经裁切的该电路板母片进一步裁切为多个电路板。
于本实用新型的一实施例中，当该第二裁切区与该第一裁切区分开时，该电路板裁切设备还包含：取料构件，用以将于该第一裁切区经裁切的该电路板母片传送至该第二裁切区。
于本实用新型的一实施例中，该第二裁切线与该第一裁切线垂直，且该第二裁切构件的延伸方向与该第一裁切构件的延伸方向垂直。
于本实用新型的一实施例中，该第二裁切构件为裁刀、圆滚刀或圆锯片。
于本实用新型的一实施例中，该光学侦测装置侦侧该电路板母片的基本信息图案，该基本信息图案为线性条形码或二维条形码。
借此，由于本实用新型的电路板裁切设备通过光学侦测装置与调整构件自动地将电路板母片调整至裁切位置，并以裁切构件进行裁切，不需要通过人力便可完成电路板母片的裁切，能有效解决先前技术中以人力进行电路板母片裁切时，工作人员由于高温不易裁切，甚至可能被烫伤的问题，或者通过人力使用刀片进行裁切可能不慎刮伤造成电路板损坏，降低合格率的问题。
附图说明
图1A、图1B及图1C分别为单一电路板母片包括两片、三片及四片电路板的示意图。
图2为本实用新型一实施例的电路板裁切设备的部分俯视图。
图3为本实用新型一实施例的电路板裁切设备的部分侧视图。
图4为本实用新型另一实施例的电路板裁切设备的部分俯视图。
图5为本实用新型另一实施例的电路板裁切设备的部分侧视图。
符号说明：
1、1’ 电路板裁切设备
100 电路板母片
100’ 次电路板母片
10 电路板
11 第一裁切线
12 第二裁切线
12’ 裁切线
20 光学侦测装置
21 发光单元
23 影像摄录单元
31 第一裁切构件
32 第二裁切构件
51 第一裁切区
52 第二裁切区
X、Y、Z 坐标轴
具体实施方式
为充分了解本实用新型，兹借由下述具体的实施例，并配合附图，对本实用新型做详细说明。本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的目的、特征及功效。须注意的是，本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更。另外，本实用新型所附的图式仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。说明如后：
图2为本实用新型一实施例的电路板裁切设备1的部分俯视图。图3为本实用新型一实施例的电路板裁切设备1的部分侧视图。要注意的是，为了更清楚说明该电路板裁切设备1，图2、图3中省略部分组件。
如图2所示，该电路板裁切设备1包含光学侦测装置20、调整构件(未绘示)以及第一裁切构件31。该光学侦测装置20用以侦测电路板母片100的第一裁切线11。该调整构件例如包括吸盘及乘载拖盘输送带，或为机械手臂，该调整构件依据该光学侦测装置20的侦测结果，将该电路板母片100调整至裁切位置。该第一裁切构件31对准该第一裁切线11将该电路板母片100裁切为多个电路板10。
在本实用新型实施例中，该裁切位置定义为该电路板母片100的第一裁切线11的延伸方向平行于该第一裁切构件31的延伸方向的位置。举例来说，如图2所示，该第一裁切构件31沿着图2的Y方向延伸，当该光学侦测装置20侦测到该电路板母片100的第一裁切线11的延伸方向不平行Y方向，该调整构件可旋转该电路板母片100，使该第一裁切线11的延伸方向平行Y方向(即该第一裁切构件31的延伸方向)。
因此，在一实施例中，当该电路板母片100被传送至该第一裁切构件31时，该第一裁切构件31可例如包括感测构件(未绘示)，该感测构件感测该电路板母片100的第一裁切线11已进入该第一裁切构件31可裁切的范围，便可对准该第一裁切线11将该电路板母片100裁切为多个电路板10。
但本实用新型并未限定于此，在其他实施例中，该第一裁切构件31可不包括感测构件。举例来说，该调整构件依据该光学侦测装置20的侦测结果，可旋转并移动该电路板母片100，使该第一裁切线11对准默认位置(例如该光学侦测装置20的中心)，再依据该默认位置与该第一裁切构件31的水平距离，传送该电路板母片100，即便该第一裁切构件31不包括感测构件，依然能够准确地裁切该电路板母片100。
参照图3，该光学侦测装置20包括发光单元21及影像摄录单元23。该发光单元21用以使该电路板母片100形成感测影像，该影像摄录单元23与该发光单元21相对，用以接收该发光单元21使该电路板母片100形成的感测影像。在本实施例中，该调整构件依据该影像摄录单元23所接收的感测影像，将该电路板母片100调整至该裁切位置。
举例来说，该光学侦测装置20例如为X光成像装置，该发光单元21为X光光源，而该影像摄录单元23可为CCD摄影机。但本实用新型并未限定于此，在某些实施例中，该发光单元21可直接设置于传送该电路板母片100的平台上，只要该发光单元21能使该电路板母片100产生感测影像，并该感测影像可被该影像摄录单元23所接收，皆适用于本实用新型。
在一实施例中，该光学侦测装置20可侦侧该电路板母片100的基本信息图案(未绘示)，该基本信息图案例如为线性条形码或二维条形码，其可用于确认被输入的电路板母片100的信息，例如电路板母片100包括的电路板10数量、板长、板距、材料等信息。这些信息可使该电路板母片100于后续制程中所需采用的装置依然能准确地对该电路板母片100进行处理(例如裁切、裁磨、钻靶等)，同时更为简化制程。
举例来说，通过侦侧该电路板母片100的基本信息图案所得到的信息，可使该第一裁切构件31不需要包括感测构件，便能依据该电路板母片100送入该光学侦测装置20的位置以及该电路板母片100的板长，准确地将该第一裁切线11对准该第一裁切构件31以进行裁切。
在本实用新型实施例中，该第一裁切构件31可例如为裁刀、圆滚刀或圆锯片，可视实际需求调整。
要注意的是，虽然于上述实施例中，该电路板母片100类似图1A的结构，仅包括两片电路板10，但本实用新型并未限定于此。类似图1B，即包括三片电路板的电路板母片100，也可应用本实用新型的电路板裁切设备1进行裁切，在此不多加赘述。
图4为本实用新型另一实施例的电路板裁切设备1’的部分俯视图。图5为本实用新型另一实施例的电路板裁切设备1’的部分侧视图。类似地，为了更清楚说明该电路板裁切设备1’，图4、图5中省略部分组件。
在本实施例中，裁切的电路板母片100具有类似图1C的结构，即为包括四片电路板10的电路板母片100。亦即，该电路板母片100包括第一裁切线11及第二裁切线12。
如图4、图5所示，该电路板裁切设备1’具有第一裁切区51及第二裁切区52，该第二裁切区52与该第一裁切区51连接或分开，且该第二裁切区52用以对该电路板母片100执行与该第一裁切区51不同方向的裁切。
举例来说，该电路板裁切设备1’与该电路板裁切设备1类似，其包含光学侦测装置20、调整构件(未绘示)以及第一裁切构件31。该光学侦测装置20用以侦测电路板母片100的第一裁切线11。该调整构件例如包括吸盘及乘载拖盘输送带，或为机械手臂，该调整构件依据该光学侦测装置20的侦测结果，将该电路板母片100调整至裁切位置。该第一裁切构件31对准该第一裁切线11将该电路板母片100进行裁切。
为了与原始的电路板母片100区别，以下将以次电路板母片100’界定经该第一裁切构件31裁切后的该电路板母片100。在此，该等次电路板母片100’的裁切线12’即为该电路板母片100的第二裁切线12。
在本实施例中，该光学侦测装置20、该调整构件及该第一裁切构件31设置于该第一裁切区51，且该电路板裁切设备1’还包含第二裁切构件32，该第二裁切构件32设置于该第二裁切区52。
该电路板母片100经该第一裁切构件31裁切后(即为多个次电路板母片100’)被传送至该第二裁切区52，接着，该第二裁切构件32对准该等次电路板母片100’其中之一的裁切线12’(即该电路板母片100的第二裁切线12)将该等次电路板母片100’裁切为多个电路板10。
类似地，当该等次电路板母片100’被传送至该第二裁切构件32时，该第二裁切构件32可例如包括感测构件(未绘示)，该感测构件感测该等次电路板母片100’其中之一的裁切线12’(即该电路板母片100的第二裁切线12)已进入该第二裁切构件32可裁切的范围，便可对准该裁切线12’将该等次电路板母片100’裁切为多个电路板10。
但本实用新型并未限定于此，在其他实施例中，该第二裁切构件32可不包括感测构件。举例来说，可依据该等次电路板母片100’被送入该第二裁切区52的位置与该第二裁切构件32的水平距离，传送该等次电路板母片100’，即便该第二裁切构件32不包括感测构件，依然能够准确地裁切该等次电路板母片100’。
在一实施例中，该第二裁切区52与该第一裁切区51分开，且该电路板裁切设备1’还包含取料构件(未绘示)，取料构件可例如为吸盘构件，用以将经该第一裁切区51裁切的该电路板母片100(即为多个次电路板母片100’)吸起并传送至该第二裁切区52。但本实用新型并未限定于此，在某些实施例中，该第二裁切区52与该第一裁切区51连接，可通过直接改变传送该电路板母片100的装置(例如输送带)的方向，将经该第一裁切区51裁切的该电路板母片100(即为多个次电路板母片100’)直接传送至该第二裁切区52。
在本实施例中，该电路板母片100的第二裁切线12与第一裁切线11垂直，且该第二裁切构件32的延伸方向与该第一裁切构件31的延伸方向垂直。
类似地，该第二裁切构件32可例如为裁刀、圆滚刀或圆锯片，可视实际需求调整。
举例来说，将该电路板母片100送入该第一裁切区51后，该光学侦测装置20首先侦测该电路板母片100的第一裁切线11的延伸方向是否平行Y方向，若是，则可继续将该电路板母片100传送至该第一裁切构件31；若否，该调整构件可旋转该电路板母片100，使该第一裁切线11的延伸方向平行Y方向(即该第一裁切构件31的延伸方向)，再将该电路板母片100传送至该第一裁切构件31。
通过该第一裁切构件31的感测构件(未绘示)感测该电路板母片100的第一裁切线11进入该第一裁切构件31可裁切的范围后，便可对准该第一裁切线11对该电路板母片100进行裁切；或者，依据默认位置(例如该光学侦测装置20的中心)与该第一裁切构件31的水平距离，传送该电路板母片100，亦能够准确地对该电路板母片100进行裁切。待该第一裁切构件31裁切完成后，该电路板母片100被分为两片次电路板母片100’。
接着，通过例如取料构件(未绘示)以将该等次电路板母片100’依序传送至包括与该第一裁切构件31的延伸方向垂直的第二裁切构件32的第二裁切区52。
接着，通过该第二裁切构件32的感测构件(未绘示)感测等次电路板母片100’的裁切线12’(即该电路板母片100的第二裁切线12)进入该第二裁切构件32可裁切的范围后，便可对准该裁切线12’对该等次电路板母片100’进行裁切；或者，依据该等次电路板母片100’被送入该第二裁切区52的位置与该第二裁切构件32的水平距离，传送该等次电路板母片100’，也能够准确地对该等次电路板母片100’进行裁切。待该第二裁切构件32裁切完成后，该等次电路板母片100’分别被分为两片电路板10，即原始的该电路板母片100通过该电路板裁切设备1’的自动化制程被裁切为四片电路板10。
如上所述，由于本实用新型的电路板裁切设备1、1’通过光学侦测装置20与调整构件自动地将电路板母片100调整至裁切位置，并以裁切构件31、32进行裁切，不需要通过人力便可完成电路板母片100的裁切，能有效解决现有技术中以人力进行电路板母片100裁切时，工作人员由于高温不易裁切，甚至可能被烫伤的问题，或者通过人力使用刀片进行裁切可能不慎刮伤造成电路板损坏，降低合格率的问题。
本实用新型在上文中已以较佳实施例说明，然本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本实用新型，而不应解读为限制本实用新型的范围。应注意的是，举凡与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本实用新型的范围内。因此，本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的范围为准。