一种电子器件芯片生产加工用打孔装置的制作方法

本发明涉及电子产品加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种电子器件芯片生产加工用打孔装置。

背景技术：

众所周知，电子器件芯片生产加工用打孔装置是一种用于电子芯片生产过程中，对其安装部位进行打孔的辅助装置，其在电子芯片生产的领域中得到了广泛的使用；现有的电子器件芯片生产加工用打孔装置包括工作台、左支板、右支板、顶板、冲压气缸和冲头，左支板和右支板的底端分别与工作台顶端的左侧和右侧连接，左支板和右支板的顶端分别与顶板底端的左侧和右侧连接，冲压气缸安装在顶板的顶端，并在冲压气缸的底部输出端设置有伸缩杆，伸缩杆的底端自顶板的顶端穿过顶板至顶板的下方，并在伸缩杆的底端设置有安装板，冲头安装在安装板的底端；现有的电子器件芯片生产加工用打孔装置使用时，将待加工的电子芯片置于工作台的顶端，通过冲压气缸驱动伸缩杆向下移动，伸缩杆带动冲头向下对电子芯片进行打孔即可；现有的电子器件芯片生产加工用打孔装置使用中发现，其在打孔时无法对电子芯片进行有效固定，造成电子芯片在打孔时发生位置偏移，影响打孔的精度，导致实用性较低；并且工作人员在冲头的下方进行作业，存在一定的安全隐患，导致使用可靠性较低。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提供一种可以对电子芯片进行有效固定，避免电子芯片在打孔时发生位置偏移的情况，从而提高打孔的精度，提高实用性；并且无需在冲头的下方进行作业，降低安全隐患，提高使用可靠性的电子器件芯片生产加工用打孔装置。

本发明的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，包括工作台、左支板、右支板、顶板、冲压气缸，左支板和右支板的底端分别与工作台顶端的左侧和右侧连接，左支板和右支板的顶端分别与顶板底端的左侧和右侧连接，冲压气缸安装在顶板的顶端，并在冲压气缸的底部输出端设置有伸缩杆，伸缩杆的底端自顶板的顶端穿过顶板至顶板的下方，并在伸缩杆的底端设置有安装板；还包括压板、四组定位杆、四组弹簧和四组冲头，所述压板内部的左前端、右前端、左后端和右后端均设置有空腔，并在四组空腔内均设置有限位板，所述限位板的中部设置有螺纹孔，压板顶端的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧设置有上通孔，四组上通孔的底部分别与四组空腔相通，压板底端的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧均设置有下通孔，四组下通孔的顶部分别与四组空腔相通，所述安装板底端的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧均设置有安装槽，并在四组安装槽内均固定安装有滚珠轴承，所述四组定位杆的顶端分别穿过四组弹簧并分别插入至四组滚珠轴承内部，并且四组定位杆的顶部分别与四组滚珠轴承的内圈过盈连接，四组定位杆的底端自压板的顶端分别穿过四组上通孔伸入至四组空腔内并分别螺装穿过四组螺纹孔伸入至下通孔内，所述四组冲头分别安装在四组定位杆的底端，并且四组冲头分别位于四组下通孔内；还包括滑板、放置板、复位弹簧、左推板和右推板，所述工作台的顶端设置有矩形槽，并在矩形槽的内底壁上设置有两组前后方向的滑槽，所述滑板位于所述矩形槽内，并在滑板的底端设置有两组滑块，所述两组滑块分别位于两组滑槽内并可沿两组滑槽前后滑动，所述复位弹簧的前端和后端分别与滑板的后端和矩形槽的后侧壁连接，所述滑板的左端和右端分别设置有左转轮和右转轮，所述左推板和右推板均为楔形结构，并且左推板和右推板的顶端分别与安装板底端的左侧和右侧连接，左推板和右推板分别位于压板的左侧和右侧，并且左推板和右推板的后侧斜面分别与左转轮和右转轮的前端接触。

本发明的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，所述压板的底端中部设置有容纳槽。

本发明的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，所述放置板的顶端设置有定位槽，并在定位槽内底壁的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧均设置有排料槽，所述排料槽包括位于顶部的排料孔和位于底部的缓冲腔，所述缓冲腔内设置有支撑板和排料弹簧，所述排料弹簧的顶端和底端分别与支撑板的底端和缓冲腔的内底壁连接，所述排料孔内设置有顶出柱，所述顶出柱的底端伸入至缓冲腔内并与支撑板的顶端中部连接，顶出柱的顶端稍高于定位槽的内底壁所在平面。

本发明的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，所述四组空腔的横截面均为正方形，所述四组限位板均为方形板，并且四组限位板的侧壁分别与四组空腔的内侧壁接触。

本发明的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，所述左推板和右推板的后端均设置有第一竖直段、过渡段和第二竖直段，所述过渡段的顶部和底部分别与第一竖直段的底部和第二竖直段的顶部相连。

本发明的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，所述第一竖直段和第二竖直段与过渡段均光滑过渡。

本发明的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，还包括两组滑杆，所述安装板的左后端和右后端均设置有定位孔，所述两组滑杆的顶端分别与顶板底端的左侧和右侧连接，两组滑杆的底端自安装板的顶端分别穿过两组定位孔并分别与工作台顶端的左后侧和右后侧连接。

本发明的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，所述两组滑槽均为燕尾滑槽，所述两组滑块均为燕尾滑块。

与现有技术相比本发明的有益效果为：将电子芯片至于放置板的顶端，冲压气缸带动安装板以及压板向下移动时，压板首先与电子芯片的顶端接触，通过压板将电子芯片牢牢压在放置板的顶端，可以对电子芯片进行有效固定，避免电子芯片在打孔时发生位置偏移的情况，随着安装板的继续下降，四组冲头分别自四组下通孔伸出并对电子芯片的四个端点进行打孔，提高打孔的精度，提高实用性；通过复位弹簧对滑板的后端进行支撑，使滑板以及放置板和电子芯片始终位于矩形槽的前侧，随着安装板的下降，左推板和右推板一同下降，通过左推板和右推板后端的斜面结构分别对左转轮和右转轮的前端进行挤压，从而使滑板在矩形槽内向后移动，当放置板向后移动到压板的正下方位置时，压板正好与电子芯片的顶端接触，无需在冲头的下方进行作业，降低安全隐患，提高使用可靠性。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明图1的a处局部放大结构示意图；

图3是本发明图1的b处局部放大结构示意图；

图4是本发明工作台的俯视结构示意图；

图5是本发明安装板、右推板和滑板之间连接的右视结构示意图；

附图中标记：1、工作台；2、左支板；3、右支板；4、顶板；5、冲压气缸；6、伸缩杆；7、安装板；8、压板；9、定位杆；10、弹簧；11、冲头；12、空腔；13、限位板；14、滚珠轴承；15、滑板；16、放置板；17、复位弹簧；18、左推板；19、右推板；20、矩形槽；21、滑块；22、左转轮；23、容纳槽；24、定位槽；25、排料孔；26、缓冲腔；27、支撑板；28、排料弹簧；29、顶出柱；30、第一竖直段；31、过渡段；32、第二竖直段；33、滑杆。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

如图1至图5所示，本发明的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，包括工作台1、左支板2、右支板3、顶板4和冲压气缸5，左支板2和右支板3的底端分别与工作台1顶端的左侧和右侧连接，左支板2和右支板3的顶端分别与顶板4底端的左侧和右侧连接，冲压气缸5安装在顶板4的顶端，并在冲压气缸5的底部输出端设置有伸缩杆6，伸缩杆6的底端自顶板4的顶端穿过顶板4至顶板4的下方，并在伸缩杆6的底端设置有安装板7；还包括压板8、四组定位杆9、四组弹簧10和四组冲头11，压板8内部的左前端、右前端、左后端和右后端均设置有空腔12，并在四组空腔12内均设置有限位板13，限位板13的中部设置有螺纹孔，压板8顶端的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧设置有上通孔，四组上通孔的底部分别与四组空腔12相通，压板8底端的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧均设置有下通孔，四组下通孔的顶部分别与四组空腔12相通，安装板7底端的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧均设置有安装槽，并在四组安装槽内均固定安装有滚珠轴承14，四组定位杆的顶端分别穿过四组弹簧10并分别插入至四组滚珠轴承14内部，并且四组定位杆9的顶部分别与四组滚珠轴承14的内圈过盈连接，四组定位杆9的底端自压板8的顶端分别穿过四组上通孔伸入至四组空腔12内并分别螺装穿过四组螺纹孔伸入至下通孔内，四组冲头11分别安装在四组定位杆9的底端，并且四组冲头11分别位于四组下通孔内；还包括滑板15、放置板16、复位弹簧17、左推板18和右推板19，工作台1的顶端设置有矩形槽20，并在矩形槽20的内底壁上设置有两组前后方向的滑槽，滑板15位于矩形槽20内，并在滑板15的底端设置有两组滑块21，两组滑块21分别位于两组滑槽内并可沿两组滑槽前后滑动，复位弹簧17的前端和后端分别与滑板15的后端和矩形槽20的后侧壁连接，滑板15的左端和右端分别设置有左转轮22和右转轮，左推板18和右推板19均为楔形结构，并且左推板18和右推板19的顶端分别与安装板7底端的左侧和右侧连接，左推板18和右推板19分别位于压板8的左侧和右侧，并且左推板18和右推板19的后侧斜面分别与左转轮22和右转轮的前端接触；将电子芯片至于放置板的顶端，冲压气缸带动安装板以及压板向下移动时，压板首先与电子芯片的顶端接触，通过压板将电子芯片牢牢压在放置板的顶端，可以对电子芯片进行有效固定，避免电子芯片在打孔时发生位置偏移的情况，随着安装板的继续下降，四组冲头分别自四组下通孔伸出并对电子芯片的四个端点进行打孔，提高打孔的精度，提高实用性；通过复位弹簧对滑板的后端进行支撑，使滑板以及放置板和电子芯片始终位于矩形槽的前侧，随着安装板的下降，左推板和右推板一同下降，通过左推板和右推板后端的斜面结构分别对左转轮和右转轮的前端进行挤压，从而使滑板在矩形槽内向后移动，当放置板向后移动到压板的正下方位置时，压板正好与电子芯片的顶端接触，无需在冲头的下方进行作业，降低安全隐患，提高使用可靠性。

本发明的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，压板8的底端中部设置有容纳槽23；通过容纳槽可以对电子芯片上的元器件进行保护，防止将电子芯片上的元器件压坏，提高实用性。

本发明的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，放置板16的顶端设置有定位槽24，并在定位槽24内底壁的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧均设置有排料槽，排料槽包括位于顶部的排料孔25和位于底部的缓冲腔26，缓冲腔26内设置有支撑板27和排料弹簧28，排料弹簧28的顶端和底端分别与支撑板27的底端和缓冲腔26的内底壁连接，排料孔25内设置有顶出柱29，顶出柱29的底端伸入至缓冲腔26内并与支撑板27的顶端中部连接，顶出柱29的顶端稍高于定位槽24的内底壁所在平面；通过定位槽方便对电子芯片进行初步定位，冲头将冲下来的废料压入排料孔内，当冲头上升后，在排料弹簧弹力的作用下，使支撑板以及顶出柱将废料顶出，实现自动排料，提高实用性。

本发明的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，四组空腔12的横截面均为正方形，四组限位板13均为方形板，并且四组限位板13的侧壁分别与四组空腔12的内侧壁接触；通过四组滚珠轴承对四组定位杆进行转动，通过定位杆侧壁上的外螺纹结构与限位板的螺纹孔进行配合，可以对限位板在定位杆上的高度进行调节，可以将冲头漏出，从而对冲头进行更换，提高使用可靠性。

本发明的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，左推板18和右推板19的后端均设置有第一竖直段30、过渡段31和第二竖直段32，过渡段31的顶部和底部分别与第一竖直段30的底部和第二竖直段32的顶部相连；对电子芯片进行取放时，左推板和右推板后端的第一竖直段分别与左转轮和右转轮的前端接触，当安装板下降和上升时，左推板和右推板后端的过渡段分别与左转轮和右转轮的前端接触，实现滑板的前后移动，当左推板和右推板后端的第二竖直段分别与左转轮和右转轮的前端接触时，压板的底端刚好与电子芯片的顶端接触，无需在冲头的正下方进行操作，并且可以保证打孔的精度。

本发明的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，第一竖直段30和第二竖直段32与过渡段31均光滑过渡；方便左推板和右推板对左转轮和右转轮进行挤压，提高实用性。

本发明的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，还包括两组滑杆33，安装板7的左后端和右后端均设置有定位孔，两组滑杆33的顶端分别与顶板4底端的左侧和右侧连接，两组滑杆33的底端自安装板7的顶端分别穿过两组定位孔并分别与工作台1顶端的左后侧和右后侧连接；通过两组滑杆对安装板进行定位，保证安装板以及压板上下移动时的稳定性。

本发明的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，两组滑槽均为燕尾滑槽，两组滑块21均为燕尾滑块21；防止滑块在滑槽内脱出的情况，提高实用性。

本发明的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，其在工作时，在完成上述动作之前，首先将其移动到用户需要的位置，将电子芯片至于放置板顶端的定位槽内对电子芯片进行初步定位，此时左推板和右推板后端的第一竖直段分别与左转轮和右转轮的前端接触，冲压气缸带动安装板以及压板向下移动时，左推板和右推板后端的过渡段分别与左转轮和右转轮的前端接触，通过左推板和右推板分别对左转轮和右转轮进行挤压，带动滑板向后移动，当左推板和右推板后端的第二竖直段分别与左转轮和右转轮的前端接触时，压板刚好与电子芯片的顶端接触，通过压板将电子芯片牢牢压在定位槽板内，可以对电子芯片进行有效固定，避免电子芯片在打孔时发生位置偏移的情况，随着安装板的继续下降，四组冲头分别自四组下通孔伸出并对电子芯片的四个端点进行打孔，提高打孔的精度，提高实用性，随着压板的上升，左推板和右推板一同上升，通过复位弹簧对滑板的后端进行支撑，使滑板向前移动至初始位置，然后将打孔后的电子芯片自定位槽内取出即可，无需在冲头的下方进行作业，降低安全隐患，提高使用可靠性，通过容纳槽可以对电子芯片上的元器件进行保护，防止将电子芯片上的元器件压坏，通过定位槽方便对电子芯片进行初步定位，冲头将冲下来的废料压入排料孔内，当冲头上升后，在排料弹簧弹力的作用下，使支撑板以及顶出柱将废料顶出，实现自动排料，通过四组滚珠轴承对四组定位杆进行转动，通过定位杆侧壁上的外螺纹结构与限位板的螺纹孔进行配合，可以对限位板在定位杆上的高度进行调节，可以将冲头漏出，从而对冲头进行更换，通过两组滑杆对安装板进行定位，保证安装板以及压板上下移动时的稳定性。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。