本实用新型涉及液晶显示器加工技术领域,具体是指一种液晶显示器的异形加工装置。
背景技术:
液晶显示器为平面超薄的显示设备,它由一定数量的彩色或黑白像素组成,放置于光源或者反射面前方。液晶显示器功耗很低,因此倍受工程师青睐。
随着液晶显示技术的发展,液晶显示器件的制作工艺日趋成熟,优良的技术和装置是保证液晶器件生产效率和质量的关键。目前,液晶显示器的异形加工方式基本是单粒加工,不管是手工还是机器加工,单粒加工的效率是非常慢的,而且如果是手工加工,其加工质量也经常无法得到精确的控制。
因此,如何通过实现一次数粒、甚至一次数十粒的加工,以提高液晶显示器的加工效率,并提高加工质量和精度便成了本领域技术人员所要解决的主要技术问题了。
技术实现要素:
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种可以有效提高液晶显示器加工效率,且同时可以保证加工质量和加工精度的的异形加工装置。
本实用新型采用的技术方案具体如下:
一种液晶显示器的异形加工装置,包括套膜,所述套膜上设有若干用于工件定位的定位框,所述定位框的尺寸、角度、排版与所需加工的工件匹配,且所述定位框为镜向排列;所述定位框的边缘设有至少一取放口,用于工件取放。
进一步的,所述取放口的尺寸为8-20mm。
进一步的,所述工件定位框的尺寸比所需加工工件的尺寸大0-0.2mm。
进一步的,所述工件定位框的四周还设有至少一规避口,用于灌晶口规避。
进一步的,所述套膜上还设有若干等距定位切割点。
进一步的,所述套膜的材质是PCB、PP、PVC中的一种。
进一步的,所述套膜的厚度比所需加工工件成盒后的总厚度厚0-0.5mm。
本实用新型的有益效果在于:
1.使用本实用新型可以进行一次数粒,甚至是一次数十粒的加工,可以有效提高液晶显示器的加工效率。
2.本实用新型通过设置等距定位切割点,使得采用本实用新型获得的液晶显示器可以保证加工质量和精度。
附图说明
图1是实施例1的结构示意图;
图2是本实用新型的工作原理示意图。
其中,1-规避口,2-套膜,3-取放口,4-定位框的角度,5-定位框。
具体实施方式
为进一步说明各实施例,本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露使用内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
实施例1:
本实施例1提供一种液晶显示器的异形加工装置,包括套膜2。本实用新型可以是正方形、长方形、梯形、三角形、圆形等不规则结构,套膜2的排版可以是单排、多排等不同排列方式。
作为本实施例1的优选实施方式,本实施例1在所述套膜2上设有若干用于工件定位的定位框5,所述定位框5的角度4、尺寸、排版与所需加工的工件匹配,且所述定位框5为镜向排列。并且,本实施例1在所述定位框5的边缘设有至少一取放口3,用于工件取放。
作为本实施例1的优选方式,本实施例1工件取放口3的尺寸为8-20mm。
作为本本实施例1的优选方式,本实施例1工件定位框5的尺寸比所需加工工件的尺寸大0-0.2mm。
此外,本实施例1在所述工件定位框5的四周还设有至少一规避口1,用于灌晶口规避。
为了更好、更精确地进行切割,本实施例1在套膜2上还设有若干定位切割点(图中A、B、C、D处),该定位切割点是根据定位框5进行匹配设置的。
作为本实施例1的优选方式,本实施例1套膜2的材质可以是PCB、PP、PVC等易于加工的材料。
作为本实施例1的优选方式,本实施例1套膜2的厚度比所需加工工件成盒后的总厚度厚0-0.5mm。
实施例2:
本实施例2的结构与实施例1基本相同,其不同之处在于,本实施例2是用于封口磨平工件,因此,本实施例2没有设置规避口。
工作原理:
参照图1,将本实用新型置于任意切割设备上,固定装置,左右镜像异形。
选取需加工的工件后匹配合适的套膜厚度,例如:选取1.1mm厚度的工件,成盒后为2.2mm,则可选择2.20-2.7mm厚度的套膜,并采用易加工的透明PVC板作为套膜基材。
根据需加工的工件尺寸,将定位框设计为78°角度、双排镜像排列的定位框,并在其中一列定位框的右侧分别开设一个取放口,在另一列定位框的左侧分别开设一个取放口,则两列定位框的取放口整体呈现镜像对称结构;在每一定位框的上方设置一规避口;在套膜边缘设置等距定位切割点(图中A、B、C、D处),并将套膜固定在切割装置上。
参照图2,将需加工的工件a、a1、a、a3、b、b1、b2、b3分别放入对应的定位框内,利用切割设备先沿A、C定位切割点完成一次加工,然后将工件翻转180°,再次沿A、C定位切割点完成一次加工。若是双边异形工件,则再将依次换位a→b、a1→b1、a2→b2、a3→b3,再沿A、C定位切割点完成一次加工即可。亦可根据需加工工件的外形选择B、D、AB/CD、AD/BC等定位切割点进行加工。
采用本实用新型,可以对需加工的工件进行等距调节切割,比如a切3mm,切a1的时候切3.5mm,切a2的时候切4.0mm,从而在提高加工效率的同时,保证加工质量和精度。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。