技术总结
本实用新型涉及一种拆装结构及测试治具，拆装结构包括：基板，基板上设有第一安装槽，且基板的侧壁上设有与第一安装槽连通的开口；第一载具，第一载具用于安装测试板，第一载具通过开口可拆卸地设置于第一安装槽内。测试治具，包括如上所述的拆装结构。上述的拆装结构及测试治具在维修或更换测试板时，只需要先将第一载具通过基板上侧面的开口从第一安装槽内取出，然后再对第一载具内的测试板进行维修或更换即可，而不需要将设置在第一载具上面的零件全部拆除，从而降低工人工作量，节约时间。
技术研发人员：欧云松;吴林汉;雷勇锋
受保护的技术使用者：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
技术研发日：2018.06.25
技术公布日：2019.02.15