技术总结
本实用新型公开了一种铝基板PCB精密模具，包括模头板、针板和下钰，所述模头板的下方连接有上垫块，且上垫块的下方连接有压针板，所述剪口的下方连接有上钰，且上钰的下方设置有定位梢，所述下钰安装于弹板的下端，且下钰的内侧安装有优力胶，所述优力胶的底端连接有底板，且底板的下端安装有下打板，所述下打板的左右两端均设置有下垫块，且下垫块的下端连接有下垫板，所述下钰的内部安装有冲针，且冲针的内侧安装有连接位。该模具下钰以整体连接，底板废料整体弹起，将生产工艺中的连接位以电火花辅助制作连通成型，此模式避免了下钰的弯曲变形，保证模具数据精度在0.01‑0.05mm之间，大大提高了该种铝基板PCB精密模具的实用性。
技术研发人员：吴树青;吴勇;赵辉
受保护的技术使用者：东莞市望大模具有限公司
技术研发日：2018.09.24
技术公布日：2019.07.09