一种真空吸膜移载夹具的制作方法

本实用新型涉及一种真空吸膜移载夹具。

背景技术：

当下，产品主要涉及行业：半导体，无线/射频,光电电子产品日新月异，如手机、电脑等产品，不仅丰富了人们的生活，也给人们带来了极大的便利。在电子产品中，必不可少的是电路板，而电路板的核心往往是芯片。

在当下绝大多数电路板中，芯片是必不可少的。芯片较小，且容易被污染和损坏，在芯片生产后，需要对生产好的芯片进行包装并运输，现在技术中的芯片包装盒只适合普通的芯片，有的芯片易碎，比如砷化镓芯片，砷化镓芯片比硅片易碎，需要更好的进行保护和运输，另外，现有芯片包装盒在生产过程中通常都是由人为贴附，精准度低，工作效率低下，进而导致产量较低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种通过自动化控制，精度高，工作效率快，降低劳动强度，提高产能的真空吸膜移载夹具。

本实用新型的技术方案是，一种真空吸膜移载夹具，包括支撑平台和吸附夹具，所述支撑平台上设置有承载座，还包括移动模组，所述移动模组位于承载座一侧，所述移动模组包括横向移动模组和纵向移动模组，所述纵向移动模组设置于横向移动模组上方，所述纵向移动模组包括固定底板、伺服电机、滑轨以及升降固定块，所述固定底板垂直设置于所述横向移动模组上表面，所述滑轨纵向设置于所述固定底板表面的上部，所述伺服电机设置于固定底板表面的下部，所述升降固定块设置于滑轨上，所述伺服电机的驱动端上设置有驱动轴与升降固定块对应设置，所述吸附夹具设置于升降固定块上，所述吸附夹具与承载座对应设置。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述吸附夹具通过固定支架设置于升降固定块上。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述吸附夹具为朝下的吸附方向。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述承载座设置有两个包括第一承载座和第二承载座。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一承载座和第二承载座通过垫块设置于工作台上。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一承载座和第二承载座均与所述吸附夹具对应设置。

本实用新型所述为一种真空吸膜移载夹具，本实用新型通过自动化控制，精度高，工作效率快，降低劳动强度，提高产能。

附图说明

图1为本实用新型一种真空吸膜移载夹具一较佳实施例中的结构示意图。

具体实施方式

下面对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本实用新型所述为一种真空吸膜移载夹具，如图1所示，包括支撑平台1和吸附夹具2，所述支撑平台1上设置有承载座，还包括移动模组，所述移动模组位于承载座一侧，所述移动模组包括横向移动模组3和纵向移动模组，所述纵向移动模组设置于横向移动模组上方。

所述纵向移动模组包括固定底板4、伺服电机5、滑轨6以及升降固定块7，所述固定底板4垂直设置于所述横向移动模组3上表面，所述滑轨6纵向设置于所述固定底板4表面的上部，所述伺服电机5设置于固定底板4表面的下部，所述升降固定块7设置于滑轨6上，所述伺服电机5的驱动端上设置有驱动轴13与升降固定块7对应设置，驱动轴表面设置有螺纹结构，升降固定块上设置有纵向的螺纹孔，驱动轴与升降固定块采用螺纹结构旋转固定设置，工作时，通过控制伺服电机5的驱动端旋转，进而通过驱动端上的驱动轴旋转带动升降固定块7上下运动。

所述吸附夹具2通过固定支架8设置于升降固定块7上，所述吸附夹具2为朝下的吸附方向，所述承载座设置有两个包括第一承载座9和第二承载座10，所述第一承载座9和第二承载座10通过垫块11设置于工作台1上，所述第一承载座9和第二承载座10均与所述吸附夹具2对应设置，所述第一承载座9和第二承载座10上表面均设置有内凹的置物槽12，第一承载座9上方放置膜，第二承载座10上方放置托盘。

横向移动模组可采用滑轨式、传动轴式，只要能够实现横向位移均可。

吸附夹具上外接真空以完成膜的吸附。

工作时，工作人员先将膜放在第一承载座上，将托盘放在第二承载座上，通过预先设定好的程序，先将纵向移动模组通过横向移动模组移动至第一承载座处，之后伺服电机驱动升降固定块下降，将吸附夹具下降至吸附到膜，伺服电机伸出，横向移动模组将吸附夹具移至第二承载座上方，伺服电机收缩，吸附夹具将膜放置在托盘表面，完成整个操作流程。

本实用新型所述为一种真空吸膜移载夹具，本实用新型通过自动化控制，精度高，工作效率快，降低劳动强度，提高产能。

以上所述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。