一种抓取吸附机构的制作方法

文档序号:21682309发布日期:2020-07-31 21:54阅读:113来源:国知局
一种抓取吸附机构的制作方法

本实用新型涉及自动化设备领域,尤其是涉及一种抓取吸附机构。



背景技术:

现有的物料在抓取过程中需要延伸以及精确的抓取,而现有的设备很难做到精确抓取,因此其缺陷是自动化程度差,降低了劳动效率,以及在实际的运用中造成很多不方便。



技术实现要素:

本实用新型的目的是解决上述提出的问题,提供一种自动化程度高且能够精确抓取的一种抓取吸附机构。

本实用新型的目的是以如下方式实现的:一种抓取吸附机构,具有支架,所述支架上设有驱动电机,所述驱动电机的输出轴连接主动轮,所述主动轮通过驱动皮带与从动轮连接,所述从动轮连接在机械手的夹爪上,所述从动轮的中轴上连接有传动气缸,所述传动气缸与所述夹爪传动连接,用于将夹爪伸出。

更优化的方案是所述的一种抓取吸附机构,所述传动气缸的前端连接有位置传感器,所述位置传感器用于感应夹爪的位置。

更优化的方案是所述的一种抓取吸附机构,所述机械手上设有真空吸附盘,所真空吸附盘的后端连接有真空发生器。

更优化的方案是所述的一种抓取吸附机构,所述驱动电机采用大功率伺服电机为动力源,扭力大100n。

更优化的方案是所述的一种抓取吸附机构,所述位置传感器通过信号与高精度位置编码器连接,所述高精度位置编码器固定在传动气缸的末端。

本实用新型的优点:本实用新型的技术方案具有高扭矩的优点,采用大功率伺服电机为动力源,扭力大100n;高精度,采用高精度位置编码器控制与高精度位置传感器,实时位置调整,易于实现高精度定位;高速度,采用大功率伺服电机,易于快速作业;高吸附力,采用大功率真空发生器,易于吸附产品作业。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中

图1是本实用新型的结构示意图;

具体实施方式:

见图1所示,一种抓取吸附机构,具有支架1,所述支架1上设有驱动电机2,所述驱动电机2的输出轴连接主动轮3,所述主动轮3通过驱动皮带4与从动轮5连接,所述从动轮5连接在机械手的夹爪6上,所述从动轮5的中轴上连接有传动气缸7,所述传动气缸7与所述夹爪6传动连接,用于将夹爪6伸出。

所述传动气缸7的前端连接有位置传感器8,所述位置传感器8用于感应夹爪6的位置。

所述机械手上设有真空吸附盘9,所真空吸附盘9的后端连接有真空发生器10。

所述驱动电机2采用大功率伺服电机为动力源,扭力大100n。

所述位置传感器8通过信号与高精度位置编码器11连接,所述高精度位置编码器11固定在传动气缸7的末端。

以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种抓取吸附机构,其特征在于:具有支架(1),所述支架(1)上设有驱动电机(2),所述驱动电机(2)的输出轴连接主动轮(3),所述主动轮(3)通过驱动皮带(4)与从动轮(5)连接,所述从动轮(5)连接在机械手的夹爪(6)上,所述从动轮(5)的中轴上连接有传动气缸(7),所述传动气缸(7)与所述夹爪(6)传动连接,用于将夹爪(6)伸出。

2.根据权利要求1所述的一种抓取吸附机构,其特征在于:所述传动气缸(7)的前端连接有位置传感器(8),所述位置传感器(8)用于感应夹爪(6)的位置。

3.根据权利要求2所述的一种抓取吸附机构,其特征在于:所述机械手上设有真空吸附盘(9),所真空吸附盘(9)的后端连接有真空发生器(10)。

4.根据权利要求3所述的一种抓取吸附机构,其特征在于:所述驱动电机(2)采用大功率伺服电机为动力源,扭力大100n。

5.根据权利要求4所述的一种抓取吸附机构,其特征在于:所述位置传感器(8)通过信号与高精度位置编码器(11)连接,所述高精度位置编码器(11)固定在传动气缸(7)的末端。


技术总结
本实用新型公开了一种抓取吸附机构,具有支架,所述支架上设有驱动电机,所述驱动电机的输出轴连接主动轮,所述主动轮通过驱动皮带与从动轮连接,所述从动轮连接在机械手的夹爪上,所述从动轮的中轴上连接有传动气缸,所述传动气缸与所述夹爪传动连接,用于将夹爪伸出,本实用新型的技术方案具有高扭矩的优点,采用大功率伺服电机为动力源,扭力大100N;高精度,采用高精度位置编码器控制和高精度位置传感器,实时位置调整,易于实现高精度定位;高速度,采用大功率伺服电机,易于快速作业;高吸附力,采用大功率真空发生器,易于吸附产品作业。

技术研发人员:王海
受保护的技术使用者:苏州鼎祥辉自动控制有限公司
技术研发日:2019.11.05
技术公布日:2020.07.31
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