一种陶瓷封装外壳固定夹具的制作方法

本技术属于固定夹具，涉及一种陶瓷封装外壳固定夹具。

背景技术：

1、金锡盖板dip(双列直插封装)系列陶瓷封装外壳具有可靠性高，应用广泛的特点，但由于金锡盖板dip系列陶瓷封装外壳的整体高度远高于其它封装形式，导致该系列陶瓷封装无法在asm(先进半导体材料)系列热超声键合机的传统夹具上适配。在asm系列热超声键合机对传统夹具内夹持的陶瓷封装外壳进行固定时，陶瓷封装外壳容易随asm系列热超声键合机产生的震动发生位移，导致加工的产品合格率较低。

技术实现思路

1、本实用新型解决的技术问题在于提供一种陶瓷封装外壳固定夹具，将陶瓷封装外壳固定于上固定块、安装槽和滑动压块之间，通过锁紧螺栓将滑动压块的位置固定，使陶瓷封装外壳不会随asm系列热超声键合机产生的震动发生位移，以提升产品加工的合格率。

2、本实用新型是通过以下技术方案来实现：

3、一种陶瓷封装外壳固定夹具，包括开设有安装槽的下固定块，陶瓷封装外壳安装于安装槽内；

4、陶瓷封装外壳两侧设有与之抵接的上固定块和滑动压块，上固定块固定安装于下固定块顶部，滑动压块滑动安装于下固定块顶部；

5、滑动压块上开设有贯穿槽，贯穿槽内设有与其相匹配的锁紧螺栓，锁紧螺栓末端安装于下固定块内，旋转锁紧螺栓可将滑动压块固定于下固定块上。

6、进一步地，所述下固定块的安装槽底部开设有分布于陶瓷封装外壳两侧的操作孔。

7、进一步地，所述下固定块上开设有固定槽，上固定块通过多个沉头螺栓安装于固定槽内。

8、进一步地，所述下固定块上开设有滑移槽；滑动压块底部设有两组与滑移槽贴合的凸起，滑动压块通过凸起滑动安装于滑移槽内。

9、进一步地，所述上固定块、滑动压块与陶瓷封装外壳的接触面与水平面的夹角为0-60°。

10、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：

11、本实用新型提供的陶瓷封装外壳固定夹具，通过安装槽将陶瓷封装外壳固定在下固定块内，再通过滑动滑动压块，使陶封封装外壳的两侧分别与固定块、滑动压块抵接，实现对陶瓷封装外壳的夹紧；在夹紧后，通过旋转锁紧螺栓将滑动压块与下固定块之间的位置进行固定，使生产过程中，陶瓷封装外壳不会随asm系列热超声键合机产生的震动发生位移，有助于提升产品加工的合格率；而且，贯穿槽和锁紧螺栓配合，有助于调整滑动压块在下固定块上的位置对陶瓷封装外壳进行固定。

技术特征：

1.一种陶瓷封装外壳固定夹具，其特征在于，包括开设有安装槽(2)的下固定块(1)，陶瓷封装外壳(3)安装于安装槽(2)内；

2.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳固定夹具，其特征在于，所述下固定块(1)的安装槽(2)底部开设有分布于陶瓷封装外壳(3)两侧的操作孔(12)。

3.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳固定夹具，其特征在于，所述下固定块(1)上开设有固定槽(8)，上固定块(4)通过多个沉头螺栓(9)安装于固定槽(8)内。

4.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳固定夹具，其特征在于，所述下固定块(1)上开设有滑移槽(10)；滑动压块(5)底部设有两组与滑移槽(10)贴合的凸起(11)，滑动压块(5)通过凸起(11)滑动安装于滑移槽(10)内。

5.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳固定夹具，其特征在于，所述上固定块(4)、滑动压块(5)与陶瓷封装外壳(3)的接触面与水平面的夹角为0-60°。

技术总结
本技术属于固定夹具技术领域，公开了一种陶瓷封装外壳固定夹具；包括开设有安装槽的下固定块，陶瓷封装外壳安装于安装槽内；陶瓷封装外壳两侧设有与之抵接的上固定块和滑动压块，上固定块固定安装于下固定块顶部，滑动压块滑动安装于下固定块顶部；滑动压块上开设有贯穿槽，贯穿槽内设有与其相匹配的锁紧螺栓，锁紧螺栓末端安装于下固定块内，旋转锁紧螺栓可将滑动压块固定于下固定块上。将陶瓷封装外壳固定于上固定块、安装槽和滑动压块之间，通过锁紧螺栓将滑动压块的位置固定，使陶瓷封装外壳不会随ASM系列热超声键合机产生的震动发生位移，以提升产品加工的合格率。

技术研发人员：高伟
受保护的技术使用者：西安天光半导体有限公司
技术研发日：20230516
技术公布日：2024/1/14