一种曲面产品定位夹紧加热机构的制作方法

文档序号:8422066阅读:212来源:国知局
一种曲面产品定位夹紧加热机构的制作方法
【技术领域】
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[0001]本发明涉及产品定位机构领域,更具体的说是涉及一种可以保证产品精准定位、并对机构上定位的产品上的曲面贴平加热的机构。
【背景技术】
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[0002]目前现有的曲面类产品定位机构,一般无产品精准定位及夹紧动作功能,无法实现产品的快速取放并对机构上定位的产品进行贴平加热,这样产品在加工过程会造成品质隐患,从而增加生产成本。

【发明内容】

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[0003]本发明的目的是针对现有技术的不足之处,提供一种曲面产品定位夹紧加热机构,此机构保证曲面贴平加热功能的同时可一并实现产品的精准定位,及夹紧动作,提高工作效率。
[0004]本发明的技术解决措施如下:
[0005]一种曲面产品定位夹紧加热机构,它包括底板、曲面仿形加热模组、导向模组、驱动模组和夹紧模组,所述导向模组和驱动模组安装在底板上部;所述夹紧模组安装在底板内;所述曲面仿形加热模组安装在导向模组上,所述驱动模组可驱动曲面仿形加热模组沿着导向模组运动。
[0006]作为优选,所述驱动模组为气缸。
[0007]作为优选,所述夹紧模组采用的夹紧模式为真空吸盘。
[0008]作为优选,所述导向模组为线轨。
[0009]作为优选,所述曲面仿形加热模组由四个模块组成,每个模块的底部两侧分别与一个导向模组相配合连接,且每个模块都设有一个驱动模组。
[0010]本发明的有益效果在于:
[0011]本发明的曲面仿形加热模组为贴平加热设计,此机构保证曲面贴平加热功能的同时可一并实现产品的精准定位及夹紧动作,其机构的定位动作精度由导向模组保证,可提高产品品质和工作效率。
【附图说明】
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[0012]下面结合附图对本发明做进一步的说明:
[0013]图1为本发明的结构示意图;
[0014]图1中:1 一底板;2 —曲面仿形加热模组;3—导向模组;4一驱动模组;5—夹紧模组。
【具体实施方式】
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[0015]实施例,见附图1,一种曲面产品定位夹紧加热机构,它包括底板1、曲面仿形加热模组2、导向模组3、驱动模组4和夹紧模组5,所述导向模组和驱动模组安装在底板上部,所述导向模组为线轨,所述驱动模组为气缸;所述夹紧模组安装在底板内,所述夹紧模组采用的夹紧模式为真空吸盘;所述曲面仿形加热模组安装在导向模组上,所述驱动模组可驱动曲面仿形加热模组沿着导向模组运动。
[0016]所述曲面仿形加热模组由四个模块组成,每个模块的底部两侧分别与一个导向模组相配合连接,且每个模块都设有一个驱动模组,。
[0017]本发明的工作原理为:产品放入机构,曲面仿形加热模组处于张开状态,气缸在线轨的导向下推动曲面仿形加热模组,从而完成产品的定位,定位动作精度由导向模组保证,然后真空吸盘打开,完成产品的夹紧,曲面仿形加热模组开始对产品加热,加热完成后,曲面仿形加热模组退回,夹紧模组关闭,取出产品。
[0018]上述实施例是对本发明进行的具体描述,只是对本发明进行进一步说明,不能理解为对本发明保护范围的限定,本领域的技术人员根据上述发明的内容作出一些非本质的改进和调整均落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种曲面产品定位夹紧加热机构,其特征在于:它包括底板、曲面仿形加热模组、导向模组、驱动模组和夹紧模组,所述导向模组和驱动模组安装在底板上部;所述夹紧模组安装在底板内;所述曲面仿形加热模组安装在导向模组上,所述驱动模组可驱动曲面仿形加热模组沿着导向模组运动。
2.根据权利要求1所述的一种曲面产品定位夹紧加热机构,其特征在于:所述驱动模组为气缸。
3.根据权利要求1所述的一种曲面产品定位夹紧加热机构,其特征在于:所述夹紧模组采用的夹紧模式为真空吸盘。
4.根据权利要求1所述的一种曲面产品定位夹紧加热机构,其特征在于:所述导向模组为线轨。
5.根据权利要求1所述的一种曲面产品定位夹紧加热机构,其特征在于:所述曲面仿形加热模组由四个模块组成,每个模块的底部两侧分别与一个导向模组相配合连接,且每个模块都设有一个驱动模组。
【专利摘要】本发明涉及一种曲面产品定位夹紧加热机构,它包括底板、曲面仿形加热模组、导向模组、驱动模组和夹紧模组,所述导向模组和驱动模组安装在底板上部;所述夹紧模组安装在底板内;所述曲面仿形加热模组安装在导向模组上,所述驱动模组可驱动曲面仿形加热模组沿着导向模组运动;所述驱动模组为气缸;所述夹紧模组采用的夹紧模式为真空吸盘;所述导向模组为线轨;所述曲面仿形加热模组由四个模块组成,每个模块的底部两侧分别与一个导向模组相配合连接,且每个模块都设有一个驱动模组。本发明保证曲面贴平加热功能的同时可一并实现产品的精准定位,及夹紧动作,提高工作效率。
【IPC分类】B25B11-00
【公开号】CN104742041
【申请号】CN201310726799
【发明人】吕绍林, 杨愉强, 吴小平, 谢玉明
【申请人】苏州博众精工科技有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月25日
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