体地，底板10的上方还可设置有固定在其上的悬臂(图未标)，吸盘60在垂直方向上可滑动设置在悬臂上，从而可以通过气缸、电磁阀等装置控制吸盘60靠近或远离电子设备，吸盘60作用于触摸屏或显示屏的外表面后，通过控制吸盘60向上运动可以使触摸屏或显示屏从外壳上脱落。
[0030]实施例2
[0031]如图2，在对非圆形电子设备进行拆卸时，拆卸装置还可设置相对设置的上加热块33和下加热块34，用于对电子设备的另外两个相对的端面进行限位并加热。
[0032]在加热过程中，温度控制箱I可分别控制左加热块31、右加热块32、上加热块33和下加热块34的温度，可根据胶体厚度和具体形状结构进行区别控制。
[0033]优选地，上加热块33和下加热块34与电子设备接触的两端还倒圆角处理。
[0034]实施例3
[0035]结合图3所示，本发明还提供了一种上述电子设备拆卸装置的拆卸方法，具体包括:
[0036]SO1、夹具20夹紧使左加热块31和右加热块32相互靠拢而夹紧电子设备；
[0037]S02、加热左加热块31和右加热块32，使电子设备靠近左侧和右侧的胶体软化；
[0038]S03、通过吸盘60吸起显示屏或触摸屏，使显示屏或触摸屏与外壳分离。
[0039]其中，步骤SOl还包括先将电子设备放置于上加热块33和下加热块34之间限位，再操作夹具20使左加热块31和右加热块32相互靠拢而夹紧电子设备。
[0040]步骤S02还包括同时加热上加热块33和下加热块34，使电子设备靠近上侧和下侧的胶体软化。
[0041]具体在加热过程中，优先加热显示屏或触摸屏两侧的部分，可直接加热胶体，使夹层中的胶体软化，然后再更换电子设备的放入方向，通过对触摸屏或显示屏或外壳上对应点胶线的部位加热而间接加热胶体，最后利用吸盘60进行分离即可。应当注意的是，各个加热块与电子设备接触的部分面积越小越好，以免显示屏边框上的反射片受热变形。
[0042]本发明的电子设备拆卸装置利用多个加热块对电子设备具有胶水的各个部位进行加热，使触摸屏或显示屏与外壳之间其粘贴作用的胶体软化，然后即可方便地使外壳分离，拆卸过程十分方便，且报废率低，不会伤害触摸屏或显示屏，同时，加热块的数量、形状和位置可以根据电子设备的需要自由设置，应用产品广泛，大大提高了拆卸效率并降低了报废率，降低了产品成本，提高了产品竞争力。
[0043]以上仅是本申请的【具体实施方式】，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
【主权项】
1.一种电子设备拆卸装置，其特征在于，包括底板(10)、固定在所述底板(10)上的至少一个夹具(20)和相对设置的左加热块(31)和右加热块(32)，所述左加热块(31)和所述右加热块(32)中的至少一个由所述夹具(20)的端部推动，朝另一个所述加热块(30)靠近而用于夹紧电子设备并进行加热。2.根据权利要求1所述的电子设备拆卸装置，其特征在于，所述左加热块(31)和所述右加热块(32)外侧各设有一个所述夹具(20)，两个所述夹具(20)分别朝中部推压所述左加热块(31)和所述右加热块(32)。3.根据权利要求1所述的电子设备拆卸装置，其特征在于，还包括吸盘(60)，用于在电子设备内的胶体被加热软化后作用于触摸屏或显示屏的外表面，使触摸屏或显示屏与外壳分呙。4.根据权利要求1-3任一所述的电子设备拆卸装置，其特征在于，还包括隔热板(40)，所述隔热板(40)设于所述底板(10)和所述左加热块(31)与所述右加热块(32)之间。5.根据权利要求4所述的电子设备拆卸装置，其特征在于，所述隔热板(40)上表面设有与所述底板(10)相对固定的定位座(50)，用于固定电子设备。6.根据权利要求4所述的电子设备拆卸装置，其特征在于，所述左加热块(31)和所述右加热块(32)与电子设备配合的表面抛光处理。7.根据权利要求4所述的电子设备拆卸装置，其特征在于，还包括相对设置的上加热块(33)和下加热块(34)，用于对电子设备的两个相对的端面进行限位并加热。8.根据权利要求7所述的电子设备拆卸装置，其特征在于，所述左加热块(31)、所述右加热块(32)、所述上加热块(33)和所述下加热块(34)的加热温度分别控制。9.一种电子设备的拆卸方法，其特征在于，使用权利要求1-8任一所述的拆卸装置，包括: 501、夹具(20)夹紧使左加热块(31)和右加热块(32)相互靠拢而夹紧电子设备； 502、加热左加热块(31)和右加热块(32)，使电子设备靠近左侧和右侧的胶体软化； 503、通过吸盘(60)吸起显示屏或触摸屏，使显示屏或触摸屏与外壳分离。10.根据权利要求9所述的电子设备拆卸方法，其特征在于，所述步骤SOl还包括将电子设备放置于上加热块(33)和下加热块(34)之间限位；所述步骤S02还包括同时加热所述加热块(33)和所述下加热块(34)，使电子设备靠近上侧和下侧的胶体软化。
【专利摘要】本发明公开了一种电子设备拆卸装置，包括底板、固定在所述底板上的至少一个夹具和相对设置的左加热块和右加热块，所述左加热块和所述右加热块中的至少一个由所述夹具的端部推动，朝另一个所述加热块靠近而用于夹紧电子设备并进行加热。本发明的电子设备拆卸装置利用多个加热块对电子设备具有胶水的各个部位进行加热，使触摸屏或显示屏与外壳之间其粘贴作用的胶体软化，然后即可方便地使外壳分离，拆卸过程十分方便，且报废率低，不会伤害触摸屏或显示屏，同时，加热块的数量、形状和位置可以根据电子设备的需要自由设置，应用产品广泛，大大提高了拆卸效率并降低了报废率，降低了产品成本，提高了产品竞争力。
【IPC分类】B25B27/00
【公开号】CN104889931
【申请号】CN201510325659
【发明人】蒋祖斌, 周海
【申请人】惠州Tcl移动通信有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月12日