一种名片切割装置的制造方法

文档序号:10343489阅读:341来源:国知局
一种名片切割装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及名片制造装置技术领域,尤其涉及一种名片切割装置。
【背景技术】
[0002]现有的名片切割装置多少都不能一次成型,需要二次或二次以上的分切才能获得所需的形状,目前一般名片的制作方式,是将设计好的图样在名片专用纸张上,然后在把专用纸张放入到名片切割装置中,而专门生产名片的厂家来说,无法满足每个使用者的要求,特别对于一些希望特有风格的名片要求,这时候很多人都希望自己来设计、印刷和切割,而大型机械设备,体积比较大、无法携带,并且使用者个人都购买不起大型机械设备,并且大型机械采用电来提供动力源,所以停电时,就无法使大型机械设备工作。
【实用新型内容】
[0003]针对上述现有技术的现状,本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种体积小、携带方便、安装拆卸方便的名片切割装置。
[0004]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种名片切割装置,包括外壳和刀片,所述刀片位于外壳内侧,所述外壳上设置有入纸口、凹槽和两个及以上安装孔,所述入纸口位于凹槽上侧,所述刀片与凹槽滑动连接,所述安装孔位于所述凹槽两侧,由于人工把需要切割的纸张名片放入到外壳上的入纸口,同时人工手动控制刀片和凹槽采用前后往复进给的切割方式,具有体积小,携带方便的优点。
[0005]优选地,所述安装孔数量为4个,所述安装孔均匀分布在所述外壳上,该外壳四周上表面的安装孔充分满足人工利用安装孔来拆卸安装,其优点安装拆卸方便。
[0006]优选地,所述刀片设置有六角螺栓。
[0007]与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型通过人工把需要切割的纸张名片放入到外壳上的入纸口,同时人工手动控制刀片和凹槽采用前后往复进给的切割方式,同时外壳四周上表面的安装孔充分满足人工利用安装孔来拆卸安装,既满足人工安装拆卸,又具有体积小和携带方便,本实用新型结构简单,设计合理,符合市场需求,适合大规模生产。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
[0009]其中:1-外壳;2-刀片;3-入纸口;4-凹槽;5-安装孔;6-六角螺栓。
【具体实施方式】
[0010]如图1所示,一种名片切割装置,包括外壳I和刀片2,所述刀片2位于外壳I内侧,所述外壳I上设置有入纸口 3、凹槽4和两个及以上安装孔5,所述入纸口 3位于凹槽4上侧,所述刀片2与凹槽4滑动连接,所述安装孔5位于所述凹槽4两侧,所述安装孔5数量为4个,所述安装孔5均匀分布在所述外壳I上,所述刀片2设置有六角螺栓6。
[0011]使用时人工把六角螺栓固定到刀片中心处,然后把需要切割的纸张名片放入到外壳上的入纸口,并使纸张名片到达刀片和凹槽之间,当人工把刀片推行凹槽,并且使刀片和凹槽相配合,由于挤压原理,此时纸张名片从凹槽前端掉出,形成人工所需名片。
[0012]本实用新型通过人工把需要切割的纸张放入到外壳上的入纸口,同时人工手动控制刀片和凹槽采用前后往复进给的切割方式,同时外壳四周上表面的安装孔充分满足人工利用安装孔来拆卸安装,既满足人工安装拆卸,又具有体积小和携带方便,结构简单,设计合理,符合市场需求,适合大规模生产。
[0013]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的技术人员应当理解,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行同等替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神与范围。
【主权项】
1.一种名片切割装置,包括外壳和刀片,其特征在于,所述刀片位于外壳内侧,所述外壳上设置有入纸口、凹槽和两个及以上安装孔,所述入纸口位于凹槽上侧,所述刀片与凹槽滑动连接,所述安装孔位于所述凹槽两侧。2.根据权利要求1所述一种名片切割装置,其特征在于,所述安装孔数量为4个,所述安装孔均匀分布在所述外壳上。3.根据权利要求1所述一种名片切割装置,其特征在于,所述刀片设置有六角螺栓。
【专利摘要】本实用新型涉及一种名片切割装置,包括外壳和刀片,所述刀片位于外壳内侧,所述外壳上设置有入纸口、凹槽和两个及以上安装孔,所述入纸口位于凹槽上侧,所述刀片与凹槽滑动连接,所述安装孔位于所述凹槽两侧,本实用新型通过人工把需要切割的纸张名片放入到外壳上的入纸口,同时人工手动控制刀片和凹槽采用前后往复进给的切割方式,同时外壳四周上表面的安装孔充分满足人工利用安装孔来拆卸安装,既满足人工安装拆卸,又具有体积小和携带方便,结构简单,设计合理,符合市场需求,适合大规模生产。
【IPC分类】B26D1/04
【公开号】CN205255058
【申请号】CN201521018833
【发明人】龚振朗
【申请人】宁波东方指艺文化发展有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月4日
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