专利名称：多层散热型铝箔复合盖板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多层散热型铝箔复合盖板，尤指一种于电路板钻孔时，增设有多层缓冲散热功能，得以缓冲钻针贯穿及滑移力量并适当解决被钻板板厚不均或板面瑕疵问题的多层散热型铝箔复合盖板。
背景技术：
近年来由于电子技术的日新月异，以致于许多更人性化、功能更佳的高科技电子产品不断推陈出新，而且这些电子产品更不断地朝向轻、薄、短、小的趋势设计发展。各种电子产品均至少具有一片电路板，而目前最常见的电路板为印刷电路板(PCB；Printed Circuit Board)，其由许多电子组件及电路板所构成，而电路板的功能就在于搭载及电性连接各个电子组件，使得这些电子组件彼此能够电性连接。
然而，电路板在进行钻孔加工时，对于孔径越小的孔洞，相对的必需采用较小的钻针及较高的转速，故加工时的散热、断针与精准度等问题时而常见，目前为使钻孔能顺利进行，一般的作法是于电路板上放置一铝板或电木板来供钻针缓冲及散热之用，然而现常用的铝板因厚度较厚且为单层，所以提供的缓冲能力及降低钻针断针的机率有限，使用小钻针时因针刃较细、强度较弱，欲一次贯穿较厚的硬质铝板稳定度仍显不足。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供一种多层散热型铝箔复合盖板，可于电路板进行钻孔加工时，针对不同需求及条件，增设有多层缓冲散热功能，得以缓冲钻针贯穿及减缓滑移力量并适当解决被钻板板厚不均或板面瑕疵问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是一种多层散热型铝箔复合盖板，包括有一铝箔基材层，还包括至少一铝箔散热层、及贴合于铝箔层间的树脂层。
所述盖板可为有机接着缓冲材料及无机铝材，厚度为70μm至500μm。所述铝箔基材层为硬质压延铝箔，厚度为50μm至150μm。所述树脂层可为聚乙烯、高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯及其共聚物，或OPP、PET膜、聚丙烯晴、PU胶、环氧树脂中的一种，其厚度为5μm至100μm。所述铝箔散热层为软质化学镀铝箔，厚度为6μm至35μm。
所述铝箔层与树脂层结合。所述树脂层附着于铝箔基材层及铝箔散热层之间。
与现有技术相比，本实用新型的优点是由于增设有多层缓冲及散热层，使钻针定位准确并可缓冲贯穿的力道，以避免孔偏或断针，而钻孔时所产生的热能可藉由多层散热铝箔层带离，以减少钻孔摩擦发热而产生排屑的不良影响，使钻针使用寿命得以延长；有效增加生产效率及提升良率，且由于取料容易，可大大降低制造成本。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型三层模式的结构示意图；图3是本实用新型四层模式的结构示意图；图4是本实用新型置放于钻孔装置未钻孔状态示意图；图5是本实用新型置放于钻孔装置钻孔状态示意图。
标号说明多层散热型铝箔复合盖板10、50、60铝箔基材层20铝箔散热层30树脂层40印刷电路板70钻孔装置80 钻针8具体实施方式
为了更进一步了解本实用新型所揭示的技术内容与构成要件，以下即配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用以限制本实用新型。
图1是本实用新型多层散热型铝箔复合盖板10结构示意图，如图所示，该多层散热型铝箔复合盖板10由有机材料及无机材料组合而成，包括有一铝箔基材层20、至少一铝箔散热层30及贴合于铝箔层间的树脂层40；其中铝箔基材层20位于最下层，其上方以涂布完成的单面或双面的树脂层40与所需层数的铝箔散热层30交错叠置贴合于铝箔基材层20上，再以感压或热压方式碾平贴合。
其亦可依需求组合成如图2所示的三层散热型铝箔复合盖板50，而此时最上层为树脂层40；亦或如图3所示的四层散热型铝箔复合盖板60，其最上层为铝箔散热层30，而无论是树脂层40亦或是铝箔散热层30均具有使钻针缓冲的能力，而其总厚度可调整组合，用于一般硬板为70μm至300μm，软板为200μm至500μm；该树脂层40可为Polyethylene聚乙烯(PE)、高密度聚乙烯(HDPE)、超高分子量聚乙烯(UHMPE)及其共聚物等，或OPP、PET膜、聚丙烯晴(压克力胶)、PU胶、环氧树脂等其中一种，并以淋膜、涂布或压合附着于基材层20及铝箔散热层30之间，其厚度为5μm至100μm；铝箔基材层20厚度为50μm至150μm，铝箔散热层30厚度则为6μm至35μm。
请依序参阅图4及图5所示，当使用者以所需层数的多层散热型铝箔复合盖板10的铝箔基材层20接触于印刷电路板70上进行钻孔作业时，当钻孔装置80定位于预定钻孔位置后，即令钻针81下探进行钻孔，此时钻针81下降会先行进入多层散热型铝箔复合盖板10，藉以达到钻针81准确定位并减缓直接贯穿的力道，以避免孔偏或断针，同时高速转动产生的热能亦会藉由多层的铝箔散热层30高速散热，以减少钻孔摩擦热对印刷电路板70材质产生影响，并得以延长钻针81使用寿命。
为便于快速了解本实用新型确实可有效提升钻孔质量，特以本实用新型的多层散热型铝箔复合盖板10与目前一般所使用的盖板材料做一比较说明如下
上表中RES为一美国商品名，意为”纸铝板”，LE-sheet为一日本商品，意为”润滑铝板”。
钻孔孔径0.2mm，精准度50μm；硬板BT/3片一钻/每片厚度0.4T/Tmm(BT为日本基板，T/T表示1/3盎司铜箔)
钻孔孔径0.25mm，精准度50μm；软板PI/5片一钻/每片厚度0.075H/H mm(PI为聚酰亚胺，H/H表示1/2盎司铜箔)由上可知，本实用新型实具有以下优点1、由于增设有多层缓冲及散热层，可使该钻针定位准确并可缓冲贯穿的力道，以避免孔偏或断针，而钻孔时所产生的热能可藉由多层散热铝箔层带离，以减少钻孔摩擦发热而产生排屑不良影响，使钻针使用寿命得以延长。
2、结构简单，配合制造时热压或感压及淋膜、涂布等单纯制造方式，可有效增加生产效率及提升良率，而且材料取得容易，使得制造成本大大降低。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，当不能用以限定本实用新型可实施的范围，举凡熟悉此项技艺人士所作明显的变化与修饰，皆应视为不悖离本实用新型的实质内容。
权利要求1.一种多层散热型铝箔复合盖板，包括有一铝箔基材层，其特征在于还包括至少一铝箔散热层、及贴合于铝箔层间的树脂层。
2.根据权利要求1所述的多层散热型铝箔复合盖板，其特征在于所述盖板可为有机接着缓冲材料及无机铝材，厚度为70μm至500μm。
3.根据权利要求1所述的多层散热型铝箔复合盖板，其特征在于所述铝箔基材层为硬质压延铝箔，厚度为50μm至150μm。
4.根据权利要求1所述的多层散热型铝箔复合盖板，其特征在于所述树脂层可为聚乙烯、高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯及其共聚物，或OPP、PET膜、聚丙烯晴、PU胶、环氧树脂中的一种，其厚度为5μm至100μm。
5.根据权利要求1所述的多层散热型铝箔复合盖板，其特征在于所述铝箔散热层为软质化学镀铝箔，厚度为6μm至35μm。
6.根据权利要求1所述的多层散热型铝箔复合盖板，其特征在于所述铝箔层与树脂层结合。
7.根据权利要求1所述的多层散热型铝箔复合盖板，其特征在于所述树脂层附着于铝箔基材层及铝箔散热层之间。
专利摘要本实用新型公开了一种多层散热型铝箔复合盖板，其主要于电路板钻孔时使用，包括有一铝箔基材层、至少一铝箔散热层及贴合于铝箔层间的树脂层；利用铝箔散热层增加表面积散热及缓冲钻针贯穿力量，藉以使电路板钻孔时，钻针可先经过该多层散热型铝箔复合盖板缓冲贯穿力量，减低钻针磨耗及滑移，同时增加高速摩擦产生热量的散热能力，有效且稳定提升钻孔准确度并降低成本。
文档编号B32B15/04GK2904569SQ20062004977
公开日2007年5月23日 申请日期2006年1月11日 优先权日2006年1月11日
发明者简泰文 申请人:简泰文