专利名称：软式复合板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种软式复合板，特别是关于一种改善软板挠折后的回复力与支撑力及尺寸安定性差等问题的软式复合板。
背景技术：
传统FPCB包括塑料绝缘底膜、导体、接着剂、表面护膜，主要用途在于例如使用多层软板于PDA、摄放影机等小型、高密度、轻量化的产品。传统技术是以软性PI(poly imide，聚酰亚胺)或PET(polyethyleneTerephthalate，聚乙烯对苯二甲酸脂)薄膜为基板将其表面作粗化与清洁处理，再以精密涂布方式将粘着用环氧树脂涂抹于基板表面作为软板披覆膜或再贴合PCB(printed circuit board，印刷电路板)软板当作增厚补强材之用，或将单面或双面涂胶的基板与铜箔或铝箔贴合制成单面或双面的软性铜箔基板(FCCL，flexible copper claded laminate)，以供应软板PCB制作用材料。因先前技术所用的软性PI薄膜价格昂贵且对承载电子原件的支撑力与挠曲后的回复力不足且尺寸安定性差，较常需要使用较厚的PI薄膜贴合供补强之用，因此更增加成本与制程的复杂与重复性。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提出一种改善软板挠折后的回复力与支撑力及尺寸安定性差等问题的软式复合板。为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是一种软式复合板，包含软性基材层及黏着剂层，其特点是还包括一具有玻璃纤维布与环氧树脂混合的补强材构成的蕊心材层，所述软性基材层设置于该蕊心材层上下，所述黏着剂层设于该蕊心材层与软性基材层间。
本实用新型采用的另一种技术方案是一种软式复合板，其包含软性基材层及黏着剂层，其特点是还包含一具有玻璃纤维布与环氧树脂混合的补强材构成的蕊心材层，所述软性基材层设置于该蕊心材层上下，软性基材层外设有铜箔层，所述黏着剂层设于软性基材层与铜箔层间。
其中，上述方案中所述黏着剂层的黏着剂由环氧树脂构成。所述软性基材层可为PI、PET、LCP高分子薄膜中的一种。所述蕊心材层的厚度范围25μm～200μm，黏着剂层的厚度范围12μm～50μm，该软性基材层的厚度范围10μm～80μm。所述黏着剂层与蕊心材层为使用FR-4等级的含卤与非卤系环氧树脂粘合胶与玻璃纤维布粘合片。
与现有技术相比，本实用新型的优点是该软式复合板的蕊心材层为具有玻璃纤维布与环氧树脂混合的补强材，其与该软性基材层间使用环氧树脂构成的黏着剂进行附着，从而可使复合板兼具可挠性与回复性，及具支撑力，从而可改善现行软式印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board)或软硬复合板(Rigid-Flex PCB)于制程中所产生的困难与良率低、成本高的缺点。
图1是本实用新型一实施例的示意图。
图2是本实用新型另一实施例的示意图。
标号说明蕊心材层1软性基材层2黏着剂层3铜箔层具体实施方式
为了让本实用新型的目的、特征和优点能更明确被了解，下文将以较佳实例，并配合所附图式，作详细说明。
请参阅图1，为本实用新型软式复合板的第一实施例的示意图，该软式复合板包含一具有玻璃纤维布与环氧树脂混合的补强材作为蕊心材层1，并于该蕊心材层1上下设置有软性基材层2，较佳地，该蕊心材层1与软性基材层2间以黏着剂黏着。该黏着剂为环氧树脂。而该软性基材层2为一高分子薄膜，而该高分子薄膜可选择自PI、PET、LCP(liquid crystal polymer，液晶高分子)之一。因此即可形成兼具可挠性与回复性，且具支撑力的软式复合板。
请参阅图2，为本实用新型软式复合板的第二实施例的示意图，该软式复合板包含一具有玻璃纤维布与环氧树脂混合的补强材作为蕊心材层1，并于该蕊心材层1上下设置有软性基材层2，软性基材层2上下分别设有铜箔4，软性基材层2与铜箔层4之间设有黏着剂层3。软性基材层2以热压方式粘着于蕊心材层上并反应完成，已完成的软性基材层2即为软式复合基材，然后在表面涂上黏着剂当作披覆材或补强材之用，再将铜箔4单或双面黏贴于上固着，而当作软性铜箔基板，即可形成兼具可挠性与回复性，及具支撑力的软式复合板。所以本实用新型可改善现行软式印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit Board)或软硬复合板(Rigid-Flex PCB)于制程中所产生的困难与良率低、成本高的缺点。本实用新型软式复合板可作为软式基板、补强材与单面、双面的软式铜箔基板(FCCL)之用，对现行三层式PI软板在基板成本、功能与PCB制程的良率与加工成本均大幅改善。
较佳地，该蕊心材层1的厚度范围25μm～200μm，而该黏着剂层3的厚度范围12μm～50μm，该使用于上下的软性基材层2厚度范围为10μm～80μm。其中该软式复合板中所使用的黏着剂层3与蕊心材层1为使用FR-4(硬式铜箔基板)等级的含卤与非卤系环氧树脂粘合胶与玻璃纤维布粘合片。本实用新型利用软式复合板所具回复力与支撑力及尺寸安定性等优点，可将其应用于一般硬板PCB制造流程中从事大量生产，是为现行传统软板支撑力不足所无法达到的，所以更可有效降低FPCB制造成本与提高良率并降低材料成本。本实用新型藉此将硬板与软板PCB制造技术与设备能力差异大幅缩小，具有成本节省与功能特性兼顾的优点，大幅提升FPCB及硬板PCB产业竞争力。特别适用于多层软板PCB及金手指等制造所需的高尺寸安定性产品或取代现行传统软/硬复合PCB板的分别制造再组合的复杂性，使不良率降低及制造流程简化等有极大贡献。
权利要求1.一种软式复合板，包含软性基材层及黏着剂层，其特征在于还包括一具有玻璃纤维布与环氧树脂混合的补强材构成的蕊心材层，所述软性基材层设置于该蕊心材层上下，所述黏着剂层设于该蕊心材层与软性基材层间。
2.根据权利要求1所述的软式复合板，其特征在于所述黏着剂层的黏着剂为环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的软式复合板，其特征在于所述软性基材层可为PI、PET、LCP高分子薄膜中的一种。
4.根据权利要求1所述的软式复合板，其特征在于所述蕊心材层的厚度范围25μm～200μm，而该黏着剂层的厚度范围12μm～50μm，该软性基材层的厚度范围10μm～80μm高分子薄膜。
5.根据权利要求1所述的软式复合板，其特征在于所述黏着剂层与蕊心材层为使用FR-4等级的含卤与非卤系环氧树脂粘合胶与玻璃纤维布粘合片。
6.一种软式复合板，其包含软性基材层及黏着剂层，其特征在于还包含一具有玻璃纤维布与环氧树脂混合的补强材构成的蕊心材层，所述软性基材层设置于该蕊心材层上下，软性基材层外设有铜箔层，所述黏着剂层设于软性基材层与铜箔层间。
7.根据权利要求6所述的软式复合板，其特征在于所述黏着剂层的黏着剂由环氧树脂构成。
8.根据权利要求6所述的软式复合板，其特征在于所述软性基材层可为PI、PET、LCP高分子薄膜中的一种。
9.根据权利要求6所述的软式复合板，其特征在于所述蕊心材层的厚度范围25μm～200μm，黏着剂层的厚度范围12μm～50μm，该软性基材层的厚度范围10μm～80μm。
10.根据权利要求6所述的软式复合板，其特征在于所述黏着剂层与蕊心材层为使用FR-4等级的含卤与非卤系环氧树脂粘合胶与玻璃纤维布粘合片。
专利摘要本实用新型公开了一种软式复合板，其是于软式基材层上设置有一含浸环氧树脂黏着剂的玻璃纤维布的补强材构成的蕊心材层，可改善软板挠折后的回复力、支撑力及尺寸安定性差等问题，并降低制造及材料成本，特别适用于非高挠折次数的组装用软式基材、补强材及多层软板所需的尺寸安定性产品、软硬复合板。
文档编号B32B17/04GK2902689SQ20062005002
公开日2007年5月23日 申请日期2006年2月15日 优先权日2006年2月15日
发明者简泰文 申请人:简泰文