专利名称：H级聚酯改性二苯醚少胶粉云母带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种H级聚酯改性二苯醚少胶粉云母带。
技术背景少胶真空压力浸渍(简称VPI)绝缘是当今世界上最先进的绝缘处理技 术。VPI绝缘体系的主体绝缘材料是少胶粉云母带和与其配套的无溶剂浸溃 漆。目前国内少胶粉云母带通常为5442-1环氧玻璃少胶粉云母带，与其配 套的无溶剂浸渍漆为F级(155°C)环氧酯无溶剂漆。随着H级电机技术不断进步，采用少胶真空压力浸渍绝缘技术生产H 级电机是电机制造的发展方向。H级聚酯改性二苯醚无溶剂漆在电机绝缘处 理中已得到广泛应用，但在H级VPI绝缘工艺中，仍采用5442-1环氧玻璃 少胶粉云母带作主绝缘材料，耐热等级不够，粉云母带与聚酯改性二苯醚无 溶剂漆的相容性不好，影响电机线圈电气绝缘性能。发明内容本实用新型目的是提供一种H级聚酯改性二苯醚少胶粉云母带，采用 耐热性好的聚酯改性二苯醚树脂作为少胶粉云母带的胶粘剂，由于胶粘剂与 无溶剂浸渍漆的主体树脂成分相同，少胶粉云母带和无溶剂浸渍漆的相容性 良好，因此电机线圈绝缘结构的耐热性、电气绝缘性能得到提高。本实用新型的技术方案是 一种H级聚酯改性二苯醚少胶粉云母带， 所述少胶粉云母带包括电工无碱玻璃布和507非煅烧型白云母纸，所述电工 无碱玻璃布与507非煅烧型白云母纸之间粘合有H级聚酯改性二苯醚树脂。本实用新型进一步的技术方案是 一种H级聚酯改性二苯醚少胶粉云 母带，所述少胶粉云母带包括电工无碱玻璃布和507非煅烧型白云母纸，所 述电工无碱玻璃布与507非煅烧型白云母纸之间粘合有H级聚酯改性二苯 醚树脂；所述H级聚酯改性二苯醚树脂的质量占H级聚酯改性二苯醚少胶 粉云母带总质量的5%-11%;所述电工无碱玻璃布的厚度为0.030mm,定量 20±2g/m2;所述507非煅烧型白云母纸，当少胶带总厚度为0.11 ± 0.02mm 规格时，其定量为160±13g/m2;当少胶带总厚度为0.14士0.02mm规格时， 其定量为180±14g/m2。本实用新型优点是1. 本实用新型采用耐热性好的聚酯改性二苯醚树脂作为少胶粉云母带 的胶粘剂，由于胶粘剂与无溶剂浸渍漆的主体树脂成分相同，少胶粉云母带 和无溶剂浸渍漆的相容性良好，因此电机线圈绝缘结构的耐热性、电气绝缘 性能得到提高。2. 本实用新型在常态下具有良好的柔软性，适用机包、手包等线圈绕 包工艺，绕包线圈时不分层、不掉粉，经过真空压力浸漆(VPI)处理后有 良好的绝缘性能和较高的机械强度。
图1为本实用新型的结构示意图。其中1 507非煅烧型白云母纸；2H级聚酯改性二苯醚树脂；3电工无 碱玻璃布。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述实施例如图1所示， 一种H级聚酯改性二苯醚少胶粉云母带，所述 少胶粉云母带包括电工无碱玻璃布3和507非煅烧型白云母纸1，所述电工 无碱玻璃布3与507非煅烧型白云母纸1之间粘合有H级聚酯改性二苯醚 树脂2。所述H级聚酯改性二苯醚树脂2的质量占H级聚酯改性二苯醚少胶粉 云母带总质量的5%-11%。所述电工无碱玻璃布3的厚度为0.030mm，定量20±2g/m2。所述507非煅烧型白云母纸1，当少胶带总厚度为0.11土0.02mm规格 时，其定量为160±13g/m2;当少胶带总厚度为0.14士0.02mm规格时，其定 量为180±14g/m2。本实用新型的生产过程包括以下步骤将0.03土0.005mm电工无碱玻璃 布涂胶后，于ll(TC的烘道中烘干，除去溶剂，与160g/ii^或180g/m2507大 鳞片非煅烧型白云母纸通过复合对轧辊加热加压粘合在一起，经收巻，分切 而成带状材料。本实用新型采用耐热性好的聚酯改性二苯醚树脂作为少胶粉云母带的 胶粘剂，由于胶粘剂与无溶剂浸溃漆的主体树脂成分相同，少胶粉云母带和 无溶剂浸渍漆的相容性良好，因此电机线圈绝缘结构的耐热性、电气绝缘性能得到提高；本实用新型在常态下具有良好的柔软性，适用机包、手包等线 圈绕包工艺，绕包线圈时不分层、不掉粉，经过真空压力浸漆(VPI)处理 后有良好的绝缘性能和较高的机械强度。
权利要求1. 一种H级聚酯改性二苯醚少胶粉云母带，其特征在于所述少胶粉云母带包括电工无碱玻璃布(3)和507非煅烧型白云母纸(1)，所述电工无碱玻璃布(3)与507非煅烧型白云母纸(1)之间粘合有H级聚酯改性二苯醚树脂(2)。
专利摘要本实用新型公开了一种H级聚酯改性二苯醚少胶粉云母带，所述少胶粉云母带包括电工无碱玻璃布和507非煅烧型白云母纸，所述电工无碱玻璃布与507非煅烧型白云母纸之间粘合有H级聚酯改性二苯醚树脂。采用耐热性好的聚酯改性二苯醚树脂作为少胶粉云母带的胶粘剂，由于胶粘剂与无溶剂浸渍漆的主体树脂成分相同，少胶粉云母带和无溶剂浸渍漆的相容性良好，因此电机线圈绝缘结构的耐热性、电气绝缘性能得到提高。
文档编号B32B19/00GK201117319SQ20072004431
公开日2008年9月17日 申请日期2007年9月29日 优先权日2007年9月29日
发明者徐伟红 申请人:苏州巨峰绝缘材料有限公司