专利名称：无铅铜合金多层板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种板材，尤其涉及一种具有多层结构的无铅铜合金板。
背景技术：
为了降低巻制铜套的生产成本，一般采用价格便宜的普通金属作为基体， 而在金属基体上烧结一层耐磨材料，由于两种材料的性能不同，导致咬合力 不足，从而影响承载能力与综合性能，而且在使用过程中耐磨材料容易产生 脱落现象，严重影响使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结合强度高、承载能力大、材料摩擦性能 好的无铅铜合金多层板。
本实用新型是采用以下技术方案来实现的
本实用新型包括金属基体，所述金属基体上设有铜合金层，所述金属基 体和铜合金层之间设有一个烧结层。
作为优选，所述烧结层由球状颗粒构成。
本实用新型由于金属基体与铜合金层之间设有烧结层，且烧结层的颗粒 为球状，增大了铜合金层与烧结层的接触面积，并且铜合金层可以渗透到球 状颗粒的间隙当中，使结合强度的大幅度提高，不仅使板材的承载能力明显 增大，同时进一步改善铜合金层的摩擦磨损性能。
附图为本实用新型实施例的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明
如附图所示本实用新型包括金属基体1，金属基体l为钢材，金属基 体1上设有铜合金层2，铜合金层2主要成份为青铜、铁、镍等，金属基体1 和铜合金层2之间还设有一个烧结层3，烧结层3颗粒为球状，经过烧结处 理后，可实现三个层面的牢固结合。
权利要求1、一种无铅铜合金多层板，包括金属基体，所述金属基体上设有铜合金层，其特征在于所述金属基体和铜合金层之间还设有一个烧结层。
2、根据权利要求1所述的无铅铜合金多层板，其特征在于所述烧结层由球 状颗粒构成。
专利摘要本实用新型公开了一种结合强度高、承载能力大、材料摩擦性能好的无铅铜合金多层板。它包括金属基体，所述金属基体上设有铜合金层，所述金属基体和铜合金层之间设有一个烧结层。本实用新型适用于铜合金复合板。
文档编号B32B7/04GK201394944SQ20092011725
公开日2010年2月3日 申请日期2009年4月9日 优先权日2009年4月9日
发明者石夏君 申请人:石夏君