专利名称：一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板。
背景技术：
目前聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板是两面敷不带电阻粗化铜箔，这样不但增大了装 备的体积，而且产品的介电常数比较高，电气和机械性能比较差。
发明内容
本发明提供了一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，它不但装备体积 小，而且产品的介电常数比较低，电气和机械性能比较好。本发明采用了以下技术方案一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，它 包括介质层，在介质层的两表面分别覆盖有带电阻的平面铜箔和无电阻粗化铜箔。所述的介质层设置为表面覆盖有涂层的玻璃布。所述的涂层为聚四氟乙烯树脂、 陶瓷和无机助材料的混合液层。所述的涂层为聚四氟乙烯树脂层。所述的涂层为聚四氟乙 烯树脂和陶瓷的混合液层。所述的玻璃布的厚度为0. 03mm, 0. 06mm, 0. 13mm或0. 18mm。本发明具有以下有益效果本发明的介质层一面覆盖有带电阻平面铜箔，一面覆 盖有无电阻粗化铜箔，介质层设置为表面覆盖有涂层的玻璃布，这样可以减少装备体积，使 产品具备较低的介电常数热系数、低排气以及优良的电气和机械特性。
图1为本发明的结构示意图
具体实施例方式在图1中，本发明提供了一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，它包括 介质层，介质层设置为表面覆盖有涂层4的玻璃布1，玻璃布1的厚度为0. 03mm,涂层4为 聚四氟乙烯树脂层，在介质层的两表面分别覆盖有带电阻的平面铜箔2和无电阻粗化铜箔 3。本发明的涂层4也可以为聚四氟乙烯树脂、陶瓷和无机助材料的混合液层或者为 聚四氟乙烯树脂和陶瓷的混合液层。玻璃布1的厚度也可以为0. 06mm, 0. 13mm或0. 18mm。
权利要求
一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是它包括介质层，在介质层的两表面分别覆盖有带电阻的平面铜箔(2)和无电阻粗化铜箔(3)。
2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是所述的 介质层设置为表面覆盖有涂层(4)的玻璃布(1)。
3.根据权利要求2所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是涂层 (4)为聚四氟乙烯树脂、陶瓷和无机助材料的混合液层。
4.根据权利要求2所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是所述的 涂层⑷为聚四氟乙烯树脂层。
5.根据权利要求2所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是所述的 涂层(4)为聚四氟乙烯树脂和陶瓷的混合液层。
6.根据权利要求2所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是所述的 玻璃布(1)的厚度为 0. 03mm, 0. 06mm, 0. 13mm 或 0. 18mm。
全文摘要
本发明公开了一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，它包括介质层，在介质层的两表面分别覆盖有带电阻的平面铜箔(2)和无电阻粗化铜箔(3)。本发明的介质层一面覆盖有带电阻平面铜箔，一面覆盖有无电阻粗化铜箔，介质层设置为表面覆盖有涂层的玻璃布，这样可以减少装备体积，使产品具备较低的介电常数热系数、低排气以及优良的电气和机械特性。
文档编号B32B15/14GK101934611SQ201010231
公开日2011年1月5日 申请日期2010年7月21日 优先权日2010年7月21日
发明者顾根山 申请人:顾根山