多层片材的制作方法

文档序号:2419560阅读:320来源:国知局
专利名称:多层片材的制作方法
技术领域
本发明涉及一种具有含聚氨酯的层的多层片材,尤其涉及一种具有薄膜耐久性的 多层片材。
背景技术
作为透明的通用薄膜,已知有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)等,但是 在电子部件、户外用薄膜等领域,需求一种具有防污性、耐候性、耐热性和耐化学药品性的薄膜。例如,已知丙烯酸类聚合物和氨酯聚合物的薄膜为能够兼具高强度和高断裂伸长 率的薄膜,日本特表2001-520127号公报(专利文献1)中,公开了作为汽车等的表面保护 薄膜的、包含互穿网络聚合物层(IPN层)和至少1层含氟聚合物层的多层薄膜。此外,非 专利文献1和非专利文献2中也公开了作为包含2种独立的交联高分子网络的体系的IPN。 该多层薄膜的IPN层中使用氨酯聚合物和丙烯酸聚合物的IPN复合物,将丙烯酸类单体和 丙烯酸类交联剂、以及多元醇和多异氰酸酯的氨酯交联物前体的混合溶液涂布于基材上, 利用热使丙烯酸类单体和作为氨酯前体的多元醇/多异氰酸酯以不干涉模式各自聚合、交 联,从而得到。该方法具有不易受使用的单体的种类或组合、配合比等的限制(制约)的优点,但 由于氨酯聚合为加聚反应,比丙烯酸这样的链式反应慢,因此生产率方面存在问题。为了解决该生产率问题,想要利用日本特开2003-96140号公报(专利文献2)中 公开的逐级合成和光聚合来得到IPN层,但交联氨酯聚合物在丙烯酸类单体和交联剂的存 在下呈溶胀状态,因此浆液的粘度明显提高,产生非常难以通过涂覆、浇铸而涂布于基材上 的问题。此外,在汽车工业界,为了防止汽车车体涂装面的损伤,有时贴上透明粘合带,作 为该透明粘合带的基材使用聚氨酯基材(例如,参照日本特开昭59-41376号公报(专利文 献3)、日本特开2005-272558号公报(专利文献4))。然而,已知聚氨酯通过光反应生成显示共轭结构的着色物质或含氮着色物质。因 此,含有聚氨酯的薄膜初期为无色透明,但将薄膜置于室外、暴露于紫外线下时,有时会发 生黄变,并且光泽感消失且美观性会降低。专利文献1 日本特表2001-520127号公报专利文献2 日本特开2003-96140号公报专利文献3 日本特开昭59-41376号公报专利文献4 日本特开2005-272558号公报专利文献5 日本特开平10-158335号公报非专利文献 1 :Encyclopedia of Polymer Science and Engineering Vol. 8., John Wiley & Sons, New York(1984)p. 279非专利文献 2 :L. H. Sperl ing, “ Interpenetrating Polymer Networks andRelated Materials,,,Plenum Press, New York(1981)

发明内容
本发明是为了解决上述问题而进行的,本发明的目的在于提供一种兼具防污性、 耐候性、耐热性、耐化学药品性、透明性等薄膜耐久性的多层片材。本发明的多层片材具有基材层、以及使用下述式所示的氟代乙烯乙烯基醚交替共 聚物形成于所述基材层的至少一面上的涂布层,所述基材层由含有氨酯聚合物的薄膜形 成。
权利要求
1. 一种多层片材,其具有基材层、以及使用下述式所示的氟代乙烯乙烯基醚交替共聚 物形成于所述基材层的至少一面上的涂布层,所述基材层由含有氨酯聚合物的薄膜形成,
2.根据权利要求1所述的多层片材,其中,所述薄膜是使用薄膜形成用涂布液形成的, 所述薄膜形成用涂布液是将光聚合引发剂添加到含有丙烯酸类单体和氨酯聚合物的溶液 中而形成的,该溶液是在作为溶剂的丙烯酸类单体中使二元醇和二异氰酸酯反应形成氨酯 聚合物而得到的。
3.根据权利要求2所述的多层片材,所述多层片材是如下形成的使用在溶剂中溶解 所述氟代乙烯乙烯基醚交替共聚物后添加异氰酸酯而成的溶液形成涂布层,在该涂布层上 涂布所述薄膜形成用涂布液,照射紫外线而形成薄膜,其中,该涂布层和该薄膜处于结合的 状态。
4.根据权利要求1 3中任一项所述的多层片材,所述涂布层是使用在下述反应液中 添加下述溶液获得的混合物而形成的,所述反应液是使含羟基单体和多官能异氰酸酯反应 而得到的,所述溶液是将所述氟代乙烯乙烯基醚交替共聚物溶解于溶剂中而得到的。
全文摘要
本发明涉及一种多层片材,该多层片材具有基材层、以及使用下述式所示的氟代乙烯乙烯基醚交替共聚物形成于所述基材层的至少一面上的涂布层,所述基材层由含有氨酯聚合物的薄膜形成。下述式中,X表示氟、氯或溴,Ra表示氢或C1~C10的烷基,Rb表示C1~C16的烷基,Rc表示C1~C16的亚烷基,m和n分别为整数,氟代乙烯乙烯基醚交替共聚物的重均分子量在1000~2000000的范围内选择。
文档编号B32B33/00GK102085733SQ201010546420
公开日2011年6月8日 申请日期2010年11月12日 优先权日2009年11月12日
发明者上杉正纪, 中川善夫, 大泽由佳, 山本康德, 甲斐诚 申请人:日东电工株式会社
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