专利名称：贴合结构、具有该贴合结构之电子装置及其贴合方法
技术领域：
本发明有关于一种贴合技术,特别有关于一种贴合结构、具有该贴合结构之电子装置及其贴合方法。
背景技术：
光学胶(OCA,Optical Clear Adhesive)广泛地应用在电子设备如便携式电话、个人数字助理、全球定位系统及膝上计算机等，作为该等电子设备内部组件间的贴合材料。一般光学胶分为固态胶与液态胶，但随着液态胶材料的推广，人们逐渐舍弃固态胶，而越来越多地使用液态胶，然而，液态胶在贴合过程中会出现溢胶等问题，在实际生产中，一般使用刮胶和清胶的方式解决该溢胶问题，但需耗费大量的人力、物力。
发明内容
本发明提供一种贴合结构、具有该贴合结构之电子装置及其贴合方法，其是藉由形成图案化的黏结框，使得基板与基板在贴合过程中不会产生溢胶的问题，因此整个制程无需进行刮胶与清胶，而可降低人力与物力之耗费。本发明是提供一种贴合结构，包含:一黏结框，设置于一第一基板的周边区域，该黏结框的表面包含多个凸起物，且各该两相邻凸起物之间具有一空隙，以收纳一液态黏结胶的溢出部分。本发明另提供一种具有上述贴合结构的电子装置，包括:一第一基板；一黏结框，设置于该第一基板的周边区域，该黏结框的表面包含多个凸起物，且各该两相邻凸起物之间具有一空隙，以收纳一液态黏结胶的溢出部分；以及一第二基板，藉由该液态黏结胶与该第一基板相贴合。本发明又提供一种电子装置之贴合方法，包含下列步骤:布设一黏结框于一第一基板之周边，其中，该黏结框的一表面形成多个凸起物，且各该两相邻凸起物之间具有一空隙；涂布一液态黏结胶于一由该黏结框所围成的贴合区域，其中，该等凸起物之间的空隙收纳该液态黏结胶的溢出部分；以及贴合一第二基板与该第一基板。由于采用本发明之贴合结构，即其具有多个凸起物且相邻凸起物之间具有一空隙，使得第一基板与第二基板在贴合过程中不会产生溢胶的问题，因此整个制程无需进行刮胶与清胶，而可降低人力与物力之耗费，另外，还可将气泡从该空隙中排出，进而减少贴合过程中因存在气泡而导致产品的不良。
图1为本发明之第一基板的周边区域形成黏结框之俯视图2为本发明之第一基板的周边区域形成黏结框之侧视图；图3为本发明之具有贴合结构之电子装置之分解图；图4为本发明之电子装置之贴合结构之侧视图；及图5为本发明之液态黏结胶填充在第一基板与黏结框之中之侧视图。
具体实施例方式下面结合附图与具体实施方式
对本发明作进一步详细描述。图1及图2示出了本发明之贴合结构。图1为本发明之第一基板的周边区域形成黏结框之俯视图，图2为本发明之第一基板的周边区域形成黏结框之侧视图。该贴合结构包含一黏结框16,该黏结框16设置于一第一基板12的周边区域,并在第一基板12上围成一贴合区域121，用于涂布液态黏结胶，使该液态黏结胶布满该贴合区域121而形成一液态黏结层以贴合另一基板。黏结框16为具有弹性的高分子化合物之黏着剂(例如环氧树脂或丙烯酸树脂)。如图1所示，该黏结框16的表面包含多个凸起物161，该凸起物161沿垂直于该第一基板12的方向向上拱起，并形成有规则的图案，如，该些凸起物161连接在一起呈珠链状。在一实施例中，该些凸起物161呈锯齿状，但并不限于此，还可以是其它有规则的相似图案。该些凸起物161等间距连续排列，相互连接形成包围上述贴合区域121的黏结框
16。如图2所示，各该两相邻凸起物161之间具有一空隙162，当位于该贴合区域121中的液态黏结胶向外溢出时，空隙162收纳该液态黏结胶的溢出部分，同时液态黏结胶填充空隙162，并将气泡从空隙162中排出，减少因气泡而造成产品不良的现象。上述贴合结构可设置于一电子装置中，该电子装置可以是一触控面板或一显示面板。图3及图4所示为具有上述贴合结构之电子装置的分解图及侧视图。电子装置包括:一第一基板12、一第二基板14、一黏结框16及一液态黏结胶18。该电子装置可以是一触控面板，该触控面板可用于电子设备中，如手机，便携式计算机，全球定位系统等，作为其输入装置或供使用者操作的接口，当电子装置是一触控面板时，第一基板12是形成一触控感应层之触控基板，而第二基板14为相对于触控基板的盖板。其中，触控感应层包括电容式触控感应层或电阻式触控感应层。该电子装置也可以是一显示面板，同样该显示面板也用于电子设备中，当电子装置是一显示面板时，第一基板12是滤光基板，而第二基板14为相对于滤光基板的薄膜晶体管基板或偏光基板。其中，第一基板12或第二基板14为无机基板(例如玻璃)或有机基板(例如塑料)。本实施例中的黏结框16的结构与上述实施例一的结构相同，即黏结框16设置于第一基板12的周边区域，黏结框16的表面包含多个凸起物161，且各两相邻凸起物161之间具有一空隙162，以收纳液态黏结胶18的溢出部分，而不会使液态黏结胶18溢出于电子装置之外部。该液态黏结胶18布满该贴合区域121，使第二基板14藉由液态黏结胶18与第一基板12相贴合。黏结框16之该等凸起物是呈锯齿状或珠链状且为等间距连续排列。黏结框16为具有弹性的高分子化合物之黏着剂(例如环氧树脂或丙烯酸树脂)。其中，该黏着剂由紫外线、红外线照射或烘烤固化而成。
第一基板12与第二基板14完成贴合制程以制成该电子装置，通过采用该贴合结构使该电子装置不会产生溢胶的问题，减少一道刮胶与清胶的制程，进而达到简化制程、降低人力之耗费的目的，同时也解决了贴合过程中易产生气泡的问题。以下将说明上述电子装置之贴合方法。图1及2不出了电子装置之贴合结构。准备一第一基板12。布设一黏结框16于第一基板12之周边，其中，布设黏结框16的方式包括印刷、点胶、射出及化学蚀刻以在其表面形成多个凸起物161，且各两相邻凸起物之间具有一空隙162。其中，所形成之该等凸起物162为锯齿状或珠链状且等间距连续排列。另外，该黏结框16为具有弹性的高分子化合物之黏着剂，例如为环氧树脂或丙烯酸树脂。接着，以紫外线、红外线照射或烘烤等方式部分固化该黏结框16，以稳定该黏结框16所形成的图案，值得注意的是，该固化为不完全固化，以使该黏结框16仍具有一定的粘性，以粘结第二基板14之周边区域。涂布液态黏结胶18于第一基板12上由黏结框16所围成的贴合区域121，如图5所示。其中，该等凸起物161之间的空隙162用以收纳液态黏结胶18的溢出部分，而不会使液态黏结胶18溢出于电子装置之外部。压合第一基板12和第二基板14，在压力下，液态黏结胶18向四周扩散，流向黏结框16，同时具有弹性之黏结框16的相邻凸起物161之空隙162变小，将液态黏结胶18锁住于第一基板12之贴合区域121及黏结框16之空隙162中而不外溢，同时又可将空气分子从空隙162中排出。藉由液态黏结胶18将第二基板14贴合于第一基板12，如图4所示。在贴合第一基板12与第二基板14之后，以紫外线、红外线照射或烘烤等方式固化液态黏结胶18，且同时完全固化黏结框16，以完成如图4所示之第一基板12与第二基板14的贴合。本发明之优点是提供一种贴合结构、具有该贴合结构之电子装置及其贴合方法，其是藉由形成图案化的黏结框，使得基板与基板在贴合过程中不会产生溢胶的问题，因此整个制程无需进行刮胶与清胶，而可降低人力与物力之耗费。虽然本发明已参照较佳具体例及举例性附图叙述如上，惟其应不被视为是限制性者。熟悉本技艺者对其形态及具体例之内容做各种修改、省略及变化，均不离开本发明之申请专利范围之所主张范围。
权利要求
1.一种贴合结构，其特征在于，包含: 一黏结框，设置于一第一基板的周边区域，该黏结框的表面包含多个凸起物，且各该两相邻凸起物之间具有一空隙，以收纳一液态黏结胶的溢出部分。
2.根据权利要求1所述的贴合结构，其特征在于，该第一基板上更包括一贴合区域，该贴合区域由该黏结框围绕而成，且该液态黏结胶布满该贴合区域而形成一液态黏结层以贴合一第二基板于该第一基板。
3.根据权利要求2所述的贴合结构，其特征在于，该第一基板或该第二基板为无机基板或有机基板。
4.根据权利要求2所述的贴合结构，其特征在于，该贴合结构是设置于一电子装置中，该电子装置是一触控面板或一显示面板。
5.根据权利要求1所述的贴合结构，其特征在于，该等凸起物为等间距连续排列。
6.根据权利要求1所述的贴合结构，其特征在于，该凸起物为锯齿状或珠链状。
7.根据权利要求1所述的贴合结构，其特征在于，该黏结框为具有弹性的高分子化合物。
8.根据权利要求1所述的贴合结构，其特征在于，该黏结框为由一黏着剂形成。
9.根据权利要求8所述的贴合结构，其特征在于，该黏着剂由紫外线、红外线照射或烘烤固化而成。
10.一种具有贴合结构的 电子装置，其特征在于，包括: 一第一基板; 一黏结框，设置于该第一基板的周边区域，该黏结框的表面包含多个凸起物，且各该两相邻凸起物之间具有一空隙，以收纳一液态黏结胶的溢出部分；以及 一第二基板，藉由该液态黏结胶与该第一基板相贴合。
11.根据权利要求10所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该电子装置是一触控面板，该第一基板是形成一触控感应层之触控基板，该第二基板为相对于该触控基板的盖板。
12.根据权利要求11所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该触控感应层包括电容式触控感应层或电阻式触控感应层。
13.根据权利要求10所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该电子装置是一显示面板，该第一基板是滤光基板，该第二基板为相对于该滤光基板的薄膜晶体管基板或偏光基板。
14.根据权利要求10所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该等凸起物为等间距连续排列。
15.根据权利要求10所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该等凸起物为锯齿状或珠链状。
16.根据权利要求10所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该黏结框为具有弹性的高分子化合物。
17.根据权利要求10所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该第一基板或该第二基板为无机基板或有机基板。
18.一种电子装置之贴合方法，其特征在于，包含下列步骤:布设一黏结框于一第一基板之周边，其中，该黏结框的一表面形成多个凸起物，且各该两相邻凸起物之间具有一空隙； 涂布一液态黏结胶于一由该黏结框所围成的贴合区域，其中，该等凸起物之间的空隙收纳该液态黏结胶的溢出部分；以及 贴合一第二基板与该第一基板。
19.根据权利要求18所述的电子装置之贴合方法，其特征在于，在贴合步骤之前，部分固化该黏结框，贴合步骤之后完全固化该黏结框，且同时固化该液态黏结胶。
20.根据权利要求18所述的电子装置之贴合方法，其特征在于，布设该黏结框方式包括印刷、点胶、射出及化学蚀刻。
21.根据权利要求19所述的电子装置之贴合方法，其特征在于，固化该黏结框和液态黏结胶的方式包括紫外线、红外线照射或烘烤。
22.根据权利要求18所述的电子装置之贴合方法，其特征在于，该等凸起物为等间距连续排列。
23.根据权利要求18所述的电子装置之贴合方法，其特征在于，该等凸起物为锯齿状或珠链 状。
全文摘要
本发明提供一种贴合结构、具有该贴合结构之电子装置及其贴合方法，贴合结构包含一黏结框，设置于一第一基板的周边区域，黏结框的表面包含多个凸起物，且各两相邻凸起物之间具有一空隙，以收纳一液态黏结胶的溢出部分。本发明是藉由形成图案化的黏结框，使得基板与基板在贴合过程中不会产生溢胶的问题，因此整个贴合制程无需进行刮胶与清胶，而可降低人力与物力之耗费。
文档编号B32B37/12GK103085437SQ201110347279
公开日2013年5月8日 申请日期2011年11月2日 优先权日2011年11月2日
发明者李裕文, 林奉铭, 阮克铭 申请人:宸鸿科技(厦门)有限公司