专利名称：覆铜板压合方法
技术领域：
本发明涉及覆铜板、PCB行业技术领域，尤其涉及一种覆铜板压合方法。
背景技术：
覆铜板行业中的压合过程程序中的温度曲线主要分为三部分升温、固化及冷却。 而常规压合程序的升温阶段一般采用一段式升温，在固化阶段则多采用恒温式固化，其中， 一段式升温在叠好的BOOK进入压机之后，程序设置温度直接从低温(50-150°C )升到高温(160-30(TC )，此种方式程序设置简单，操作方便，对设备控制精度要求较低，但实际使用过程中，如果叠层数量多，受传热速度影响必然导致中间叠层与底面叠层温度差异过大， 工艺一致性差。恒温式固化在固化阶段温度以恒定在某一特定温度点(160-30(TC)并保持至固化结束，此种方式程序设置简单，控制方便，但程序耗能较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种覆铜板压合方法，在升温阶段采用阶梯式升温方式， 提高中间叠层与底面叠层温度的一致性，及通过缓降式固化温度方式，有效达到节约能耗的目的。为实现上述目的，本发明提供一种覆铜板压合方法，包括如下步骤步骤1、提供板材；步骤2、将板材放入层压机中准备压合；步骤3、升温阶段采用阶梯式升温方式，升温速率控制在40°C /分钟以下，每段温度阶梯间隔20-60°C ；步骤4、固化阶段采用温度缓降方式，温度从最高固化温度以0. 1_0.5°C/分钟的速率缓慢降低；步骤5、冷却。所述升温阶段包括两段或两段以上温度阶梯。所述升温阶段中，在温度彡180°C区间的升温速率大于温度> 180°C区间的升温速率。所述固化阶段的最高固化温度为185_250°C。所述固化阶段包括多个不同缓降速率的阶段。本发明的有益效果是本发明的覆铜板压合方法，在升温阶段采用阶梯式升温方式，提高中间叠层与底面叠层温度的一致性，提高压合后各叠层间的尺寸稳定性及板材厚度一致性，减少翘曲及内部质量异常等问题；及通过缓降式固化温度方式，使得叠层在达到固化温度后需要的热量少，此时可减少层压机热油通入量，有效达到节约能耗的目的。
下面结合附图，通过对发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图1为本发明的覆铜板压合方法的流程图；图2为本发明压合过程中的温度变化曲线图，其中虚线表示设置温度曲线，实现表示实际温度曲线。
具体实施例方式结合图1、图2所示，本发明的覆铜板压合方法，包括如下步骤步骤1、提供板材；板材包括数个叠层，其叠层数不仅可在13以下，其叠层数更可彡13层。步骤2、将板材放入层压机中准备压合；该前两步骤通过现有技术实现即可，在压合过程中包括升温、固化及冷却主要阶段。步骤3、升温阶段采用阶梯式升温方式，如图2中A-B阶段所示，温度从50_150°C 以阶梯式升到160-300°C，升温速率控制在40°C /分钟以下，升温速率为0°C /分钟即表示保持某一温度不变；所述升温阶段包括两段或两段以上温度阶梯，每段温度阶梯间隔 20-60°C，且升温阶段中，在温度彡180°C区间可采用相对快速的升温速率，在温度> 180°C 区间可采用相对较慢的升温速率。通过该升温阶段，降低板材的中间叠层和底面叠层在同一时间的温度差异，增加板材所有叠层的温度一致性(特别是叠层数> 13)，减少热压之后板面翘曲，达到板材厚度均勻、内部质量的一致性。步骤4、固化阶段采用温度缓降方式，如图2中B-C阶段所示，温度从最高固化温度以0. 1-0. 5°C /分钟的速率缓慢降低，该种方式达到控制叠层温度在达到固化温度点之后，叠层对热能需求降低，此时可通过降低设定温度来减少层压机热油通入量，达到节约能耗的目的；所述固化阶段的最高固化温度为185-250°C。该固化阶段的降温速率可以包括多个缓降速率阶段，每个阶段具有一个0. 1-0. 5°C /分钟的不同的缓降速率。步骤5、冷却，如图2中C-D阶段所示，从而完成覆铜板压合方法，该冷却阶段通过现有技术实现即可。综上所述，本发明的覆铜板压合方法，在升温阶段采用阶梯式升温方式，提高中间叠层与底面叠层温度的一致性，提高压合后各叠层间的尺寸稳定性及板材厚度一致性，减少翘曲及内部质量异常等问题；及通过缓降式固化温度方式，使得叠层在达到固化温度后需要的热量少，此时可减少层压机热油通入量，有效达到节约能耗的目的。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种覆铜板压合方法，其特征在于，包括如下步骤步骤1、提供板材；步骤2、将板材放入层压机中准备压合；步骤3、升温阶段采用多段阶梯式升温方式，每段升温速率控制在40°C/分钟以下，每段温度阶梯间隔20-60°C。步骤4、固化阶段采用温度缓降方式，温度从最高固化温度以0. 1_0.5°C/分钟的速率缓慢降低；步骤5、冷却。
2.如权利要求1所述的覆铜板压合方法，其特征在于，所述升温阶段包括两段或两段以上温度阶梯。
3.如权利要求1所述的覆铜板压合方法，其特征在于，所述升温阶段中，在温度彡180°C区间的升温速率大于温度> 180°C区间的升温速率。
4.如权利要求1所述的覆铜板压合方法，其特征在于，所述固化阶段的最高固化温度为 185-250°C。
5.如权利要求1所述的覆铜板压合方法，其特征在于，所述固化阶段包括多个不同缓降速率的阶段。
全文摘要
本发明提供一种覆铜板压合方法，包括如下步骤步骤1、提供板材；步骤2、将板材放入层压机中准备压合；步骤3、升温阶段采用阶梯式升温方式，升温速率控制在40℃/分钟以下，每段温度阶梯间隔20-60℃；步骤4、固化阶段采用温度缓降方式，温度从最高固化温度以0.1-0.5℃/分钟的速率缓慢降低；步骤5、冷却。本发明的覆铜板压合方法，在升温阶段采用阶梯式升温方式，提高中间叠层与底面叠层温度的一致性，提高压合后各叠层间的尺寸稳定性及板材厚度一致性，减少翘曲及内部质量异常等问题；及通过缓降式固化温度方式，使得叠层在达到固化温度后需要的热量少，此时可减少层压机热油通入量，有效达到节约能耗的目的。
文档编号B32B37/06GK102490440SQ20111044049
公开日2012年6月13日 申请日期2011年12月23日 优先权日2011年12月23日
发明者陈俊龙 申请人:广东生益科技股份有限公司