专利名称：热封型包装用亚光聚酯薄膜的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种聚酯薄膜，尤其涉及一种热封型包装用亚光聚酯薄膜。
背景技术：
目前市场上主要采用双向拉伸聚丙烯薄膜作为包装用。聚丙烯薄膜较普通包装膜具有低热封温度、较好的阻湿性能、高透明度、厚度均勻性等，满足了包装的基本要求。但是近年来，随着包装需求不断完善和提高，包装要求日趋同质化；并且为满足消费者需要，愈来愈多地趋向使用深色而光亮的色素，以提高和美化包装的视觉效果，聚丙烯薄膜已经不能满足生产的需要，同时聚丙烯薄膜在包装过程中还需要涂胶，上胶，包装工艺麻烦且成本高，同时也不利于环保。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种热封型包装用亚光聚酯薄膜，该聚酯薄膜省去了包装过程中的涂胶、上胶的麻烦，实现快速包装并且提高了包装质量，节约了成本且利于环保。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是热封型包装用亚光聚酯薄膜，包括由二氧化硅改性的改性聚酯共聚物上表层、聚酯均聚物芯层以及聚酯共聚物下表层，所述改性聚酯共聚物上表层和聚酯共聚物下表层分别共挤复合于所述聚酯均聚物芯层的上下表面。作为一种优选的方案，所述的亚光聚酯薄膜的总厚度为12-25um，其中所述改性聚酯共聚物上表层厚度为3um，所述聚酯共聚物下表层的厚度为2um。采用了上述技术方案后，本实用新型的效果是由于改性聚酯共聚物上表层是由二氧化硅改性的改性聚酯共聚物构成的，这种材料为结晶速度适中的公知的结晶性材料， 所以表面硬度高，并且具有较低温度的热封性，同时，二氧化硅改性聚酯共聚物，光照射到聚酯薄膜时产生多角多面细微的反射光，从而产生了亚光的效果；聚酯共聚物下表层相对聚酯均聚物具有良好的热封性能，这样，所述的聚酯薄膜的上下表面都具有了热封性，同时上表面具有亚光效果，看起来比较自然，不但使包装的效果提升，同时满足包装的热封要求，也满足了相框等制品包装时异面热封的功能要求，省去包装过程中的涂胶、上胶的麻烦，节约了成本且利于环保。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。附图是本实用新型实施例的结构剖视图；附图中1.改性聚酯共聚物上表层；2.聚酯均聚物芯层；3.聚酯共聚物下表层。
具体实施方式
[0010]附图示意性地表达出了一种热封型包装用亚光聚酯薄膜的物理结构，所述的热封型包装用亚光聚酯薄膜包括三层结构，该层状结构包括改性聚酯共聚物上表层1、聚酯均聚物芯层2和聚酯共聚物下表层3，改性聚酯共聚物上表层1和聚酯共聚物下表层3分别共挤复合于所述聚酯均聚物芯层2的上下表面。所述的亚光聚酯薄膜的总厚度为18um，其中聚酯均聚物芯层2厚度为13um，选用65wt%的聚酯均聚物切片、15衬％的抗粘添加剂切片、2衬％的抗静电添加剂切片和ISwt %的切边造粒；所述改性聚酯共聚物上表层1厚度为3um，选用SOwt %的二氧化硅改性聚酯共聚物切片和20衬％抗粘添加剂切片，二氧化硅选用的是纳米级的二氧化硅，当然也可以不是纳米级的；该改性聚酯共聚物切片的有效成分为纳米二氧化硅，以PET为载体，浓度为 IOwt % ；所述聚酯共聚物下表层3的厚度为2um，选用SOwt %的聚酯共聚物切片和20wt% 抗粘添加剂切片，改性聚酯共聚物上表层1和聚酯共聚物下表层3中的聚酯共聚物为PETG。根据需要，改性聚酯共聚物上表层1、聚酯共聚物下表层3的厚度也可以分别控制在2. 0 4. Oum的范围之内，通过调整聚酯均聚物芯层2的厚度，使聚酯薄膜的总厚度可在 12 36um的范围内调整，通常情况下，该热封型包装用亚光聚酯薄膜的总厚度一般为15 22um，改性聚酯共聚物上表层1的厚度一般为3um左右，聚酯共聚物下表层3的厚度一般为 2um左右。本实施例的生产工艺主要包括以下的步骤1.聚酯均聚物芯层2的原料混合均勻经过预结晶、干燥处理后，进入挤出机熔融塑化，然后经预过滤器、计量泵、主过滤器，进入模头；2.改性聚酯共聚物上表层1和聚酯共聚物下表层3的原料分别混合均勻后，进入各自的双螺杆挤出机进行熔融塑化，通过安装于挤出机处的抽真空装置排除水分和低聚物，然后经预过滤器、计量泵、主过滤器，进入模头；3.三层熔体经模头汇合后流出，由静电吸附装置压在急冷辊上，急速冷却形成铸片，然后依次经过纵向、横向拉伸(纵向拉伸比为3. 0-4.0，横向拉伸比为3. 0-4.0)；4.拉伸后基膜经过定型、冷却、测厚、边部切割、静电消除处理和在线收卷；5.根据客户的需要分切成相应的成品。按上述工艺配方和工艺条件生产的18um热封型包装用亚光聚酯薄膜，其物理性
能指标见下表
权利要求1.热封型包装用亚光聚酯薄膜，其特征在于包括由二氧化硅改性的改性聚酯共聚物上表层、聚酯均聚物芯层以及聚酯共聚物下表层，所述改性聚酯共聚物上表层和聚酯共聚物下表层分别共挤复合于所述聚酯均聚物芯层的上下表面。
2.如权利要求1所述的热封型包装用亚光聚酯薄膜，其特征在于所述的亚光聚酯薄膜的总厚度为12-25um，其中所述改性聚酯共聚物上表层厚度为3um，所述聚酯共聚物下表层的厚度为2um。
专利摘要本实用新型公开了一种热封型包装用亚光聚酯薄膜，包括由二氧化硅改性的改性聚酯共聚物上表层、聚酯均聚物芯层以及聚酯共聚物下表层，所述改性聚酯共聚物上表层和聚酯共聚物下表层分别共挤复合于所述聚酯均聚物芯层的上下表面。该聚酯薄膜省去了包装过程中的涂胶、上胶的麻烦，实现快速包装并且提高了包装质量，节约了成本且利于环保。
文档编号B32B27/08GK202006615SQ20112005083
公开日2011年10月12日 申请日期2011年2月26日 优先权日2011年2月26日
发明者孙晓, 张雷, 滕岩, 王国明, 董兴广, 郭申 申请人:富维薄膜(山东)有限公司