专利名称：用于制造环形带的方法
技术领域：
本发明涉及用于制造环形带的方法。
背景技术：
JP-A-2010_241123(专利文献I)公开了一种管状体，该管状体包括由外层(121)和内层(122)形成的层压体(作为环形带，尤其是双层聚酰亚胺树脂环形带)；以及在内层
(122)厚度方向上表现出比其它区域(内层(122)区域和外层(121)区域中除了导电点不均匀分布区域(124A)之外的区域)更高的电导率的区域。JP-A-2007_216510(专利文献2)公开了用于制造环形带的方法，包括干燥过程，·其中，将具有通过在表面上涂敷成膜树脂溶液而形成的涂膜的芯体置于干燥炉(100)中并且加热，从而通过干燥该涂膜形成树脂膜；以及加热过程，其中，将形成有树脂膜的芯体置于加热炉(200)中并且加热，以焙烤该树脂膜。在加热过程中，从加热炉排出的排出气
(210)被供应至干燥炉。JP-A-2005-66838 (专利文献3)公开了一种调节聚酰亚胺膜的电阻率的方法。在该方法中，将聚酰胺酸溶液涂敷到圆筒状模具上或流延到片状金属的表面上以形成聚酰胺酸涂膜，并且在加热并干燥该聚酰胺酸涂膜后，通过酰亚胺转化反应形成聚酰亚胺树脂膜，从而制造所述聚酰亚胺膜；通过将加热和干燥的温度、聚酰胺酸涂膜在加热和干燥后的固体比例、酰亚胺转化反应中维持最大实现温度和250°C或更高温度的时间以及聚酰亚胺树脂涂膜的厚度预设至预定值并且改变聚酰胺酸溶液中炭黑的含量，来调节聚酰亚胺膜的电阻率。
发明内容
本发明的目的是在通过干燥第一涂膜和在第一涂膜上形成第二涂膜并将其干燥来制造环形带的方法中，防止环形带内层的表面电阻率在各部分变化。根据本发明的第一方面，提供了一种制造环形带的方法，包括将含有聚酰亚胺(PD前体和导电粒子的溶液涂敷在芯体的周向表面上，从而形成第一涂膜；干燥所述第一涂膜，使得第一涂膜在各部分中的溶剂残余量在约10%至约22%的范围内；将含有PI前体和导电粒子的溶液涂敷到在干燥所述第一涂膜的过程中所干燥的第一涂膜上，从而形成第二涂膜；干燥所述第二涂膜；加热在干燥所述第一涂膜的过程中所干燥的第一涂膜和在干燥所述第二涂膜的过程中所干燥的第二涂膜，使得聚酰亚胺前体发生酰亚胺化；以及从所述芯体上取下在加热所述第一涂膜和所述第二涂膜的过程中所加热的第一涂膜和第二涂膜。根据本发明的第二方面，在根据第一方面所述的用于制造环形带的方法中，所述含有聚酰亚胺前体的溶液可以通过使芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺组分反应而获得。根据本发明的第三方面，在根据第一方面所述的用于制造环形带的方法中，可以使用炭黑作为导电粒子。
根据本发明的第四方面，在根据第一方面所述的用于制造环形带的方法中，干燥所述第一涂膜的过程可以在干燥装置中在100°c至200°C的温度下进行。根据本发明的第五方面，在根据第一方面所述的用于制造环形带的方法中，可以进行干燥所述第二涂膜的过程，使得溶剂的残余量落在20%至50%的范围内。根据本发明的第六方面，在根据第一方面所述的用于制造环形带的方法中，可以在250°C至450°C下，将加热所述第一涂膜和所所述第二涂膜的过程进行20分钟至60分钟。根据本发明的第七方面，在根据第一方面所述的用于制造环形带的方法中，芯体的材料可以是不锈钢。
与在干燥所述第一涂膜的过程中干燥所述第一涂膜时未使第一涂膜在各部分中的溶剂残余量落在约10%至约22%的范围内的情况相比，根据在本发明第一至第七方面中所述的用于制造环形带的方法，可以防止环形带内层的表面电阻率在各部分变化。附图简要说明将结合以下附图详细地描述本发明的示例性实施方案，其中图I是示出关于本发明制造双层聚酰亚胺树脂环形带的方法的过程步骤的图；图2是示出用于图I的第一涂膜形成过程(和第二涂膜形成过程)的涂膜形成装置的构造的图。图3是示出用于图I的第一涂膜干燥过程(和第二涂膜干燥过程)的干燥装置的构造的正视图。图4是示出用于图I的第一涂膜干燥过程(和第二涂膜干燥过程)的干燥装置的构造的侧视图。图5是示出在图3和图4的干燥装置中，芯体轴向位置的温度分布的图；图6是示出通过图3和图4的干燥装置实施的第一涂膜的干燥时间与溶剂残余量之间的关系的图；图7是通过图I的过程步骤制造的双层聚酰亚胺树脂环形带的剖面图；图8是示出在图I的第一涂膜干燥过程中获得的第一涂膜的溶剂残余量与背部电阻率(back resistivity)之间的关系的图；图9是示出相对于由图I的过程步骤制造的双层聚酰亚胺树脂环形带的轴向位置的背部电阻率的图；图IOA是示出用于测量表面电阻率的圆形电极的平面图，并且图IOB是示出用于测量表面电阻率的圆形电极的剖面图；以及图IIA是示出用于测量体积电阻率的圆形电极的平面图，并且图IlB是示出用于测量体积电阻率的圆形电极的剖面图。
具体实施例方式以下参照附图描述关于本发明的用于制造环形带的方法的示例性实施方案的实例，具体是用于制造双层聚酰亚胺树脂环形带的方法的实例。首先，对双层聚酰亚胺树脂环形带进行概述。关于本发明示例性实施方案的双层聚酰亚胺树脂环形带被用作(例如)成像装置的转印带。在该转印带中，希望该带表面的表面电阻率(下文简称作“表面电阻率”)、该带背部的表面电阻率(下文简称作“背部电阻率”)以及体积电阻率分别设置在指定的范围内，使得在待转印的调色剂中不会出现不均匀的浓度。然而，这些作为该带的电学特性的电阻率是彼此相关的，并且难以通过单层带将这些电阻率设置在指定值。因此，采用具有由外层和内层(其中它们的导电粒子的分散浓度是不同的)形成的双层结构的双层聚酰亚胺树脂环形带作为转印带。下文将描述用于制造双层聚酰亚胺树脂环形带的方法。图I示出用于制造双层聚酰亚胺树脂环形带的方法的过程步骤。如图I所示，通过第一涂膜形成过程、第一涂膜干燥过程、第二涂膜形成过程、第二涂膜干燥过程、加热过程和取下过程制造双层聚酰亚胺树脂环形带。下文将具体描述各个过程。(第一涂膜形成过程)
图2示出涂膜形成装置10的构造。在涂膜形成装置10中，成膜树脂溶液14从下流装置(flow-down device) 16排出，并且在使圆筒状芯体12绕其轴(如该图中箭头B所示)旋转并将芯体的轴向保持水平的同时，使得成膜树脂溶液14附着到芯体12的周向表面上。由泵20将成膜树脂溶液14从贮存成膜树脂溶液14的罐18通过供应管22供应至下流装置16。通过桨板24将附着于芯体12的周向表面的成膜树脂溶液14平滑化。芯体12以箭头B的方向绕轴转动，同时使转动装置26的轴向保持水平。使下流装置16和桨板24受到支撑，使之可沿芯体12的轴向移动。通过沿芯体12的轴向(箭头C的方向)移动下流装置16和桨板24、并且使芯体12以预设的旋转速度旋转的同时排出成膜树脂溶液14，成膜树脂溶液14以螺旋方式被涂敷在芯体12的表面上并且被桨板24平滑化，从而消除螺形条纹以形成无痕涂膜28。在该第一涂膜形成过程中形成的涂膜28称为第一涂膜。另外，如下文将要描述的那样，在第二涂膜形成过程中形成的涂膜28称作第二涂膜。第一涂膜的膜厚被设定为200 μ m(成品膜厚33 μ m)。成膜树脂溶液14中含有聚酰亚胺树脂(PI)前体和导电粒子。精确地说，导电粒子分散于PI前体溶液中，从而形成成膜树脂溶液14。通过使四羧酸二酐与二胺组分在溶剂中反应来获得PI前体溶液。虽然没有特别限定各组分的类型，但从膜强度的角度来说，优选通过芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺组分反应来获得PI前体溶液。芳香族四羧酸的典型实例包括均苯四酸二酐、3，3'，4，4'-联苯四羧酸二酐、3，3'，4，4' -二苯甲酮四羧酸二酐、2，3，4，4'-联苯基四羧酸二酐、2，3，6，7-萘四羧酸二酐、1，2，5，6_萘四羧酸二酐、2，2_双(3，4_ 二羧基苯基)醚二酐、它们的四羧酸酯或上述四羧酸的混合物等。芳香族二胺组分的实施例包括对-苯二胺、间-苯二胺、4，4' - 二氨基二苯基醚、4,4' - 二氨基苯基甲烧、联苯胺、3, 3' - 二甲氧基联苯胺、4,4' - 二氨基二苯基丙烧、2,
2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烧等。使用质子惰性极性溶剂(如N-甲基吡咯烷酮、N, N- 二甲基乙酰胺和乙酰胺)作为PI前体溶液的溶剂。虽然没有对该溶液的浓度、粘度等进行限定，但是，理想的是，溶液的固体内容物浓度为10质量％至40质量％，并且溶液的粘度理想地是等于或大于IPa · S或更高且小于或等于IOOPa · S。
分散于PI前体溶液中的导电粒子的典型实例包括碳基物质，如炭黑、碳纤维、碳纳米管和石墨；金属或合金，如铜、银和铝；导电金属氧化物，如氧化锡、氧化铟和氧化锑；晶须，如钛酸钾等。在它们当中，从在液体中的分散稳定性、半导体性的产生、成本等的角度来说，炭黑是特别优选的。关于分散导电粒子的方法，可以使用采用球磨机、砂磨机(珠磨机)、喷射磨机(反向碰撞型分散机)等的公知方法。作为分散助剂，可以添加表面活性剂、流平剂等。优选的是，相对于100份(质量份；以下描述中也同样如此)的树脂组分，导电粒子的分散浓度是10份至40份，尤其15份至35份。在该示例性实施方案中，具体而言，通过以下方式形成成膜树脂溶液14 :按22. 4 %的固体内容物质量比，将炭黑(产品名称由Degussa Hywuls株式会社制造的“Special Black 4”)与100质量份的PI前体溶液(产品名称由Ube Industries株式会社制造的“Uvarnish”，固体内容物的浓度是18%，并且溶剂是N-甲基吡咯烷酮)混合，并 且随后通过反向碰撞型分散机(由Geanus株式会社制造的“Geanus PY”)分散所得的混合溶液。此外，就可加工性或耐久性而言，特别优选芯体12的材料是不锈钢。虽然要求芯体12的宽度(轴向长度)等于或大于目标带宽，但是理想的是，芯体的宽度比目标带宽长约10%至40%，以确保针对端部产生的无效区域的边界区域。使芯体12的长度(周长)等于或略微长于目标带长度。(第一涂膜干燥过程)图3和4示出干燥装置30的构造。干燥装置30包括从干燥炉32中的上部吹出热空气(加热的空气)的热气鼓风机34 ;以及可旋转地支撑芯体12的支撑平台36。将在第一涂膜形成过程中在其上形成第一涂膜的芯体12置于支撑平台36上并且通过驱动装置(未显示)使其转动。随后，从热气鼓风机34吹出的热空气沿着芯体12的总长度吹向芯体12，从而干燥所述第一涂膜。将从热气鼓风机34吹出的热空气温度设置成100°C至200°C的范围。图5示出该干燥装置30中沿着芯体12轴向位置的温度分布。具体而言，示出在芯体12以IOrpm旋转的同时被设定为150°C的热空气吹扫10分钟时，沿着芯体12轴向位置的温度分布。如该图所示，沿着芯体12轴向位置的温度分布不是恒定的，并且与芯体中央部分的温度相比，芯体两端处的温度更高。据信，如图3所示，这是因为在干燥装置30中，热空气是从芯体的中央部分向其两端蔓延的。图6示出由干燥装置30实施的第一涂膜的干燥时间与溶剂残余量之间的关系。此夕卜，芯体以IOrpm旋转并且热空气的温度被设置成150°C。该图中黑色点状图显示的曲线表示在第一涂膜的轴向末端处溶剂的残余量。该图中由黑色三角图显示的曲线表示在第一涂膜的轴向中央部分处溶剂的残余量。如该图中所示，虽然第一涂膜在轴向中央部分和轴向末端处的溶剂残余量随着干燥时间的延长都下降，但是在相同的干燥时间下，轴向末端处的溶剂残余量小于轴向中央部分处的溶剂残余量。这是因为沿着芯体12轴向位置的温度不是恒定的(如图5中所示)，并且第一涂膜在轴向末端处的干燥速度高于第一涂膜在轴向中央部分的干燥速度。这样，在类型为其中热空气由热气鼓风机34吹出的干燥装置30中，难以在轴向方向上不出现不均一性的情况下干燥所述第一涂膜，并且就溶剂的残余量而言，存在数个百分数的不均一干燥度。即便如此，通过调节干燥时间和热空气温度这二者或者其中之一，也完全可以将第一涂膜各部分中的溶剂残余量之间的差异设定在10%或更小的范围内。因而，在该示例性实施方案的第一涂膜干燥过程中，干燥所述第一涂膜，使得第一涂膜在各位置中的溶剂残余量落在10%至22% (或约10%至约22%)的范围内。下文将描述原因。(第二涂膜形成过程)在第二涂膜形成过程中，再次使用涂膜形成装置10，在通过第一涂膜干燥过程干燥的第一涂膜上形成第二涂膜。就导电粒子的含量而言，用于形成第二涂膜的成膜树脂溶液15 (参考图2)与用于形成第一涂膜的成膜树脂溶液14不同。在该示例性实施方案中，具体而言，通过以下方式形成成膜树脂溶液15 :按20. 4 %的固体内容物质量比，将炭黑(产品名称由Degussa Hywuls株式会社制造的“Special Black 4”)与100质量份的PI前体溶液(产品名称由Ube Industries株式会 社制造的“Uvarnish”，固体内容物浓度是18%，并且溶剂是N-甲基吡咯烷酮)混合，并且随后通过反向碰撞型分散机(由Geanus株式会社制造的“Geanus PY”)分散所得的混合溶液。此外，第二涂膜的膜厚被设置成400 μ m(成品膜厚度67 μ m)。(第二涂膜干燥过程)在第二涂膜形成过程中，再次使用干燥装置来干燥在第二涂膜干燥过程中形成的第二涂膜。如下文所述，由于第二涂膜的不均一干燥度不影响高浓度导电粒子层44的厚度，故可以干燥所述第二涂膜，使得溶剂的残余量落在20%至50% (或约20%至约50% )的范围内。此外，如果溶剂的残余量超过50 %，第二涂膜中可能生成褶皱或第二涂膜可能变白，并且如果溶剂的残余量小于20%，第二涂膜中可能产生裂纹。(加热过程)在加热过程中，将其上形成有第一涂膜和第二涂膜的芯体12置于适宜的加热炉中，并且优选在250°C至450°C (或约250°C至约450°C )、更优选在300°C至350°C (或约300°C至约350°C )下热处理20分钟至60分钟(或约20分钟至约60分钟)。这使第一涂膜中的PI前体和第二涂膜中的PI前体发生酰亚胺化反应，由此形成双层结构的PI树脂膜。此外，在该加热过程中，在达到最终加热温度之前，可以以逐级方式升高温度，或以恒定速度逐渐升高温度。(取下过程)在加热过程中热处理后，从芯体12上取下双层结构的PI树脂膜。获得这样一种双层聚酰亚胺树脂环形带，其具有由第一涂膜形成的PI树脂膜作为内层40(参考图7)和由第二涂膜形成的PI树脂膜作为外层42 (参考图7)。此外，由于双层聚酰亚胺树脂环形带的末端可能具有不均一的厚度，故如果需要，切去所述末端。另外，当使用这种双层聚酰亚胺树脂环形带作为多种类型的带部件(如成像装置的转印带)时，如果需要，可以对所述带进行钻孔、加肋(ribbing)等。(关于第一涂膜的溶剂残余量)接下来，将描述在第一涂膜干燥过程中将第一涂膜在各部分中的溶剂残余量设定在10%至22%范围内的技术含义。
图7示出通过以上各过程制造的双层聚酰亚胺树脂环形带的剖面图。如该图中所示，在双层聚酰亚胺树脂环形带的内层40和外层42之间形成了靠近内层40的高浓度导电粒子层44和靠近外层42的低浓度导电粒子层46。高浓度导电粒子层44和低浓度导电粒子层46的形成由以下现象所致在第二涂膜形成过程中在所干燥的第一涂膜上涂敷第二涂膜时，PI前体和导电粒子当中的PI前体在第一涂膜和第二涂膜之间的界面处朝向第二涂膜渗出，而导电粒子则残留在第一涂膜一侧。此外，也可以精确地说所述双层聚酰亚胺树脂环形带具有4层结构内层40、高浓度导电粒子层44、低浓度导电粒子层46和外层42，然而由于与内层40和外层42相比，高浓度导电粒子层44和低浓度导电粒子层46较薄，故将上述结构称作双层结构。高浓度导电粒子层44的导电粒子浓度高于内层40的导电粒子浓度，并且低浓度导电粒子层46的导电粒子浓度低于内层40的导电粒子浓度。因此，双层聚酰亚胺树脂环形带的内层40的表面电流流经高浓度导电粒子层44，如该图中箭头X所示。S卩，双层聚酰亚胺树脂环形带的内层40的表面电阻率(背部电阻率)取决于高浓度导电粒子层44的厚度。换句话说，随着高浓度导电粒子层44的层厚度增加，背部电阻率变小，并且随着高浓度 导电粒子层44的层厚度降低，背部电阻率变大。图8示出在第一涂膜干燥过程中，第一涂膜的溶剂残余量与背部电阻率之间的关系。如该图中所示，在溶剂残余量为10%至22%的范围内背部电阻率是低的并且是几乎恒定的，但是如果溶剂的残余量小于10%或超过22%，则背部电阻率变高。据信其原因在于在溶剂残余量为10%至22%的范围内形成了相对厚的高浓度导电粒子层44，并且如果溶剂的残余量小于10%或超过22%，则形成了相对薄的高浓度导电粒子层44。另外，据信，当高浓度导电粒子层44的总厚度相对大时，例如，即便高浓度导电粒子层44中存在厚度不均一性，总厚度也是大的；因此，由厚度不均一性引起的背部电阻率不均一性没有变得如此明显。与此形成对比的是，据信，当高浓度导电粒子层44的总厚度相对小时，如果高浓度导电粒子层44中存在厚度不均一性，则总厚度小；因此，由厚度不均一性引起的背部电阻率不均一性变得明显。图9示出相对于双层聚酰亚胺树脂环形带的轴向位置的背部电阻率。该图中的实施例(黑色点状图)表示相对于双层聚酰亚胺树脂环形带的轴向位置的背部电阻率，此时，在第一涂膜干燥过程中，热空气温度设为150°C，干燥时间设为20分钟，并且进行干燥使得第一涂膜在各部分中的溶剂残余量处于约10%至约22%的范围内(参考图6)。该图中的比较例I (黑色方块状图)表示相对于双层聚酰亚胺树脂环形带的轴向位置的背部电阻率，此时，在第一涂膜干燥过程中，热空气温度设为150°C，干燥时间设为10分钟，并且进行干燥使得第一涂膜在各部分中的溶剂残余量处于约22%至34%的范围内(参考图6)。该图中的比较例2(黑色三角图)表示相对于双层聚酰亚胺树脂环形带的轴向位置的背部电阻率，此时，用于形成第一涂膜的成膜树脂溶液14的导电粒子的分散浓度与实施例和比较例I相比有所增加，并且此时，类似于比较例I，在第一涂膜干燥过程中，热空气温度设为150°C，干燥时间设为10分钟，并且进行干燥使得第一涂膜在各部分中的溶剂残余量处于约22%至约34%的范围内(参考图6)。
当将实施例与比较例I相比较时，实施例的背部电阻率总体上低于比较例I的背部电阻率，并且在实施例中，相对于轴向位置的最大背部电阻率与最小背部电阻率之间的差异(背部电阻率不均一性)小于比较例I中的相应差异。据信，在实施例中，双层聚酰亚胺树脂环形带中的高浓度导电粒子层44的厚度大于比较例I中的高浓度导电粒子层44的厚度。由于比较例2中导电粒子的分散浓度高于实施例和比较例I中导电粒子的分散浓度，因此相对于比较例1，比较例2中的背部电阻率总体上降低，并且比较例2中的平均值大致等于实施例中的平均值。然而，类似于比较例1，在比较例2中，相对于轴向位置的最大背部电阻率和最小背部电阻率之间的差异(背部电阻率不均一性)较大。据信，类似于比较例1，比较例2中的双层聚酰亚胺树脂环形带中的高浓度导电粒子层44的厚度相对较小。S卩，据信，在第一涂膜干燥过程中，将第一涂膜在各部分中的溶剂残余量设定在10%至22%的范围内，从而形成相对厚的高浓度导电粒子层44，并且可以抑制双层聚酰亚·胺树脂环形带的背部电阻率的不均一性。如上所述，在本发明示例性实施方案的用于制造双层聚酰亚胺树脂环形带的方法中，通过以下方式制造双层聚酰亚胺树脂环形带将含有PI前体和导电粒子的成膜树脂溶液14(导电粒子的分散浓度22.4%)涂敷在芯体12的周向表面上，从而形成第一涂膜(第一涂膜形成过程)，随后干燥所述第一涂膜(第一涂膜干燥过程)，接着将含有PI前体和导电粒子的成膜树脂溶液15 (导电粒子的分散浓度20.4%)涂敷在干燥的第一涂膜上，从而形成第二涂膜(第二涂膜形成过程)，然后干燥所述第二涂膜(第二涂膜干燥过程)，之后加热所述第一涂膜和所述第二涂膜，从而使聚酰亚胺前体发生酰亚胺化(加热过程)，随后从芯体取下所述第一涂膜和所述第二涂膜(取下过程)。随后，当干燥所述第一涂膜时，将第一涂膜在各部分中的溶剂残余量调节为在10%至22%的范围内。由此形成相对厚的高浓度导电粒子层44。因此，制造了其背部电阻率在各部分中的变化得到抑制的双层聚酰亚胺树脂环形带。此外，如上所述，当使用双层聚酰亚胺树脂环形带作为成像装置的转印带时，双层聚酰亚胺树脂环形带的表面及背部的表面电阻率和体积电阻率成为重要的电学特性。下文将描述表面电阻率的测量和体积电阻率的测量。(表面电阻率的测量)表面电阻率是将平行于沿着测试片表面流动的电流的方向上的电位梯度除以每单位表面宽度的电流而获得的数值，并且表面电阻率等于使用各边长为Icm的正方形的对边作为电极时这两个电极之间的表面电阻。虽然表面电阻率的单位在形式上为Ω，但该单位表示为Ω/□，以区别于真正的电阻。使用如
图10中所示的圆形电极100测量表面电阻率。图IOA示出圆形电极100的平面图，图IOB示出沿着图IOA中的线B-B所取得的剖面图。圆形电极100包括第一电压施加电极102和板式绝缘体104。第一电压施加电极102包括柱状电极部分106和圆柱环形电极部分108，其中所述圆柱环形电极部分108的内径大于柱状电极部分106外径并且以一定的距离环绕柱状电极部分106。将待测量的物件T夹在位于第一电压施加电极102中的柱状电极部分106及环形电极部分108与板式绝缘体104之间，并且当将电压V(V)施加至第一电压施加电极102中的柱状电极部分106和环形电极部分108之间时，测量流过的电流1(A)。待测量的物件T的表面电阻率P ΜΩ/口)由下式(I)计算。这里，在下式(I)中，d(mm)表示柱状电极部分106的外径。D(mm)表示环形电极部分108的内径。式(I): P s = Ji X (D+d) / (D-d) X (V/I)(体积电阻率的测量)体积电阻率是用流经测试片背部和前部的电流除以测试片的厚度所获得的数值，并且该数值等于各边长为Icm的立方体的两个相对电极之间的体积电阻。体积电阻率的单位是Ω cm。使用如图11中所示的圆形电极200测量体积电阻率。图IlA示出圆形电极200 的平面图，并且图IlB示出沿着图IlA中的线B-B所取得的剖面图。圆形电极200包括第一电压施加电极202和第二电压施加电极204。第一电压施加电极202包括柱状电极部分206和圆柱环形电极部分208，其中所述圆柱环形电极部分208的内径大于柱状电极部分206的外径，并且所述圆柱环形电极部分208以一定的间隔环绕柱状电极部分206。将待测量的物件T夹在第一电压施加电极202中的柱状电极部分206及环形电极部分208与第二电压施加电极204之间，并且当将电压V(V)施加在第一电压施加电极202中的柱状电极部分206与第二电压施加电极204之间时，测量流过的电流I (A)。待测物件T的体积电阻率Pv(Qcm)由下式⑵计算。这里，在下式⑵中，D(mm)表示环形电极部分208的内径，t表示待测物件T的厚度。式(2): P ν = Ji X (D/2)2/tX (V/I)当由圆形电极200测量体积电阻率时，如果空气进入第二电压施加电极204与待测物件T之间的间隙，则测量的准确度就会降低。为了防止这种情况发生，圆形电极200配有通气孔210和负压发生器212，其中形成所述通气孔210使之沿第二电压施加电极204的厚度方向穿过第二电压施加电极204，所述负压发生器212在通气孔210中产生负压。共配置7个通气孔210 ;1个通气孔配置在第二电压施加电极204的中央部分，6个通气孔配置成以60度的间隔围绕中央通气孔。调适负压发生器212使得(例如)真空泵的真空喷射器或空气接头214连接至第二电压施加电极204的与面204a相对的面204b，其中待测物件T与所述面204a接触。此外，如图IlB中所示，可以配置成7个通气孔210全部共用一个空气接头214，或者在7个通气孔210处分别配置空气接头214。通过使第二电压施加电极204与待测物件T接触，同时使负压发生器212在通气孔210中产生负压，从而防止了空气进入第二电压施加电极204和待测物件T之间的间隙。这能够以高精度测量待测物件T的体积电阻率。此外，在体积电阻率测量结束后，可以使通气孔210产生正压力以向待测物件T吹扫空气。这有利于待测物件T与第二电压施加电极204之间的分离。提供对本发明的示例性实施方案的上述描述是为了举例和说明。并非旨在穷举，或将本发明限制为所公开的精确形式。明显地，对于本领域技术人员，多种变型和改变将是显而易见的。选择并描述这些实施方案是为了更好地阐释本发明的原理和其实际应用，从而使得本领域的其他技术人员理解本发明的多种实施方案，并且其多种变型适用于所预期的特定用途。希望本发明的范围通过所附权利要求及其等同形式限定。
权利要求
1.一种用于制造环形带的方法，包括 将含有聚酰亚胺前体和导电粒子的溶液涂敷在芯体的周向表面上，从而形成第一涂膜； 干燥所述第一涂膜，使得所述第一涂膜在各部分中的溶剂残余量在约10%至约22%的范围内； 将含有聚酰亚胺前体和导电粒子的溶液涂敷到在干燥所述第一涂膜的过程中所干燥的第一涂膜上，从而形成第二涂膜； 干燥所述第二涂膜； 加热在干燥所述第一涂膜的过程中所干燥的第一涂膜和在干燥所述第二涂膜的过程中所干燥的第二涂膜，使得所述聚酰亚胺前体发生酰亚胺化；以及 从所述芯体上取下在加热所述第一涂膜和所述第二涂膜的过程中所加热的第一涂膜和第二涂膜。
2.根据权利要求I所述的用于制造环形带的方法， 其中所述含有聚酰亚胺前体的溶液是通过使芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺组分反应而获得的。
3.根据权利要求I所述的用于制造环形带的方法， 其中使用炭黑作为所述导电粒子。
4.根据权利要求I所述的用于制造环形带的方法， 其中所述干燥所述第一涂膜的过程是在干燥装置中在100°C至200°C的温度下进行的。
5.根据权利要求I所述的用于制造环形带的方法， 其中进行所述干燥所述第二涂膜的过程，使得溶剂的残余量落在20%至50%的范围内。
6.根据权利要求I所述的用于制造环形带的方法， 其中在250°C至450°C下，将加热所述第一涂膜和所述第二涂膜的过程进行20分钟至60分钟。
7.根据权利要求I所述的用于制造环形带的方法，其中所述芯体的材料是不锈钢。
全文摘要
本发明涉及用于制造环形带的方法，包括将含有聚酰亚胺前体和导电粒子的溶液涂敷在芯体的周向表面上，从而形成第一涂膜；干燥所述第一涂膜，使得第一涂膜在各部分中的溶剂残余量在约10％至约22％的范围内；将含有聚酰亚胺前体和导电粒子的溶液涂敷到干燥的第一涂膜上，从而形成第二涂膜；干燥所述第二涂膜；加热在干燥所述第一涂膜的过程中所干燥的第一涂膜和在干燥所述第二涂膜的过程中所干燥的第二涂膜，使得聚酰亚胺前体发生酰亚胺化；以及从芯体上取下在加热第一涂膜和第二涂膜的过程中所加热的第一涂膜和第二涂膜。本发明的方法能够防止环形带内层的表面电阻率在各部分变化。
文档编号B32B37/15GK102950868SQ2012100618
公开日2013年3月6日 申请日期2012年3月9日 优先权日2011年8月16日
发明者矢敷雄一, 种村大辅, 铃木胜 申请人:富士施乐株式会社