触控面板贴合结构的制作方法
【专利摘要】一种触控面板贴合结构，包括触控基板、盖板、贴合框以及多个透光弹性体。触控基板的表面具有感应区，而盖板与触控基板相对。贴合框围绕感应区而设置于触控基板的所述表面上，且贴合框具有贴合胶体以及多个间隔物，多个间隔物混入于贴合胶体内。触控基板与盖板通过贴合框相贴合，以在触控基板与盖板之间形成间隙。多个透光弹性体设置于间隙之间，且所述多个透光弹性体分布于感应区内。
【专利说明】触控面板贴合结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子数字数据处理配件，特别是指一种触控面板贴合结构。
【背景技术】
[0002]伴随着移动电话与触摸导航系统等各种电子设备的高性能化和多样化的发展，在显示信息设备的前面安装透光性的触控面板的电子设备逐步增加，如各式电脑(平板电脑)、手机(PDA)、工业控制器等。依据触摸板工作原理和传输介质的不同，现有技术中的触摸板可以为电阻式、电容式、光频、声频感应式等等。
[0003]搭配有触控面板的显示屏幕，可以让使用者直接以手指或操作笔点选、按压屏幕画面进行操作，藉此提供更为便捷且人性化的操作模式。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种触控面板贴合结构，所述触控面板贴合结构通过间隔物以保持贴合框的高度，另外，所述触控面板贴合结构利用透光弹性体以支撑形变的盖板，可避免盖板触碰到触控基板而相互吸附及磨损。
[0005]本发明实施例提供一种触控面板贴合结构，包括一触控基板、一盖板、一贴合框以及多个透光弹性体。触控基板的一表面具有一感应区，而盖板与触控基板相对。贴合框围绕感应区外围而设置于触控基板的所述表面上，且贴合框具有一贴合胶体以及多个间隔物，所述多个间隔物混入于贴合胶体内。触控基板与盖板通过贴合框相贴合，以于触控基板与盖板之间形成一间隙。多个透光弹性体设置于间隙之间，且所述多个透光弹性体均匀分布于感应区内。
[0006]综上所述，本发明实施例所提供的触控面板贴合结构可通过间隔物以保持贴合框的高度，而确保触控面板贴合结构于未触压状态时，感应区内的触控基板与盖板不相互接触。再者，本发明实施例的触控面板贴合结构利用透光弹性体而支撑已形变的盖板，可抵抗盖板压迫触控基板的压力，且能使盖板与触控基板迅速分开。
[0007]为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及效果，请参阅以下有关本发明的详细说明、图式，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附图式与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明实施例的触控面板贴合结构在其盖板被压迫时的侧视剖面示意图。
[0009]图2A至图2C为图1的触控面板贴合结构于制造过程中的侧视剖面示意图。
[0010]图3为本发明另一实施例的触控面板贴合结构的侧视剖面示意图。
[0011]图4为本发明又一实施例的触控面板贴合结构的侧视剖面示意图。
[0012]【符号说明】
[0013]触控面板贴合结构1、2、3
[0014]触控基板 110
[0015]触控基板的表面 IlOS
[0016]感应区 A
[0017]触控感应层 111
[0018]盖板120
[0019]贴合框 130
[0020]贴合胶体 131
[0021]间隔物 132
[0022]间隙G
[0023]透光弹性体 140
[0024]间隔物的高度 Hl
[0025]透光弹性体的高度 H2
【具体实施方式】
[0026]〔第一实施例〕
[0027]请参照图1以及图2A至图2C，图1为本发明实施例的触控面板贴合结构I的侧视剖面示意图，而图2A至图2C为图1的触控面板贴合结构I于制造过程中的侧视剖面示意图。触控面板贴合结构I包括触控基板110、盖板120、贴合框130以及多个透光弹性体140。
[0028]触控基板110用以作为承载感测层的基板。触控基板110可以是电容式触控面板(capacitive type touch panel)单层导电层的基板或双层导电层的基板。另外,触控基板110也可以是内坎式电容式触控面板(on cell touch panel)的基板。触控基板110乃例示采用厚度0.05毫米至0.7毫米(millimeter, mm)的硼娃酸玻璃或钠|丐玻璃。触控基板110例如为一玻璃基板或一塑料基板，触控基板110的表面I1S具有一感应区A，感应区A用以感应人体的手指或感应笔以产生电容值变化并转换成坐标信号来达到触控的目的。如图所不，在本实施例中，感应区A位于触控基板110表面IlOS的中央位直。
[0029]盖板120相对于触控基板110，盖板120为触摸物体，例如手指或专用的触控笔，可直接接触的板体。触控基板110与盖板120材料可选自玻璃、压克力(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)等透明材料。在其他实施例中，触控基板110与盖板120也可为软性基板或可弯曲基板。触控基板110与盖板120的种类是本【技术领域】普通技术人员可依据实际需求而定，故本发明的实施例并不限制。
[0030]触控基板110的表面I1S上形成有触控感应层111，触控感应层111为电容式触控感应层111。触控感应层111可以是全部地设置在触控基板110上。触控感应层111也可以是局部地设置在触控基板110上，也就是说，触控感应层111例如可以局部地设置在一绝缘层上。触控感测层可包括感测电极及导线，而导线可电性连接于所述感测电极。举例而言，感测电极具有X轴向电极串列以及Y轴向电极串列，各个电极串列可分别包含多个透明电极，且透明电极的外形包含但不限定于三角形、菱形、直线形等几何形状。在本实施例中，触控感应层111为单层结构且形成于触控基板110的同一侧的表面IlOS上，在其他实施例中，触控感应层111也可为形成于触控基板I1同一侧的多层结构。
[0031]贴合框130围绕感应区A而设置于触控基板110的表面IlOS上，触控基板110与盖板120可通过贴合框130相贴合，以于触控基板110与盖板120之间形成一间隙G。贴合框130位于触控基板110与盖板120之间，且贴合框130在触控基板110与盖板120的边缘区域黏合触控基板110与盖板120，并且围绕位于中央的感应区A。也就是说，贴合框130的形状为环形。在本实施例中，可通过自动化涂布的方式在触控基板110的表面IlOS上形成贴合框130。贴合框130的形状、尺寸与设置位置是本【技术领域】普通技术人员可依据实际需求而设计，例如依据感应区A的形状、尺寸与设置位置而设计，故本实施例并不限制。
[0032]此外，贴合框130的厚度Hl大于等于各个透光弹性体140的厚度H2，由此形成间隙G，使触控基板110与盖板120之间存在足够的空间，使触控基板110与盖板120处于分开的状态而不会吸合在一起。触控基板110与盖板120的距离大致相等于贴合框130的厚度，且大致相等于间隙G的高度,例如为10至300微米(Micrometer, μ m)0
[0033]贴合框130具有贴合胶体131以及多个间隔物132，所述多个间隔物132可混入于贴合胶体131内。贴合胶体131为热硬化型或常温硬化型环氧系密封材料、或UV硬化型丙烯酸系密封材料所构成。贴合胶体131例如为环氧类树脂、丙烯酸酯类(丙烯酸-氨酯)树脂等热固化型树脂所形成。在其他实施例中，贴合胶体131例如为含有炳烯类树脂以及环氧类树脂等光热并用固化型树脂所形成，光热并用固化型树脂是指通过照射光进行预固化，然后通过热处理进行完全固化的树脂。
[0034]另外，贴合胶体131的黏性例如为500至5000毫帕斯卡?秒(mPa.sec) (25。。),以能将触控基板I1与盖板120相贴合。值得说明的是，贴合胶体131的黏性是指贴合胶体131在设置于触控基板110与盖板120间之前的黏性。此外，例如可以使用旋转黏度计、落球黏度计或毛细管黏度计等测量贴合胶体131的黏性。
[0035]间隔物132用以保持贴合框130的高度，详细而言，间隔物132混入于贴合胶体131内，且间隔物132层可设置于触控基板110的表面IlOS周围，而盖板120设置于贴合框130上且与贴合框130的间隔物132接触。在本实施例中，多个间隔物132依重量比百分之一至百分之二十的比率混入于贴合胶体内。多个间隔物132可均具有相同的高度H1，使触控基板110与盖板120通过贴合框130相贴合后，贴合框130的高度可大致相等于间隔物132的高度H1。藉此，贴合框130可维持触控基板110与盖板120的间距(gap)，使得触控基板110与盖板120之间形成间隙G。如图所示，间隔物132为硬质间隔球，且间隔物132的高度Hl优选例如为10微米至300微米。
[0036]间隔物132的材质例如为玻璃、塑料、高分子材料及氧化物粒子其中之一或其组合，而间隔物132的硬度例如为IH至3H铅笔硬度。间隔物132的尺寸、形状或数量是本【技术领域】普通技术人员可依实际需求而设计，通过间隔物132的支撑高度，在未受触压状态时，例如触控面板贴合结构I未被使用者操作时，可使触控基板110与盖板120具有一定间距，所述间距例如为10微米至300微米。如此，通过间隔物132的支撑高度，可确保在未触压状态时，感应区A内的触控基板110与盖板120不相互接触。
[0037]值得一提的是，在本实施例中，可先将多个间隔物132混入于贴合胶体131内之后，然后将混入有间隔物132的贴合胶体131围绕感应区A而设置于触控基板110的表面，再利用紫外光固化或是热固化的方式来固化贴合胶体131，以形成贴合框130，而完成触控基板110与盖板120的贴合。或者，将混入有间隔物132的贴合胶体131围绕感应区A而设置于盖板120周围的装饰油墨上方，再利用紫外光固化或是热固化的方式来固化贴合胶体131，以形成贴合框130，而完成触控基板110与盖板120的贴合。
[0038]甚者，在其他实施例中，可先部分固化贴合胶体131，然后将多个间隔物132混入于上述经部分固化的贴合胶体131内，再使混入有间隔物132的贴合胶体131实质上完全固化，以形成贴合框130。所述实质上完全固化的步骤例如为使混入有间隔物132的贴合胶体131的最终固化率达到95%以上。
[0039]需要说明的是，在本实施例中，可先将贴合胶体131以及多个混入于贴合胶体131内的间隔物132设置于触控基板110表面IlOS的周边区域，再进行后续触控基板110与盖板120的贴合，以形成贴合框130。或者，可先将贴合胶体131以及多个混入于贴合胶体131内的间隔物132设置于盖板120表面的周边区域，再进行后续触控基板110与盖板120的贴合，以形成贴合框130。
[0040]触控基板110与盖板120之间的间隙G可充填空气、氮气、氦气、氩气等低活性气体的气态充填物，或者可充填液态或固态充填物，再于其中散布透光弹性体140。固态充填物例如可为固态胶材或软性塑料等弹性材料，液态充填物例如可为绝缘液态材料。
[0041]多个透光弹性体140设置于间隙G之间，且所述多个透光弹性体140分布于感应区A内，而触控感应层111也可设置于间隙G之间。透光弹性体140的高度H2可小于等于间隙G的高度(即触控基板110上表面至盖板120下表面的垂直距离)，透光弹性体140的高度H2优选例如为5微米至300微米。在本实施例中，透光弹性体140具有大致圆球形状，而透光弹性体140的球径优选例如为5微米至300微米。多个透光弹性体140可以彼此分离，意即各个透光弹性体140可以不接触任一个透光弹性体140。在本实施例中，多个透光弹性体140均匀分布于触控基板110的表面110S，多个透光弹性体的面积占触控基板110面积的百分之一至百分之二十。
[0042]多个透光弹性体140可以通过印刷(printing)、曝光显影(developing)或涂布(coating)的方式而形成,举例而言，多个透光弹性体140能以相互不接触的方式分散涂布成非连续的粒子形状。透光弹性体140的材料例如为热硬化性树脂、紫外线硬化性树脂或紫外光固化透明油墨。另外，透光弹性体140可以是由一种具有感旋光性(lightsensitivity)的材质所形成,而此材质例如是光阻(photoresist),多个透光弹性体140也可以通过显影(developing)工艺来形成。
[0043]透光弹性体140的材料也可包含对于一个或多个波长的辐射而言可穿透的材料，以使透光弹性体140可透光。举例而言，透光弹性体140可对于可见光波长的辐射而言可透光，透光弹性体140对于可见光波长的辐射的光穿透率例如为百分之九十五至百分之百。在其他实施例中，透光弹性体140可对于红外线或紫外线波长的辐射而言可透光。
[0044]透光弹性体140可形成在触控基板110或盖板120上，也就是说，透光弹性体140可形成在触控基板110的面向于盖板120的表面110S上，或者，透光弹性体140可形成在盖板120的面向于触控基板110的表面上。另外，多个透光弹性体140可相互堆叠地设置在间隙G之间，换句话说，间隙G之间可仅设置有单层的透光弹性体140，或者，间隙G之间可设置有多层的透光弹性体140。
[0045]透光弹性体140的材料可包含一种或多种弹性材料，另外，透光弹性体140的材料本身也可不包含弹性材料，而透光弹性体140的材料可以通过结构设计，例如发泡的方式，以达成弹性性能。
[0046]如图2C所示，当盖板120在未受触压状态时，例如触控面板贴合结构I未被使用者操作时，而透光弹性体140均位在间隙G之间，基本上透光弹性体140不会触碰到盖板120的下表面。
[0047]请参阅图1，图1为本发明实施例的触控面板贴合结构I在其盖板120被压迫时的侧视剖面示意图。当使用者操作触控面板贴合结构I时，物体，例如是触控笔(Stylus)或手指，会触碰到盖板120的触控面。在物体触碰盖板120的触控面时，物体可能会压迫盖板120，以致盖板120发生形变，而多个透光弹性体140之一会触碰到盖板120的下表面。触碰到盖板120的透光弹性体140可以支撑已形变的盖板120，以抵抗盖板120压迫触控基板110的压力，且可避免盖板120触碰到触控基板110而相互吸附。再者，透光弹性体140具有弹性，能使盖板120与触控基板110迅速分开。
[0048]〔第二实施例〕
[0049]请参照图3，图3为本发明另一实施例的触控面板贴合结构2的侧视剖面示意图。本实施例的触控面板贴合结构2与前述实施例大致相似，而以下仅针对本实施例与前述实施例之间的不同之处进行详细说明。
[0050]具体而言，在本实施例中，透光弹性体140具有大致半球形状，而各个透光弹性体140的尺寸均大致相同，透光弹性体140的高度H2优选例如为5微米至300微米。多个透光弹性体140可以彼此分离，意即各个透光弹性体140可以不接触任一个透光弹性体140。图3中的其余结构细节如图1以及图2A至图2B所述，本【技术领域】普通技术人员应可轻易推知其实施方式，在此不加赘述。
[0051]〔第三实施例〕
[0052]请参照图4，图4为本发明又一实施例的触控面板贴合结构3的侧视剖面示意图。本实施例的触控面板贴合结构3与前述实施例大致相似，而以下仅针对本实施例与前述实施例之间的不同之处进行详细说明。
[0053]具体而言，在本实施例中，透光弹性体140的侧视剖面具有大致长方形状，而各个透光弹性体140的尺寸均大致相同，透光弹性体140的高度H2优选例如为5微米至300微米。多个透光弹性体140可以彼此分离，意即各个透光弹性体140可以不接触任一个透光弹性体140。图4中的其余结构细节如图1以及图2A至图2B所述，本【技术领域】普通技术人员应可轻易推知其实施方式，在此不加赘述。
[0054]综上所述，根据上述本发明实施例，本发明实施例提供一种触控面板贴合结构1、
2、3，通过间隔物132以保持贴合框130的高度，可确保触控面板贴合结构1、2、3在未触压状态时，感应区A内的触控基板110与盖板120不相互接触。再者，本发明实施例的触控面板贴合结构1、2、3利用透光弹性体140，以支撑已形变的盖板120以抵抗盖板120压迫触控基板110的压力，且可避免盖板120触碰到触控基板110而相互吸附，且能使盖板120与触控基板110迅速分开。
[0055]以上所述仅为本发明的实施例，其并非用以限定本发明的权利要求范围。任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神与范围内，所作的更动及润饰的等效替换，仍为本发明的权利要求范围内。
【权利要求】
1.一种触控面板贴合结构，其特征在于，所述触控面板贴合结构包括: 一触控基板，所述触控基板的一表面具有一感应区； 一盖板，所述盖板与所述触控基板相对； 一贴合框，所述贴合框围绕所述感应区的外围而设置于所述触控基板的所述表面上，所述贴合框具有一贴合胶体以及多个间隔物，所述间隔物混入于所述贴合胶体内，其中，所述触控基板与所述盖板通过所述贴合框相贴合，以在所述触控基板与所述盖板之间形成一间隙；以及 多个透光弹性体，所述透光弹性体设置于所述间隙之间，且所述透光弹性体均匀分布于所述感应区内。
2.根据权利要求1所述的触控面板贴合结构，其特征在于，所述间隔物为硬质间隔球。
3.根据权利要求1所述的触控面板贴合结构，其特征在于，所述间隔物的高度为10至300微米。
4.根据权利要求1所述的触控面板贴合结构，其特征在于，所述间隔物依重量比百分之一至百分之二十的比率混入于所述贴合胶体内。
5.根据权利要求1所述的触控面板贴合结构，其特征在于，所述透光弹性体的高度为5至300微米。
6.根据权利要求1所述的触控面板贴合结构，其特征在于，所述透光弹性体的光穿透率为百分之九十五至百分之百。
7.根据权利要求1所述的触控面板贴合结构，其特征在于，所述透光弹性体彼此分离。
8.根据权利要求1所述的触控面板贴合结构，其特征在于，所述透光弹性体均匀分布于所述触控基板的表面，并且所述透光弹性体的面积占所述触控基板的面积的百分之一至百分之二十。
9.根据权利要求1所述的触控面板贴合结构，其特征在于，所述触控基板的所述表面上形成有一触控感应层，所述触控感应层设置于所述间隙之间。
10.根据权利要求9所述的触控面板贴合结构，其特征在于，所述触控感应层为电容式触控感应层。
【文档编号】B32B37/12GK104228303SQ201310250579
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年6月21日 优先权日:2013年6月10日
【发明者】姚永鑫, 许咏翔 申请人:奕力科技股份有限公司