本发明涉及一种纸品及其制造工艺，具体涉及一种用于卷烟包装的、具有恒湿、透气功能的卷烟接装纸及其相应的制造工艺，属于造纸技术领域。
背景技术：
卷烟接装纸作为卷烟包装的配套材料，其作用是起到烟支与滤棒的连接作用，目前市场上常用的卷烟接装纸主要分为普通接装纸和打孔接装纸两大类。其中，打孔接装纸由于其能满足卷烟高透气度的需求，因而具有极高的市场前景。然而，现有的打孔接装纸的生产率较低、生产成本一直居高不下，导致其市场的覆盖率较低。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有恒湿、透气功能的卷烟接装纸。此外，本发明的另一目的在于提供一种所述卷烟接装纸的制造工艺。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种恒湿透气卷烟接装纸，包括原纸层，其中：所述原纸层的上表面从内至外依次设置有印刷层和烫印层，所述原纸层的下表面设置有恒湿透气层。
优选的是：所述恒湿透气层为陶瓷材料粉末层或高分子聚合物粉末层。
优选的是：所述陶瓷材料粉末或高分子聚合物粉末的粒径为1μm-100μm，比表面积为30-2000g/m2。
优选的是：所述陶瓷材料粉末或高分子聚合物粉末的表面具有微孔，且所述微孔的孔径小于1nm。
优选的是：所述原纸层为水松纸原纸层。
本发明的另一目的，一种如上所述的卷烟接装纸的制造工艺，其包括以下制造步骤：
1)通过凹版印刷的方式在原纸层的上表面形成印刷层；
2)通过烫印的方式将电化铝箔材料烫印至所述印刷层的表面形成烫印层；
3)通过凹版印刷的方式将恒湿透气材料印刷至所述原纸层的下表面形成恒湿透气层。
优选的是：步骤3)中所述的恒湿透气材料为陶瓷材料粉末或高分子聚合物粉末，且其粒径为1μm-100μm，比表面积为30-2000g/m2。
优选的是：所述陶瓷材料粉末或高分子聚合物粉末的表面具有微孔，且所述微孔的孔径小于1nm。
优选的是：步骤2)中所述的凹版印刷中所采用的凹版凹坑深度为30μm-80μm，其固化温度为80℃-120℃。
优选的是：步骤3)中所述的凹版印刷中所采用的凹版凹坑深度为30μm-80μm，固化温度为80℃-120℃，所述恒湿透气层的干涂量为1g/m2-5g/m2。
本发明的有益效果在于，本发明的卷烟接装纸，通过恒湿透气层的设置，可在提高生产率、降低生产成本的基础上，能满足卷烟产品透气度的需求，同时还能起到辅助卷烟产品的水分平衡的作用，保持卷烟产品的品质。
附图说明
图1示出了本发明所述的恒湿透气卷烟接装纸的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步说明。
如图1所示，本发明所述的恒湿透气卷烟接装纸，包括原纸层1，所述原纸层1的上表面从内至外依次层叠设置有印刷层2以及烫印层3，所述原纸层1的下表面还设置有恒湿透气层4。
具体地，在本发明中，所述原纸层1可采用水松纸原纸层；通过凹版印刷的方式，在所述原纸层1的表面凹版印刷形成印刷层2，其中，凹版印刷过程中所采用的凹版凹坑深度为30μm-80μm，其固化温度为80℃-120℃。随后，通过烫印的方式将电化铝箔材料烫印至印刷层2的表面形成烫印层3。
所述恒湿透气层4为陶瓷材料粉末或高分子聚合物粉末层，其通过凹版印刷的方式形成于所述原纸层1的下表面。其中，所述凹版印刷过程中所采用的凹版凹坑深度为30μm-80μm，固化温度为80℃-120℃，所述恒湿透气层4的干涂量为1g/m2-5g/m2。所述陶瓷材料粉末或高分子聚合物粉末的粒径为1μm-100μm，比表面积为30-2000g/m2，并且，所述陶瓷材料粉末或高分子聚合物粉末的表面具有微孔，且所述微孔的孔径小于1nm，以满足卷烟产品透气度的需求并辅助达到卷烟产品的水分平衡。
实施例1
一种恒湿透气卷烟接装纸，其结构如图1所示，包括水松纸原纸层1以及从内至外依次设置于所述原纸层1的上表面的印刷层2和烫印层3，所述原纸层1的下表面还形成有恒湿透气层4。所述接装纸的制造步骤包括：
1)通过凹版印刷的方式在所述水松纸原纸层1的上表面形成印刷层2，其中，所述凹版印刷过程中所采用的凹版凹坑深度为30μm，固化温度为80℃；
2)通过烫印的方式将电化铝箔材料烫印至所述印刷层2的表面形成烫印层3；
3)通过凹版印刷的方式将粒径为10μm、比表面积为50g/m2、表面微孔孔径小于1nm的陶瓷材料粉末印刷至所述水松纸原纸层1的下表面形成恒湿透气层4，其中，所述凹版印刷过程中所采用的凹版凹坑深度为80μm，固化温度为120℃，干涂量为5g/m2。
实施例2
一种恒湿透气卷烟接装纸，其结构如图1所示，包括水松纸原纸层1以及从内至外依次设置于所述原纸层1的上表面的印刷层2和烫印层3，所述原纸层1的下表面还形成有恒湿透气层4。所述接装纸的制造步骤包括：
1)通过凹版印刷的方式在所述水松纸原纸层1的上表面形成印刷层2，其中，所述凹版印刷过程中所采用的凹版凹坑深度为80μm，固化温度为120℃；
2)通过烫印的方式将电化铝箔材料烫印至所述印刷层2的表面形成烫印层3；
3)通过凹版印刷的方式将粒径为100μm、比表面积为2000g/m2、表面微孔孔径小于1nm的高分子聚合物粉末印刷至所述水松纸原纸层1的下表面形成恒湿透气层4，其中，所述凹版印刷过程中所采用的凹版凹坑深度为30μm，固化温度为80℃，干涂量为1g/m2。
本发明已通过优选的实施方式进行了详尽的说明。然而，通过对前文的研读，对各实施方式的变化和增加也是本领域的一般技术人员所显而易见的。申请人的意图是所有这些变化和增加落在了本发明权利要求的保护范围中。本文中使用的术语仅为对具体的实施例加以说明，其并非意在对本发明进行限制。除非另有定义，本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)均与本发明所属领域的一般技术人员的理解相同。任何对此产品进行的修饰与改良，在专利范围或范畴内同类或相近物质的替代与使用，均属于本发明专利保护范围。