一种制袋机的热封机构的制作方法

本实用新型涉及制袋机的热封机构技术领域，尤其涉及一种制袋机的热封机构。

背景技术：

制袋机（英文名称：Paper Bag Machine）就是制作各种塑料包装袋或其他材料包装袋的机器，其加工范围为各种大小厚薄规格不同的塑料或其他材料的包装袋，一般来说以塑料包装袋为主要产品，制袋机的热封机构，是采用热压封口法进行热封，首先测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。通过测定其标准化的参数、进行规范化的操作，从而可以进行热压封口。

传统制袋机的热封机构结构较为简单，不够智能化，且进行封口效果较差，容易出现封口不够紧密，出现漏洞，同时还会出现封口不够牢固的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种制袋机的热封机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种制袋机的热封机构，包括热封机构本体，所述热封机构本体上壳体通过连接支架与固定架焊接，且固定架上固定有伸缩气缸，所述伸缩气缸上的伸缩杆通过连接架与第一热封板焊接，且第一热封板上等距开设有半圆形凹槽，所述热封机构本体上壳体与第一热封板相对应处设有第二热封板，且第二热封板上设有凸起柱，所述固定架底部位于第一热封板的两侧对称固定有红外感应器，所述热封机构本体前壳体设有沿水平方向由左至右依次设有调节旋钮、显示屏和电源开关。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接支架共焊接有两个，且两个连接支架关于热封机构本体竖直中线相互对称。

作为上述技术方案的进一步描述：

第一热封板和第二热封板规格相同，且位置上下对称。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述热封机构本体壳体上设有对其内部进行散热用的散热通孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述凸起柱为半圆柱形结构。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述半圆形凹槽的内径与长度和凸起柱的外径和长度相同。

本实用新型中，首先通过设有两个红外感应器，可以通过红外感应器进行感应，从而对袋子实现自动热封，使得该制袋机的热封机构更加的智能化，其次，通过在第一热封板和第二热封板上分别开设有半圆形凹槽和凸起柱，且半圆形凹槽与凸起柱相互咬合，使得在对袋子进行热封时更加的紧密，同时袋子的封口更加稳固，保证袋子封口的效果，从而增加了该制袋机的热封机构的市场竞争力。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种制袋机的热封机构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种制袋机的热封机构的第一热封板结构示意图。

图例说明：

1-热封机构本体、2-连接支架、3-固定架、4-伸缩气缸、5-第一热封板、6-第二热封板、7-调节旋钮、8-显示屏、9-电源开关、10-伸缩杆、11-连接架、12-红外感应器、13-凸起柱、14-半圆形凹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种制袋机的热封机构，包括热封机构本体1，热封机构本体1上壳体通过连接支架2与固定架3焊接，且固定架3上固定有伸缩气缸4，伸缩气缸4上的伸缩杆10通过连接架11与第一热封板5焊接，且第一热封板5上等距开设有半圆形凹槽14，热封机构本体1上壳体与第一热封板5相对应处设有第二热封板6，且第二热封板6上设有凸起柱13，固定架3底部位于第一热封板5的两侧对称固定有红外感应器12，热封机构本体1前壳体设有沿水平方向由左至右依次设有调节旋钮7、显示屏8和电源开关9。

连接支架2共焊接有两个，且两个连接支架2关于热封机构本体1竖直中线相互对称，热封机构本体1壳体上设有对其内部进行散热用的散热通孔，第一热封板5和第二热封板6规格相同，且位置上下对称，凸起柱13为半圆柱形结构，半圆形凹槽14的内径与长度和凸起柱13的外径和长度相同，当第一热封板5和第二热封板6进行热封完全贴合时，凸起柱13与半圆形凹槽14上下咬合，从而袋子进行封和时更加的紧密。

工作原理：该制袋机的热封机构使用时，首先打开电源开关9，转动调节旋钮7，从而控制第一热封板5和第二热封板6的温度，可以通过显示屏8观看稳定信息，制袋机将制成好的袋子传送至热封机构本体1上的第二热封板6上，这时红外感应器12开始感应到，同时伸缩气缸4通过伸缩杆10和连接架11对第一热封板5开始下压，从而使得第一热封板5和第二热封板6开始相互贴合，从而对袋子进行热封，第一热封板5上的半圆形凹槽14和第二热封板6上的凸起柱13可以对袋子进行辅助封口，提高了袋子热封的品质，使得封口更加结实。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。