专利名称：丝网印刷网版、制造方法、制作pcb的方法及pcb的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷及制造领域，特别涉及丝网印刷网版、制造方法、制作PCB的方法及 PCB。
背景技术：
可剥胶，也可称为可剥性油墨或蓝胶，是一种单组份丝印保护油墨，固体含量大于98%，为蓝色的粘稠状液体。可在电镀或化学镀时保护不需要镀覆的线路，以及作为焊锡铅过程中的保护层。印刷可剥胶通常采用丝网印刷的方法。通过曝光显影，在丝网上制作出开窗图形及挡墨图形，开窗图形允许油墨的透过，挡墨图形阻止油墨的透过。本申请发明人在实现本申请实施例技术方案的过程中，至少发现现有技术中存在如下技术问题:印刷可剥胶，在对孔尤其是大孔径孔进行印刷时，容易造成下墨量过大，下墨量过大易使可剥胶经大孔流到PCB(印刷电路板)的另一面，形成“铆钉”，造成剥离困难；为了避免“铆钉”的形成，有些工艺中会在另一面封胶带，这虽然可阻止可剥胶在另一面的聚集，却会使可剥胶在印刷的一侧形成鼓包，造成板面的不平整。为避免这些问题的产生，通常在对大孔径孔印刷可剥性油墨之前需要先对大孔进行塞孔处理(例如采用铝片网进行塞孔)，而这样不但会增加多余的步骤及复杂程度，而且易使得孔内的可剥胶与板面的可剥胶之间的结合力较差，容易分离。但如果减少下墨量，只通过一次印刷则会因下墨量小而造成覆盖不良，如果采用多次重复印刷的方法，可以在一定程度上避免覆盖不良，但却容易使可剥胶经由大孔渗漏到PCB的另一面。
发明内容
本发明实施例提供丝网印刷网版、制造方法、制作PCB的方法及PCB，用于避免因可剥胶渗漏而造成的剥离困难。一种丝网印刷网版，用于给印刷电路板PCB印刷可剥胶，所述丝网印刷网版包括丝网，在所述丝网上与所述PCB上孔位置对应的位置，设置有挡墨图形，所述挡墨图形包含一开窗部分，所述开窗部分的面积小于所述孔的面积；所述挡墨图形用于通过阻止所述可剥胶的透过，来控制所述可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量。一种丝网印刷网版的制造方法，所述丝网印刷网版用于给印刷电路板PCB印刷可剥胶，包括以下步骤:在网框上固定丝网印刷网版；在所述丝网上涂敷感光胶；绘制底片，在所述底片上与所述PCB上的大孔径孔的位置对应的位置设置透光图形，将设置有所述透光图形的底片放置到所述丝网上；对放置有所述底片的丝网进行曝光、显影，形成具有所述挡墨图形的丝网印刷网版；所述丝网印刷网版为所述上述任一种丝网印刷网版，其中，开窗部分与上述透光图形相对应。一种制作印刷电路板PCB的方法，包括:将所述的丝网印刷网版置于PCB在制板之上；在所述丝网印刷网版上印刷可剥胶；移除所述丝网印刷网版；使所述PCB在制板上的可剥胶凝固。一种印刷有可剥胶的印刷电路板PCB，由所述的制作PCB的方法制得。本发明实施例中的丝网印刷网版用于给印刷电路板PCB印刷可剥胶，所述丝网印刷网版包括丝网，在所述丝网上与所述PCB上孔位置对应的位置，设置有挡墨图形，所述挡墨图形包含一开窗部分，所述开窗部分的面积小于所述孔的面积；所述挡墨图形用于通过阻止所述可剥胶的透过，来控制所述可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量。因在丝网印刷网版上设置有挡墨图形，在对大孔进行印刷时，因挡墨图形的存在可以有效阻止可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量，从而减小了会造成剥离困难的可能性。
图1为本发明实施例中丝网印刷网版的主要结构图；图2为本发明实施例中丝网印刷网版制造的主要方法流程图；图3为本发明实施例中制作PCB的主要方法流程图。
具体实施例方式本发明实施例中的丝网印刷网版用于给印刷电路板PCB印刷可剥胶，所述丝网印刷网版包括丝网，在所述丝网上与所述PCB上孔位置对应的位置，设置有挡墨图形，所述挡墨图形包含一开窗部分，所述开窗部分的面积小于所述孔的面积；所述挡墨图形用于通过阻止所述可剥胶的透过，来控制所述可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量。因在丝网印刷网版上设置有挡墨图形，在对大孔径孔进行印刷时，因挡墨图形的存在可以有效阻止可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量，从而减小了会造成剥离困难的可能性。参见图1，本发明实施例中的丝网印刷网版包括丝网101及挡墨图形102。本发明实施例中所述丝网印刷网版可以用于给PCB印刷可剥胶。在丝网101上与所述PCB上的孔位置对应的位置设置有挡墨图形102，所述挡墨图形102包含一开窗部分，所述开窗部分的面积小于所述孔的面积。所述挡墨图形102用于通过阻止所述可剥胶的透过，来控制所述可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量。本发明实施例中，所述孔的孔径为:直接用可剥胶覆盖时，所述可剥胶能渗漏到孔径内壁的孔径。其中，将孔径大于或等于2.0毫米(mm)的孔均称为大孔径孔，本发明实施例中的孔可以均为大孔径孔。挡墨图形102中包括有至少一个开窗部分，其中每个开窗部分的面积均可以小于或等于预设面积阈值，所述预设面积阈值为在所述可剥胶透过所述丝网印刷网版覆盖所述大孔径孔时，能保证所述可剥胶不渗漏到所述大孔径孔的内壁上的面积值。所述开窗部分与所述大孔径孔的形状相适应，且所述开窗部分的边沿可以与所述大孔径孔的孔壁边沿相距
_。本发明实施例中以所述孔是圆孔为例进行说明，但以下说明仅为了解释本发明，而不能用于限制本发明，本领域技术人员自然知道，当所述孔不是圆孔，根据本发明的思想设置的挡墨图形102也在本发明的保护范围之内。图1中以三种挡墨图形102为例进行说明。当孔的孔径范围为[2.0,3.0]mm时，挡墨图形102为第一圆环，即开窗部分为一个圆。经发明人多次试验，该圆的直径优选比所述孔径小
mm时更能控制开窗部分的下油量恰填入孔中又不会溢出孔，且该圆与所述孔为同心圆。更优选的方案为，当孔的孔径大于或等于3_时，例如孔的孔径范围为[3.0,4.0]mm时,挡墨图形102为第二圆环及位于所述第二圆环中的第一长方形,此时开窗部分为一个圆被第一长条分割成的两个部分，所述圆的直径比所述孔径小
mm，所述第一长条宽[0.5,1.0jmm0进一步的优选方案为，当孔的孔径大于4.0mm时，挡墨图形102为第三圆环及位于所述第三圆环中的十字条，此时开窗部分为一个圆被相交的第二长条和第三长条分割成的四个部分，所述圆的直径比所述孔径小
mm，所述第二长条宽
mm，所述第三长条宽
mm，如图所示，孔的圆心，在第二长条和第三长条的相交区域内。当孔的孔径范围为[2.0，3.0]mm时，所述第一圆环的外环直径与所述孔径相等，内环直径比所述孔径小，其差值可以为第一设定值。其中，第一设定值优选为
_。第一圆环可以与孔形成同心圆。当孔的孔径范围为[3.0，4.0]mm时，所述第二圆环的外环直径与所述孔径相等，孔径与内环直径的差为第二设定值，所述第一长方形的长与所述孔径相等，宽为第三设定值，较优的，第一长方形位于所述第二圆环中间部位。其中，第二设定值优选为
mm,第三设定值优选为
_。第二圆环可以与孔形成同心圆，该第一长方形两条对角线的交点可以与第二圆环的圆心重合。当孔的孔径大于4.0mm时，所述第三圆环的外环直径与所述孔径相等，内环直径比所述孔径小第四设定值；所述十字条由两个相互垂直的第二长方形及第三长方形组成，所述第二长方形及第三长方形的长与所述孔径相等，宽为第五设定值。其中，第四设定值优选为
mm,第五设定值优选为
mm。第三圆环可以与孔形成同心圆，第二长方形两条对角线的交点与第三长方形两条对角线的交点重合，且该交点可以与第三圆环的圆心重合。需要说明的是，上述方案适合各种大孔径孔，即不仅对圆孔大孔径孔适用，对各种非圆孔的大孔径孔亦可适用。比如，当葫芦孔的最大孔径或八字孔的各孔孔径大于2mm时，或者当长孔的槽宽大于2mm时，或者当异型孔(如梅花孔、矩形孔等)的对壁最大尺寸大于2mm时，开窗部分的形状可随孔的形状而设置。较优的，开窗部分的边沿与大孔径孔的孔壁边沿相距
mm，可以控制孔的下油量，使得可剥胶既能通过开窗部分透至孔中，且不会溢出孔，而流到PCB的另一面形成“铆钉”。如果上述葫芦孔的最大孔径或八字孔的各孔孔径大于3mm时，或者当长孔的槽宽大于3mm时，或者当异型孔(如梅花孔、矩形孔等)的对壁最大尺寸大于3_时，开窗部分的形状可随孔的形状而调整。较优的，使整体开窗部分的边沿与大孔径孔的孔壁边沿相距
_之外，还可通过在孔的中间部分设置一长条形状的挡墨图形来调整开窗部分的面积，从而控制下油量。较优的，长条形状的挡墨图形的宽为宽
mm时，可剥胶既能通过开窗部分透至孔中，又不会溢出孔。另需要说明的是，以上几种挡墨图形102只用于解释本发明，而并不能用于限制本发明，所有能够实现本发明目的的挡墨图形102均在本发明的保护范围之内，例如，还可以采用“井”字型的挡墨图形102，或可以采用“ π ”型的挡墨图形102，或可以采用网格型的挡墨图形102，或可以采用“S”型的挡墨图形102，或者也可以采用圆环及位于圆环中的平行方条型的挡墨图形102，等等。S卩，挡墨图形102的作用是为了阻挡可剥胶通过大孔径孔孔渗漏到PCB的另一面，且使下墨位置在孔内分布的比较均匀，完全覆盖整个大孔径孔，从而避免覆盖不良，能够达到这些目的挡墨图形102均在本发明的保护范围之中，本领域技术人员自然知道如何根据本发明的思想做出变形。本发明还提供一种丝网的制造方法，所述丝网用于给PCB印刷可剥胶。参见图2，本发明实施例中丝网制造的主要方法流程如下:步骤201:在网框上固定丝网101。步骤202:在所述丝网101上涂敷感光胶。步骤203:绘制底片，在所述底片上与所述PCB上的孔的位置对应的位置设置透光图形，将设置有所述透光图形的底片放置到所述丝网101上。步骤204:对放置有所述底片的丝网101进行曝光、显影，形成具有所述挡墨图形102的丝网印刷网版，其中，所述透光图形的部分生成所述开窗部分。参见图3，本发明实施例中制作PCB的主要方法流程如下:步骤301:将所述的丝网印刷网版置于PCB在制板之上。步骤302:在所述丝网印刷网版上印刷可剥胶。步骤303:移除所述丝网印刷网版。步骤304:使所述PCB在制板上的可剥胶凝固。本发明实施例还提供一种印刷有可剥胶的PCB，其是由所述制作PCB的方法所制成。本发明实施例中的丝网印刷网版用于给印刷电路板PCB印刷可剥胶，所述丝网印刷网版包括上述各种实施例中的丝网101，在所述丝网101上与所述PCB上孔位置对应的位置，设置有挡墨图形102，所述挡墨图形102包含一开窗部分，所述开窗部分的面积小于所述孔的面积；所述挡墨图形102用于通过阻止所述可剥胶的透过，来控制所述可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量。因在丝网印刷网版上设置有挡墨图形102，在对大孔径孔进行印刷时，因挡墨图形102的存在可以有效阻止可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量，从而减小了会造成剥离困难的可能性。同时，因挡墨图形102的存在，可以使下墨位置在孔内分布的比较均匀，从而能够有效减少出现覆盖不良的可能性。采用本发明实施例中的方法来印刷可剥胶，一次性印刷即可以使可剥胶完全覆盖大孔径金属化孔，保证了印刷可剥胶的可靠性。与传统方式相比，不需要塞孔或多次重复印刷过程，提高了效率，同时降低了成本。同时本发明实施例还提供一种PCB的制作方法及印刷有可剥胶的PCB。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求
1.一种丝网印刷网版，用于给印刷电路板PCB印刷可剥胶，所述丝网印刷网版包括丝网，其特征在于，在所述丝网上与所述PCB上孔位置对应的位置，设置有挡墨图形，所述挡墨图形包含一开窗部分，所述开窗部分的面积小于所述孔的面积；所述挡墨图形用于通过阻止所述可剥胶的透过，来控制所述可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量。
2.按权利要求1所述的丝网印刷网版，其特征在于，所述孔的孔径大于或等于2_。
3.按权利要求2所述的丝网印刷网版，其特征在于，所述开窗部分为一圆，所述圆的直径比所述孔径小
mm，且所述圆与所述孔为同心圆。
4.按权利要求3所述的丝网印刷网版，其特征在于，当所述孔的孔径大于或等于3mm时，所述开窗部分的圆被第一长条分割成两个部分，所述第一长条宽
mm。
5.按权利要求4所述的丝网印刷网版，其特征在于，当所述孔的孔径大于或等于4_时，所述开窗部分的圆被相交的第二长条和第三长条分割成四个部分，所述第二长条宽
臟，所述第三长条宽[0.5，1.0Jmm0
6.按权利要求1所述的丝网印刷网版，其特征在于，所述孔为大孔径孔，所述开窗部分与所述大孔径孔的形状相适应，且所述开窗部分的边沿与所述大孔径孔的孔壁边沿相距
_。
7.一种丝网印刷网版的制造方法，所述丝网印刷网版用于给印刷电路板PCB印刷可剥胶，其特征在于，包括以下步骤: 在网框上固定丝网； 在所述丝网上涂敷感光胶； 绘制底片，在所述底片上与所述PCB上的孔的位置对应的位置设置透光图形，将设置有所述透光图形的底片放置到所述丝网上； 对放置有所述底片的丝网进行曝光、显影，形成如权利要求1至6所述的任一丝网印刷网版；其中，所述透光图形的部分生成所述开窗部分。
8.一种制作印刷电路板PCB的方法，其特征在于，包括: 将权利要求1 6中任一所述的丝网印刷网版置于PCB在制板之上； 在所述丝网印刷网版上印刷可剥胶； 移除所述丝网印刷网版； 使所述PCB在制板上的可剥胶凝固。
9.一种印刷有可剥胶的印刷电路板PCB，其特征在于，由权利要求8所述的制作PCB的方法制得。
全文摘要
本发明公开了一种丝网印刷网版，用于避免因可剥胶渗漏而造成的剥离困难。所述丝网印刷网版包括丝网，在所述丝网上与所述PCB上孔位置对应的位置，设置有挡墨图形，所述挡墨图形包含一开窗部分，所述开窗部分的面积小于所述孔的面积；所述挡墨图形用于通过阻止所述可剥胶的透过，来控制所述可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量。本发明还公开了制造所述丝网印刷网版的方法。本发明因在丝网印刷网版上设置有挡墨图形，在对孔尤其是大孔印刷可剥胶时，因挡墨图形的存在可以有效阻止可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量，从而减小了会造成剥离困难的可能性。本发明还公开了制造所述丝网印刷网版的方法、制作PCB的方法及PCB。
文档编号B41F15/36GK103085451SQ2011103434
公开日2013年5月8日 申请日期2011年11月3日 优先权日2011年11月3日
发明者罗龙, 金轶, 李金鸿, 蔡童军 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正科技高密电子有限公司