专利名称：盒和用于将电路板固定到盒的支撑表面的方法
技术领域：
本发明一般涉及一种包括电接口的盒和制造该盒的方法。
背景技术：
已知的喷墨记录设备被构造成用墨将图像记录到记录介质例如记录片材上。已知的喷墨记录设备包括喷墨型记录头。记录头被构造成从喷嘴朝记录片材选择性地喷射从墨盒供应的墨。墨盒被构造成联接到已知的喷墨记录设备和从其拆离。已知的墨盒被构造成存储多种颜色例如青色、品红色、黄色和黑色中的一种颜色的墨。已知的墨盒可存储具有不同特性的墨，即颜料墨或染料墨。为了防止墨混合或墨凝固，喷墨记录设备可识别存储在联接到喷墨记录设备的墨盒中的墨的颜色或特性。为了识别墨盒，墨盒可包括存储装置，即集成电路(“1C”)芯片，该存储装置被构造成存储关于墨盒的信息，即颜色。当IC芯片被安装在墨盒上时，可能需要一定程度的定位精度。例如，即使当安装在盒安装部中的墨盒相对于墨盒插入方向偏离其理想或意图位置时，设置在盒安装部中的触点也可与墨盒的IC芯片的电极接触。当IC芯片包括多个电极时，设置在盒安装部中的多个触点中的每一个可分别与IC芯片的多个电极中的一个电极接触。通过图像处理可以实现IC芯片的定位。然而，墨盒的组装可能变得复杂。
发明内容
本发明可以提供一种用于相对于打印液体盒定位和固定电接口的方法。电路板可被固定，使得电路板不会由于运输期间的撞击或由于盒落到硬表面上而从盒脱离或变得不对准。此外，电路板可以一定程度的定位精度和可靠性固定到盒，同时减少制造成本。为实现上述目的，本发明提供盒和用于将电路板固定到盒的支撑表面的方法。根据本发明的第一方面，提供一种盒，所述盒包括:主体，所述主体具有腔室，所述腔室形成于所述主体中，且被构造成接收成像材料；电路板，所述电路板具有穿过所述电路板形成的至少一个开口 ；和电极，所述电极被设置在所述电路板上。所述主体包括:支撑表面，所述支撑表面被构造成支撑所述电路板；第一突起，所述第一突起从所述支撑表面突出，且被构造成与所述电路板的第一表面接触，其中所述电路板的所述第一表面在与所述支撑表面垂直的方向上延伸；和第二突起，所述第二突起从所述支撑表面突出，且被设置在所述至少一个开口中，其中所述第二突起包括端部，所述端部覆盖所述电路板的一部分。由于所述电路板的在与所述主体的所述支撑表面垂直的方向上延伸的所述第一表面与所述主体的所述第一突起接触，因此所述电路板可被设置成不在所述主体的所述支撑表面上旋转。所述主体的所述第二突起被接收在所述电路板的所述至少一个开口中，并且所述第二突起的所述端部覆盖所述电路板的一部分，从而将所述电路板固定到所述主体的所述支撑表面，因而，所述电路板可被可靠地定位且精确地固定到所述主体。由于所述第二突起的所述端部覆盖所述电路板的一部分，并且从所述支撑表面突出的所述第一突起构造成接触所述电路板的在与所述支撑表面垂直的方向上延伸的第一表面，能够防止所述电路板由于运输期间的撞击或由于盒落到硬表面上而从盒脱离或变得不对准。根据本发明的第二方面的盒基于第一方面的盒，第二方面的盒还包括成像材料出口部，所述成像材料出口部从所述主体的第一表面突出，且被构造成使所述主体的所述腔室与所述主体的外部连通，其中所述电路板的所述电极在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上被设置在所述第二突起和所述成像材料出口部之间。所述电路板的所述电极在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上被设置在所述第二突起和所述成像材料出口部之间。在盒到盒安装部的安装期间，盒安装部上的触点可在不与所述第二突起接触的情况下接触电极。因为在安装期间，触点可不与所述第二突起接触，所以可减少盒到盒安装部的安装期间的操作负载。根据本发明的第三方面的盒基于第一方面的盒，第三方面的盒还包括成像材料出口部，所述成像材料出口部从所述主体的第一表面突出，且被构造成使所述主体的所述腔室与所述主体的外部连通，其中所述第一突起在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上被设置在所述电路板和所述成像材料出口部之间。所述第一突起在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上被设置在所述电路板和所述成像材料出口部之间。因此，通过在第一突起和电路板的第一表面之间的接触可实现电路板的定位。根据本发明的第四方面的盒基于第一方面或第二方面的盒，其中所述第一突起包括与所述电路板的所述第一表面平行且与所述电路板的所述第一表面接触的第一表面。因此，通过在第一突起的第一表面和电路板的第一表面之间的表面接触可实现电路板的定位，并进一步防止电路板在所述主体的所述支撑表面上旋转。根据本发明的第五方面的盒基于第一方面的盒，其中所述至少一个开口包括:在与所述电路板的所述第一表面垂直的方向上伸长的孔；和切口。电路板可通过第二突起固定到支撑表面，第二突起可被分别接收在电路板的切口和伸长的孔中，而且所述孔在与所述电路板的所述第一表面垂直的方向上伸长。因而，电路板可在与支撑表面平行的两个相互垂直的方向上被可靠地定位且精确地固定到主体。根据本发明的第六方面的盒基于第五方面的盒，其中所述切口至少由所述电路板的第二表面和所述电路板的第三表面限定，所述电路板的所述第二表面与所述电路板的所述第一表面平行，所述电路板的所述第三表面与所述电路板的所述第一表面垂直且与所述主体的所述支撑表面垂直。由于与第二突起接触的所述切口由所述电路板的相互垂直的第二表面和第三表面限定，因此电路板能够进一步在与支撑表面平行的所述两个相互垂直的方向上精确地固定到主体。
根据本发明的第七方面的盒基于第一方面的盒，第七方面的盒还包括多个电极，所述多个电极位于所述电路板中，且布置成在与所述电路板的所述第一表面平行且与所述主体的所述支撑表面平行的方向上延伸的行。所述电路板中的所述多个电极布置成在与所述电路板的所述第一表面平行且与所述主体的所述支撑表面平行的方向上延伸的行。与在与所述电路板的所述第一表面垂直且与所述主体的所述支撑表面平行的方向上延伸的行相比，在盒联接到盒安装部期间，盒安装部上的触点可同时接触所述多个电极，从而提高对盒类型进行检测的效率。根据本发明的第八方面的盒基于第七方面的盒，其中所述第一突起在与所述电路板的所述第一表面垂直的方向上不与所述多个电极的所述行重叠。因此，在盒联接到盒安装部期间，触点可在不与第一突起接触的情况下接近电极。在盒到盒安装部的联接期间，触点和第一突起的不接触可减少盒到盒安装部的联接期间的操作负载。根据本发明的第九方面的盒基于第五方面或第六方面的盒，其中所述第二突起接触所述孔和所述切口中的一个，以限制所述电路板在所述支撑表面上旋转。因此，在盒联接到盒安装部期间，触点可在不与第一突起接触的情况下接近电极。在盒到盒安装部的联接期间，触点和第一突起的不接触可减少盒到盒安装部的联接期间的操作负载。根据本发明的第十方面的盒基于第一方面的盒，其中所述主体还包括支架，并且所述支撑表面被设置在所述支架上。通过将支撑表面设置在支架上，从而允许所述主体包括多个用于存储成像材料的构件。根据本发明的第十一方面，提供一种盒，所述盒包括:主体，所述主体具有形成于所述主体中的腔室，且被构造成接收成像材料；电路板，所述电路板具有穿过所述电路板形成的孔和切口 ；和电极，所述电极被设置在所述电路板上。所述主体包括:支撑表面，所述支撑表面被构造成支撑所述电路板；成像材料出口部，所述成像材料出口部被设置在所述主体的与所述支撑表面垂直的第一表面处，且被构造成使所述主体的所述腔室与所述主体的外部连通；第一突起，所述第一突起从所述支撑表面突出，且被构造成与所述电路板的第一表面接触，其中所述电路板的所述第一表面在与所述支撑表面垂直的方向上延伸；第二突起，所述第二突起从所述支撑表面突出，且被设置在所述孔中，其中所述第二突起包括端部，所述端部覆盖所述电路板的一部分；第三突起，所述第三突起从所述支撑表面突出，且被设置在所述切口中，其中所述电路板的所述电极在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上被设置在所述第二突起和所述成像材料出口部之间，其中所述第一突起在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上被设置在所述电路板和所述成像材料出口部之间，其中所述第一突起包括与所述电路板的所述第一表面平行且与所述电路板的所述第一表面接触的第一表面，其中所述盒还包括多个电极，所述多个电极位于所述电路板中，且布置成在与所述电路板的所述第一表面平行且与所述主体的所述支撑表面平行的方向上延伸的行，并且其中所述第一突起在与所述电路板的所述第一表面垂直的方向上不与所述多个电极的所述行重叠。由于所述第二突起的所述端部覆盖所述电路板的一部分，并且从所述支撑表面突出的所述第一突起构造成接触所述电路板的在与所述支撑表面垂直的方向上延伸的第一表面，从所述支撑表面突出的所述第三突起被设置在所述电路板的所述切口中，因此能够防止所述电路板由于运输期间的撞击或由于盒落到硬表面上而从盒脱离或变得不对准。
电路板可通过第一突起、第二突起和第三突起固定到支撑表面，第二突起和第三突起可被分别接收在电路板的孔和切口中，且所述第一突起包括与所述电路板的所述第一表面平行且与所述电路板的所述第一表面接触的第一表面，从而在所述支撑表面内在三点处可靠地定位和固定电路板。所述电路板的所述电极在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上被设置在所述第二突起和所述成像材料出口部之间。在盒到盒安装部的安装期间，盒安装部上的触点可在不与所述第二突起接触的情况下接触电极。因为在安装期间，触点可不与所述第二突起接触，所以可减少盒到盒安装部的安装期间的操作负载。所述第一突起包括与所述电路板的所述第一表面平行且与所述电路板的所述第一表面接触的第一表面。因此，通过在第一突起的第一表面和电路板的第一表面之间的表面接触可实现电路板的定位，并进一步防止电路板在所述主体的所述支撑表面上旋转。所述电路板中的所述多个电极布置成在与所述电路板的所述第一表面平行且与所述主体的所述支撑表面平行的方向上延伸的行。与在与所述电路板的所述第一表面垂直且与所述主体的所述支撑表面平行的方向上延伸的行相比，在盒联接到盒安装部期间，盒安装部上的触点可同时接触所述多个电极，从而提高对盒类型进行检测的效率。所述第一突起在与所述电路板的所述第一表面垂直的方向上不与所述多个电极的所述行重叠。因此，在盒联接到盒安装部期间，触点可在不与第一突起接触的情况下接近电极。在盒到盒安装部的联接期间，触点和第一突起的不接触可减少盒到盒安装部的联接期间的操作负载。根据本发明的第十二方面，提供一种用于将电路板固定到盒的支撑表面的方法，所述方法包括:将电路板定位在所述支撑表面上，且定位成与所述支撑表面上的第一突起邻近，使得设置在所述支撑表面上的第二突起位于所述电路板的开口中；将所述电路板朝所述第一突起移动，使得所述电路板与所述第一突起接触；和加热所述第二突起的一部分以熔化所述第二突起的所述部分，使得所述第二突起的熔化部分与所述电路板的表面接触。根据所述方法，能够将电路板以一定程度的定位精度和可靠性固定到盒，同时减少制造成本。对于本领域技术人员而言，根据参考附图的实施例的以下描述，本发明的其它目的、特征和优点将显而易见。
为了更充分地理解本发明、本发明所满足的需求以及本发明的目的、特征和优点，现在对结合附图的以下说明作出参考。图1是示出根据本发明实施例的喷墨记录设备的内部构造的示意性剖面图。图2是示出根据本发明实施例的墨盒的透视图。图3是示出固定到图2中示出的根据本发明实施例的墨盒的IC基板的放大图。图4是图3的IC基板在IC基板被固定到图2中示出的根据本发明实施例的墨盒之前的放大图。图5是示出根据本发明实施例的盒安装部的剖面图。
图6是示出根据本发明实施例的盒安装部和安装在盒安装部中的墨盒的剖面图。图7是固定到根据本发明另一实施例的盒的IC基板的透视图。
具体实施例方式现在参考附图详细描述本发明的实施例，在各图中相同附图标记用于对应部件。参考图1，打印机10(即本发明中的喷墨记录设备)可被构造成利用喷墨记录系统通过将墨滴选择性地喷射到记录片材上而在记录片材上记录图像。打印机10可包括供墨装置100。供墨装置100可包括盒安装部110。盒安装部110可以被构造成接收墨盒30。盒安装部110可具有形成在开放侧处的开口 112。墨盒30(即本发明中的盒经由开口 112可选择性地插入到盒安装部110中或从盒安装部110拆除。墨盒30可被构造成存储将用在打印机10中的墨。当墨盒30被安装到盒安装部110中时，墨盒30和记录头21可经由墨管20彼此连接。记录头21可包括副容器28。副容器28可被构造成临时存储从墨盒30经由墨管20供应的墨。记录头21可被构造成从喷嘴29选择性地喷射从副容器28供应的墨。在打印机10中，馈送辊23可将记录片材一张接一张地从片材馈送盘15馈送到输送路径24。输送器辊对25可将记录片材进一步输送到压盘26上。记录头21可被构造成将墨选择性地喷射到正在通过压盘26上的记录片材上以在记录片材上记录图像。然后排出辊对22可将已通过压盘26的记录片材排出到设置在输送路径24下游端处的片材排出盘16上。如图1所示，打印机10可包括供墨装置100。供墨装置100可被构造成将墨供应到打印机10的记录头21。供墨装置100可包括盒安装部110，墨盒30可被安装到该盒安装部110。如图1所示，墨盒30可被放置在盒安装部110中。参考图2，墨盒30可以是被构造成在其中存储墨的容器。墨盒30可具有形成于其中的可用作墨腔室36的空间，如图6所示，该墨腔室36用于存储墨(即本发明中的成像材料)。墨腔室36(即本发明中的腔室)可由主体31限定且被包含于主体31内。在另一实施例中，墨腔室36可由不同于主体31的构件限定。墨盒30可在如图6所示的插入和拆除方向50上被插入到盒安装部110中或从盒安装部Iio中拆除。墨盒30可沿如图5所示的插入方向56插入到盒安装部110中，且可沿如图5所示的拆除方向55从盒安装部110拆除。插入方向56可以是墨盒30可被插入到盒安装部110中的方向，拆除方向55可以是墨盒30可从盒安装部110拆除的方向。墨盒30的高度方向52可以平行于重力方向。主体31可以具有大致长方体形状。主体31可以具有相对薄壁的本体，其中高度方向52上的尺寸和长度方向53上的尺寸大于宽度方向51上的尺寸。前壁40 (即本发明中的前表面)可限定主体31的就插入方向56而言的前部，后壁42(即本发明中的后表面)可限定主体31的就插入方向56而言的后部。前壁40和后壁42可被设置成在长度方向53上彼此对置。主体31可由前壁40、后壁42、上壁39和下壁41限定。上壁39可在前壁40的上边缘和后壁42的上边缘之间延伸且连接前壁40的上边缘和后壁42的上边缘。下壁41可在前壁40的下边缘和后壁42的下边缘之间延伸且连接前壁40的下边缘和后壁42的下边缘。一对侧壁37和38在宽度方向51上可彼此间隔开，且可连接到上壁39、前壁40、下壁41和后壁42的边缘。插入和拆除方向50可以与长度方向53平行。插入和拆除方向50可以与主体31的前壁40垂直。主体31可包括设置在前壁40 (即本发明中的主体的第一表面)处的出墨部43 ( SP本发明中的成像材料出口部)。出墨部43可被设置在主体31的下部中，且被设置在比前壁40在高度方向52上的中央位置低的位置处。出墨部43的外形可以是圆筒状，并且出墨部43可从前壁40沿长度方向53朝外突出。出墨部43的突出端可具有出墨口 71。如图6所示，出墨部43可具有形成于其中的墨通道72。墨通道72可从出墨口 71沿长度方向53经由出墨部43的内部空间延伸到墨腔室36，且可使墨腔室36处于与出墨口 71流体连通。出墨阀70可被设置在墨通道72中，且被构成选择性地打开和关闭出墨口71。当墨盒30被安装到盒安装部110时，盒安装部110的中空管122可进入出墨口 71以打开出墨阀70。因而，墨可从墨腔室36经由墨通道72流入到盒安装部110的中空管122中。在另一实施例中，出墨口 71可由膜或橡胶止挡件密封。当墨盒30被安装到盒安装部110时，中空管122可穿过膜或橡胶止挡件以打开出墨口 71。如图2和图3所示，基板支撑件60可被设置在主体31的上壁39 (即本发明中的支撑表面)上。基板支撑件60可被定位成离前壁40比位于前壁40和后壁42之间的将上壁39平分的中间位置离前壁40近。基板支撑件60可包括:隆起61和62 (即本发明中的第一突起)；以及凸起63和64(即本发明中的第二突起)。隆起61和62可从可被上壁39限定为支撑表面的外表面在离开支撑表面的方向上突出。凸起63和64可从上壁39突出，且可被设置在基板支撑件60中的离后壁42比隆起61和62所处位置离后壁42近的相应位置处。凸起63和64可通过加热熔化以紧固IC基板80。隆起61和62可具有关于沿长度方向53延伸且通过上壁39的在宽度方向51上的中央的中心线对称的形状。隆起61和62中的每一个均可具有肋状。隆起61可包括沿宽度方向51伸长的第一部分65和沿长度方向53伸长的第二部分67。第一部分65和第二部分67可彼此连接。隆起61的第一部分65可具有与IC基板80面对的表面73。隆起62可包括沿宽度方向51伸长的第一部分66和沿长度方向53伸长的第二部分68。第一部分66和第二部分68可彼此连接。隆起62的第一部分66可具有与IC基板80面对的表面74。平表面73、74 (即本发明中的第一突起的第一表面)，可面朝后壁42且沿宽度方向51和高度方向52延伸。平表面73、74可沿与上壁39的外表面(即本发明中的支撑表面)延伸的方向垂直的方向延伸。隆起61和62可在宽度方向51上彼此分离。在宽度方向51上，隆起61和62之间的距离大于包括电极82、83和84在内的IC基板80的宽度。当IC基板80由基板支撑件60支撑时，隆起61和62可分别设置在电极82、83和84中的在宽度方向51上的最外侧电极的外侧。隆起61和62距上壁39的高度可大于IC基板80在高度方向52上的厚度。隆起61的第一部分65和隆起62的第一部分66可在它们的上边缘处分别包括凸缘75和76。凸缘75和76可与上壁39平行地朝后壁42延伸。凸缘75和76可从第一部分65和66的相应上边缘朝后壁42突出。因此，当IC基板80由基板支撑件60支撑时，凸缘75和76可覆盖IC基板80的向前部分。隆起61和62的第二部分67和68可沿主体31的相应侧壁37和38并从主体31的相应侧壁37和38向上突出。第二部分67和68之间的距离可大于IC基板80的就宽度方向51而言的宽度。第二部分67和68中的每一个可具有比IC基板80的在长度方向53上的长度长的长度。当IC基板80与第一部分65和66的平表面73、74接触时，IC基板80可配合在第二部分67和68之间。如图3和图4所示，凸起63和64可被设置在隆起61和62的第二部分67和68之间，且可被设置在长度方向53上尚后壁42比第一部分65和66尚后壁42近的位置。凸起63和64在宽度方向51上可彼此分离。凸起63和64可包括当加热时可熔化且当冷却时重新凝固的树脂。如图4所示，在施加热之前，凸起63和64可以是从上壁39突出的圆柱状构件。通过对凸起63和64的露出部施加热，凸起63和64的材料可熔化且扩展到IC基板80的上表面上，且然后当冷却时可重新凝固，如图3所示。IC基板80可被设置在主体31的上壁39上且由基板支撑件60支撑。如图6所示，在将墨盒30安装到盒安装部110期间，在IC基板80和触点131、132及133之间可建立电连接。当墨盒30被安装在盒安装部110中时，可保持电连接。IC基板80可对应于墨盒30和盒安装部110之间的电接口。IC基板80可包括在电路板81的上表面上的热电极82、接地电极83和信号电极84。IC基板80还可包括形成在电路板81的下表面上的IC电路。IC可以是半导体集成电路且可被构造成存储表示关于墨盒30的信息的数据，例如批号、制造日期和墨颜色中的一个或更多个。打印机10可读出存储在IC中的数据。电路板81在平面图中可以是具有四个侧表面例如第一至第四侧表面的矩形板。第一、第二、第三和第四侧表面可分别称为前侧表面、后侧表面、右侧表面和左侧表面。所述侧表面中的每一个可在与电路板81的上表面垂直的方向上延伸。热电极82、接地电极83和信号电极84可在宽度方向51上布置在电路板81的上表面上。热电极82、接地电极83和信号电极84可与IC电连接。热电极82、接地电极83和信号电极84可沿长度方向53伸长且可在宽度方向51上彼此分尚。参考图4，在长度方向53上离后壁42比定位热电极82、接地电极83和信号电极84的位置离后壁42近的位置处，电路板81可包括切口 85和狭槽86，该切口 85和该狭槽86对应于本发明中的开口。电路板81可以在其厚度方向上部分切去或穿透以限定切口 85和狭槽86(狭槽86即本发明中的孔)。切口 85和狭槽86在宽度方向51上可以彼此分离。可将电路板81的包括分别沿宽度方向51和长度方向53延伸的两个邻接边缘在内的角部切去，以形成切口 85。可通过平表面88 (即电路板的第二表面)和平表面89 (即电路板的第三表面)的交叉来限定切口 85。平表面88可平行于在IC基板80的厚度方向上延伸的前侧表面87(即电路板的第一表面)延伸。平表面89可平行于电路板81的左侧表面和右侧表面延伸。狭槽86可被形成在电路板81中在电路板81的在宽度方向51上与形成切口 85的一侧相反的一侧上。狭槽86可以是在长度方向53上伸长的通孔。狭槽86在宽度方向51上的尺寸可略大于未熔化凸起64的外径。如图4所示，IC基板80可被设置在隆起61和62之间，其中电路板81的前侧表面87可接触隆起61的第一部分65的平表面73和隆起62的第一部分66的平表面74。平表面73、74可沿前侧表面87延伸，且电路板81的前侧表面87可与平表面73、74接触。该构造可定位电路板81，使得电路板81在上壁39上不绕与高度方向52平行的轴线旋转。电路板81的前侧表面87可以在上壁39的宽度方向51上的中央部分中露出。该中央部分可以不被隆起61和62覆盖。前侧表面87可以在前侧表面87的宽度方向51上的外侧部分接触隆起61的第一部分65和隆起62的第一部分66。前侧表面87的露出区域的宽度例如第一部分65和第一部分66之间的距离可被设定为使得:在墨盒30到盒安装部110的安装期间，触点131、132和133可不接触第一部分65和第一部分66。为了将电路板81放置在基板支撑件60中，电路板81的前侧表面87 (即电路板的第一表面)可与平表面73、74接触，同时电路板81的向后部例如离后壁42较近的部分可与上壁39分离，然后电路板81的向后部可被向下放置到上壁39上，例如枢转到上壁39上。通过这样做，凸起63可被设置在电路板81的切口 85中，且凸起64可被设置在电路板81的狭槽86中。在该状态下，电路板81可以在切口 85和凸起63之间的间隙内以及狭槽86和凸起64之间的间隙内沿着平表面73和74沿与宽度方向51平行的方向可移动。凸起63和64可具有大于电路板81的厚度的闻度，且因而可从上壁39穿过电路板81突出。当凸起63和64的端部被熔化时，相应凸起的熔化端部可进入切口 85和凸起63之间的间隙以及狭槽86和凸起64之间的间隙，且可溢流以扩展到电路板81的至少一部分上。切口85和凸起63之间的间隙以及狭槽86和凸起64之间的间隙可被凸起63和64中的一个的相应熔化端部填充。在加热之后通过用自然空气冷却，凸起63和64的熔化端部可与电路板81的表面接触，类似帽边。通过上述熔化和冷却步骤以及在前侧表面87和平表面73、74之间形成的接触，可将电路板81固定到上壁39。如图5所示，盒安装部110可包括用作外壳的壳体101。壳体101可具有箱形状，该箱形状在打印机10的前侧具有开口 112。墨盒30经由开口 112可选择性地插入壳体101和从壳体101拆除。壳体101可被构造成分别容纳多个例如四个多种颜色例如青色、品红色、黄色和黑色的墨盒30。壳体101可在插入和拆除方向50上与开口 112相反的一侧处具有侧内表面102。侧内表面102可限定壳体101的内部空间的一部分。连接器103可被设置在壳体101的侧内表面102的下部。连接器103可被设置在侧内表面102处与放置在壳体101中的相应墨盒30的出墨部43对应的位置处。每个连接器103均可包括中空管122和保持部121。每一个中空管122可在位于与壳体101的侧内表面102相反的一侧的外表面处与所述每一个中空管122的相应墨管20连接。墨管20可与相应中空管122连接，以允许墨流到打印机10的记录头21。每个保持部121可以是形成在壳体101的侧内表面102中的圆筒状凹部。每个中空管122可被设置在保持部121的在插入和拆除方向50上的大致中央部分。如图6所示，当墨盒30被安装到盒安装部110中时，具有圆筒状的出墨部43可被插入到圆筒状保持部121中。在该构造中，出墨部43的周边可与限定保持部121的表面紧密地接触。当出墨部43被插入保持部121中时，中空管122可被插入出墨部43的出墨口 71中，且中空管122可使出墨阀70移动。因而，位于关闭位置的出墨阀70可抵抗来自螺旋弹簧73的推压力而移动到打开位置，且因而存储在墨腔室36中的墨可流到墨盒30的外部。由于墨腔室36和记录头21之间的压头差，所以来自墨腔室36的墨可流入中空管122且经由墨管20进一步流入到记录头21中。如图5所示，壳体101可包括设置在壳体101的上内表面104上在插入和拆除方向50上在侧内表面102和开口 112之间的位置处的触点131、132及133。触点131、132及133在与插入和拆除方向50垂直的方向上可彼此分离。触点131、132及133还可被设置成分别与墨盒30的热电极82、接地电极83和信号电极84对应。触点131、132及133可与控制器电连接。控制器可包括例如中央处理单元(“CPU”)、只读存储器(“ROM”)、随机存取存储器(“RAM”)，且可以被构造作为打印机10的控制装置。触点131可通过与热电极82建立电连接而用于对热电极82施加电压Vc。触点132可被用于通过与接地电极83电连接而允许接地电极83接地。触点131、132可通过分别与热电极82和接地电极83建立电连接而用于对电路板81供应电力。触点133可通过与信号电极84建立电连接而用于存取存储在电路板81中的数据。如图6所示，在墨盒30到盒安装部110的安装期间，IC基板80的热电极82、接地电极83和信号电极84可以在预定时刻与相应触点131、132及133接触，且可在其间建立电连接。更具体地，在墨盒30到盒安装部110的安装期间，触点131、132及133可在隆起61的第一部分65和隆起62的第一部分66之间通过，且可与电路板81的前侧表面87或前侧表面87的上边缘接触。然后触点131、132及133可相对于墨盒30向后移动，同时在电路板81的上表面上滑动，且可分别与热电极82、接地电极83和信号电极84电连接。如上所述，在基板支撑件60中，隆起61和62可分别设置于IC基板80的热电极82、接地电极83和信号电极84中的在宽度方向51上的最外侧电极的外侧。因此，触点131、132及133可分别与热电极82、接地电极83和信号电极84接触，而不与隆起61和62接触。根据上述实施例，由于电路板81的前侧表面87可与隆起61和62接触，所以IC基板80的电路板81可被设置成不在上壁39上旋转。电路板81可通过凸起63和64固定到上壁39，所述凸起63和64可被分别接收在切口 85和狭槽86中，且可通过加热熔化且然后被冷却。因而，IC基板80可被可靠地定位且精确地固定到主体31。隆起61和62可分别包括可沿电路板81的前表面87延伸的平表面73、74。因此，通过平表面73、74与前侧表面87之间的表面接触可实现电路板81的定位。隆起61和62可在电极82、83和84的在宽度方向51上的最外侧电极的外侧的位置处与电路板81的前侧表面87接触。因此，在墨盒30到盒安装部110的安装期间，触点131、132及133可在不与隆起61和62接触的情况下接触电极82、83和84。因为在墨盒30到盒安装部110的安装期间，触点131、132及133可不与隆起61和62接触，所以可减少墨盒30到盒安装部110的安装期间的操作负载。电路板81可被定位成使得电路板81的前侧表面87与隆起61和62的平表面73、74之间可具有表面接触。因此，电路板81可不在上壁39上旋转。在另一实施例中，如图7所示，每一个具有圆柱状的凸起91、92 (对应于本发明的第一突起)可被设置在上壁39上，代替具有平表面73、74的隆起61和62。在该实施例中，前侧表面87可在两个点处与凸起91、92的弯曲表面接触。而且，当电路板81的前侧表面87和隆起61和62的平表面73、74之间具有表面接触时，可省略凸缘75和76或第二部分67和68。电路板81的前侧表面87可与隆起61和62接触。在另一实施例中，电路板81的左侧表面、右侧表面中的一个和隆起61和62中的一个可具有表面接触,或者电路板81的左侧表面、右侧表面中的一个和凸起91、92可具有点接触。前侧表面87和隆起61和62中的至少一个可具有平表面。凸起63和64都可通过加热熔化且当冷却时可重新凝固。在另一实施例中，凸起63和64中的一个可通过加热而熔化且可冷却。插入狭槽86中的凸起64可通过加热熔化且可冷却，凸起63可与限定切口 85的平表面88、89接触。在这种情况下，凸起63可用作用于调节电路板81的旋转的旋转止动件。在又一实施例中，位于切口 85中的凸起63可通过加热熔化且可冷却，插入狭槽86中的凸起64可用作旋转止动件。墨盒30可包括墨余量检测部。墨余量检测部可被设置成从墨盒30的前壁40在离开墨腔室36的方向上突出。墨余量检测部可由透明树脂形成。可通过墨余量检测部视查墨腔室36中的墨余量，或者光学传感器可通过墨余量检测部检测墨余量。当光学传感器被用于检测墨腔室36中的墨余量时，构成墨余量检测部的一对侧壁之间的距离可小于光学传感器的光发射元件和光接收元件之间的距离。被构造成随着存储在墨腔室36中的墨量而移动的遮光件可被设置在墨余量检测部中。代替遮光件，墨盒30可被构造成使得:随着存储在墨腔室36中的墨量，可以将从光发射元件发射的光的全部或一部分反射、衍射或以其它方式削弱，以减少可以到达光接收元件的光量。作为打印液体的墨可被存储在用于喷墨型打印机10的墨盒30中。在另一实施例中，盒可存储作为用于电子照相式图像形成装置的打印液体的调色剂。主体31可具有长方体形状。在另一实施例中，主体31可包括多个构件例如长方体构件，主体31包括支架，该支架可覆盖用于存储墨的每个构件的一部分。在该实施例中，IC基板80可被设置在支架上。IC基板80可被设置在主体31的上壁39上。在另一实施例中，IC基板80可被设置在另一壁上且设置在主体31的前壁40和后壁42之间。例如IC基板80可被设置在主体31的侧表面37、侧表面38中的一个上。主体31的上壁39可包括在主体31的上壁39处的升高部，IC基板80可被设置在升高部的作为支撑表面的上表面上。在该实施例中，凸起63和64和隆起61和62可从升高部的支撑表面突出或从上壁39突出。可设置切口 85和狭槽86的组合作为一对开口和切口的例子。在另一实施例中，该对开口和切口可以是一对开口或一对切口。切口 85和狭槽86可被设置在电极82、83和84的长度方向53上的后方。在另一实施例中，该对开口和切口可以被设置在电极82、83和84的长度方向53上的前方。在另一实施例中，切口 85可具有从电路板81的侧表面中的一个侧表面切去的半圆形。虽然已经结合各种示范性结构和说明性实施例描述了本发明，但本领域技术人员应该理解的是，在不脱离本发明的范围的情况下可以作出上述结构、构造和实施例的其它变体和变型。例如，本申请可包括在此公开的各种元件和特征的很多可能的组合，在本申请的范围内，权利要求中出现的和以上公开的特定元件和特征可以以其它方式彼此组合，使得本申请应该也被认为是涉及包括其它可能组合的其它实施例。对于本领域技术人员而言，考虑在此公开的本发明的说明书或实践，其它结构、构造和实施例将是显而易见的。意图的是说明书和描述的示例是说明性的，本发明的真实范围由所附权利要求限定。
权利要求
1.一种盒，包括: 主体，所述主体具有腔室，所述腔室形成于所述主体中，且被构造成接收成像材料； 电路板，所述电路板具有穿过所述电路板形成的至少一个开口 ；和 电极，所述电极被设置在所述电路板上， 其中所述主体包括: 支撑表面，所述支撑表面被构造成支撑所述电路板； 第一突起，所述第一突起从所述支撑表面突出，且被构造成与所述电路板的第一表面接触，其中所述电路板的所述第一表面在与所述支撑表面垂直的方向上延伸；和 第二突起，所述第二突起从所述支撑表面突出，且被设置在所述至少一个开口中，其中所述第二突起包括端部，所述端部覆盖所述电路板的一部分。
2.根据权利要求1所述 的盒,还包括成像材料出口部,所述成像材料出口部从所述主体的第一表面突出，且被构造成使所述主体的所述腔室与所述主体的外部连通， 其中所述电路板的所述电极在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上被设置在所述第二突起和所述成像材料出口部之间。
3.根据权利要求1所述的盒,还包括成像材料出口部,所述成像材料出口部从所述主体的第一表面突出，且被构造成使所述主体的所述腔室与所述主体的外部连通， 其中所述第一突起在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上被设置在所述电路板和所述成像材料出口部之间。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的盒，其中所述第一突起包括与所述电路板的所述第一表面平行且与所述电路板的所述第一表面接触的第一表面。
5.根据权利要求1所述的盒，其中所述至少一个开口包括:在与所述电路板的所述第一表面垂直的方向上伸长的孔；和切口。
6.根据权利要求5所述的盒，其中所述切口至少由所述电路板的第二表面和所述电路板的第三表面限定，所述电路板的所述第二表面与所述电路板的所述第一表面平行，所述电路板的所述第三表面与所述电路板的所述第一表面垂直且与所述主体的所述支撑表面垂直。
7.根据权利要求1所述的盒，还包括多个电极，所述多个电极位于所述电路板中，且布置成在与所述电路板的所述第一表面平行且与所述主体的所述支撑表面平行的方向上延伸的行。
8.根据权利要求7所述的盒，其中所述第一突起在与所述电路板的所述第一表面垂直的方向上不与所述多个电极的所述行重叠。
9.根据权利要求5或6所述的盒，其中所述第二突起接触所述孔和所述切口中的一个，以限制所述电路板在所述支撑表面上旋转。
10.根据权利要求1所述的盒，其中所述主体还包括支架，并且所述支撑表面被设置在所述支架上。
11.一种盒，包括: 主体，所述主体具有形成于所述主体中的腔室，且被构造成接收成像材料； 电路板，所述电路板具有穿过所述电路板形成的孔和切口 ；和 电极，所述电极被设置在所述电路板上，其中所述主体包括: 支撑表面，所述支撑表面被构造成支撑所述电路板； 成像材料出口部，所述成像材料出口部被设置在所述主体的与所述支撑表面垂直的第一表面处，且被构造成使所述主体的所述腔室与所述主体的外部连通； 第一突起，所述第一突起从所述支撑表面突出，且被构造成与所述电路板的第一表面接触，其中所述电路板的所述第一表面在与所述支撑表面垂直的方向上延伸； 第二突起，所述第二突起从所述支撑表面突出，且被设置在所述孔中，其中所述第二突起包括端部，所述端部覆盖所述电路板的一部分； 第三突起，所述第三突起从所述支撑表面突出，且被设置在所述切口中， 其中所述电路板的所述电极在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上被设置在所述第二突起和所述成像材料出口部之间， 其中所述第一突起在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上被设置在所述电路板和所述成像材料出口部之间， 其中所述第一突起包括与所述电路板的所述第一表面平行且与所述电路板的所述第一表面接触的第一表面， 其中所述盒还包括多个电极，所述多个电极位于所述电路板中，且布置成在与所述电路板的所述第一表面平行且与所述主体的所述支撑表面平行的方向上延伸的行，并且其中所述第一突起在与所述电路板的所述第一表面垂直的方向上不与所述多个电极的所述行重叠。
12.一种用于将电 路板固定到盒的支撑表面的方法，所述方法包括: 将电路板定位在所述支撑表面上，且定位成与所述支撑表面上的第一突起邻近，使得设置在所述支撑表面上的第二突起位于所述电路板的开口中； 将所述电路板朝所述第一突起移动，使得所述电路板与所述第一突起接触；和加热所述第二突起的一部分以熔化所述第二突起的所述部分，使得所述第二突起的熔化部分与所述电路板的表面接触。
全文摘要
盒和用于将电路板固定到盒的支撑表面的方法。盒包括具有接收成像材料的腔室的主体；具有开口的电路板；电路板上的电极。主体包括支撑电路板的支撑表面；从支撑表面突出且与电路板的第一表面接触的第一突起，第一表面垂直于支撑表面；从支撑表面突出且设置在所述至少一个开口中的第二突起，包括覆盖电路板的一部分的端部。方法包括将电路板定位在支撑表面上且与第一突起邻近，使第二突起位于开口中；将电路板朝第一突起移动，使电路板与第一突起接触；加热熔化第二突起的一部分，使熔化部分与电路板的表面接触。电路板不会由于运输期间的撞击或盒落到硬表面而从盒脱离或不对准。电路板以一定的精度和可靠性固定到盒，并减少制造成本。
文档编号B41J2/175GK103171302SQ201210427850
公开日2013年6月26日 申请日期2012年10月31日 优先权日2011年12月22日
发明者高木裕规, 佐佐木丰纪, 神户智弘, 中村宙健 申请人:兄弟工业株式会社