片材馈送设备(包括打印机、复印机、扫描仪、传真机、多功能设备、一体机设备或其它设备)在诸如普通纸张、相纸、透明胶片和其它介质的介质上产生图像。在一些示例中，除了宽和薄的介质之外，或者代替宽和薄的介质，片材馈送设备可以在金属和聚合物介质(例如光盘)的介质堆上打印。介质在输入介质托盘中被设置为介质堆。图像可从片材馈送设备直接获得，或者从远程位置(诸如从计算设备或计算网络)传送到片材馈送设备。片材选自介质堆，通常一次选择一件，并通过打印机构沿馈送路径馈送到输出托盘。
附图说明
图1a是例示示例片材馈送设备的示意图。
图1b是例示图1a的示例片材馈送设备的示意图。
图2是例示图1a的片材馈送设备的示例方法的方框图。
图3是例示图1a的片材馈送设备的另一示例方法的方框图。
图4是例示图1a的片材馈送设备的一部分的示例的第一视图(例如侧视图)的示意图。
图5是例示垂直于图4的片材馈送设备的一部分的示例的第一视图的第二视图(例如俯视图)的示意图。
具体实施方式
在下面的详细描述中，参考构成本发明一部分的附图，并且附图通过例示本公开可被实践的具体示例的方式示出。应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其它示例，并且可以进行结构或逻辑上的改变。因此，下面的详细描述不应被理解为限制性的，并且本公开的范围由所附权利要求书限定。应当理解，在此描述的各种示例的特征可部分或全部地彼此组合，除非另外特别提示。
片材馈送设备可包括一个或多个介质检测机构以检测介质托盘中介质的属性。例如，介质属性可包括输入托盘中是否存在介质、介质托盘中介质的尺寸以及介质托盘中介质的类型。片材馈送设备还可以检测介质相关属性，诸如输入托盘是否位于片材馈送设备中、输入托盘中是否存在介质，或者输入托盘中存在的介质数量。
目前，用于检测多种介质属性的传感器和机构对于片材馈送设备的成本和价值产生了不利影响。低成本的外围设备可能不包括检测机构。高端片材馈送设备可包括多个传感器，以解决在确定介质属性(例如介质尺寸)方面的挑战。许多类型的传感器，如机电开关，会给片材馈送设备增加大量成本。此外，一些检测机构(例如宽度检测机构)对于介质尺寸和类型来说是相对较差的代用品。
对片材馈送设备的移动或远程访问已更加注重介质属性检测。例如，试图访问片材馈送设备的用户可能远离片材馈送设备，并且因此不能通过打开介质托盘确定其内容物来容易地确定输入介质托盘是否包括适当的介质。此外，片材馈送设备的远程访问通常借助第三方软件应用程序提供，这些软件应用程序会将介质属性检测的一般条件列入说明书。用于移动打印的一个流行的第三方软件应用程序详细说明了片材馈送设备确定介质的存在和介质尺寸以便用户访问该设备。
图1a例示具有介质托盘102和传感器组件120的示例片材馈送设备100。介质托盘102包括具有前部106和后部108的主表面104。传感器组件120可操作地联接到介质托盘102。传感器组件120包括检测器122，检测器122与介质托盘102间隔开，并且可在前部106和后部108之间在横向跨越主表面104的路径126中相对于介质托盘102移动。
图1b例示片材馈送设备100的示例。示例片材馈送设备100的范例可包括打印机、扫描仪、复印机、传真机、整理器或其它设备中的一个或两个以上的组合。片材馈送设备可被操作为一个或两个以上独立设备的组合、联接到计算机网络的设备，或者由计算机或其它处理设备操作的外围或辅助设备。片材馈送设备100包括具有主表面104的介质托盘102，主表面104包括前部106和后部108。
介质托盘102可用于支撑或包括介质堆110，诸如一张或多张介质片材的堆叠。在一个示例中，介质堆可位于介质托盘102的主表面104上。介质堆110中的介质片材包括主表面112、前缘114和后缘116。在片材馈送设备100是打印机的示例中，首先介质片材的前缘114被馈送到打印机机构118中，以打印到主表面112上。在该示例中，介质堆110中的介质片材可位于主表面104上，使得介质堆110的前缘114位于介质托盘102的前部106上，而后缘116可位于介质托盘102的后部108上。如将展示的，不管介质堆112是否被正确地定位在介质托盘102中用于片材馈送设备100的操作，出于描述的目的，介质堆110在介质托盘102的前部106中的边缘被认为是介质堆的前缘114。
片材馈送设备100进一步包括可操作地联接到介质托盘102的传感器组件120。在一个示例中，传感器组件120包括检测器122，检测器122与介质托盘102间隔开并且可相对于介质托盘102移动，并且因此当介质堆112被支撑在介质托盘102中时检测器122与介质堆112间隔开并且可相对于介质堆112移动。检测器122可在前部106和后部108之间在横向跨越介质托盘102的主表面104的路径126中移动。在前部106和后部108之间，意味着检测器122可在从前部106到后部108的方向上或者在从后部108到前部106的方向上横向跨越主表面104相对于介质托盘102移动一次或多次。
片材馈送设备100可包括底架128。在一个示例中，当检测器122横向跨越主表面104相对于介质托盘102移动时，检测器122可相对于底架128被固定，并且介质托盘102可相对于底架128移动，例如机动化移动。在其它示例中，在检测器122横向跨越主表面104相对于介质托盘102移动时，介质托盘102可相对于底架128保持静止。在又一示例中，当检测器122横过主表面104相对于介质托盘102移动时，检测器122和介质托盘102两者都可相对于底架128移动。
在一个示例中，传感器组件120包括例如在主表面104上附接到介质托盘102的反射部分124。反射部分124可包括一个或多个反射元件，包括漫反射元件、镜面反射元件、逆向反射元件或两种或多种类型的反射元件的组合。反射部分124被配置为与检测器122一起操作。在一个示例中，传感器组件120包括发射器130，发射器130机械联接到检测器122，例如相对于检测器122固定。发射器130发射指向反射部分124的包括入射光线132的光。反射部分124可将入射光线132作为反射光线134反射回检测器122。在一些示例中，入射光线132和反射光线134的波长不在可见光谱中。
图2例示用于检测介质托盘102中的介质堆110的介质属性的片材馈送设备100的示例方法200。示例介质属性可包括介质堆110中的片材的主表面的尺寸。介质属性的其它示例包括介质类型，即，片材是相纸、普通纸还是其它类型的介质，介质堆110的高度，介质堆110在介质托盘102中的存在。此外，方法200可用于检测介质托盘102是否存在于片材馈送设备100中。
在一个示例中，方法200包括在202处沿介质托盘102主表面104的横向路径126移动发射的光，例如入射光线132。在204处，测量沿横向路径126的两个或更多位置处的反射光(例如反射光线134)的量，以确定包括介质堆110的主表面112的尺寸在内的至少一种介质属性。
图3是用于检测介质托盘102中介质堆110的介质属性的片材馈送设备100的示例方法300。在302处，反射元件被设置在介质堆110的主表面112的第一侧上，例如设置在介质托盘102的主表面104上。在304处，使传感器组件在介质托盘102的前部106和后部108之间在横向路径126上通过。横向路径126位于介质堆110的第二侧上，介质堆110的第二侧与介质堆110的第一侧相反。在306处，传感器组件120检测被介质堆110遮蔽的反射元件的数量。
在一个示例中，介质堆110的主表面112的尺寸基于横向路径上被介质堆110遮蔽的反射元件的数量来计算。在该示例中，介质堆110的二维尺寸基于在306处沿一维路径126(即介质堆长度)的检测来确定。在一个示例中，测量介质堆110沿路径126的实际长度，并且介质堆长度基于该测量。在另一示例中，根据检测介质堆110遮蔽介质托盘102上的多个反射元件126中的哪些来确定介质堆110的长度。在每个示例中，所述确定可基于将306处被介质堆遮蔽的反射元件的数量与已知介质尺寸表进行比较来进行。
图4例示片材馈送设备400的示例部分的示例第一视图(例如侧视图)，片材馈送设备400可对应于片材馈送设备100。片材馈送设备400的所述部分包括介质托盘402和传感器组件420。介质托盘402包括主表面404、前部406和后部408。在该示例中，介质托盘402包括多个侧壁440，例如前侧壁442和后侧壁444。传感器组件420包括在传感器设备450中机械联接在一起的检测器422、发射器430。多个反射元件424(例如反射元件424a、424b、424c)附接到介质托盘402的主表面404。介质托盘402支撑介质堆110。
在一个示例中，传感器设备450联接到控制器460，控制器460可选择性地操作发射器430并从检测器422接收信号。此外，控制器460可使介质托盘402相对于传感器设备450移动，接收基于路径426中传感器设备450与介质托盘402的相对位置的信号，并执行其它功能。控制器460可以是硬件和软件编程的任意组合，以实现各种功能，包括示例的方法200、300，介质属性检测系统或片材馈送设备。在一个示例中，控制器460包括处理器设备462和存储器464，处理器设备462和存储器464可以是独立的或分立的硬件，或者片材馈送设备400的通用处理硬件的一部分。软件编程可以是存储在诸如存储器464的至少一个非暂时性机器可读存储介质上的处理器可执行指令，并且硬件可包括一个或多个执行指令的处理资源。在一个示例中，传播信号本身不适合作为存储介质。在一些示例中，硬件可包括电子电路，以至少部分地实现方法200、300或功能的至少一些特征。控制器460可操作地连接到传感器设备450和片材馈送设备400的其它特征部上，例如机动化元件，以例如通过电导体或光导体466、468或其它信号路径产生并接收信号。
图5例示通常垂直于片材馈送设备400示例部分的第一视图的示例第二视图(例如俯视图)，描绘了传感器设备450下方的介质托盘402。在示例俯视图中，介质托盘402未包括介质堆，以描绘反射元件424以及反射元件相对于侧壁442、444、传感器设备450和横向路径426的位置。横向路径426描绘了传感器设备450相对于介质托盘402移动时，传感器设备450相对于介质托盘402的位置，例如传感器设备在主表面404上方。图5中的示例介质托盘402还可包括可调节侧壁446、448。
在一个示例中，传感器设备450包括逆向反射式边缘检测中断传感器或雷迪传感器。雷迪传感器中的发射器430是产生包括入射光线432在内的定向光的发光二极管。传感器设备450的检测器422检测反射光线434的存在或不存在。传感器设备450可被配置为与反射元件424一起操作。在一个示例中，反射元件424可包括面向检测器422和发射器430的高反射性或反光镜状的镜面反射观察表面。镜面反射观察表面的示例可包括铝或蒸发铝(vaporizedaluminum)。
在另一示例中，反射元件424可包括逆向反射薄片(sheeting)，该逆向反射薄片具有面向检测器422和发射器430的逆向反射观察表面。逆向反射材料被配置为接收照射在观察表面上的光线，并因此改变光线以向光源反射回去。逆向反射材料的两个示例包括基于微球的薄片和立方体隅角(cubecorner)薄片。基于微球的薄片包括大量微球，这些微球通常至少部分嵌入粘合剂层中并且具有相关联的镜面或漫反射材料(例如颜料颗粒、金属鳞片、蒸汽涂层)以逆向反射入射光。立方体隅角逆向反射薄片包括主体部分，该主体部分通常具有大致平坦的观察表面和包括多个立方体隅角元件的结构化表面。每个立方体隅角元件包括在立方顶点处相交的三个近似相互垂直的光学面。立方体隅角元件可以用镜面反射涂层(例如蒸发铝)处理，或者以空气隔开允许全内反射。
反射元件，无论是镜面反射的、逆向反射的或其它，都可以以选定的尺寸和形状形成，并选择性地设置在介质托盘402的主表面404上，例如在路径426下面，以便选择性地将光从发射器430反射回检测器422。在一个示例中，反射元件可包括与观察表面相反的下表面，该下表面包括压敏粘合剂以将反射元件424固定到主表面404。
当传感器设备相对于介质托盘402(特别是相对于反射元件424)沿路径426移动时，控制器460可选择性地用发射器430产生入射光线432(在一个示例中，当传感器设备沿路径426移动时，发射器被打开)。如果入射光线432到达反射元件424，则入射光线432作为反射光线434被反射回雷迪传感器的检测器422，指示特定的反射元件424被暴露或者反射元件424在路径126的特定区段中被暴露。然而，如果介质堆110遮蔽反射元件424，则没有反射光线将返回到传感器设备(或到达检测器422的任何漫反射光线将具有如此低的功率或能量，以致检测器422检测不到或者被控制器460忽略)。
在任一种情况下，在沿路径426的选定位置处检测到的反射光线432的存在或不存在例如借助信号传送到控制器460，该信号可被应用来确定介质堆的介质属性。在一个示例中，传感器设备450相对于介质托盘402的位置可通过跟踪机动托盘402或机动传感器设备450的运动来确定(传感器设备可被设置在机动滑架中，例如扫描仪滑架的机械元件中)。在另一示例中，传感器设备450相对于介质托盘402或者特别是反射元件424的位置可通过反射元件来确定。反射元件424可改变入射光线432的特性，例如波长或偏振，以对每个反射元件424a、424b、424c区分反射光线的特性。
在一个示例中，介质托盘402以及由此的片材馈送设备400可被配置为接受一组不同的、不同长度和宽度的预定介质尺寸中的一个或多个。基于沿路径426的不同点处反射光线432的存在和/或不存在，宽度测量可用于推断地确定介质堆110的介质尺寸，即介质堆110的长度可作为介质堆的二维尺寸的代表。
参考图5提供一个具体示例。介质托盘402可被配置为接受三种不同的二维尺寸的介质，包括4英寸×5英寸(4x5)图片原材(photostock)、4英寸×6英寸(4x6)图片原材和5英寸×7英寸(5x7)图片原材。紧靠前侧壁442的介质堆110的前缘112将被接受到打印机构中。
反射元件424选择性地定位在主表面404上，以适应对三种尺寸介质的检测，并与传感器设备450相互作用。反射元件424a附接到主表面404，以便距离前侧壁442在4英寸和5英寸之间，例如4.5英寸。反射元件424b附接到主表面404，以便距离前侧壁442在5英寸和6英寸之间，例如5.5英寸。反射元件424c附接到主表面404，以便距离前侧壁442在6英寸和7英寸之间，例如6.5英寸。
当传感器设备450沿路径426相对于介质托盘402移动时，反射元件位置处存在或者不存在反射光线被确定。
例如，如果没有从反射元件424a、424b、424c检测到反射光线，则控制器可例如借助表格查找来确定介质托盘中的介质堆110为5x7图片原材。
例如，如果没有从反射元件424a和424b检测到反射光线，但是从反射元件424c检测到反射光线，则控制器可例如借助表格查找来确定介质托盘中的介质堆110为4x6图片原材。
例如，如果没有从反射元件424a检测到反射光线，但是从反射元件424b和424c检测到反射光线，则控制器可例如借助表格查找来确定介质托盘中的介质堆110为4x5图片原材。
例如，如果从反射元件424a、424b和424c检测到反射光线，则控制器可例如借助表格查找来确定介质托盘中的介质堆110为错误放置的4x5图片原材。然后，控制器可向用户提供警报，以改变4x5介质的方向。在此情况下，介质堆110的存在可通过另一传感器或比反射元件424a更靠近前侧壁442定位的附加反射元件来验证。
设想了介质托盘402的其它配置，包括定位反射元件424以接受其它二维尺寸。例如，介质托盘402可被配置为接受l(3.5英寸×5英寸)和2l(5英寸×7英寸)介质。该示例可包括主表面上的两个反射元件，例如位于距前侧壁442在3.5英寸和5英寸之间(例如4.25英寸)的第一反射元件和位于距前侧壁442在5英寸和7英寸之间(例如6英寸)的第二反射元件。基于是否从第一反射元件和第二反射元件中的每个检测到反射光线，控制器可例如借助表格查找来确定介质的尺寸为l、2l，或者为错误定向的l尺寸介质。
对于在介质托盘402上定位的分立的、选择性定位的反射元件424a、424b、424c的替代方案中，反射元件424可包括连续的反射材料带，例如镜面反射材料、逆向反射材料或漫反射材料，其可与介质堆110形成对比。在该示例中，检测器422可结合传感器设备450沿路径426的位置(例如机动化介质托盘或机动化传感器设备滑架的伺服编码器位置)检测反射光线或材料对比的变化。编码器位置用于确定介质长度，该长度可用作确定二维介质尺寸或介质类型的代用品(proxy)。另外，检测器的状态没有变化可指示介质托盘402中不存在介质堆。
尽管已在此例示和描述具体的示例，但是在不脱离本公开的范围的情况下，可以用各种替代和/或等同的实施方式来代替所示出和描述的具体示例。本申请旨在覆盖在此讨论的具体示例的任何修改或变化。因此，本公开旨在仅由权利要求书及其等同物限定。