技术特征：
技术总结
为实现所述目的，本发明提供如下技术方案：一种射频芯片生产系统，包括传送带、上料机械手、清洁装置、印刷机、检测装置和下料机械手，所述上料机械手、清洁装置、印刷机、检测装置和下料机械手依次安装在传送带的传送行程上；射频芯片放置在传送带上的安装治具上，由传送带带动依次通过清洁装置、印刷机和检测装置，最终由下料机械手取下；所述清洁装置包括外壳、设于外壳左右两侧的两个感应器、设于外壳下方的支架、安装于外壳左上方的抽风机、安装于外壳内的风刀管、安装于外壳外部并通过管路连接风刀管的吹风机、安装于外壳内且用于控制抽风机和吹风机工作的控制开关。
技术研发人员：邓庆杰
受保护的技术使用者：德清利维通讯科技股份有限公司
技术研发日：2017.09.28
技术公布日：2018.02.13