本发明涉及手机玻璃盖板技术领域，具体涉及一种手机玻璃盖板及其印刷工艺。
背景技术：
随着通信领域的高速发展，电子产品已成为人们必不可少的娱乐和通信工具，电子产品盖板也是花样百出，现有的手机玻璃盖板的印刷是将非显示区域中的IR孔区域与其余部分分开印刷，工艺较多，不良比例高。
技术实现要素：
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种手机玻璃盖板的印刷工艺，该印刷工艺通过将非显示区域中的IR孔区域与其余部分一同印刷，工艺简单，减少不良率，降低成本，让外观更完美，同时也增强了手机屏于手机玻璃盖板的感应。
本发明的另一目的在于提供一种手机玻璃盖板，该手机玻璃盖板不良率低，生产成本低，外观完美，同时也增强了手机屏于手机玻璃盖板的感应。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种手机玻璃盖板的印刷工艺，包括如下步骤：
(1)制备玻璃盖板，玻璃盖板包括显示区域和非显示区域；
(2)调制印刷油墨；
(3)将印刷油墨印刷在玻璃盖板的非显示区域，烘干固化；所述非显示区域包括IR孔区域。
所述印刷油墨可以根据客户的需要进行合理调制，所用油墨均为现有市售的油墨，本申请人之前申请的发明专利中均有记载，属于现有技术，在此不再赘述。更为优选的，油墨、硬化剂和稀释剂按重量比10：0.8-1.2：0.1-0.3组成；固化温度为140-160℃，固化时间为5-15min。
优选的，所述步骤(1)中，玻璃盖板的制备包括如下步骤：
A、开料：选取原材质的白玻璃切割成小块的玻璃白片；
B、精加工：将切割后的玻璃白片精加工至所需的外观大小；
C、扫光：将精加工后的玻璃白片进行扫光处理
D、平磨：将扫光后的玻璃白片进行磨砂处理；
E、一次清洗：将平磨后的玻璃白片清洗干净；
F、强化：将清洗后的玻璃白片进行高温强化；
G、后研磨：将强化后的玻璃白片进行磨砂处理；
H、二次清洗：将后研磨处理后的玻璃白片清洗干净，制得玻璃盖板。
优选的，所述步骤A中，开料的工艺参数为：刀轮角度为105-115°，上刀切割压力为450-900HP，下刀切割压力为410-600HP，进程速度为25000-35000mm/min。
优选的，所述步骤B中，精加工采用CNC加工，具体包括如下步骤：
B1、粗修：主轴转速为30000-40000r/min，切边速度为800-1000mm/min，切角速度为1000-1500mm/min，打孔速度为120-1800mm/min；
B2、精修：主轴转速为30000-40000r/min，切边速度为800-1000mm/min，打孔速度为100-120mm/min。
优选的，所述步骤C中，扫光具体包括如下步骤：
C1、一次扫光：采用SPM扫光，扫光速度为25-35r/min，扫光时间为13-17min，扫光电流源为7-13A，磨粉浓度为1.00-1.06g/cm3；
C2、二次扫光：采用2.5D毛刷扫光，扫光速度为：上盘15-25r/min，下盘25-35r/min，扫光时间为8-12min，扫光电流源为6-16A，磨粉浓度为1.00-1.06g/cm3；
C3、三次扫光：采用2.5D地毯扫光，扫光速度为25-35r/min，扫光时间为40-80s，扫光电流源为6-16A，磨粉浓度为1.00-1.06g/cm3。
优选的，所述步骤D中，平磨具体包括如下步骤：
D1、红磨皮平磨：压力为230-270Kg，转速为15-25r/min，时间为4-6min；
D2、白磨皮平磨：压力为230-270Kg，转速为15-25r/min，时间为4-6min。
优选的，所述步骤E和步骤H中，清洗采用超声波清洗，清洗温度为35-55℃，清洗时间为30-60s。
优选的，所述步骤F中，强化的工艺参数为：预热温度270-290℃，预热时间为80-120min；强化温度为400-420℃，强化时间为380-440min。
优选的，所述步骤G中，后研磨的工艺参数为：压力为2480-2520Kg，转速为15-25r/min，时间为160-180s，磨粉浓度为1.06-1.10g/cm3。
一种手机玻璃盖板，所述手机盖板根据上述所述的印刷工艺制得。
本发明的有益效果在于：本发明的印刷工艺通过将非显示区域中的IR孔区域与其余部分一同印刷，工艺简单，减少不良率，降低成本，让外观更完美，同时也增强了手机屏于手机玻璃盖板的感应。
本发明制得的手机玻璃盖板不良率低，生产成本低，外观完美，同时也增强了手机屏于手机玻璃盖板的感应。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例1
一种手机玻璃盖板的印刷工艺，包括如下步骤：
(1)制备玻璃盖板，玻璃盖板包括显示区域和非显示区域；
(2)调制印刷油墨；
(3)将印刷油墨印刷在玻璃盖板的非显示区域，烘干固化；所述非显示区域包括IR孔区域。
所述步骤(1)中，玻璃盖板的制备包括如下步骤：
A、开料：选取原材质的白玻璃切割成小块的玻璃白片；
B、精加工：将切割后的玻璃白片精加工至所需的外观大小；
C、扫光：将精加工后的玻璃白片进行扫光处理
D、平磨：将扫光后的玻璃白片进行磨砂处理；
E、一次清洗：将平磨后的玻璃白片清洗干净；
F、强化：将清洗后的玻璃白片进行高温强化；
G、后研磨：将强化后的玻璃白片进行磨砂处理；
H、二次清洗：将后研磨处理后的玻璃白片清洗干净，制得玻璃盖板。
所述步骤A中，开料的工艺参数为：刀轮角度为105°，上刀切割压力为450HP，下刀切割压力为410HP，进程速度为25000mm/min。
所述步骤B中，精加工采用CNC加工，具体包括如下步骤：
B1、粗修：主轴转速为30000r/min，切边速度为800mm/min，切角速度为1000mm/min，打孔速度为120mm/min；
B2、精修：主轴转速为30000r/min，切边速度为800mm/min，打孔速度为100mm/min。
所述步骤C中，扫光具体包括如下步骤：
C1、一次扫光：采用SPM扫光，扫光速度为25r/min，扫光时间为13min，扫光电流源为7A，磨粉浓度为1.00g/cm3；
C2、二次扫光：采用2.5D毛刷扫光，扫光速度为：上盘15r/min，下盘25r/min，扫光时间为8min，扫光电流源为6A，磨粉浓度为1.00g/cm3；
C3、三次扫光：采用2.5D地毯扫光，扫光速度为25r/min，扫光时间为40s，扫光电流源为6A，磨粉浓度为1.00g/cm3。
所述步骤D中，平磨具体包括如下步骤：
D1、红磨皮平磨：压力为230Kg，转速为15r/min，时间为4min；
D2、白磨皮平磨：压力为230Kg，转速为15r/min，时间为4min。
所述步骤E和步骤H中，清洗采用超声波清洗，清洗温度为35℃，清洗时间为30s。
所述步骤F中，强化的工艺参数为：预热温度27℃，预热时间为80min；强化温度为400℃，强化时间为380min。
所述步骤G中，后研磨的工艺参数为：压力为2480Kg，转速为15r/min，时间为160s，磨粉浓度为1.06g/cm3。
一种手机玻璃盖板，所述手机盖板根据上述所述的印刷工艺制得。
实施例2
本实施例与上述实施例1的不同之处在于：
所述步骤A中，开料的工艺参数为：刀轮角度为108°，上刀切割压力为600HP，下刀切割压力为450HP，进程速度为28000mm/min。
所述步骤B中，精加工采用CNC加工，具体包括如下步骤：
B1、粗修：主轴转速为32000r/min，切边速度为850mm/min，切角速度为1100mm/min，打孔速度为150mm/min；
B2、精修：主轴转速为32000r/min，切边速度为850mm/min，打孔速度为105mm/min。
所述步骤C中，扫光具体包括如下步骤：
C1、一次扫光：采用SPM扫光，扫光速度为28r/min，扫光时间为14min，扫光电流源为8A，磨粉浓度为1.01g/cm3；
C2、二次扫光：采用2.5D毛刷扫光，扫光速度为：上盘18r/min，下盘28r/min，扫光时间为9min，扫光电流源为8A，磨粉浓度为1.01g/cm3；
C3、三次扫光：采用2.5D地毯扫光，扫光速度为28r/min，扫光时间为50s，扫光电流源为8A，磨粉浓度为1.01g/cm3。
所述步骤D中，平磨具体包括如下步骤：
D1、红磨皮平磨：压力为240Kg，转速为18r/min，时间为4.5min；
D2、白磨皮平磨：压力为240Kg，转速为18r/min，时间为4.5min。
所述步骤E和步骤H中，清洗采用超声波清洗，清洗温度为40℃，清洗时间为40s。
所述步骤F中，强化的工艺参数为：预热温度275℃，预热时间为90min；强化温度为405℃，强化时间为390min。
所述步骤G中，后研磨的工艺参数为：压力为2490Kg，转速为18r/min，时间为165s，磨粉浓度为1.07g/cm3。
实施例3
本实施例与上述实施例1的不同之处在于：
所述步骤A中，开料的工艺参数为：刀轮角度为110°，上刀切割压力为750HP，下刀切割压力为500HP，进程速度为30000mm/min。
所述步骤B中，精加工采用CNC加工，具体包括如下步骤：
B1、粗修：主轴转速为35000r/min，切边速度为900mm/min，切角速度为1250mm/min，打孔速度为180mm/min；
B2、精修：主轴转速为35000r/min，切边速度为900mm/min，打孔速度为110mm/min。
所述步骤C中，扫光具体包括如下步骤：
C1、一次扫光：采用SPM扫光，扫光速度为30r/min，扫光时间为15min，扫光电流源为10A，磨粉浓度为1.03g/cm3；
C2、二次扫光：采用2.5D毛刷扫光，扫光速度为：上盘20r/min，下盘30r/min，扫光时间为10min，扫光电流源为10A，磨粉浓度为1.03g/cm3；
C3、三次扫光：采用2.5D地毯扫光，扫光速度为30r/min，扫光时间为60s，扫光电流源为10A，磨粉浓度为1.03g/cm3。
所述步骤D中，平磨具体包括如下步骤：
D1、红磨皮平磨：压力为250Kg，转速为20r/min，时间为5min；
D2、白磨皮平磨：压力为250Kg，转速为20r/min，时间为5min。
所述步骤E和步骤H中，清洗采用超声波清洗，清洗温度为45℃，清洗时间为45s。
所述步骤F中，强化的工艺参数为：预热温度280℃，预热时间为100min；强化温度为410℃，强化时间为380-440min。
所述步骤G中，后研磨的工艺参数为：压力为2500Kg，转速为15-25r/min，时间为160-180s，磨粉浓度为1.06-1.10g/cm3。
实施例4
本实施例与上述实施例1的不同之处在于：
所述步骤A中，开料的工艺参数为：刀轮角度为112°，上刀切割压力为800HP，下刀切割压力为550HP，进程速度为32000mm/min。
所述步骤B中，精加工采用CNC加工，具体包括如下步骤：
B1、粗修：主轴转速为38000r/min，切边速度为950mm/min，切角速度为1400mm/min，打孔速度为1500mm/min；
B2、精修：主轴转速为38000r/min，切边速度为950mm/min，打孔速度为115mm/min。
所述步骤C中，扫光具体包括如下步骤：
C1、一次扫光：采用SPM扫光，扫光速度为32r/min，扫光时间为16min，扫光电流源为12A，磨粉浓度为1.05g/cm3；
C2、二次扫光：采用2.5D毛刷扫光，扫光速度为：上盘22r/min，下盘32r/min，扫光时间为11min，扫光电流源为12A，磨粉浓度为1.05g/cm3；
C3、三次扫光：采用2.5D地毯扫光，扫光速度为32r/min，扫光时间为70s，扫光电流源为12A，磨粉浓度为1.05g/cm3。
所述步骤D中，平磨具体包括如下步骤：
D1、红磨皮平磨：压力为260Kg，转速为22r/min，时间为5.5min；
D2、白磨皮平磨：压力为260Kg，转速为22r/min，时间为5.5min。
所述步骤E和步骤H中，清洗采用超声波清洗，清洗温度为50℃，清洗时间为50s。
所述步骤F中，强化的工艺参数为：预热温度285℃，预热时间为110min；强化温度为415℃，强化时间为430min。
所述步骤G中，后研磨的工艺参数为：压力为2510Kg，转速为22r/min，时间为175s，磨粉浓度为1.09g/cm3。
实施例5
本实施例与上述实施例1的不同之处在于：
所述步骤A中，开料的工艺参数为：刀轮角度为115°，上刀切割压力为900HP，下刀切割压力为600HP，进程速度为35000mm/min。
所述步骤B中，精加工采用CNC加工，具体包括如下步骤：
B1、粗修：主轴转速为40000r/min，切边速度为1000mm/min，切角速度为1500mm/min，打孔速度为1800mm/min；
B2、精修：主轴转速为40000r/min，切边速度为1000mm/min，打孔速度为120mm/min。
所述步骤C中，扫光具体包括如下步骤：
C1、一次扫光：采用SPM扫光，扫光速度为35r/min，扫光时间为17min，扫光电流源为13A，磨粉浓度为1.06g/cm3；
C2、二次扫光：采用2.5D毛刷扫光，扫光速度为：上盘25r/min，下盘35r/min，扫光时间为12min，扫光电流源为16A，磨粉浓度为1.06g/cm3；
C3、三次扫光：采用2.5D地毯扫光，扫光速度为35r/min，扫光时间为80s，扫光电流源为16A，磨粉浓度为1.06g/cm3。
所述步骤D中，平磨具体包括如下步骤：
D1、红磨皮平磨：压力为270Kg，转速为25r/min，时间为6min；
D2、白磨皮平磨：压力为270Kg，转速为25r/min，时间为6min。
所述步骤E和步骤H中，清洗采用超声波清洗，清洗温度为55℃，清洗时间为60s。
所述步骤F中，强化的工艺参数为：预热温度290℃，预热时间为120min；强化温度为420℃，强化时间为440min。
所述步骤G中，后研磨的工艺参数为：压力为2520Kg，转速为25r/min，时间为180s，磨粉浓度为1.10g/cm3。
本发明的印刷工艺通过将非显示区域中的IR孔区域与其余部分一同印刷，工艺简单，减少不良率，降低成本，让外观更完美，同时也增强了手机屏于手机玻璃盖板的感应。
本发明制得的手机玻璃盖板不良率低，生产成本低，外观完美，同时也增强了手机屏于手机玻璃盖板的感应。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。