一种导电银浆丝网印刷网版的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于表面处理技术领域，涉及一种导电银浆丝网印刷网版，特别是一种具有PVD涂层的导电银浆丝网印刷网版。
【背景技术】
[0002]随着电子产品向更轻、更薄和功能性更强大的方向发展，导电浆料作为一种功能性印料因其良好的物理性能在电子信息产品中被广泛的应用。导电浆料根据其中的填料不同，可以分为碳浆(石墨导体)，金属浆料(金粉、银粉、铜粉、银铜合金)，以及改性的陶瓷浆料。其中导电银浆具有优异的导电性能，应用最为广泛。
[0003]粘网是在丝网印刷过程中网版弹起瞬间膜片随网版弹起粘附在丝网上面。在回墨刀刮压网版的过程中浆料很少量粘附在丝网上面，大部分浆料已经转移到膜片上，在网版弹起瞬间，由于浆料粘度大粘力大于承载物平台吸气孔对膜片的吸力及膜片和已粘附浆料的质量，导致膜片粘附在网版上，随网版弹起。
[0004]如果印刷过程中已经发生粘网，不可再次印刷，须清洁网版后方可再次印刷。因为粘网后较多浆料粘附在丝网上面，且图形网孔边缘也粘附浆料，再次印刷前，已经粘附在丝网的少量浆料中溶剂挥发，更牢固粘附在丝网上面，如果不清洁，丝网会粘附更多浆料，印刷质量得不到改善。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种不易粘连导电银浆的丝网印刷网版。
[0006]本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种导电银浆丝网印刷网版，包括框架和框架上编织而成的丝网，其特征在于，所述的丝网外表面上通过PVD镀膜形成结合层，所述的结合层上通过PVD镀膜形成与浆料粘附性弱的功能层。
[0007]结合层的目的在于在本体与功能层之间形成过渡，提高本体与功能层的结合力。功能层的作用在于使得丝网与浆料的黏附性降低，使得浆料不易粘连在网版，特别是网孔，网版不与印刷图形粘结，提高印刷图形质量，延长网版清网周期，提高生产效率；同时，由于功能层的应用，增加了网版抗磨损和划伤能力。
[0008]在上述的导电银浆丝网印刷网版中，所述的结合层为Cr、T1、W、Ni金属层或其合金层。
[0009]在上述的导电银浆丝网印刷网版中，所述的结合层厚度为0.1-lum。
[0010]在上述的导电银浆丝网印刷网版中，所述的功能层为Cr、T1、W、Ni金属或其合金的化合物。
[0011]作为另一种方案，在上述的导电银浆丝网印刷网版中，所述的功能层为类金刚石薄膜层(DLC)。
[0012]在上述的导电银楽丝网印刷网版中，所述的功能层厚度为0.5_2um。
[0013]与现有技术相比，本丝网印刷网版在丝网外表面采用真空镀膜的方法镀上一层结合层和功能层，结合层的作用在于加强基体和功能层的结合力，功能层和浆料的黏附弱，容易脱离，大大延长了清网的频次，清网周期延长5倍，极大提高生产效率。
【附图说明】
[0014]图1是本导电银浆丝网印刷网版的结构示意图。
[0015]图2是本导电银浆丝网印刷网版中丝网的剖视结构示意图。
[0016]图中，1、框架；2、丝网；3、结合层；4、功能层。
【具体实施方式】
[0017]以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
[0018]实施例1
[0019]如图1和图2所示，本导电银浆丝网印刷网版，包括框架I和框架上编织而成的丝网2，丝网外表面上通过PVD镀膜形成结合层3，结合层上通过PVD镀膜形成与浆料粘附性弱的功能层4。结合层为Cr、T1、W、Ni金属层或其合金层，结合层厚度为0.1-lum。功能层为Cr、T1、W、Ni金属或其合金化合物，功能层厚度为0.5-2um。
[0020]结合层的目的在于在本体与功能层之间形成过渡，提高本体与功能层的结合力。功能层的作用在于使得丝网与浆料的黏附性降低，使得浆料不易粘连在网版，特别是网孔，网版不与印刷图形粘结，提高印刷图形质量，延长网版清网周期，提高生产效率；同时，由于功能层的应用，增加了网版抗磨损和划伤能力。
[0021]本丝网印刷网版的表面处理方法如下:
[0022]网版经过清洗烘干，安装在特制夹具上，装入真空pvd镀膜腔室中；
[0023]1、开启pvd设备，抽真空至1.0xKT3Pa以上真空度，启动加热设备将网版加热到工艺温度100-400摄氏度。继续抽真空到1.0xKT3Pa以上真空度，开始镀膜；
[0024]2、离子清洗:目的是清除工件上的水渍等残存污物，活化表面原子，为镀结合层做准备。工艺条件是抽真空到LOxlO-3Pa以上真空度，通入纯度为99.999%的氩气(Ar)，压力控制在l_2pa，开启电弧离子源电流控制在40-80A，开启偏压电压控制在300-1000V，占空比控制在30-50%，工艺时间小于30min。
[0025]3、镀结合层:工艺条件是抽真空到1.0xKT3Pa以上真空度，通入纯度为99.999%的氩气(Ar)，压力控制在0.Ι-lpa，开启金属电弧靶源包括Cr、T1、W、Ni等及其合金，开启偏压电压控制在100-300V，占空比控制在80%以下，结合层的厚度控制在0.1-1um
[0026]4、镀功能层:工艺条件是抽真空到1.0xKT3Pa以上真空度，通入纯度为99.999%的工艺气体，包括氩气(Ar)、氮气(N2)、甲烷(CH4)等，压力控制在0.5_lpa，开启电弧靶源如Cr、T1、W、Ni等及其合金，开启偏压电压控制在10-200V，占空比控制在50%以上，功能层的厚度控制在0.5-2um。
[0027]本丝网印刷网版在丝网外表面采用真空镀膜的方法镀上一层结合层和功能层，结合层的作用在于加强基体和功能层的结合力，功能层和浆料的黏附弱，容易脱离，大大延长了清网的频次，清网周期延长5倍，极大提高生产效率。
[0028]实施例2
[0029]本实施例与实施例1的技术方案基本相同，不同的地方在于，本导电银浆丝网印刷网版中，所述的功能层为类金刚石薄膜层(DLC)，所述的功能层厚度为0.5-2um。
[0030]本实施例的丝网印刷网版的表面处理方法如下:
[0031]网版经过清洗烘干，安装在特制夹具上，装入真空pvd镀膜腔室中；
[0032]1、开启pvd设备，抽真空至1.0xKT3Pa以上真空度，启动加热设备将网板加热到工艺温度100-300摄氏度。继续抽真空到1.0xKT3Pa以上真空度，开始镀膜。
[0033]2、离子清洗:目的是清除工件上的水渍等残存污物，活化表面原子，为镀结合层做准备。工艺条件是抽真空到LOxlO-3Pa以上真空度，通入纯度为99.999%的氩气(Ar)，压力控制在0.Ι-lpa，开启离子源电流控制在50-300mA，开启偏压控制在500-2000V，占空比30%以上，工艺时间大于30min。
[0034]3、镀结合层:工艺条件是抽真空到1.0xKT3Pa以上真空度，通入纯度为99.999%的氩气(Ar)，压力控制在0.3-lpa，开启金属靶源如Cr、T1、W、Ni等及其合金，开启偏压控制在10-200V，占空比大于50%，结合层的厚度控制在0.1-lum。
[0035]4、镀功能层:工艺条件是抽真空到1.0xKT3Pa以上真空度，通入纯度为99.999%的工艺气体，甲烷(CH4)等碳氢类气体，压力控制在0.Ι-lpa，开启离子源电流控制在80-200mA,开启偏压控制在1000-3000V，占空比控制在30 %以上，功能层的厚度控制在0.5_2um0
[0036]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
【主权项】
1.一种导电银浆丝网印刷网版，包括框架和框架上编织而成的丝网，其特征在于，所述的丝网外表面上通过PVD镀膜形成结合层，所述的结合层上通过PVD镀膜形成与浆料粘附性弱的功能层。2.根据权利要求1所述的导电银浆丝网印刷网版，其特征在于，所述的结合层为Cr、T1、W、Ni金属层或其合金层。3.根据权利要求2所述的导电银浆丝网印刷网版，其特征在于，所述的结合层厚度为0.1-1um04.根据权利要求2所述的导电银浆丝网印刷网版，其特征在于，所述的功能层为Cr、T1、W、Ni金属或其合金的化合物。5.根据权利要求2所述的导电银浆丝网印刷网版，其特征在于，所述的功能层为类金刚石薄膜层(DLC)。6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的导电银浆丝网印刷网版，其特征在于，所述的功能层厚度为0.5-2um。
【专利摘要】本实用新型涉及一种导电银浆丝网印刷网版，属于表面处理技术领域，它解决了现有技术中导电银浆丝网印刷网版粘料等清理麻烦的问题。本导电银浆丝网印刷网版，包括框架和框架上编织而成的丝网，丝网外表面上通过PVD镀膜形成结合层，结合层上通过PVD镀膜形成与浆料粘附性弱的功能层。本丝网印刷网版在丝网外表面采用真空镀膜的方法镀上一层结合层和功能层，结合层的作用在于加强基体和功能层的结合力，功能层和浆料的黏附弱，容易脱离，大大延长了清网的频次，清网周期延长5倍，极大提高生产效率。
【IPC分类】B41N1/04, B41F15/36, B41N1/12
【公开号】CN204659170
【申请号】CN201520171526
【发明人】陈君, 范玉山, 乐务时
【申请人】苏州涂冠镀膜科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年3月25日