专利名称：模组化发光二极管电路板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种模组化发光二极管电路板结构，尤指一种适用于高功率、大散热量的模组化发光二极管电路板结构。
背景技术：
目前一般大楼侧面或街边的大面积展示幕，皆使用发光二极管显示器以显示各式静态画面或动态影像。公知发光二极管显示器所使用的电路板结构主要是由一电路板与一铜箔所组成，其中，电路板由玻璃纤维与树脂所制成，其可形成一绝缘体，而铜箔则组设于电路板上并腐蚀形成电路布线。
而为改善上述公知电路板结构制造的不便性、以及散热的不易性，目前有改以直接将发光二极管组设于一金属散热板上，使得发光二极管本身可形成为一单独的模组、并因此组设于金属散热板上，如此可简化制造与组装程序，且利用金属散热板的散热特性，可有效将发光二极管所产生的热量散出。
然而，上述结构仍有其缺点，即金属散热板上的发光二极管必须电连接至另外一处的控制电路板，并以控制发光二极管的动作，如此作法必须另外增加组装的零件以及具所需的空间，进而容易因此增加组装后的体积，并非十分理想。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种模组化发光二极管电路板结构，以能减少零件数以及组装后的体积，并可以提高发光二极管模组于控制时的方便性。
为实现上述目的，本实用新型提供的模组化发光二极管电路板结构主要包括
一上电路板，包括有一上表面、一下表面、及至少一贯孔，该上表面上布设有复数条第一电路布线，且该等第一电路布线包括有至少一对第一电路接点其对应邻近于该至少一贯孔处；一金属散热板，包括有一上平面、及一下平面，该上平面对应贴合组设于该上电路板的下表面，且该金属散热板并贯设有至少一对通孔其对应邻近于该上电路板的至少一贯孔处；一下电路板，包括有一上缘面、及一下缘面，该上缘面封应贴合组设于该金属散热板的下平面，且该下电路板并贯设有至少一对穿孔其分别对应于该至少一对通孔，又该下缘面上布设有复数条第二电路布线，且该等第二电路布线包括有至少一对第二电路接点其分别对应邻近于该至少一对穿孔；至少一发光二极管模纽，包括有一绝缘外环、一金属底座、一发光二极管晶片、及一透镜，该发光二极管晶片组设于该金属底座上方并分别向外电连接至二电极接点，该绝缘外环封装包覆于该金属底座外围，再以该透镜盖设于该发光二极管晶片上方，又该至少一发光二极管模组对应组设于该上电路板的至少一贯孔内，且该绝缘外环的外周缘与其对应的贯孔内壁间彼此不接触以形成电绝缘，该金属底座的底面并对应接触于该金属散热板的上平面上，且该二电极接点分别电连接至该等第一电路布线的至少一对第一电路接点上；以及至少一对电连接线，其分别穿经该上电路板的至少一贯孔、该金属散热板的至少一对通孔、与该下电路板的至少一对穿孔而分别电连接至该至少一对第一电路接点与该至少一对第二电路接点。
其中该金属散热板为一铝合金板。
其中该上电路板还贯设有复数个逃孔，且该金属散热板还设有复数个螺孔其分别对应于该等逃孔，并再以复数个螺丝分别穿经该等逃孔并对应螺锁于该等螺孔内。
其中该下电路板以黏贴方式对应贴合组设于该金属散热板的下平面。
其中该至少一对电连接线分别为一铜箔层。
其中该至少一对电连接线的铜箔层分别以电镀方式电镀于该上电路板的至少一贯孔、该金属散热板的至少一对通礼、与该下电路板的至少一对穿孔内。
图1为本实用新型第一较佳实施例的立体分解图。
图2为本实用新型第一较佳实施例的剖面图。
图3为本实用新型第二较佳实施例的立体图。
具体实施方式
为能更了解本实用新型的技术内容，特举二较佳具体实施例说明如下。
请同时参阅图1为本实用新型第一较佳实施例的立体分解图、及图2为本实用新型第一较佳实施例的剖面图，其中显示有一上电路板1、一金属散热板2、以及一下电路板3，且其三者是以类似三明治的结构设计方式而叠合组设，并且于上电路板1上组设有复数个发光二极管模组4。
图中上电路板1包括有一上表面11、一下表面12、复数个贯孔13、以及复数个逃孔15，且于上表面11上布设有复数条第一电路布线14，且此等第一电路布线14于对应邻近于每一贯孔13处则分别包括有一对第一电路接点141。
此外，图中的金属散热板2于本实施例中为一铝合金板，且其包括有一上平面21、一下平面22、以及复数个螺孔24，其中复数个螺孔24分别对应于上述的上电路板1的复数个逃孔15，且金属散热板2的上平面21对应贴合组设于上电路板1的下表面12，而当金属散热板2贴合于上电路板1后，再以复数个螺丝5分别穿经每一逃孔15而对应螺锁于每一螺孔24内，如此即可完成上电路板1与金属散热板2的结合组设。另外，金属散热板2并贯设有复数对通孔23，每一对通孔23则对应邻近于上述的上电路板1的每一贯孔13处。
又图中的下电路板3包括有一上缘面31、以及一下缘面32，于本实施例中，下电路板3的上缘面31是以黏贴方式对应贴合组设于上述金属散热板2的下平面22。此下电路板3贯设有复数对穿孔34，每一对穿孔34分别对应于金属散热板2的每一对通孔23，同时于下电路板3的下缘面32上布设有复数条第二电路布线33，且此等第二电路布线33于对应邻近于每一对穿孔34处则分别包括有一对第二电路接点331。
另图中并显示有复数个发光二极管模组4，每一发光二极管模组4包括有一绝缘外环41、一金属底座42、一发光二极管晶片43、以及一透镜44，其中发光二极管晶片43组设于金属底座42上方并分别向外电连接至二电极接点45，且绝缘外环41封装包覆于金属底座42的外围，并再以透镜44盖设于发光二极管晶片43上方。
上述每一发光二极管模组4对应组设于上述的上电路板1的每一贯孔13内，且每一发光二极管棋组4的绝缘外环41的外周缘与其所对应的贯孔13内壁间彼此不接触以形成电绝缘，同时，每一发光二极管模组4的金属底座42的底面对应接触于金属散热板2的上平面21上，并且每一发光二极管模组4的二电极接点45分别电连接至上电路板1的复数条第一电路布线14的每一对第一电路接点141上。请注意，每一发光二极管模组4的绝缘外环41与金属散热板2上平面21之间保持有一微小间距，如此可确保每一发光二极管模组4的金属底座42底面可确实对应接触于金属散热板2的上平面21。
至于图中另显示有复数对电连接线6，于本实施例中，此复数对电连接线6分别为一铜箔层，且每一对电连接线6可分别穿经上述上电路板1的每一贯孔13、金属散热板2的每一对通孔23、与下电路板3的每一对穿孔34而分别电连接至每一对第一电路接点141与每一对第二电路接点331，如此即可形成每一对第一电路接点141与每一对第二电路接点331之间的电连接状态。
关于上述复数对电连接线6其制造方式如下，首先，于上电路板1、金属散热板2、与下电路板3以类似三明治的结构而叠合组设后，可以较大的孔径而进行钻孔作业而贯穿上电路板1、金属散热板2、与下电路板3，之后于钻孔作业所形成的孔内填满绝缘树酯并使其固化，然后再以较小的孔径再次进行钻孔作业，如此即可于孔内形成一绝缘层8，如图2剖面图所示。最后，再以电镀方式将铜箔电镀于孔内，如此即可形成电连接线6，并且使其经过上电路板1的每一贯孔13、金属散热板2的每一对通孔22、与下电路板3的每一对穿孔34而分别电连接至每一对第一电路接点141与每一对第二电路接点331。
由上述结构可知，金属散热板2的下平面22所组设的下电路板3可为一控制电路板，其可用以控制上电路板1上的发光二极管模组4的运作，且由类似三明治的简化结构设计，可直接将上、下电路板1，3分别组设于金属散热板2的上、下平面21，22上，并再于上电路板1组设发光二极管模组4，之后由上、下电路板1，3的第一、第二电路布线14，22而进行发光二极管模组4的运作控制，亦即利用上述结构设计，可确实减少零件数以及组装后的体积，并可以提高发光二极管模组4于控制时的方便性。
请参阅图3为本实用新型第二较佳实施例的立体图，其主要结构皆与上述第一较佳实施例相同，唯差别在于本实施例中仅使用一个发光二极管模组71，且同样于一金属散热板73的上下分别组设一上电路板72与一下电路板74，而此种结构设计则可应用于一手电筒75上，亦即手电筒75内的电池76其电极可直接与下电路板74接触，由下电路板74控制，即可进行发光二极管模组71的运作。由前述说明可知，此第二较佳实施例所述的结构亦非常简单，且同样可达成上述第一较佳实施例所述的各种功效。
上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本实用新型所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
权利要求1.一种模组化发光二极管电路板结构，其特征在于，包括一上电路板，包括有一上表面、一下表面、及至少一贯孔，该上表面上布设有复数条第一电路布线，且该等第一电路布线包括有至少一对第一电路接点其对应邻近于该至少一贯孔处；一金属散热板，包括有一上平面、及一下平面，该上平面对应贴合组设于该上电路板的下表面，且该金属散热板并贯设有至少一对通孔其对应邻近于该上电路板的至少一贯孔处；一下电路板，包括有一上缘面、及一下缘面，该上缘面封应贴合组设于该金属散热板的下平面，且该下电路板并贯设有至少一对穿孔其分别对应于该至少一对通孔，又该下缘面上布设有复数条第二电路布线，且该等第二电路布线包括有至少一对第二电路接点其分别对应邻近于该至少一对穿孔；至少一发光二极管模纽，包括有一绝缘外环、一金属底座、一发光二极管晶片、及一透镜，该发光二极管晶片组设于该金属底座上方并分别向外电连接至二电极接点，该绝缘外环封装包覆于该金属底座外围，再以该透镜盖设于该发光二极管晶片上方，又该至少一发光二极管模组对应组设于该上电路板的至少一贯孔内，且该绝缘外环的外周缘与其对应的贯孔内壁间彼此不接触以形成电绝缘，该金属底座的底面并对应接触于该金属散热板的上平面上，且该二电极接点分别电连接至该等第一电路布线的至少一对第一电路接点上；以及至少一对电连接线，其分别穿经该上电路板的至少一贯孔、该金属散热板的至少一对通孔、与该下电路板的至少一对穿孔而分别电连接至该至少一对第一电路接点与该至少一对第二电路接点。
2.如权利要求1所述的模组化发光二极管电路板结构，其特征在于，其中该金属散热板为一铝合金板。
3.如权利要求1所述的模组化发光二极管电路板结构，其特征在于，其中该上电路板还贯设有复数个逃孔，且该金属散热板还设有复数个螺孔其分别对应于该等逃孔，并再以复数个螺丝分别穿经该等逃孔并对应螺锁于该等螺孔内。
4.如权利要求1所述的模组化发光二极管电路板结构，其特征在于，其中该下电路板黏贴对应贴合组设于该金属散热板的下平面。
5.如权利要求1所述的模组化发光二极管电路板结构，其特征在于，其中该至少一对电连接线分别为一铜箔层。
6.如权利要求5所述的模组化发光二极管电路板结构，其特征在于，其中该至少一对电连接线的铜箔层分别电镀于该上电路板的至少一贯孔、该金属散热板的至少一对通礼、与该下电路板的至少一对穿孔内。
专利摘要本实用新型是有关于一种模组化发光二极管电路板结构，以类似三明治的简化结构而直接于一金属散热板的上平面与下平面上分别组设有一上电路板与一下电路板，且于上电路板上组设有发光二极管模组，并且由上电路板与下电路板的电路布线设计，即可进行发光二极管模组的运作控制，亦即由前述结构设计，可确实减少零件数以及组装后的体积，并可以提高发光二极管模组于控制时的方便性。
文档编号G09F9/33GK2701000SQ200420051168
公开日2005年5月18日 申请日期2004年5月20日 优先权日2004年5月20日
发明者吴炳英, 常威廉 申请人:品能科技股份有限公司