专利名称：一种平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子标签，特别是涉及一种平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标
签。
背景技术：
电子标签由天线和芯片组成，芯片通过其上的绑定点与天线的引脚连接。现有技 术中，芯片有两种类型，一种是平角芯片，如图IA所示，平角芯片1的特点是其上的两个绑 定点11和12设置在同一边，另一种对角芯片，如图IB所示，对角芯片2的特点是其上的两 个绑定点21和22设置对角线上。现有技术中，天线的引脚有两个，分别与芯片的一个绑定点连接，如图2A、2B所 示，天线的引脚设置方式也有两种类型，在图2A中，天线的两个引脚31和32水平对称(这 种天线称为平角天线)，而图2B中，天线的两个引脚41和42呈对角线对称(这种天线称为 对角天线)。现有技术中，芯片都是水平倒扣封装在天线的引脚上，如图2A所示，平角芯片1只 能与平角天线配合使用，如图2B所示，对角天线只能用对角芯片2来匹配。如图3A 3D 所示，按照现有技术中的水平倒扣封装技术，平角芯片1无论如何摆放，都无法与对角天线 产生回路，因此，无法与对角天线配合使用。参见图4，所示为带测试点的平角芯片6，该带测试点的平角芯片6在两绑定点61 和62中间设有一测试点63，该测试点63与天线线圈接触时会造成电路短路，烧坏电子标签。现有技术中，采用水平倒扣封装技术将带测试点的平角芯片6封装在平角天线上 时，由于两引脚31和32之间的间距很小，测试点63到两引脚31和32间的距离很小，如图 5所示，因此，采用现有的水平倒扣封装技术，封装容错性低，造成不良品的概率高，使芯片 封装工艺效率低。现有技术中芯片倒扣封装技术的缺点是，平角芯片只能与平角天线配合使用，使 用范围窄，当手中只有对角天线和平角芯片时，为了使两者配合使用，就不得不修改天线的 引脚或修改芯片绑定点的设置方式，增加了研发成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，平角芯片斜贴式 倒扣封装在对角天线上，使平角芯片能与对角天线配合使用。为了达到上述目的，本发明的技术方案是一种平角芯片斜贴式倒扣封装的电子 标签，包括平角芯片和对角天线，所述平角芯片的一侧间隔设有两个绑定点，平角芯片斜贴 在对角天线的引脚上，该平角芯片的两个绑定点分别与对角天线的两个引脚连接。上述平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，其中，所述平角芯片向上倾斜倒扣封 装在对角天线上，该平角芯片上的绑定点分别焊接在对角天线的两引脚上。
上述平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，其中，所述平角芯片向下倾斜倒扣封 装在对角天线上，该平角芯片上的绑定点分别焊接在对角天线的两引脚上。上述平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，其中，所述平角芯片为带测试点的平 角芯片ο上述平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，其中，所述带测试点的平角芯片上设 有一测试点，该测试点为凸台。上述平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，其中，所述测试点设置在两个绑定点 之间，该测试点与两侧相邻的绑定点之间有一定间距。上述平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，其中，所述平角芯片的两个绑定点分 别焊接在对角天线的两引脚上。本发明由于采用上述技术方案，使之与现有技术相比，具有以下优点和积极效 果
1、本发明平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签由于采用倾斜倒扣封装技术封装 平角芯片，使平角芯片能与对角天线配合使用，扩大了平角芯片的使用范围。2、本发明平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签由于采用倾斜倒扣封装技术将平 角芯片封装在对角天线上，当更换平角芯片时，原来的对角天线无需重新设计，降低了研发 成本。3、本发明平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签由于采用倾斜倒扣封装技术可使 带测试点的平角芯片的测试点离天线引脚较远，大大提高了封装容错性以及芯片封装工艺 的效率，也使电子标签工作性能更可靠。
图IA是现有技术中的平角芯片。图IB是现有技术中的对角芯片。图2A是现有技术中的平角天线与平角芯片组合图。图2B是现有技术中的对角天线与对角芯片组合图。。图3A是采用现有技术将平角芯片水平倒扣封装在对角天线上的第一种结构示意 图。图3B是采用现有技术将平角芯片水平倒扣封装在对角天线上的第二种结构示意 图。图3C是采用现有技术将平角芯片水平倒扣封装在对角天线上的第三种结构示意 图。图3D是采用现有技术将平角芯片水平倒扣封装在对角天线上的第四种结构示意 图。图4是现有技术中的带测试点的平角芯片。图5是现有技术中带测试点的平角芯片与平角天线配合使用的结构示意图。图6是本发明平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签的结构示意图。图7是本发明实施例之一平角芯片斜贴在对角天线上的结构示意图。图8是本发明实施例之二平角芯片斜贴在对角天线上的结构示意图。
图9是本发明实施例之三平角芯片斜贴在对角天线上的结构示意图。图10是本发明实施例之四平角芯片斜贴在对角天线上的结构示意图。
具体实施例方式以下参见附图具体说明本发明的较佳实施方式参见图6，一种平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，包括平角芯片1和对角天线，所述平角芯片1的一侧间隔设有两个绑定点11和12，平角芯片1斜贴在对角天线的引 脚41和42上，该平角芯片1的两个绑定点11和12分别与对角天线的两个引脚41和42连接。所述对角天线设置在基板5上，包括天线线圈43、设置在天线线圈43首、末两端的 铆接点45以及连接天线线圈43首、末两端铆接点45的过桥线44，天线线圈43最内侧一处 断开，在断开处的两端分别引出连接平角芯片1的引脚41和42，平角芯片1通过其上的绑 定点11和12向上倾斜倒扣封装在两引脚41和42上。本发明平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签采用斜贴式倒扣封装方式将平角芯 片封装在对角天线上，使现有水平倒扣封装技术中不能配合使用的平角芯片和对角天线能 配合使用，这样，用平角芯片替换对角天线上的对角芯片时，无需修改对角天线的引脚或修 改平角芯片上绑定点的位置，而直接使用即可，大大节省了成本。参见图5，两引脚41和42均呈“L”字型，该两引脚41和42关于对角线对称设置 在基板5上。斜贴式倒扣封装平角芯片1的方式有两种，一种是向上倾斜倒扣封装，如图5所 示，平角芯片1向上倾斜封装在引脚上，该平角芯片1上的两绑定点11和12分别焊接在两 引脚41和42上，另一种是向下倾斜倒扣封装，如图6所示，平角芯片1向下倾斜封装在引 脚上，该平角芯片1上的两绑定点11和12分别焊接在两引脚41和42上。参见图9、10，所示为采用斜贴式倒扣封装技术，带测试点的平角芯片6与对角天 线配合使用的结构示意图，由于对角天线的两引脚间的间距较大，带测试点的平角芯片6 倾斜倒扣封装在两引脚41和42上时，测试点63到两引脚41和42间的距离较大，不易接触 引脚，因此，采用采用倾斜倒扣封装技术，封装容错性大大提高，提高了芯片封装工艺效率。
权利要求
一种平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，包括平角芯片(1)和对角天线，其特征在于，所述平角芯片(1)的一侧间隔设有两个绑定点(11)和(12)，平角芯片(1)斜贴在对角天线的引脚(41)和(42)上，该平角芯片(1)的两个绑定点(11)和(12)分别与对角天线的两个引脚(41)和(42)连接。
2.如权利要求1所述的平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，其特征在于，所述平角 芯片⑴向上倾斜倒扣封装在对角天线上，该平角芯片⑴上的绑定点(11)和(12)分别 焊接在对角天线的两引脚(41)和(42)上。
3.如权利要求1所述的平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，其特征在于，所述平角 芯片(1)向下倾斜倒扣封装在对角天线上，该平角芯片(1)上的绑定点(11)和(12)分别 焊接在对角天线的两引脚(41)和(42)上。
4.如权利要求1所述的平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，其特征在于，所述平角 芯片(1)为带测试点的平角芯片(6)。
5.如权利要求4所述的平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，其特征在于，所述带测 试点的平角芯片(6)上设有一测试点(63)，该测试点(63)为凸台。
6.如权利要求5所述的平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，其特征在于，所述测试 点(63)设置在两个绑定点(11)和(12)之间，该测试点(63)与两侧相邻的绑定点(11)和 (12)之间有一定间距。
7.如权利要求1所述的平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，其特征在于，所述平角 芯片(1)的两个绑定点(11)和(12)分别焊接在对角天线的两引脚(41)和(42)上。
全文摘要
本发明涉及一种平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，包括平角芯片和对角天线，所述平角芯片的一侧间隔设有两个绑定点，平角芯片斜贴在对角天线的引脚上，该平角芯片的两个绑定点分别与对角天线的两个引脚连接。本发明平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签由于采用倾斜倒扣封装技术封装平角芯片，使平角芯片能与对角天线配合使用，扩大了平角芯片的使用范围，当更换平角芯片时，原来的对角天线无需重新设计，降低了研发成本。
文档编号G09F3/02GK101800005SQ20091004579
公开日2010年8月11日 申请日期2009年2月6日 优先权日2009年2月6日
发明者冀京秋, 王卿 申请人:上海中京电子标签集成技术有限公司