专利名称：一种应用于室内全彩显示屏的像素单元的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED显示屏技术，特别涉及一种应用于室内小点间距全彩显示屏 的像素单元。
背景技术：
目前，组成LED全彩显示屏的像素单元中，除了红色芯片通常为垂直结构的LED芯 片外，绿和蓝两种基色均为横向结构的LED芯片。(横向结构的LED芯片的两个电极在LED 芯片的同一面；垂直结构的LED芯片两个电极分别在LED外延层的两侧)。这样，在一个由 三色三个芯片组成的像素中，就有5个电极存在。5个电极要焊接在线路板的有限面积上， 当点间距比较大，比如大于3. 5mm时，一般不会产生什么影响。但当点间距很小时，由于安 装和焊接LED芯片的面积非常有限，因而5个电极之间很容易造成漏电，严重时发生短路， 不仅给生产和工艺带来不便，也影响整个显示屏的使用。因此，采用横向结构的绿色和蓝色 LED芯片很难做成点间距很小的显示屏。
实用新型内容为了解决以上问题，本实用新型提供一种应用于室内全彩显示屏的像素单元，有 效解决了小点间距显示屏生产工艺难的技术问题，而且提高了整个显示屏的使用稳定性。为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案来实现一种应用于室内全彩显示屏的像素单元，适用于点间距小于3. 5mm的全彩显示 屏，所述像素单元包括红、绿、蓝三种基色的LED芯片，其特征在于所述红、绿、蓝三种基色 的LED芯片中至少有两种为垂直结构的LED芯片。当显示屏的点间距做得比较小时，像素单元采用垂直结构的LED芯片替代横向结 构的LED芯片，减少了电极的数量，使得在很有限的面积上，避免了电极分布过多容易造成 漏电和短路的现象，很好的解决了目前在制作小点间距显示屏时存在的困难。为了更有效利用线路板上安装和焊接LED芯片的有限面积，进一步避免各电极之 间距离过近导致的漏电和短路问题，用于焊接所述红、绿、蓝LED芯片电极的焊点排布在 LED芯片的正方形安装面的边角处。所述的红、绿、蓝LED芯片均为垂直结构的LED芯片，用于焊接其中两个电极的焊 点排布在LED芯片的正方形安装面的两相邻边角处，用于焊接另一电极的焊点排布在靠近 所述两相邻边角的相对边的中心位置处。所述的红、绿、蓝芯片均为垂直结构的LED芯片，用于焊接其电极的焊点并排分布 在长方形安装面上靠近一长边处。本实用新型技术方案中采用的垂直结构的LED芯片，在目前采用碳化硅或硅做为 衬底的工艺和技术已经成熟的情况下，使得该技术方案无论从成本上还是生产工艺上均具 有实用性和可行性。
以下通过附图对本实用新型技术方案做进一步详细的描述图1是本实用新型第一实施例的像素单元示意图；图2是本实用新型第二实施例的像素单元示意图；图3是本实用新型第三实施例的像素单元示意图；图4是本实用新型第四实施例的像素单元示意图；图5是本实用新型第五实施例的像素单元示意图。
具体实施方式
图1 图4所示实施例是线路板上安装焊接LED芯片(红R、绿G、蓝B)的平面1 为正方形时，室内全彩显示屏(点间距小于3. 5mm)的像素单元示意图。其中，图1和图2所示实施例是红R、绿G、蓝B三基色芯片中，其中两种基色的芯 片采用垂直结构的LED芯片时的分布图。红色R通常采用垂直结构的LED芯片P(N)，然后 选择绿色G或者蓝色B采用垂直结构的LED芯片P (N)。用于焊接各电极的焊点2分布在该 正方形安装面1的边角位置。图3和图4所示实施例是红R、绿G、蓝B三基色芯片均采用垂直结构的LED芯片 时的分布图。其中图3中用于焊接各电极P(N)的焊点2分布在该正方形安装面1的边角 位置。图4中用于焊接其中两个电极P (N)的焊点2分布在正方形安装面1的两相邻边角 位置，在靠近该两相邻边角的相对一边的中心位置处，设置焊点2用于焊接另一电极P(N)。图5所示实施例是安装底面1为长方形时的像素单元示意图。其中红R、绿G、蓝 B芯片均为垂直结构的LED芯片，用于焊接其电极P (N)的焊点2并排分布在长方形安装面 1上靠近一长边处。
权利要求1.一种应用于室内全彩显示屏的像素单元，适用于点间距小于3. 5mm的全彩显示屏， 所述像素单元包括红、绿、蓝三种基色的LED芯片，其特征在于所述红、绿、蓝三种基色的 LED芯片中至少有两种为垂直结构的LED芯片。
2.根据权利要求1所述的应用于室内全彩显示屏的像素单元，其特征在于用于焊接 所述红、绿、蓝LED芯片电极的焊点排布在LED芯片的正方形安装面的边角处。
3.根据权利要求1所述的应用于室内全彩显示屏的像素单元，其特征在于所述的红、 绿、蓝LED芯片均为垂直结构的LED芯片，用于焊接其中两个电极的焊点排布在LED芯片的 正方形安装面的两相邻边角处，用于焊接另一电极的焊点排布在靠近所述两相邻边角的相 对边的中心位置处。
4.根据权利要求1所述的应用于室内全彩显示屏的像素单元，其特征在于所述的红、 绿、蓝芯片均为垂直结构的LED芯片，用于焊接其电极的焊点并排分布在长方形安装面上 靠近一长边处。
专利摘要一种应用于室内全彩显示屏的像素单元，适用于点间距小于3.5mm的全彩显示屏，所述像素单元包括红、绿、蓝三种基色的LED芯片，所述红、绿、蓝三种基色的LED芯片中至少有两种为垂直结构的LED芯片。由于本实用新型技术方案采用垂直结构的LED芯片替代横向结构的LED芯片，并通过对LED芯片电极焊点的合理排布，解决了在点间距很小的室内全彩显示屏像素单元中，很容易造成漏电和短路的技术问题，有效解决了小点间距显示屏生产工艺难的技术问题，而且提高了整个显示屏的使用稳定性。
文档编号G09G3/32GK201904069SQ20102066737
公开日2011年7月20日 申请日期2010年12月16日 优先权日2010年12月16日
发明者戴迎庆, 王彪, 程德诗 申请人:上海三思电子工程有限公司, 上海三思科技发展有限公司, 嘉善晶辉光电技术有限公司