1.一种LED显示屏，其特征在于，包括由五个材料层组成的LED显示单元板，所述LED显示单元板包括：
第一层，能透光的保护面板层；
第二层，粘合保护面板层和LED板层的第一胶水层；
第三层，作为光源的LED板层；
第四层，粘合LED板层与散热板层的第二胶水层；
第五层，保护LED板层并散去LED板层热量的散热板层；
所述保护面板层、第一胶水层、LED板层、第二胶水层、散热板层依次压合连接。
2.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述LED板层包括PCB板、LED贴片灯、元器件，所述LED贴片灯连接在PCB板的正面，所述元器件连接在PCB板的背面。
3.根据权利要求2所述的LED显示屏，其特征在于，所述LED板层还包括LED芯片，所述LED芯片通过固晶、焊线连接在PCB板的正面。
4.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述保护面板层为钢化玻璃或为耐100℃以上高温的透明塑料板。
5.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述保护面板层一表面为设有平整光滑的平面，其另一表面为设有纹路凸起的凹凸面。
6.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述第一胶水层、第二胶水层均为EVA胶水层。
7.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，还包括边框和支撑架，所述边框包裹连接在LED显示单元板的侧面，所述支撑架与边框连接。
8.一种根据权利要求1至7任一项所述LED显示屏的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
A：制备LED板层，将LED部件焊接在PCB板的正面，元器件焊接在PCB的背面；
B：刷胶，在LED板层的两面刷上胶水层；
C：盖板，将保护面板层粘合连接在LED板层的正面，将散热层粘合连接在LED板层的背面。
9.根据权利要求2所述的LED显示屏制作方法，其特征在于，在LED部件为LED贴片灯时，所述步骤A包括：
A1：在PCB板正面印上焊锡膏，贴上LED贴片灯，通过回流焊炉将LED贴片灯焊接在PCB板上；
A2：在PCB板背面印上焊锡膏，贴上元器件，通过回流焊炉将元器件焊接在PCB板上。
10.根据权利要求3所述的LED显示屏制作方法，其特征在于，在LED部件为LED芯片时，所述步骤A包括：
A3：将元器件焊接在PCB板的背面；
A4：将LED芯片通过固晶、焊线焊接连接在PCB板正面；
A5：将焊接好的PCB板进行调试，待调试完成后，在PCB板正面刷上保护胶，胶的厚度要高于焊线的高度。