显示设备的制作方法

本发明涉及一种显示设备，且特别涉及一种可降低显示基板高度的显示设备的配置架构。

背景技术：

请参照图1a以及图1b，图1a以及图1b分别显示现有技术的不同的显示设备的配置架构图。在图1a中，显示基板10具有显示区da以及空白区ba。芯片11以玻璃上晶粒(chiponglass,cog)的方式被配置在显示基板10上的空白区ba上。在这样的状况下，显示基板10的空白区ba需要具有承载芯片11的空间，并且，显示基板10的空白区ba还需要提供芯片11以及显示基板10上的显示区da间相互连接的驱动信号传输线dw1-dwn的布局空间。因此，在图1a的配置方式中，显示基板10需要具有很大的高度h的空白区ba，而使得显示基板10的尺寸无法持续有效被减小。

此外，在图1b中，显示基板10同样具有显示区da以及空白区ba。芯片11以晶粒软模封装(chiponfilm,cof)的方式被配置在软性电路板12上。在这样的状况下，显示基板10的空白区ba虽不需要提供承载芯片11的空间，但是，当驱动信号传输线dw1-dwn的数量很多时，软性电路板12的面积会增大许多，造成生产成本大幅上升，且不一定有足够的量产产能。并且，显示基板10的空白区ba还是需要提供很大的面积来做为芯片11以及显示基板10上的显示区da间相互连接的驱动信号传输线dw1-dwn的布局空间。因此，在图1b的配置方式中，显示基板10仍具有很大的高度h的空白区ba，而使得显示基板10的尺寸无法更进一步被减小。

技术实现要素：

本发明提供一种显示设备，可有效降低显示基板中空白区的高度，减少显示基板所需的面积。

本发明的显示设备包括显示基板、转移玻璃基板、第一软性电路板以及第二软性电路板。显示基板具有显示区以及空白区。转移玻璃基板用以承载至少一芯片。第一软性电路板耦接在转移玻璃基板以及显示基板之间，作为芯片与显示基板间的信号传输接口。第二软性电路基板耦接在信号传输端以及转移玻璃基板之间，作为信号传输端与芯片的信号传输接口。

在本发明的一实施例中，显示设备还包括至少一第三软性电路板，耦接在转移玻璃基板以及显示基板之间，作为芯片与显示基板之间的信号传输接口。

在本发明的一实施例中，其中当所述的至少一芯片的数量为1时，芯片的多个输出脚位区分为至少一第一部分输出脚位以及至少一第二部分输出脚位。第一部分输出脚位及第二部分输出脚位分别藉由第一软性电路板以及第三软性电路板传输信号至显示基板。

在本发明的一实施例中，其中当所述的至少一芯片的数量等于第一软性电路板与第三软性电路板的总和时，芯片分别由第一软性电路板与第三软性电路板传输信号至显示基板。

在本发明的一实施例中，显示设备还包括至少一第四软性电路基板，耦接在信号传输端以及转移玻璃基板之间，作为信号传输端与芯片的信号传输接口。

在本发明的一实施例中，显示设备还包括连接接口。连接接口使第二软性电路基板与第四软性电路基板相耦接，并使第二软性电路基板与第四软性电路基板耦接至信号传输端。

在本发明的一实施例中，所述的第一软性电路板包括多条传输导线。传输导线分别耦接在芯片的多个输出脚位以及显示基板的多个驱动信号接收脚位之间。

在本发明的一实施例中，所述的第二软性电路基板包括多条传输导线。传输导线分别耦接在芯片的多个数据/命令传输脚位以及信号传输端的多个输入输出端之间。

在本发明的一实施例中，所述的第一软性电路板为晶粒软模封装基板。

在本发明的一实施例中，所述的第二软性电路基板包括承载电源管理芯片以及内存芯片的至少其中之一，承载电源管理芯片以及内存芯片或不承载在所述的第二软性电路基板上。

在本发明的一实施例中，显示设备还可包括一金属层，覆盖在转移玻璃基板上。

在本发明的一实施例中，所述的转移玻璃基板包括多个子转移玻璃基板，所述的第一软性电路板包括多个子软性电路板，子转移玻璃基板分别通过子软性电路板耦接至显示基板。

基于上述，本发明通过转移玻璃基板以承载芯片，并通过软性电路基板来做为芯片、信号传输端以及显示基板之间的信号传输接口。藉此，显示基板不需设置过大的空白区以提供作为芯片以及传输导线的布局区域，并有效压低显示基板的空白区的高度，降低显示基板所需的面积。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所示附图作详细说明如下。

附图说明

图1a以及图1b分别显示现有技术的不同的显示设备的配置架构图；

图2显示本发明一实施例的显示设备的示意图；

图3显示本发明另一实施例的显示设备的示意图；

图4显示本发明再一实施例的显示设备的示意图；

图5、图6a以及图6b分别显示本发明实施例的转移玻璃基板的不同实施方式的示意图。

附图符号说明：

10：显示基板

11：芯片

dw1-dwn：驱动信号传输线

h、h1、h2、h3：高度

da：显示区

ba：空白区

200、300、400：显示设备

210、310、410、520：显示基板

220、240、321、322、340、421、422、441、442、511-51n：软性电路板

230、330、430、501-50n、610、620：转移玻璃基板

250、350、450：信号传输端

ic1-ic3、ic31、ic51-ic5n：芯片

461：连接接口

具体实施方式

请参照图2，图2显示本发明一实施例的显示设备的示意图。显示设备200包括显示基板210、软性电路板220、软性电路板240、转移玻璃基板230以及信号传输端250。显示基板210包括显示区da以及空白区ba。显示区da上具有多个显示像素以进行影像显示动作，空白区ba上则不具有显示像素，并可提供作为传输导线的布局。软性电路板220耦接在显示基板210以及转移玻璃基板230之间，软性电路板220上具有多条传输导线。其中，软性电路板220的一端电性贴合在显示基板210的空白区ba上，并使其传输导线与空白区ba上的多个驱动信号接收脚位电性连接。软性电路板220的另一端则贴合在转移玻璃基板230上，并使传输导线与转移玻璃基板230上所提供的多条玻璃导线产生电性连接。请注意，转移玻璃基板230上可承载一个或多个的芯片ic1，芯片ic1的多个输出脚位与转移玻璃基板230上的多条玻璃导线电性连接，并分别与软性电路板220上的传输导线电性连接。如此一来，芯片ic1的多个输出脚位可通过软性电路板220与显示基板210上的驱动信号接收脚位电性连接。

软性电路板240则耦接在转移玻璃基板230与信号传输端250间。软性电路板240上同样具有多条传输导线。通过软性电路板240上的传输导线，芯片ic1上的多个数据/命令传输脚位可分别与信号传输端250上的多个输入输出端电性连接。如此一来，信号传输端250以及芯片ic1间进行命令以及数据的至少其中之一的传输动作。

在本实施例中，转移玻璃基板230上承载单一芯片ic1。如此一来，显示基板210所提供的空白区ba不需要具有承载芯片ic1的空间，其高度h1可以有效地被缩小。另外，芯片ic1仅需要通过玻璃上晶粒(cog)的方式被封装在转移玻璃基板230上，无需利用晶粒软模封装(cof)的方式进行封装，可降低成本。本发明实施例中仅需要利用小尺寸的晶粒软模封装基板的软性电路基板220作为芯片ic1以及显示基板210间的驱动信号传输接口，不需过高的材料成本。

附带一提的，本实施例中的转移玻璃基板230上另可覆盖金属层，可在显示设备200操作时协助进行散热的动作。

以下请参照图3，图3显示本发明另一实施例的显示设备的示意图。显示设备300包括显示基板310、软性电路板321、软性电路板322、软性电路板340、转移玻璃基板330以及信号传输端350。与前述实施例不相同的，若当显示基板310上的驱动信号接收脚位大于默认的一临界值时，本发明实施例可以通过扩充连接在转移玻璃基板330以及显示基板310间的软性电路板321、软性电路板322的数量，来降低空白区ba高度h2。具体来说明，在本发明实施例中，转移玻璃基板330承载单一个芯片ic1，软性电路板321、软性电路板322配置在芯片ic1的两个侧边(如图3的左上侧以及右上侧)。如此一来，芯片ic1的输出脚位可区分为第一部分输出脚位以及第二部分输出脚位。第一部分输出脚位以及第二部分输出脚位分别电性连接至转移玻璃基板330上的多条玻璃导线gw1-gwn。而转移玻璃基板330上的多条玻璃导线以扇出的方式展开，并使第一部分输出脚位耦接至软性电路板321，以及使第二部分输出脚位耦接至软性电路板322。

并且，通过软性电路板321、软性电路板322，芯片ic1上的输出脚位可电性连接至显示基板310的驱动信号接收脚位，并进行驱动信号的传输动作。本实施例中，由于转移玻璃基板330等效的预先扩展芯片ic1上的输出脚位的宽度，因此，在空白区ba上用来进行驱动信号传输线的布局的高度h2可以有效地被减低。

附带一提的，在本实施例中，软性电路板340上可承载芯片ic31，芯片ic31可以为电源管理芯片或内存芯片，或者，软性电路板340上可同时承载电源管理芯片以及内存芯片。亦或者，电源管理芯片或内存芯片都可以不承载在软性电路板340上，而改被承载其他的任意位置上(例如主机端)。

另外，在本发明某些实施例中，软性电路板321以及322上仅具有多条传输导线，并不用以承载任何的芯片以及被动组件。

值得注意的，在显示设备300组装入电子装置时，基于软性电路基板321、322的可挠性，转移玻璃基板330可被折叠至显示基板310的背面，并不会增加显示基板310的高度。

以下请参照图4，图4显示本发明再一实施例的显示设备的示意图。显示设备400包括显示基板410、软性电路板421、软性电路板422、软性电路板441、软性电路板442、转移玻璃基板430、连接接口461以及信号传输端450。转移玻璃基板430承载芯片ic2以及芯片ic3，芯片ic2以及芯片ic3分别对应软性电路板421、软性电路板422。其中，芯片ic2以及芯片ic3的输出脚位耦接至转移玻璃基板430上的玻璃导线并分别通过软性电路板421、软性电路板422上的传输导线耦接至显示基板410上的驱动信号接收脚位。如此一来，显示基板410上并不需配置芯片ic2以及芯片ic3，且在芯片ic2以及芯片ic3的输出脚位分布在转移玻璃基板430的两侧的前提下，显示基板410中空白区ba用来布局驱动信号传输线的面积可以有效地被减小，空白区ba的高度也可以有效地被降低。

在本实施例中，软性电路板441、软性电路板442耦接在信号传输端450以及转移玻璃基板430间。其中，软性电路板441、软性电路板442分别对应芯片ic2以及芯片ic3，且软性电路板441、软性电路板442分别用以耦接芯片ic2以及芯片ic3的数据/命令传输脚位至信号传输端450的多个输入输出端。信号传输端450则可另耦接至主机端。

在此之外，本实施例还包括连接接口461以连接软性电路板441、软性电路板442至信号传输端450。连接接口461可以利用与软性电路板441、软性电路板442相同材质的可扰性电路板材来建构，或使软性电路板441、软性电路板442直接合而为一。

在此请特别注意，在本发明上述实施例中，转移玻璃基板上的芯片的数量可以是一个或是多个，并没有一定的限制。前述实施例的一个或两个芯片的内容仅只是为了说明上的方便，并不限制本发明的范畴。另外，转移玻璃基板与显示基板间的软性电路板的数量也没有固定的限制，设计者可以依据实际的需求进行调整。

在另一方面，转移玻璃基板也可以有其它不同的变化，请参照图5以及图6a以及图6b，其中，图5、图6a以及图6b分别显示本发明实施例的转移玻璃基板的不同实施方式的示意图。在图5中，转移玻璃基板由多个子转移玻璃基板501-50n所构成，子转移玻璃基板501-50n可分承载不同的芯片ic51-ic5n，并分别通过软性电路板511-51n以耦接至显示基板520。

另外，在图6a以及图6b中，转移玻璃基板也未必限定是矩形。在图6a中，转移玻璃基板610可以是梯形，而在图6b中，转移玻璃基板620则可以是五边形。另外，本发明实施例中的转移玻璃基板也可以设置为其他各种形状，例如任意多边形，没有固定的限制。

综上所述，本发明提出利用转移玻璃基板来承载芯片，并利用转移玻璃基板以配合软性电路板的配置来使显示基板的空白区的高度可以下降，并藉以降低显示基板的尺寸。

虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围以权利要求所界定的为准。