显示设备的制作方法

本申请要求于2016年3月11日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0029691号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

一个或更多个实施例涉及一种能够降低制造成本和制造工艺期间的不良率的显示设备。

背景技术：

通常，显示设备包括位于基底上的显示单元。在这样的显示设备中，显示设备的至少一部分可以弯曲，以从各种角度改善可视性，并减小非显示区域的面积。

然而，在现有技术中，在弯曲的显示设备的制造期间会产生缺陷，或者会过度增加制造成本以生产弯曲的显示设备。

技术实现要素：

一个或更多个实施例包括能够降低制造工艺期间的缺陷率并能够降低制造成本的显示设备。

另外的方面将在随后的描述中进行部分地阐述，并且部分地通过描述将是明显的，或者可通过本实施例的实践而被获知。

根据一个或更多个实施例，显示设备包括：基底，包括位于第一区域与第二区域之间的弯曲区域，并围绕弯曲轴弯曲；显示单元，在第一区域处位于基底的上表面上方；保护膜，位于基底的与上表面相对的下表面上方，并包括与弯曲区域对应的开口，其中，开口的内侧表面相对于基底的下表面倾斜。

显示设备还可以包括在基底与保护膜之间遍及第一区域、弯曲区域以及第二区域一体形成的粘合剂层。

粘合剂层的与开口对应的部分可以具有比粘合剂层的位于基底与保护膜之间的部分的厚度小的厚度。

保护膜的与开口相邻的部分可以具有在朝向开口的方向上逐渐减小的厚度。

逐渐减小的厚度可以以不一致的变化率减小。

逐渐减小的厚度可以在朝向开口的方向上以减小的变化率减小。

保护膜可以包括：第一部分，具有恒定的厚度；第二部分，与开口相邻，并在朝向开口的方向上具有逐渐减小的厚度；第三部分，位于第一部分与第二部分之间，并具有比第一部分的厚度大的厚度。

弯曲区域可以在开口中。

开口可以在弯曲区域中。

根据一个或更多个实施例，显示设备包括：基底，包括位于第一区域与第二区域之间的弯曲区域，并围绕弯曲轴弯曲；显示单元，在第一区域处位于基底的上表面上方；保护膜，位于基底的与上表面相对的下表面上方，并包括与弯曲区域对应的凹部。

保护膜的凹部可以具有凹部的厚度朝向凹部的中心逐渐减小的第一部分。

凹部在第一部分中的厚度可以以不一致的变化率朝向凹部的中心减小。

凹部在第一部分中的厚度可以以减小的变化率朝向凹部的中心减小。

保护膜的凹部可以具有凹部的厚度是恒定的第二部分。

第二部分可以与凹部的中心对应。

保护膜可以包括具有恒定的厚度的第一部分以及位于第一部分与凹部之间并具有比第一部分的厚度大的厚度的第三部分。

弯曲区域可以在凹部中。

附图说明

通过下面结合附图对实施例的描述，这些和/或其它方面将变得清楚和更容易理解，在附图中：

图1是根据实施例的显示设备的一部分的示意性透视图；

图2至图4是制造图1的显示设备的工艺的示意性剖视图；

图5是图1的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图6是根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图7是根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图8是根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图9是根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图10是根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图11是根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图12是根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图13是根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图14是根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图；

图15是根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图。

具体实施方式

通过参照下面对实施例和附图的详细描述，可以更容易理解发明构思的特征及其完成方法。在下文中，将参照附图更详细地描述示例实施例，其中同样的附图标记始终表示同样的元件。然而，本发明可以以各种不同的形式实施，并且不应被解释为仅限于这里所示出的实施例。相反，提供这些实施例作为示例，使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施例将把本发明的方面和特征充分地传达给本领域技术人员。因此，可以不描述不适合于本领域普通技术人员完整理解本发明的方面和特征的工艺、元件和技术。除非另有说明，否则在所有附图和书面描述中，同样的附图标记指示同样的元件，因此，将不重复它们的描述。在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件、层和区域的相对尺寸。

将理解的是，尽管在这里可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，下面描述的第一元件、组件、区域、层或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层或部分。

为了便于解释，在这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……下”、“在……上方”、“上面的”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。将理解的是，除了图中所示的方位之外，空间相对术语意图包括装置在使用中或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”、“之下”或“下”的元件将随后被定位为“在”其它元件或特征“上方”。因此，示例术语“在……之下”和“在……下”可以包含上方和下方两种方位。装置可以被另外定位(例如，旋转90度或在其它方位)，应该相应地解释这里使用的空间相对描述符。

将理解的是，当元件、层、区域或组件被称为“在”另一元件、层、区域或组件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件、层、区域或组件时，该元件、层、区域或组件可以直接在所述另一元件、层、区域或组件上、直接连接到或结合到所述另一元件、层、区域或组件，或者可以存在一个或更多个中间元件、层、区域或组件。此外，还将理解的是，当元件或层被称为“在”两个元件或层“之间”时，该元件或层可以是所述两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或更多个中间元件或层。

在下面的示例中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以以更广泛的意义来解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示互不垂直的不同方向。

这里所使用的术语仅用于描述具体实施例的目的，而不意图限制本发明。如在这里所使用的，除非上下文另有明确表明，否则单数形式“一个(种/者)”和“该/所述”也意图包括复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”、“包括”及其变形时，说明存在陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关列出项的任意和全部组合。诸如“……中的至少一个”的表述在一列元件之后时修饰整列元件，并不修饰该列的各个元件。

如在这里所使用的，术语“基本上”、“大约”和类似术语用作近似的术语而不是作为程度的术语，并且意图解释本领域普通技术人员将认识到的测量值或计算值的固有偏差。此外，在描述本发明的实施例时使用“可以”是指“本发明的一个或更多个实施例”。如在这里所使用的，术语“使用”及其变形可以分别被认为与术语“利用”及其变形同义。另外，术语“示例性”意图表示示例或说明。

当某一实施例可以不同地实现时，可以与所描述的顺序不同地来执行具体的工艺顺序。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。

根据这里描述的本发明的实施例的电子或电子装置和/或任何其它相关装置或组件可以利用任何合适的硬件、固件(例如专用集成电路)、软件或者软件、固件和硬件的组合来实现。例如，这些装置的各种组件可以形成在一个集成电路(ic)芯片上或单独的ic芯片上。此外，这些装置的各种组件可以在柔性印刷电路膜、载带封装(tcp)、印刷电路板(pcb)上实现，或形成在一个基底上。此外，这些装置的各种组件可以是执行计算机程序指令并且与用于执行这里描述的各种功能的其它系统组件交互的一个或更多个计算机设备中的一个或更多个处理器上运行的进程或线程。计算机程序指令存储在可以在使用诸如以随机存取存储器(ram)为例的标准存储器装置的计算机装置中实现的存储器中。计算机程序指令也可以存储在诸如以cd-rom或闪存驱动器等为例的其它非暂时性计算机可读介质中。另外，本领域技术人员应当认识到的是，在不脱离本发明的示例性实施例的精神和范围的情况下，各种计算机装置的功能可以被组合或集成到单个计算机装置中，或者特定计算机装置的功能可以分布在一个或更多个其它计算机装置上。

除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，除非这里明确地如此定义，否则术语(诸如通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与在相关领域的上下文和/或本说明书中的它们的意思一致的意思，并且将不以理想化的或过于形式化的含义来解释它们。

图1是根据实施例的显示设备的一部分的示意性透视图。在根据实施例的显示设备中，作为显示设备的一部分的基底100被部分地弯曲，因此，显示设备也具有与基底100类似的部分弯曲形状。

如图1中所示，根据实施例的显示设备的基底100包括在第一方向(+y方向)上延伸的弯曲区域ba。弯曲区域ba在与第一方向交叉的第二方向(+x方向)上位于第一区域1a与第二区域2a之间。此外，基底100围绕如图1中所示的在第一方向(+y方向)上延伸的弯曲轴bax弯曲。在弯曲区域ba中，拉应力会施加到基底100的上表面(外表面)，压应力会施加到基底100的下表面(内表面)。基底100可以包括具有柔性或可弯曲特性的各种材料，例如，诸如聚醚砜(pes)、聚丙烯酸酯(par)、聚醚酰亚胺(pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚苯硫醚(pps)、聚芳酯、聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、乙酸丙酸纤维素(cap)的聚合物树脂。包括显示装置和薄膜晶体管的显示单元du可以位于第一区域1a处。如果需要，显示单元du可以延伸到弯曲区域ba或甚至延伸到第二区域2a。

图2至图4是制造图1的显示设备的工艺的示意性剖视图。首先，如图2中所示，准备显示面板。如图2中所示，基底100的第一区域1a包括显示区域da。除了显示区域da之外，第一区域1a还可以包括在显示区域da的外部处的非显示区域的一部分，如图2中所示。第二区域2a也可以包括非显示区域。包括诸如有机发光装置300的显示装置并还包括薄膜晶体管210的显示单元可以位于第一区域1a中。基底100包括位于第一区域1a与第二区域2a之间的弯曲区域ba以在弯曲区域ba处被弯曲以具有如图1中所示的形状。

显示面板包括位于基底100的下表面处(即，在与显示单元的方向(+z方向)相反的方向(-z方向)上)的保护膜170。保护膜170可以经由粘合剂层180附着到基底100的下表面。下面将更详细地描述附着有保护膜170的显示面板的详细结构。

与诸如有机发光装置300的显示装置类似，有机发光装置300电连接到的薄膜晶体管210可以在显示面板的显示区域da中。有机发光装置300电连接到薄膜晶体管210可以通过将像素电极310电连接到薄膜晶体管210来实现。

如果合适，薄膜晶体管也可以在基底100上位于显示区域da的外部上的外围区域处。外围区域上的薄膜晶体管可以是例如用于控制施加到显示区域da的电信号的电路单元的一部分。

薄膜晶体管210可以包括半导体层211，所述半导体层211包括非晶硅、多晶硅或有机半导体材料。薄膜晶体管210还可以包括栅电极213、源电极215a和漏电极215b。为了确保半导体层211与栅电极213之间的绝缘特性，栅极绝缘层120可以位于半导体层211与栅电极213之间，栅极绝缘层120包括诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅的无机材料。

此外，层间绝缘层130可以在栅电极213上，源电极215a和漏电极215b可以在层间绝缘层130上，层间绝缘层130包括诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅的无机材料。可以通过化学气相沉积(cvd)或原子层沉积(ald)形成包括无机材料的绝缘层(例如，栅极绝缘层120和层间绝缘层130)。这将应用到稍后将描述的其它实施例及其修改。

缓冲层110可以在薄膜晶体管210与基底100之间。缓冲层110可以包括诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅的无机材料。缓冲层110可以改善基底100的上表面的平滑度，或者可以防止或减少杂质从基底100到薄膜晶体管210的半导体层211中的渗透。

平坦化层140可以布置在薄膜晶体管210上。例如，如图2中所示，当有机发光装置300布置在薄膜晶体管210上方时，平坦化层140可以使覆盖薄膜晶体管210的保护层的上部平坦化，有机发光装置300可以布置在平坦化层140上。例如，平坦化层140可以包括诸如亚克力、苯并环丁烯(bcb)、聚酰亚胺、六甲基二硅氧烷(hmdso)的有机材料。在图2中，平坦化层140具有单层结构，但是可以不同地修改平坦化层140。例如，平坦化层140可以具有多层结构。

此外，如图2中所示，平坦化层140可以在显示区域da的外部处具有开口，使得平坦化层140的位于显示区域da中的一部分和平坦化层140的位于第二区域2a中的另一部分可以彼此物理分离。然后，外部杂质可能无法经由平坦化层140到达显示区域da。

在显示区域da中，有机发光装置300可以在平坦化层140上。有机发光装置300可以包括像素电极310、对电极330和位于像素电极310与对电极330之间并包括发射层的中间层320。像素电极310可以经由形成在平坦化层140中的开口与源电极215a和漏电极215b中的一个电极接触，并可以电连接到薄膜晶体管210，如图2中所示。

像素限定层150可以在平坦化层140上。像素限定层150包括分别与子像素对应的开口以限定像素，即，至少包括暴露像素电极310的中心部分的开口。另外，在图2中所示的示例中，像素限定层150增大像素电极310的边缘与位于像素电极310上方的对电极330之间的距离，以防止在像素电极310的边缘处产生电弧或电短路。像素限定层150可以包括例如聚酰亚胺或hmdso的有机材料。

有机发光装置300的中间层320可以包括低分子量有机材料或聚合物有机材料。当中间层320包括低分子量有机材料时，中间层可以以单层或多层结构包括空穴注入层(hil)、空穴传输层(htl)、发射层(eml)、电子传输层(etl)和/或电子注入层(eil)。可以通过真空沉积法沉积低分子量有机材料。

当中间层320包括聚合物材料时，中间层320可以包括空穴传输层(htl)和发射层(eml)。这里，htl可以包括pedot，eml可以包括聚对苯乙炔(ppv)类或聚芴类聚合物材料。可以通过丝网印刷法、喷墨印刷法或激光诱导热成像(liti)法形成上面的中间层320。

然而，中间层320不限于上面的示例，并可以具有各种结构。此外，中间层320可以包括在多个像素电极310上方一体形成的层，或者可以包括被图案化为与多个像素电极310中的每个像素电极对应的层。

对电极330布置在显示区域da上方，如图2中所示，对电极330可以覆盖显示区域da。即，对电极330可以相对于多个有机发光装置一体地形成，以对应于或覆盖多个像素电极310。

因为有机发光装置300会容易受到外部湿气或氧损坏，所以包封层400可以覆盖有机发光装置300以保护有机发光装置300。包封层400覆盖显示区域da，并且也可以延伸到显示区域da的外部。如图2中所示，包封层400可以包括第一无机包封层410、有机包封层420和第二无机包封层430。

第一无机包封层410覆盖对电极330，并可以包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。如果合适，可以在第一无机包封层410与对电极330之间布置诸如覆盖层的其它层。因为第一无机包封层410形成为具有与其下的结构对应的形状，所以第一无机包封层410可以具有不平坦的上表面。

有机包封层420覆盖第一无机包封层410，与第一无机包封层410不同，有机包封层420可以具有均匀的或平面的上表面。更详细地，有机包封层420可以在与显示区域da对应的部分处具有大致或基本平坦的上表面。有机包封层420可以包括从由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯和六甲基二硅氧烷构成的组中选择的至少一种材料。

第二无机包封层430覆盖有机包封层420，并可以包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。第二无机包封层430可以在显示区域da的外部在它的边缘处接触第一无机包封层410，从而防止有机包封层420暴露于外部。

如上所述，因为包封层400包括第一无机包封层410、有机包封层420和第二无机包封层430，所以即使在呈上面的多层结构的包封层400中存在裂纹，在第一无机包封层410与有机包封层420之间或者在有机包封层420与第二无机包封层430之间也可以断开裂纹或者可以阻止裂纹。如此，可以防止或减少外部湿气或氧可渗透到显示区域da中所通过的路径的形成。

如果合适，还可以在包封层400上执行形成用于实现触摸屏功能的各种图案的触摸电极的工艺或者形成用于保护触摸电极的触摸保护层的工艺。

显示面板包括在基底100的下表面(即，在与显示单元所处的表面的方向(+z方向)相反的方向(-z方向)上的表面)上的保护膜170。保护膜170可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)。如上所述，保护膜170可以经由粘合剂层180附着到基底100的下表面。粘合剂层180可以包括例如压敏粘合剂(psa)。保护膜170附着到基底100的下表面的时间点可以根据情况而变化。

例如，当在一个母基底上形成多个显示单元时，固体的载体基底可以位于母基底下方，以容易处理在制造工艺期间具有柔性或可弯曲特性的母基底。在将多个显示单元和用于包封显示单元的包封层400形成在母基底上之后，可以将载体基底与母基底分离。除此之外，在将触摸电极和/或用于保护触摸电极的触摸保护层形成在包封层400上之后，可以将载体基底与母基底分离。在任一种情况下，在将载体基底与母基底分离之后，将保护膜170附着到母基底的接触载体基底的表面。在这种状态下，切割母基底和保护膜170以获得多个显示面板。基底100可以理解为从母基底切割的基底。

在通过切割母基底和保护膜170获得多个面板之后，通过光学透明粘合剂(oca)510将偏振板520附着到包封层400，如果合适，可以将印刷电路板或电子芯片附着到第二区域2a。如果在包封层400上存在触摸电极或触摸保护层，则oca510和偏振板520可以位于上面元件的上方。此外，弯曲保护层(bpl)600可以在显示区域da的外部处或在显示区域da外的部分处。

可以在一个基底100上形成单个显示单元，而不是从母基底同时获得多个显示面板。在这种情况下，固体的载体基底可以位于基底100下方，以容易处理在制造工艺期间具有柔性或可弯曲特性的基底100。在将显示单元和用于包封显示单元的包封层400形成在基底100上之后，可以将载体基底与基底100分离。除此之外，如果合适，在将触摸电极和/或用于保护触摸电极的触摸保护层形成在包封层400上之后，可以将载体基底与基底100分离。在任一种情况下，在将载体基底与基底100分离之后，可以将保护膜170附着到基底100的朝向载体基底的表面。之后，可以经由oca510将偏振板520附着到包封层400或附着到触摸保护层，如果合适，可以将印刷电路板或电子芯片附着到第二区域2a。另外，可以在显示区域da的外部上形成bpl600。

偏振板520可以减少外部光的反射。例如，当穿过偏振板520的外部光被对电极330的上表面反射，然后再次穿过偏振板520时，外部光穿过偏振板520两次，可以改变外部光的相位。因此，反射光的相位与进入偏振板520的外部光的相位不同，使得发生相消干涉。因此，可以减少外部光的反射，并可以改善显示的图像的可视性。oca510和偏振板520可以覆盖平坦化层140中的开口，如图2中所示。

根据实施例的制造显示设备的方法不需要包括形成偏振板520的步骤，如果合适，可以省略偏振板520或用另一组件代替。例如，可以形成黑矩阵和滤色器代替附着的偏振板520，以减少外部光的反射。

bpl600可以在第一导电层215c上方，至少对应于弯曲区域ba。当堆叠结构弯曲时，在堆叠结构中存在应力中性面(stressneutralplane)。如果不存在bpl600，则当基底100弯曲时，因为第一导电层215c的位置可以不对应于应力中性面，所以会在弯曲区域ba中对第一导电层215c施加过大的拉应力。然而，通过形成bpl600并调整bpl600的厚度和模量，可以调整包括基底100、第一导电层215c和bpl600的结构中的应力中性面的位置。因此，可以通过bpl600将应力中性面调整为在第一导电层215c周围，因而可以减小施加到第一导电层215c的拉应力。

与图2的示例不同，bpl600可以延伸到显示设备中的基底100的端部。例如，在第二区域2a中，第一导电层215c、第二导电层213b和/或电连接到第一导电层215c、第二导电层213b的其它导电层可以不被层间绝缘层130或平坦化层140至少部分地覆盖，而相反可以电连接到各种电子装置或印刷电路板。因此，第一导电层215c、第二导电层213b和/或电连接到第一导电层215c、第二导电层213b的其它导电层可以具有电连接到各种电子装置或电连接到印刷电路板的部分。这里，可以保护电连接的部分免受诸如湿气的外部杂质，因此，bpl600可以覆盖电连接的部分以同样用作保护层。为此，bpl600可以延伸到例如显示设备的基底100的端部。

此外，在图2中，bpl600在朝向显示区域da的方向(-x方向)上的上表面与偏振板520的上表面(在+z方向上)一致，但是一个或更多个实施例不限于此。例如，bpl600在朝向显示区域da的方向(-x方向)上的端部可以在偏振板520的边缘处部分地覆盖偏振板520的上表面。除此之外，bpl600在朝向显示区域da的方向(-x方向)上的端部可以不接触偏振板520和/或oca510。

参照图3和图4，在将保护膜170附着到基底100的下表面之后，将激光束照射到保护膜170的与弯曲区域ba对应的至少一部分，使得保护膜170可以具有与弯曲区域ba对应的开口170op，如图4中所示。在图4中，激光束照射到保护膜170的部分，其中，保护膜170的所述部分与稍后将描述的有机材料层160的不平坦表面160a对应。这里，限定开口170op的内侧表面170a和170b相对于基底100的下表面倾斜。开口170op可以在第一方向(+y方向)上延伸，使得保护膜170的对应于第一区域1a的部分与保护膜170的对应于第二区域2a的部分分离。如图4中所示，在保护膜170中形成开口170op之后，基底100可以在弯曲区域ba处弯曲，从而显示面板可以具有图1中所示的形状。

图5是图1的显示设备的一部分的示意性剖视图，并且示出了基底100、保护膜170和粘合剂层180。如图5中所示，基底100可以在弯曲区域ba处弯曲。保护膜170保护基底100的下表面，因此，保护膜170可以具有其自身的刚度或硬度。因此，当在保护膜170具有低柔性的状态下弯曲基底100时，保护膜170会另外与基底100分离。然而，根据实施例的显示设备，保护膜170包括与弯曲区域ba对应的开口170op。因此，可以有效地防止保护膜170与基底100之间的分离。

具体地，在根据实施例的显示设备中，保护膜170中的开口170op的内侧表面170a和170b相对于基底100的下表面倾斜。因此，保护膜170的厚度可以朝向开口170op减小。因此，即使当由于基底100在弯曲区域ba处弯曲，而在与保护膜170的开口170op相邻的部分处产生应力时，由于保护膜170朝向开口170op的减小的厚度，所以可以减少所述部分产生的应力的量。因此，可以有效地防止保护膜170与基底100的分离。

为了减小施加到保护膜170的应力，弯曲区域ba可以位于保护膜170的开口170op内，可以理解的是，保护膜170中的开口170op的面积大于弯曲区域ba的面积，如图5中所示。然而，一个或更多个实施例不限于此。即，如根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图的图6中所示，保护膜170的开口170op可以位于弯曲区域ba内，意味着弯曲区域ba的面积可以比保护膜170中的开口170op的面积大。即使在图6中所示的实施例中，开口170op周围的保护膜170的厚度也朝向开口170op减小，如上面关于图5中所示的实施例描述的，可以减小从开口170op产生的应力。因此，可以有效地防止保护膜170与基底100的分离。

此外，包括图2至图4中所示的无机材料的缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130可以被称为第一无机绝缘层。第一无机绝缘层可以包括与弯曲区域ba对应的第一开口，如图2至图4中所示。即，缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130可以分别包括与弯曲区域ba对应的开口110a、120a和130a。第一开口与弯曲区域ba对应可以表示第一开口与弯曲区域ba叠置。这里，第一开口的面积可以比弯曲区域ba的面积大。为此，在图2至图4中，第一开口的宽度ow大于弯曲区域ba的宽度。这里，第一开口的面积可以被定义为缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130的各自的开口110a、120a和130a中的具有最小面积或宽度的一个开口的面积。此外，在图2至图4中，第一开口的面积被描述为由缓冲层110中的开口110a的面积限定。

在图2至图4中，缓冲层110的开口110a的内侧表面和栅极绝缘层120中的开口120a的内侧表面被描述为彼此对应，但是一个或更多个实施例不限于此。例如，栅极绝缘层120的开口120a的面积可以大于缓冲层110中的开口110a的面积。在这种情况下，第一开口的面积也可以被定义为缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130的各自的开口110a、120a和130a的最小开口之中的一个的面积。

如上所述，当形成显示单元时，形成填充第一无机绝缘层的第一开口的至少一部分的有机材料层160。在图2至图4中，有机材料层160完全填充第一开口。此外，显示单元包括从第一区域1a朝向第二区域2a通过弯曲区域ba延伸并在有机材料层160上方的第一导电层215c。如果不存在有机材料层160，则第一导电层215c会在诸如层间绝缘层130的无机绝缘层中的一个无机绝缘层上。可以通过使用与源电极215a或漏电极215b的材料相同的材料在与源电极215a或漏电极215b同一工艺期间(例如，同时)形成第一导电层215c。

如上所述，如图4中所示，在保护膜170中形成开口170op之后，如图5中所示，显示面板在弯曲区域ba处弯曲。这里，当基底100在弯曲区域ba处弯曲时，尽管拉应力会施加到第一导电层215c，但是在根据实施例的显示设备中，可以防止或减少在弯曲工艺期间第一导电层215c中的缺陷的发生。

如果包括缓冲层110、栅极绝缘层120和/或层间绝缘层130的第一无机绝缘层不包括与弯曲区域ba对应的第一开口，而相反从第一区域1a连续地延伸到第二区域2a，并且如果第一导电层215c位于第一无机绝缘层上，则在弯曲基底100期间相对大的拉应力施加到第一导电层215c。具体地，因为第一无机绝缘层具有比有机材料层160的硬度/刚度大的硬度/刚度，所以裂纹更可能形成在弯曲区域ba中的第一无机绝缘层中，当在第一无机绝缘层中出现裂纹时，裂纹也会出现在第一无机绝缘层上的第一导电层215c中，因此，大幅度地增大产生诸如第一导电层215c的断开的缺陷的可能性。

然而，根据实施例的显示设备，第一无机绝缘层包括与弯曲区域ba对应的第一开口，并且第一导电层215c的与弯曲区域ba对应的部分在至少部分地填充第一无机绝缘层的第一开口的有机材料层160上。因为第一无机绝缘层包括与弯曲区域ba对应的第一开口，所以降低了在第一无机绝缘层中出现裂纹的可能性，并且由于有机材料的特性，有机材料层160不太可能具有裂纹。因此，可以防止或减少第一导电层215c的在有机材料层160上的部分中的裂纹的发生，其中，第一导电层215c的所述部分对应于弯曲区域ba。因为有机材料层160具有比无机材料层的硬度低的硬度，所以有机材料层160可以吸收由于基底100的弯曲而产生的拉应力，以减少拉应力在第一导电层215c上的集中。

此外，当形成显示单元时，除了第一导电层215c之外，可以形成第二导电层213a和213b。第二导电层213a和213b可以在与第一导电层215c不同的层级处形成在第一区域1a和/或第二区域2a中(或者分别形成在第一区域1a和第二区域2a中)，并可以电连接到第一导电层215c。在图2至图4中，第二导电层213a和213b可以包括与薄膜晶体管210的栅电极213的材料相同的材料，并与栅电极213位于同一层处(即，在栅极绝缘层120上)。此外，第一导电层215c经由形成在层间绝缘层130中的各个接触孔与第二导电层213a和213b接触。此外，第二导电层213a位于第一区域1a中，第二导电层213b位于第二区域2a中。

第一区域1a中的第二导电层213a可以电连接到显示区域da内的薄膜晶体管210，因此，第一导电层215c可以经由第二导电层213a电连接到显示区域da的薄膜晶体管210。第二区域2a中的第二导电层213b也可以经由第一导电层215c电连接到显示区域da的薄膜晶体管210。如此，位于显示区域da的外部处的第二导电层213a和213b可以电连接到显示区域da中的元件，或者可以朝向显示区域da延伸从而第二导电层213a和213b中的至少一些部分可以位于显示区域da中。

如上所述，如图4中所示，在保护膜170中形成开口170op之后，如图5中所示，显示面板在弯曲区域ba处弯曲。这里，因为基底100在弯曲区域ba处弯曲，所以拉应力可以施加到弯曲区域ba中的元件。

因此，跨过弯曲区域ba的第一导电层215c包括具有高柔性的材料，从而可以防止诸如第一导电层215c中的裂纹或第一导电层215c的断开的缺陷。此外，包括延伸率比第一导电层215c的延伸率低的并包括电/物理特性与第一导电层215c的电/物理特性不同的材料的第二导电层213a和213b形成在第一区域1a和/或第二区域2a中，因此，可以改善传输电信号的效率，或者可以降低显示设备的制造工艺期间的缺陷率。例如，第二导电层213a和213b可以包括钼，第一导电层215c可以包括铝。如果合适，第一导电层215c以及第二导电层213a和213b可以具有多层结构。

与图2至图4的示例不同，相反第二区域2a中的第二导电层213b的上部的至少一部分可以未被平坦化层140覆盖，反而可以暴露于外部以电连接到各种电子装置或印刷电路板。

此外，如图2和图4中所示，有机材料层160可以在其上表面(在+z方向上)中至少部分地具有不平坦表面160a。因为有机材料层160包括不平坦表面160a，所以有机材料层160上的第一导电层215c可以包括形状与有机材料层160的不平坦表面160a对应的上表面和/或下表面。

如上所述，因为在制造工艺期间基底100在弯曲区域ba处弯曲，所以拉应力施加到第一导电层215c。因此，当第一导电层215c的上表面和/或下表面具有与有机材料层160的不平坦表面160a对应的形状时，可以减少施加到第一导电层215c的拉应力的量。即，可以通过具有低硬度/刚度的有机材料层160的变形来减小在弯曲工艺期间会发生的拉应力。此时，在弯曲工艺之前至少具有不平坦形状的第一导电层215c的形状变形为与有机材料层160的由于弯曲而改变的形状对应，因此可以有效地防止诸如第一导电层215c的断开的缺陷的产生。

另外，不平坦表面160a至少部分地形成在有机材料层160的上表面(在+z方向上)处，因此，可以增大有机材料层160的上表面的表面积和第一开口内的第一导电层215c的上表面和下表面的各自的表面积。此外，有机材料层160的上表面以及第一导电层215c的上表面和下表面的相对大的表面积可以实现用于减少由基底100的弯曲引起的拉应力的大的变形余量(deformationmargin)。

因为第一导电层215c在有机材料层160上，所以第一导电层215c的下表面具有与有机材料层160的不平坦表面160a对应的形状。然而，第一导电层215c的上表面可以具有与有机材料层160的不平坦表面160a的形状不对应的不平坦表面。

可以以各种方式形成有机材料层160的不平坦表面160a(在+z方向上)。例如，可以使用光致抗蚀剂材料来形成有机材料层160，并且通过使用狭缝掩模或半色调掩模，曝光量可以根据在制造工艺期间有机材料层160的呈平坦状态的上表面的位置而变化，从而可以相对地比其它部分更多地蚀刻(去除)特定部分。这里，更多的蚀刻部分可以被理解为有机材料层160的上表面中的凹部。然而，根据一个或更多个实施例的显示设备中的有机材料层160的形成不限于上面的示例。例如，在形成具有平坦的上表面的有机材料层160之后，可以通过使用干蚀刻法去除特定部分。

为了使有机材料层160具有不平坦表面160a(在+z方向上)，有机材料层160可以包括在其上表面(在+z方向上)中在第一方向(+y方向)上延伸的多个凹槽。这里，有机材料层160上的第一导电层215c的上表面的形状与有机材料层160的上表面的形状对应。

有机材料层160可以仅在第一无机绝缘层的第一开口内具有不平坦表面160a。在图2至图4中，有机材料层160的不平坦表面160a的宽度uew小于第一无机绝缘层的第一开口的宽度ow。如果有机材料层160在第一无机绝缘层中的第一开口内部和外部二者具有不平坦表面160a，则有机材料层160在缓冲层110中的开口110a的内表面、栅极绝缘层120中的开口120a的内表面或层间绝缘层130中的开口130a的内表面附近具有不平坦表面160a。因为有机材料层160在凹陷部分上具有比在突出部分上的厚度相对小的厚度，因此当凹陷部分位于缓冲层110中的开口110a的内表面、栅极绝缘层120中的开口120a的内表面或层间绝缘层130中的开口130a的内表面周围时，有机材料层160可能会断开。因此，有机材料层160可以仅在第一无机绝缘层的第一开口内具有不平坦表面160a，因此，可以防止有机材料层160在缓冲层110中的开口110a的内表面、栅极绝缘层120中的开口120a的内表面或层间绝缘层130中的开口130a的内表面周围的断开。

如上所述，为了减少弯曲区域ba处的第一导电层215c中产生断开的可能性，有机材料层160可以在弯曲区域ba中具有不平坦表面160a。因此，有机材料层160的不平坦表面160a的面积可以大于弯曲区域ba的面积，并可以小于第一开口的面积。即，如图2至图4中所示，有机材料层160的不平坦表面160a的宽度uew大于弯曲区域ba的宽度，并小于第一开口的宽度ow。

如果缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130中的至少一个包括有机绝缘材料，则可以在与包括有机绝缘材料的层同一工艺期间(例如，同时)形成有机材料层160，此外，包括有机绝缘材料的层和有机材料层160可以彼此一体地形成。有机绝缘材料的示例可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯和/或六甲基二硅氧烷。

参照图2至图4的上述结构可以应用到稍后将描述的一个或更多个实施例，并且可以应用到它们的修改。

图7是根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图。为了便于描述，图7的显示设备未弯曲。在示出稍后将描述的一个或更多个实施例的剖视图或平面图中，为了便于描述，显示设备未处于弯曲状态(例如，还未处于弯曲状态)。在上面参照图4描述的显示设备的情况下，保护膜170的开口170op的宽度等于有机材料层160中的不平坦表面160a的宽度uew，但是实施例不限于此。例如，如图7中所示，保护膜170的开口170op的宽度可以小于有机材料层160的不平坦表面160a的宽度uew。

如图3和图4中所示，当通过将激光束照射到保护膜170的与弯曲区域ba对应的部分来在保护膜170中形成开口170op时，粘合剂层180可以保留在对应于开口170op的区域中，如图4至图7中所示。因此，显示设备包括置于基底100与保护膜170之间的粘合剂层180，粘合剂层180可以遍及第一区域1a、弯曲区域ba和第二区域2a一体地形成。

当通过将激光束照射到保护膜170来形成开口170op时，不应该损坏基底100。因此，通过在保护膜170中形成开口170op，并通过确保粘合剂层180保留在开口170op中，而不是通过去除保护膜170与基底100之间的粘合剂层180，可以避免对基底100的损坏。即，粘合剂层180可以在制造工艺期间保护基底100的对应于开口170op的部分。此外，如果粘合剂层180包括psa，则即使基底100在弯曲区域ba处弯曲时，由于psa的特性，也可以减小在弯曲区域ba内的粘合剂层180中产生的应力。

这里，粘合剂层180可以遍及第一区域1a、弯曲区域ba和第二区域2a而具有恒定或一致的厚度。除此之外，如根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图的图8中所示，当在保护膜170中形成开口170op时，可以部分地去除(例如，减薄)与开口170op对应的粘合剂层180。因此，粘合剂层180在与开口170op对应的部分处的厚度t1可以小于粘合剂层180的在基底100与保护膜170之间的部分/区域处的厚度t2。然而，在这种情况下，粘合剂层180或其至少一部分仍保留在保护膜170的开口170op中，因此，可以在形成开口170op期间防止对基底100的损坏，粘合剂层180可以在制造工艺期间保护与开口170op对应的基底100。

另外，如根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图的图9中所示，粘合剂层180可以具有与开口170op对应的不平坦表面180ep(在-z方向上)。这里，不平坦表面180ep是不规则的，即，不平坦表面180ep的峰和/或谷的宽度、高度和间隔不是恒定的。如上所述，因为粘合剂层180在与开口170op对应的部分中包括不平坦表面180ep，所以当基底100弯曲时粘合剂层180中产生的应力可以被分散，而不是被集中在一点处。

在图7至图9中，保护膜170在开口170op周围具有厚度，其中，该厚度以恒定的变化率朝向开口170op逐渐减小。然而，一个或更多个实施例不限于此。如根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图的图10中所示，在保护膜170的与保护膜170中的开口170op相邻的部分170d中，保护膜170的厚度可以不以恒定的变化率减小。具体地，在所述部分170d中，厚度减小的变化率可以朝向开口170op减小。在这种情况下，如图10中所示，保护膜170中的开口170op处的内侧表面170a和170b与开口170op内的粘合剂层180的表面一起可以形成整体的凹进形状。即使在图10中所示的结构中，粘合剂层180的与开口170op对应的表面也可以不是平坦的，而是可以具有不平坦的表面。可选择地，粘合剂层180可以遍及第一区域1a、弯曲区域ba和第二区域2a而具有恒定的厚度。

此外，如图3中所示，当通过将激光束照射到保护膜170来形成开口170op时，会从去除保护膜170的部分产生颗粒，并且颗粒会附着到开口170op周围的保护膜170上。在这种情况下，如根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图的图11所示，保护膜170具有第一部分171、第二部分172和第三部分173，第一部分171具有恒定的厚度，第二部分172与开口170op相邻并具有朝向开口170op减小的厚度，第三部分173位于第一部分171与第二部分172之间并且比第一部分171厚。如上所述，因为相对厚的第三部分173位于保护膜170的开口170op周围，所以可以减少或防止开口170op周围的保护膜170的性能的劣化。在这种情况下，粘合剂层180也可以在与开口170op对应的部分中具有不平坦表面(例如，180ep)，如图9中所示。

如果合适，可以将激光束额外地照射到第三部分173以去除颗粒，从而第三部分173不存在于第一部分171与第二部分172之间。即，除了第二部分172处之外，保护膜170可以具有恒定的厚度。在这种情况下，因为颗粒之间的结合强度以及颗粒与保护膜170的表面之间的结合强度低于保护膜170中的元素之间的结合强度，所以可以仅去除颗粒而不损坏保护膜170的表面。

到目前为止，已经描述了保护膜170包括与弯曲区域ba对应的一个开口170op的情况，但是一个或更多个实施例不限于此。例如，如根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图的图12中所示，保护膜170可以包括与弯曲区域ba相应地对应的多个开口171op、172op和173op。多个开口171op、172op和173op中的每个开口可以在第一方向(+y方向)上延伸，并可以通过仅将激光束照射到它们对应的部分来实现。

在根据实施例的显示设备中，因为保护膜170包括与弯曲区域ba对应的多个开口171op、172op和173op，所以当基底100弯曲时可以有效地防止保护膜170与基底100之间的分离。在这种情况下，作为在第二方向(+x方向)上的最后一个开口的开口173op的在第二方向(+x方向)上的内侧表面170b和作为在朝向显示区域da的方向上的最后一个开口的开口171op的内侧表面170a(内侧表面170a在与第二方向(+x方向)相反的朝向显示区域da的方向(-x方向)上)可以相对于基底100的下表面倾斜。

在图12中，粘合剂层180的与多个开口171op、172op和173op对应的厚度t1小于粘合剂层180的在基底100与保护膜170之间的厚度t2。然而，一个或更多个实施例不限于此，粘合剂层180的厚度可以遍及第一区域1a、弯曲区域ba和第二区域2a是恒定的。

保护膜170已经被描述为具有上面的开口170op，但是一个或更多个实施例不限于此。例如，如根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图的图13中所示，保护膜170可以包括与弯曲区域ba对应的凹部170cc。可以通过不完全去除保护膜170的与弯曲区域ba对应的部分来实现凹部170cc。凹部170cc可以具有凹部的厚度朝向凹部170cc的中心逐渐减小的第一部分170d。例如，凹部170cc的第一部分170d中的厚度可以朝向弯曲轴逐渐减小。可选择地，凹部170cc可以具有凹部的厚度是恒定的第二部分170c。在后一种情况下，第二部分170c可以位于凹部170cc的中心周围。

因为保护膜170保护基底100的下表面，所以保护膜170可以具有其自身的刚度(例如，可以是相对坚硬的)。因此，如果保护膜170具有低的柔性，则当基底100弯曲时，保护膜170会与基底100分离。然而，根据实施例的显示设备，因为保护膜170包括与弯曲区域ba对应的凹部170cc，所以可以有效地防止保护膜170与基底100之间的分离。

这里，弯曲区域ba可以对应于凹部170cc，如图13中所示。具体地，当凹部170cc在凹部170cc的中心周围包括具有恒定的厚度的第二部分170c时，弯曲区域ba可以位于第二部分170c处(例如，弯曲区域ba的宽度小于第二部分170c的宽度)。除此之外，如根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图的图14中所示，如果合适(例如，第二部分170c的宽度小于弯曲区域ba的宽度)，第二部分170c可以位于弯曲区域ba中。

在与凹部170cc的第二部分170c相邻的第一部分170d中，朝向凹部170cc的中心的厚度减小的变化率可以不是恒定的。详细地，在第一部分170d中，厚度的减小的变化率可以朝向凹部170cc的中心减小。

此外，当激光束照射到保护膜170以形成凹部170cc时，会从去除保护膜170的部分产生颗粒，并且颗粒会附着到凹部170cc周围的保护膜170上。在这种情况下，如根据实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图的图15中所示，保护膜170包括具有恒定的厚度的第一部分171以及位于第一部分171与凹部170cc之间并具有比第一部分171的厚度大的厚度的第三部分173。如上所述，因为相对厚的第三部分173位于保护膜170的凹部170cc周围，所以可以防止凹部170cc周围的保护膜170的性能的劣化。

如果合适，可以将激光束额外地照射到第三部分173以去除附着的颗粒，并可以省略第三部分173。即，保护膜170可以在除凹部170cc之外的部分处具有恒定的厚度。在这种情况下，因为附着的颗粒之间的结合强度以及附着的颗粒与保护膜170之间的结合强度低于保护膜170中的元素之间的结合强度，所以可以去除附着的颗粒而不损坏保护膜170的表面。

上面描述了显示设备，但是一个或更多个实施例不限于此。例如，制造上面的显示设备的方法也可以包括在一个或更多个实施例的范围内。

根据一个或更多个实施例，可以实现能够降低制造成本和制造工艺期间的缺陷率的显示设备。然而，一个或更多个实施例的范围不限于此。

应当理解的是，这里描述的实施例应当仅被认为是描述性的含义，而不是为了限制的目的。每个实施例内的特征或方面的描述通常应被认为可用于其它实施例中的其它类似特征或方面。

尽管已经参照附图描述了一个或更多个实施例，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离如由权利要求和它们的功能性等同物限定的精神和范围的情况下，在此可以在形式和细节上进行各种改变。